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表紙:GaNとSiCパワー半導体の世界市場レポート 2026年

GaNとSiCパワー半導体の世界市場レポート 2026年

GaN And SiC Power Semiconductor Global Market Report 2026

発行日
ページ情報
英文 250 Pages
納期
2~10営業日
商品コード
2133785
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GaNおよびSiCパワー半導体市場の規模は、近年飛躍的に拡大しています。2025年の49億2,000万米ドルから、2026年には59億5,000万米ドルへと、CAGR21.0%で成長すると見込まれています。この期間における成長は、パワーエレクトロニクスの採用拡大、産業用モーター駆動装置の普及、再生可能エネルギー用インバーターの利用拡大、シリコン系スイッチングデバイスへの依存、およびハイブリッド車への早期導入に起因すると考えられます。

GaNおよびSiCパワー半導体市場の規模は、今後数年間で飛躍的な成長が見込まれています。CAGR20.4%で拡大し、2030年には125億米ドルに達すると予測されています。予測期間中の成長は、電気自動車(EV)への需要増加、急速充電インフラの展開拡大、高効率太陽光発電用インバーターの採用拡大、産業用オートメーション用パワーモジュールの需要増加、および次世代ワイドバンドギャップ半導体材料の進歩に起因すると考えられます。予測期間中の主な動向としては、高効率ワイドバンドギャップパワーデバイスの採用拡大、インテリジェントな電力変換プラットフォームの拡充、IoT対応の半導体モニタリングソリューションの開発、AIを活用した電力管理システムの進歩、およびクラウド接続型パワーエレクトロニクスの統合などが挙げられます。

電気自動車の普及率の上昇は、今後、GaNおよびSiCパワー半導体市場の成長を後押しすると予想されます。電気自動車とは、バッテリーから電力を供給され、外部からの充電が可能な電気モーターを搭載した車両を指します。窒化ガリウム(GaN)パワー半導体は、電気自動車において高効率のパワートランジスタや集積回路として使用されています。SiCパワー半導体は、シリコンに比べて、破壊電界強度が10倍高く、バンドギャップが3倍大きいなど、いくつかの利点があり、電気自動車の用途に適しています。例えば、2024年6月、国際エネルギー機関(IEA)の発表によると、政府の景気刺激策に支えられ、2022年のエネルギー効率化への投資額は16%増加して6,000億米ドルに達し、世界のヒートポンプの販売台数は10%以上、欧州では40%近く増加しました。また、電気自動車は世界の自動車販売台数の14%を占めており、この割合は2023年には18%に増加すると予測されています。したがって、電気自動車の普及拡大が、GaNおよびSiCパワー半導体市場の需要を牽引しています。

GaNおよびSiCパワー半導体市場で事業を展開する主要企業は、電力変換効率の向上、コンパクトなシステム設計の実現、および電気自動車(EV)、再生可能エネルギーシステム、データセンターにおける高周波動作のサポートを目的として、GaNベースの双方向パワーICの集積化を含む技術革新に注力しています。統合型GaNパワーICは、高電子移動度トランジスタ(HEMT)構造とドライバ回路を単一のパッケージに組み合わせており、従来のシリコンベースのMOSFETやIGBTと比較して、より高い耐圧、超高速なスイッチング速度、エネルギー損失の低減、および小型化を実現しています。例えば、2025年4月、米国に拠点を置くパワー半導体企業であるNavitas Semiconductor Corporationは、次世代EV用車載充電器、太陽光発電用インバータ、およびモータードライブ向けに、650 Vの双方向GaNFastパワーICを発売しました。この製品は、GaNパワースイッチとゲートドライバーを1つのチップに集積しており、充電と放電の両方における双方向の電力フローに対応しています。これにより、サイズ、重量、熱損失を低減しつつ、より高い電力密度とシステム効率を実現します。

よくあるご質問

  • GaNおよびSiCパワー半導体市場の規模はどのように予測されていますか?
  • GaNおよびSiCパワー半導体市場の成長要因は何ですか?
  • 電気自動車の普及率はどのように変化していますか?
  • GaNおよびSiCパワー半導体市場で事業を展開する主要企業はどこですか?
  • GaNおよびSiCパワー半導体市場の主な動向は何ですか?

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の特徴

  • 市場定義と範囲
  • 市場セグメンテーション
  • 主要製品・サービスの概要
  • 世界のGaNとSiCパワー半導体市場:魅力度スコアと分析
  • 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価

第3章 市場サプライチェーン分析

  • サプライチェーンとエコシステムの概要
  • 一覧:主要原材料・資源・供給業者
  • 一覧:主要な流通業者、チャネルパートナー
  • 一覧:主要エンドユーザー

第4章 世界の市場動向と戦略

  • 主要技術と将来動向
    • Eモビリティと交通の電動化
    • Industry 4.0とインテリジェントマニュファクチャリング
    • IoT、スマートインフラストラクチャ、コネクテッド・エコシステム
    • 人工知能と自律知能
    • デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
  • 主要動向
    • 高効率ワイドバンドギャップパワーデバイスの採用
    • インテリジェント電力変換プラットフォームの拡大
    • IoT対応半導体モニタリング技術の開発
    • AIを活用した電力管理システムの進展
    • クラウド接続型パワーエレクトロニクスの統合

第5章 最終用途産業の市場分析

  • 自動車OEMs
  • 再生可能エネルギー開発事業者
  • 産業用電子機器メーカー
  • 電源装置メーカー
  • 通信インフラプロバイダー

第6章 市場:金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ

第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析

  • 世界のGaNとSiCパワー半導体市場:PESTEL分析
  • 世界のGaNとSiCパワー半導体市場:規模、比較、成長率分析
  • 世界のGaNとSiCパワー半導体市場実績:規模と成長、2020年-2025年
  • 世界のGaNとSiCパワー半導体市場予測:規模と成長、2025年-2030年、2035年

第8章 市場における世界の総潜在市場規模(TAM)

第9章 市場セグメンテーション

  • 製品別
  • SiCパワーモジュール、GaNパワーモジュール、ディスクリートSiC、ディスクリートGaN
  • 用途別
  • 電源装置、産業用モーター駆動装置、ハイブリッド車または電気自動車(HまたはEV)、太陽光発電用インバータ、トラクション、その他の用途
  • 流通チャネル別
  • 直接、間接
  • サブセグメンテーション、タイプ別:SiCパワーモジュール
  • ハーフブリッジモジュール、フルブリッジモジュール、マルチレベルモジュール
  • サブセグメンテーション、タイプ別:GaNパワーモジュール
  • 統合型パワーモジュール、高周波モジュール
  • サブセグメンテーション、タイプ別:ディスクリートSiC
  • SiC MOSFET、SiCショットキーダイオード、SiC JFET
  • サブセグメンテーション、タイプ別:ディスクリートGaN
  • GaN HEMT、GaN FET

第10章 地域別・国別分析

第11章 アジア太平洋市場

第12章 中国市場

第13章 インド市場

第14章 日本市場

第15章 オーストラリア市場

第16章 インドネシア市場

第17章 韓国市場

第18章 台湾市場

第19章 東南アジア市場

第20章 西欧市場

第21章 英国市場

第22章 ドイツ市場

第23章 フランス市場

第24章 イタリア市場

第25章 スペイン市場

第26章 東欧市場

第27章 ロシア市場

第28章 北米市場

第29章 米国市場

第30章 カナダ市場

第31章 南米市場

第32章 ブラジル市場

第33章 中東市場

第34章 アフリカ市場

第35章 市場規制状況と投資環境

第36章 競合情勢と企業プロファイル

  • GaNとSiCパワー半導体市場:競合情勢と市場シェア、2024年
  • GaNとSiCパワー半導体市場:企業評価マトリクス
  • GaNとSiCパワー半導体市場:企業プロファイル
    • NXP Semiconductors N.V.
    • Alpha & Omega Semiconductor Limited
    • Fuji Electric Systems Co. Ltd.
    • Infineon Technologies AG
    • Littelfuse Inc.

第37章 その他の大手企業と革新的企業

  • Microchip Technology Incorporated, Mitsubishi Electric Corporation, Renesas Electronics Corporation, ROHM Co. Ltd., STMicroelectronics N.V., Transphorm Inc., GeneSiC Semiconductor Inc., Wolfspeed Inc., VisIC Technologies Ltd., Panasonic Holdings Corporation, GaN Systems Inc., SEMIKRON International GmbH, Sanken Electric Co. Ltd., Epiluvac AB, IQE Plc

第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード

第39章 主要な合併と買収

第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略

  • GaNとSiCパワー半導体市場、2030年:新たな機会を提供する国
  • GaNとSiCパワー半導体市場、2030年:新たな機会を提供するセグメント
  • GaNとSiCパワー半導体市場、2030年:成長戦略
    • 市場動向に基づく戦略
    • 競合の戦略

第41章 付録

GaNとSiCパワー半導体の世界市場レポート 2026年
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発行
The Business Research Company
ページ情報
英文 250 Pages
納期
2~10営業日