2034年までの電子設計自動化（EDA）市場予測―製品、導入形態、設計タイプ、設計段階、用途、エンドユーザー、および地域別の世界分析

Stratistics MRCによると、世界の電子設計自動化（EDA）市場は2026年に226億米ドル規模となり、予測期間中はCAGR 11.6％で拡大し、2034年には545億米ドルに達すると見込まれています。

電子設計自動化（EDA）とは、集積回路、プリント基板、システムオンチップ（SoC）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、および電子システムを含む、電子システムの設計、シミュレーション、検証、製造に使用されるソフトウェアツールおよびサービスを指します。これらのツールは、システムレベル設計、フロントエンド設計、バックエンド設計、設計検証、製造サインオフの各段階にわたる設計ライフサイクル全体をサポートします。この市場は、半導体企業、電子機器メーカー、ファブレス設計会社、および研究機関を対象としています。半導体設計の複雑化、先進プロセスノードの採用拡大、AIおよび高性能コンピューティング用チップへの需要の高まり、ならびに業界全体における電子部品の採用拡大が、すべての地域における市場拡大の主な促進要因となっています。

半導体および電子設計の複雑化の進展

半導体デバイスや電子システムの複雑化が進んでいることが、EDA市場の主要な促進要因となっています。5nm以下の先進プロセスノード、ヘテロジニアス統合、および複雑なチップレットアーキテクチャには、数十億個のトランジスタや複雑な相互接続を処理できる高度な設計・検証ツールが求められます。AI、自動車、高性能コンピューティング用途向けのドメイン特化型アーキテクチャへの移行により、専門的な設計フローへの需要が生まれています。電子システムが複数の機能やドメインを統合するにつれ、システムレベルの設計要件も拡大しています。技術世代が進むごとに設計の複雑さが増し続ける中、高度なEDAツールやサービスへの需要が高まり、あらゆるアプリケーション分野において堅調な市場拡大が持続しています。

EDA業界における高額なライセンシング費用と市場集中

EDAツールライセンスの多額のコストと、大手ベンダーが支配する集中化した市場構造は、市場にとって大きな制約となっています。包括的なEDA設計フローには、ツールライセンス、保守、サポートへの多額の投資が必要です。中小企業やスタートアップ企業にとっては、高度なツールのフルスイートを導入する費用を賄うのが困難な場合があります。EDA業界の統合は競合を減少させ、価格設定の柔軟性を制限する可能性があります。ツールの導入は特定のベンダーへの依存を生み出し、柔軟性や交渉力に影響を及ぼします。こうしたコストや業界構造の要因により、特に新興企業やコストに敏感な地域において、EDAの導入が制限される可能性があります。

設計フローへのAIおよび機械学習の統合

EDAツールへの人工知能（AI）および機械学習の統合が進んでいることは、市場拡大に向けた大きな機会をもたらしています。AIを活用した設計ツールにより、自動最適化、設計品質の向上、市場投入までの期間の短縮が可能になります。機械学習アルゴリズムは、配線、配置、タイミング解析、設計空間の探索を支援します。AIを活用した検証は、シミュレーションを高速化し、デバッグ時間を短縮します。RTLコード生成やドキュメント作成のための生成AIも登場しつつあります。AI機能の進歩に伴い、EDAベンダーがインテリジェントな機能を組み込むにつれ、生産性の向上と新機能によって市場シェアが拡大し、設計効率とパフォーマンスの向上が実現されています。

オープンソースおよび社内開発ツールによる競合

オープンソースのEDAツールの入手可能性が高まり、社内開発の設計自動化ソリューションが開発されることは、商用EDA市場にとって重大な脅威となっています。OpenROAD、Yosys、および各種検証フレームワークを含むオープンソースツールは、特定の設計タスクに対して無料の代替手段を提供しています。大手半導体企業は、特殊な用途向けに独自のツールを開発しています。新興企業は、コスト削減のためにオープンソースソリューションを選択する場合があります。こうした競合により、特定のセグメントにおける市場の成長が制限され、商用ベンダーは高度な機能や生産性の向上を通じて価値を実証するよう迫られる可能性があります。

新型コロナウイルス（COVID-19）の影響：

COVID-19のパンデミックは、EDA市場に大きな影響を与えました。当初の混乱としては、顧客との関わりの減少、プロジェクトの遅延、サプライチェーン上の課題などが挙げられます。しかし、パンデミックは、民生用電子機器、コンピューティング、通信分野における半導体需要を加速させました。半導体企業は、製品開発や技術ロードマップを支援するため、EDAへの投資を維持しました。リモートワークの普及により、クラウドベースのEDAソリューションの導入が加速しました。パンデミック後も、半導体の需要と設計活動は堅調に推移しており、先進ノードの開発や新しいチップアーキテクチャに向けたEDAツールへの投資が続いています。この危機は、電子設計能力の戦略的重要性を再確認させるものとなりました。

予測期間中、「設計検証」セグメントが最大の市場規模を占めると予想されます

設計検証セグメントは、半導体設計の複雑化が進み、機能の正確性と信頼性を確保するための包括的な検証ニーズが高まっていることを背景に、予測期間中は最大の市場シェアを占めると予想されます。設計検証は設計作業全体の相当な部分を占めており、複雑なチップの場合、検証チームの規模が設計チームを上回ることも珍しくありません。このセグメントには、製造前に設計上のエラーを特定するために不可欠な、シミュレーション、形式検証、エミュレーション、およびプロトタイピングツールが含まれます。AIチップ、車載電子機器、および安全性が極めて重要なアプリケーションの複雑化が進むにつれ、検証要件はさらに厳しくなっています。設計がより複雑になり、品質基準が高まるにつれて、設計検証は設計段階において最大の市場シェアを維持しています。

システム・オン・チップ（SoC）設計セグメントは、予測期間中に最も高いCAGRを示すと予想されます

予測期間中、システム・オン・チップ（SoC）設計セグメントは、スマートフォン、車載電子機器、AIアクセラレータ、IoTデバイス向けに、単一のチップ上に複数の機能が統合される傾向が強まることを背景に、最も高い成長率を示すと予測されています。SoC設計では、プロセッサ、メモリ、アクセラレータ、周辺機器が組み合わされるため、設計、検証、製造サインオフの各段階にわたる包括的なEDAツールが必要となります。このセグメントは、AI、自動車、エッジコンピューティング用途向けの専用SoCに対する需要の高まりから恩恵を受けています。SoCの複雑化が進むにつれ、高度な設計、検証、実装ツールへの需要が高まっています。SoCの採用がさまざまな用途に拡大するにつれ、このセグメントは最も急速な成長を遂げています。

シェアが最大の地域：

予測期間中、北米地域は、主要なEDAベンダーの進出、活発な半導体設計活動、および多額の技術投資に支えられ、最大の市場シェアを維持すると予想されます。米国は、多数のEDAベンダーや大手半導体企業の存在により、地域内の成長を牽引しています。研究大学やイノベーションセンターを含む強力な技術エコシステムが、継続的な進歩を推進しています。AI、データセンター、および自動車用途向けのチップ設計への投資も活発です。確立されたベンダーの存在と多額の設計投資により、北米は市場における支配的な地位を維持しています。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は、半導体設計の急速な拡大、中国およびインドにおけるチップ設計活動の活発化、ファブレス半導体企業の増加に牽引され、最も高いCAGRを示すと予想されます。同地域の規模が大きく成長を続ける電子機器製造基盤が、EDAツールへの需要を生み出しています。中国における国内の半導体設計・製造への投資が、市場の成長を支えています。インドでは、チップ設計サービス部門の拡大がEDA需要を生み出しています。国内のチップ開発を促進する政府の取り組みにより、EDAの導入が加速しています。地域全体で半導体設計活動が拡大する中、アジア太平洋地域は世界で最も急速なEDA市場の成長を遂げています。

無料カスタマイズサービス：

本レポートをご購入いただいたすべてのお客様は、以下の無料カスタマイズオプションのうち1つをご利用いただけます：

• 企業プロファイリング
  • 追加の市場プレイヤー（最大3社）に関する包括的なプロファイリング
  • 主要企業（最大3社）のSWOT分析
• 地域別セグメンテーション
  • お客様のご要望に応じて、主要な国における市場推計・予測、およびCAGR（注：実現可能性の確認次第となります）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地理的展開、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

• 市場概況と主なハイライト
• 促進要因、課題、機会
• 競合情勢の概要
• 戦略的洞察と提言

第2章 調査フレームワーク

• 調査目的と範囲
• 利害関係者分析
• 調査前提条件と制約
• 調査手法

第3章 市場力学と動向分析

• 市場定義と構造
• 主要な市場促進要因
• 市場抑制要因と課題
• 成長機会と投資の注目分野
• 業界の脅威とリスク評価
• 技術とイノベーションの見通し
• 新興市場・高成長市場
• 規制および政策環境
• COVID-19の影響と回復展望

第4章 競合環境と戦略的評価

• ポーターのファイブフォース分析
  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
• 主要企業の市場シェア分析
• 製品のベンチマークと性能比較

第5章 世界の電子設計自動化（EDA）市場：製品別

• コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）
  • 機能検証
  • 論理シミュレーション
  • 形式検証
  • 静的タイミング解析
  • 電力解析
  • シグナル・インテグリティおよび電磁界解析
• ICの物理設計および検証
  • フロアプランニング
  • 配置・配線
  • 物理検証
  • デザイン・ルール・チェッキング（DRC）
  • レイアウト対回路図（LVS）
• プリント基板（PCB）設計
  • PCBレイアウト
  • PCBシミュレーション
  • PCB製造準備
• 半導体IP（SIP）
• マルチチップモジュール（MCM）設計
• その他のEDA製品

第6章 世界の電子設計自動化（EDA）市場：展開モード別

• オンプレミス
• クラウドベース
• ハイブリッド導入

第7章 世界の電子設計自動化（EDA）市場：デザインタイプ別

• アナログ設計
• デジタル設計
• ミックスドシグナル設計
• RF設計
• フォトニック設計

第8章 世界の電子設計自動化（EDA）市場：設計段階別

• システムレベル設計
• フロントエンド設計
• バックエンド設計
• 設計検証
• 製造サインオフ

第9章 世界の電子設計自動化（EDA）市場：用途別

• 集積回路（IC）設計
• プリント基板（PCB）設計
• システム・オン・チップ（SoC）設計
• FPGA設計
• 電子システム設計

第10章 世界の電子設計自動化（EDA）市場：エンドユーザー別

• 半導体メーカー
• ファブレスIC企業
• 垂直統合型デバイスメーカー（IDMs）
• ファウンダリ
• 電子機器受託製造（EMS）プロバイダー
• 自動車用電子機器メーカー
• 航空宇宙・防衛機関
• 民生用電子機器メーカー
• 通信機器メーカー
• 研究機関および大学

第11章 世界の電子設計自動化（EDA）市場：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • ベルギー
  • スウェーデン
  • スイス
  • ポーランド
  • その他の欧州諸国
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • タイ
  • マレーシア
  • シンガポール
  • ベトナム
  • その他のアジア太平洋諸国
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • コロンビア
  • チリ
  • ペルー
  • その他の南米諸国
• 世界のその他の地域（RoW）
  • 中東
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • イスラエル
    • その他の中東諸国
  • アフリカ
    • 南アフリカ
    • エジプト
    • モロッコ
    • その他のアフリカ諸国

第12章 戦略的市場情報

• 産業価値ネットワークとサプライチェーン評価
• 空白領域と機会マッピング
• 製品進化と市場ライフサイクル分析
• チャネル、流通業者、および市場参入戦略の評価

第13章 業界動向と戦略的取り組み

• 合併・買収
• パートナーシップ、提携、および合弁事業
• 新製品発売と認証
• 生産能力の拡大と投資
• その他の戦略的取り組み

第14章 企業プロファイル

• Synopsys, Inc.
• Cadence Design Systems, Inc.
• Siemens Digital Industries Software
• ANSYS, Inc.
• Keysight Technologies, Inc.
• Altium Limited
• Zuken Inc.
• Silvaco Group, Inc.
• Empyrean Technology Co., Ltd.
• Aldec, Inc.
• Primarius Technologies Co., Ltd.
• eInfochips（Arrow Electronics）
• Dassault Systemes SE
• Xpeedic Technology Co., Ltd.
• EasyEDA Technology Co., Ltd.