半導体温度制御装置：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測（2025年～2031年）

半導体温度制御装置の世界市場規模は、2024年に7億2,500万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間中にCAGR 5.6％で成長し、2031年までに12億1,600万米ドルに拡大すると予測されております。

本レポートでは、半導体温度制御装置に関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築といった観点から包括的な評価を提供します。

半導体温度制御装置とは、エッチング、成膜、リソグラフィーなどの半導体製造プロセスにおいて精密な熱条件を維持するために設計された専門システムを指します。これらの装置は、プロセス安定性の確保、材料欠陥の防止、歩留まりの最適化を図るため、高精度（±0.1℃～±1℃）で温度を調節します。主要構成部品には、冷凍サイクル、熱交換器、センサー（例：NTCサーミスタ）、制御モジュール（例：PIDアルゴリズム）などが含まれます。

半導体温度制御装置は、半導体製造工程において特に使用される装置の一種です。主に反応室の温度を正確に制御し、半導体プロセスの温度管理ニーズを満たすために用いられます。集積回路製造プロセスにおいて不可欠な重要装置であり、主に熱交換器、制御装置、圧縮機などの部品で構成されています。半導体温度制御装置は、半導体製造プロセスを一定温度条件下で実施することを保証し、製品品質の確保と生産効率の向上に極めて重要です。

半導体チラーの世界的な主要企業には、Advanced Thermal Sciences（ATS）、Shinwa Controls、北京京益自動化、Unisem、Thermo Fisher Scientific、FST（Fine Semitech Corp）、SMC Corporation、Techist、Ferrotec、GST（Global Standard Technology）などが挙げられます。2024年時点で、世界トップ10企業の売上高シェアは約80％を占めています。

半導体冷却装置の生産地域別では、北米、韓国、日本、中国が生産を主導しております。2024年時点での市場シェアは、それぞれ30.3％、20.55％、20.99％、23.7％でした。中国は最も高い成長率を維持し、2031年までにシェアが31.65％に達すると予測されております。

製品タイプ別では、デュアルチャネル冷却装置が最大の市場シェアを占めており、2031年までに57％に達すると予測されています。一方、用途別では、エッチングが2024年に約61.1％を占め、今後数年間で6.22％のCAGRが見込まれています。

冷却技術別では、水冷式チラーが市場を独占しており（2024年時点で81％超のシェア）、空冷式およびハイブリッドタイプはより小さなシェアを占めています。水冷式チラーは、近い将来においても引き続き主流であると考えられます。

技術的アプローチにおいては、現在コンプレッサー式チラーと熱交換器が主流ですが、今後数年間で熱電（TEC）チラーが最も急速な成長を示すと予測されています。

半導体産業協会（SIA）によりますと、2024年の世界の半導体チップ売上高は6,276億米ドルに達し、2023年の5,268億米ドルから19.1％増加しました。世界半導体市場は2024年に史上最高の売上高を記録し、年間売上高が初めて6,000億米ドルを突破しました。2025年も二桁の市場成長が見込まれています。半導体は医療機器、通信、防衛用途、AI、先進輸送技術など、ほぼ全ての現代技術を可能にしており、業界の長期的な見通しは非常に堅調です。地域別では、南北アメリカ（44.8％増）、中国（18.3％増）、アジア太平洋/その他地域（12.5％増）で年間売上高が増加しましたが、日本（0.4％減）、欧州（8.1％減）では減少しました。

2024年には、いくつかの半導体製品セグメントが特に顕著な成長を示しました。ロジック製品の売上高は2024年に2,126億米ドルに達し、売上高ベースで最大の製品カテゴリーとなりました。メモリ製品は売上高で第2位となり、2024年に78.9％増加して総額1,651億米ドルを記録しました。メモリの一種であるDRAM製品は82.6％の売上増加を示し、2024年の全製品カテゴリー中で最大の伸び率となりました。

本レポートは、半導体温度制御装置の世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としております。

半導体温度制御装置の市場規模、推定・予測は、販売数量（台数）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様が半導体温度制御装置に関する事業戦略・成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいた事業判断を行うお手伝いをいたします。

市場セグメンテーション

企業別

• Advanced Thermal Sciences（ATS）
• Shinwa Controls
• Unisem
• GST（Global Standarard Technology）
• SMC Corporation
• Beijing Jingyi Automation Equipment Technology
• FST（Fine Semitech Corp）
• Techist
• Solid State Cooling Systems
• LNEYA Thermo Refrigeration
• BV Thermal Systems
• Legacy Chiller
• LAUDA-Noah
• CJ Tech Inc
• STEP SCIENCE
• Thermonics（inTEST Thermal Solutions）
• Maruyama Chillers
• Mydax, Inc.
• Sanhe Tongfei Refrigeration
• Ferrotec
• Ebara
• AIRSYS Cooling Technologies Inc.
• GMC Semitech
• PTC, Inc.
• Thermo Fisher Scientific

タイプ別セグメント

• シングルチャンネルチラー
• デュアルチャネルチラー
• 3チャンネルチラー

用途別セグメント

• エッチング
• コーティングおよび現像
• イオン注入
• 拡散
• 堆積
• CMP
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ