半導体プロセス制御装置の世界市場、2034年までの予測：装置タイプ別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

Stratistics MRCの調査によると、世界の半導体プロセス制御装置市場は2026年に120億8,000万米ドル規模となり、予測期間中にCAGR8.1％で成長し、2034年までに225億3,000万米ドルに達すると見込まれています。

半導体プロセス制御装置は、半導体製造プロセスを監視・制御するために設計された専門的な機器・システムを指します。これらのツールは、ウエハー製造、成膜、エッチング、ドーピングの各段階において、高い精度、品質、効率を維持するのに役立ちます。重要なパラメータの監視、異常の特定、動作条件の制御を通じて、欠陥を低減し、歩留まりを向上させ、製造サイクル全体での均一性を確保します。現代の半導体生産において重要な構成要素として、この装置はプロセスの自動化を支援し、変動を最小限に抑え、先進的で高性能な電子部品の一貫した製造を促進します。

微細化とプロセスノードの縮小

半導体メーカーがより微細なプロセスノードへ移行する中、歩留まりと信頼性を確保するためには測定の精度と正確さが極めて重要となります。高度なリソグラフィーやエッチング技術には、ごくわずかな偏差すら検出できる高度なモニタリングシステムが求められます。集積回路の複雑化が進むにつれ、ナノスケール寸法に対応可能な計測・検査ツールの必要性がさらに高まっています。微細化が進むほど欠陥への感度も増すため、競合を維持するにはプロセス制御が不可欠です。装置メーカーは、こうした高度な要求に対応するため、AI駆動型分析やリアルタイム監視技術による革新を進めています。結局のところ、より微細なプロセスノードへの競争が、最先端プロセス制御技術への持続的な投資を促進しているのです。

専門人材の不足

高度な検査・計測システムの運用・保守には、ナノテクノロジーや材料科学の専門知識を持つ高度な技術者が必要です。革新の急速な進展が訓練を受けた専門家の供給を上回り、導入のボトルネックが生じています。特に中小規模の企業は、大手企業との激しい競合により、有能な人材の確保と維持に苦労しています。この人材不足は、先進的なツールの導入を遅らせ、製造プロセスの最適化を妨げています。研修プログラムや学術機関との連携が構築されつつありますが、成果が出るまでには時間を要します。

政府主導の国内生産化

多くの国々が、世界のサプライチェーンへの依存度を低減するため、国内半導体生産を優先的に推進しております。補助金、税制優遇措置、インフラ投資により、重要機器の現地生産が促進されています。こうした政策は、世界のOEMと地域企業間の連携を育み、技術移転を加速させています。また、地政学的リスクや貿易制限に対する耐性を高め、各国の半導体エコシステムを強化する効果もあります。新興経済国では特に、自給自足型のサプライチェーン構築に注力しており、現地化されたプロセス制御ソリューションへの需要が生まれています。政府の支援強化に伴い、機器プロバイダーは事業基盤を拡大し、新たな成長機会を獲得できるでしょう。

サイバーセキュリティと知的財産権侵害

高度な製造装置はデジタルプラットフォームを統合していることが多く、サイバー攻撃に対する脆弱性を抱えています。不正アクセスにより機密設計データが侵害され、製造プロセスが混乱する恐れがあります。競合他社が盗まれた技術革新を不正に利用する可能性があるため、知的財産権侵害は依然として深刻な懸念事項です。企業は暗号化技術、セキュアなクラウドソリューション、AIを活用した脅威検知システムに多額の投資を行い、これらのリスク軽減に取り組んでいます。しかしながら、サイバー脅威の高度化は継続しており、絶え間ない警戒が求められています。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響：

COVID-19のパンデミックは、半導体プロセス制御装置市場に深刻な影響を与えました。世界のロックダウンによりサプライチェーンが混乱し、装置の納入や設置スケジュールが遅延しました。製造工場では、労働力不足や安全対策による制約から生産能力が低下しました。一方で、リモートワークやデジタルトランスフォーメーションに伴う電子機器需要の急増が半導体生産に圧力をかけました。この危機は、企業がレジリエントで分散型のソリューションを求める中、自動化とデジタル監視の導入を加速させました。パンデミック後の戦略では、サプライチェーンの多様化、高度な分析技術、現地生産への投資拡大が重視されています。

予測期間中、計測機器セグメントが最大の市場規模を占める

計測機器セグメントは、ナノスケール次元の精度確保において極めて重要な役割を担うことから、予測期間中に最大の市場シェアを占めると見込まれます。これらのツールは、先進ノードにおける線幅、膜厚、欠陥密度の測定に不可欠です。半導体デバイスがより複雑化する中、計測システムは歩留まりを維持するために必要な精度を提供します。3D計測技術と光学検査の革新により、複数のアプリケーションにおける能力が向上しています。メーカーは変動を低減し効率を向上させるため、自動化計測ソリューションの導入を加速させています。民生用電子機器や高性能コンピューティングへの需要増加が、計測機器への依存度をさらに高めています。

予測期間において、高度なパッケージング分野が最も高いCAGRを示す

予測期間において、異種集積技術・システムインパッケージソリューションへの需要増加により、先進パッケージング分野が最も高い成長率を示すと予測されます。先進パッケージング技術は性能向上、消費電力削減、小型化を実現します。AI、IoT、5G分野での応用拡大に伴い、パッケージング技術革新は半導体競争力の核心となっています。プロセス制御装置は、これらの複雑なパッケージング工程における品質と信頼性を確保するために不可欠です。メーカー各社は、ウエハーレベル・3Dパッケージングに特化した検査ツールへの投資を進めています。チップレットアーキテクチャへの移行は、先進的パッケージングソリューションの需要をさらに加速させています。

最大のシェアを占める地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は半導体製造における優位性から最大の市場シェアを維持すると見込まれます。中国、台湾、韓国、日本などの国々には、主要な鋳造や装置サプライヤーが拠点を置いています。製造工場への多額の投資と政府主導の施策が、地域の生産能力を強化しています。アジア太平洋地域は、サプライヤーの堅固なエコシステム、熟練労働力、確立されたインフラの恩恵を受けています。また、世界の競争力を維持するため、先進的なプロセス制御技術の導入においても最先端に位置しています。現地企業と国際的なプレイヤーとの戦略的提携が、イノベーションと市場浸透を推進しています。

最も高いCAGRが見込まれる地域：

予測期間中、北米地域は先進的な半導体製造・ファブへの強力な投資により、最も高いCAGRを示すと予想されます。AI、自動車用電子機器、データセンターで使用される高性能チップの需要増加が、精密な検査・計測ツールの必要性を高めています。国内チップ生産を支援する政府施策、先進プロセスノードの急速な採用、主要半導体企業による継続的な研究開発が、地域全体の市場拡大をさらに加速させています。

無料カスタマイズサービス：

本レポートをご購入いただいたお客様は、以下の無料カスタマイズオプションのいずれか1つをご利用いただけます：

• 企業プロファイリング
  • 追加市場プレイヤーの包括的プロファイリング（最大3社）
  • 主要プレイヤーのSWOT分析（最大3社）
• 地域別セグメンテーション
  • お客様のご要望に応じた主要国の市場推計・予測、CAGR（注：実現可能性の確認が必要です）
• 競合ベンチマーキング
  • 主要プレイヤーの製品ポートフォリオ、地理的展開、戦略的提携に基づくベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

• 要約
• ステークホルダー
• 調査範囲
• 調査手法
• 調査資料

第3章 市場動向分析

• 促進要因
• 抑制要因
• 機会
• 脅威
• 技術分析
• 用途分析
• エンドユーザー分析
• 新興市場
• 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

• 供給企業の交渉力
• 買い手の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入業者の脅威
• 競争企業間の敵対関係

第5章 世界の半導体プロセス制御装置市場：装置タイプ別

• 計測装置
  • 光学計測
  • 限界寸法測定
  • オーバーレイ・膜厚測定
• 検査装置
  • ウエハー欠陥検査
  • マスク・レチクル検査
  • パターン・表面検査
• プロセス制御ソフトウェア
  • 統計的プロセス制御（SPC）
  • 欠陥検出・分類（FDC）
  • 高度プロセス制御（APC）
• その他

第6章 世界の半導体プロセス制御装置市場：技術別

• 光学計測
• 電子ビーム計測
• X線計測
• レーザー走査型分光法
• 分光法
• その他

第7章 世界の半導体プロセス制御装置市場：用途別

• フロントエンドウエハー製造
• バックエンド/組立・パッケージング
• MEMS・センサー
• パワーデバイス
• フォトニクス・オプトエレクトロニクス
• メモリー
• その他

第8章 世界の半導体プロセス制御装置市場：エンドユーザー別

• IDM
• ファウンドリ
• OSAT
• 先進パッケージング施設
• ファブレス
• その他

第9章 世界の半導体プロセス制御装置市場：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • イタリア
  • フランス
  • スペイン
  • その他欧州
• アジア太平洋地域
  • 日本
  • 中国
  • インド
  • オーストラリア
  • ニュージーランド
  • 韓国
  • その他アジア太平洋地域
• 南米
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • チリ
  • その他南米諸国
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他中東とアフリカ

第10章 主な発展

• 契約、提携、協力関係・合弁事業
• 買収・合併
• 新製品の発売
• 事業拡大
• その他の主要戦略

第11章 企業プロファイリング

• KLA Corporation
• Toray Engineering Co., Ltd.
• Applied Materials, Inc.
• Advantest Corporation
• ASML Holding N.V.
• Nikon Corporation
• Hitachi High-Tech Corporation
• JEOL Ltd.
• Onto Innovation Inc.
• Thermo Fisher Scientific Inc.
• Nova Measuring Instruments Ltd.
• SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.
• Lasertec Corporation
• Carl Zeiss SMT GmbH
• Camtek Ltd.