システムインパッケージ技術市場、2032年までの予測：包装技術、包装方法、コンポーネント、エンドユーザー、地域別の世界分析

Stratistics MRCによると、世界のシステムインパッケージ（SiP）技術市場は2025年に181億米ドルを占め、2032年には406億米ドルに達すると予測され、予測期間中のCAGRは12.2%で成長する見込みです。

システムインパッケージ（SiP）技術は、複数の集積回路と受動部品を1つのパッケージに統合し、コンパクトで高性能な電子ソリューションを実現します。SiPは、スマートフォン、ウェアラブル、IoTデバイス、車載エレクトロニクスに不可欠な、フォームファクタの縮小、シグナルインテグリティの向上、設計サイクルの高速化などの利点を提供します。小型化の動向、高密度電子機器に対する需要の高まり、異種集積技術の進歩が成長の原動力となっています。コンシューマーエレクトロニクスとコネクテッドデバイスの世界的な拡大が、複数の産業での採用を促進しています。

電子機器の小型化

より小さく、より薄く、よりポータブルな電子機器に対する消費者や産業界の絶え間ない需要は、SiP採用の主なきっかけとなっています。SiP技術は、プロセッサー、メモリー、センサーなど複数の異種チップを単一のコンパクトなパッケージに統合することで、これに直接対応します。これによりメーカーは、スマートウォッチ、スマートフォン、医療用ウェアラブルなどのデバイスにおいて、フットプリントを大幅に縮小し、性能を向上させることができます。SiPは、別の回路基板を必要とする機能を統合することで、市場がますます求める洗練された軽量フォームファクターを実現し、市場の成長を加速させます。

設計と統合の課題

様々な技術ノードの多様なコンポーネントを単一パッケージに統合するという洗練された性質は、設計と統合に大きなハードルをもたらします。これらの課題には、複雑なシグナル・インテグリティの管理、電磁干渉の緩和、限られたスペース内での効果的な放熱の確保などが含まれます。さらに、設計プロセスには特殊なEDAツールとマルチフィジックス相互作用の深い理解が必要です。このような複雑さは、製品開発サイクルを長期化させるだけでなく、研究開発コストを高騰させ、中小企業の足かせとなり、市場開発のブレーキとなる可能性があります。

カーエレクトロニクスの進歩

自動車業界の電動化、ADAS（先進運転支援システム）、コネクテッドカー技術への急速な移行は、SiPにとって大きな成長の道を開きます。現代の自動車は、センサー、カメラ、レーダーからの膨大なデータを処理するために、堅牢で高性能、かつコンパクトな電子システムを必要としています。SiP技術はこれらのアプリケーションに理想的に適しており、強力なコンピューティング、センシング、通信モジュールの信頼性の高い統合を可能にします。この動向により、SiPは次世代自動車を実現する重要な技術として位置付けられ、自動車セクターからの重要かつ持続的な需要源が期待されています。

熟練労働力の限られた入手可能性

SiPの設計、製造、テストに必要な専門知識は、現在不足している高度に熟練した労働力への依存を生み出します。半導体パッケージング、材料科学、熱管理の専門知識の融合は一般的ではないです。この人材格差は、企業にとってプロジェクトの遅延、人件費の増加、技術革新のボトルネックにつながる可能性があります。教育や産業トレーニングのパイプラインが市場の需要に追いつけない場合、このような有能なエンジニアや技術者の不足は、高度なSiPソリューションのタイムリーな開発と展開を脅かす可能性があります。

COVID-19の影響：

パンデミックは当初、特にアジアの主要製造拠点において、深刻なサプライチェーンの中断と工場の一時閉鎖を通じてSiP市場を混乱させました。これは生産の遅れと部品不足につながりました。しかし、この危機は、遠隔作業用デバイス、遠隔医療、持続的接続性など、SiPに依存する技術の採用を加速させました。市場は回復力を示し、事業が正常化するにつれて回復し、電子機器の小型化と機能性という長期的な需要促進要因がより強く現れ、最終的にパンデミック後の回復に拍車をかけました。

予測期間中、2.5次元ICパッケージングセグメントが最大になる見込み

2.5次元ICパッケージングセグメントは、従来のパッケージングとより複雑な3次元ICソリューションの中間に位置する高性能でコスト効率の高い中間製品として確立されているため、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されます。ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、データセンター、高度なネットワーク機器など、膨大な帯域幅を必要とするアプリケーションで広く採用されています。チップ間の高密度相互接続を促進するためにインターポーザーを利用することで、完全な3Dスタッキングのような極端なコストや熱の課題を伴わずに大幅な性能向上を実現し、収益貢献における優位性を確保し続けています。

予測期間中、微小電気機械システム（MEMS）デバイス分野のCAGRが最も高くなる見込み

予測期間中、微小電気機械システム（MEMS）デバイス分野は、民生用電子機器、IoTセンサー、車載アプリケーションでの用途拡大により、最も高い成長率を記録すると予測されます。SiPはMEMSにとって重要なイネーブラーであり、繊細な機械素子と制御・処理エレクトロニクスを単一の堅牢なパッケージにシームレスに統合することを可能にします。この統合は、加速度計、ジャイロスコープ、マイクロフォンのような小型で高感度なデバイスの大量生産に不可欠であり、スマートフォンやウェアラブル機器からエアバッグシステムや産業用モニターに至るまで、あらゆるもの基本部品となっています。

最大のシェアを占める地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は、特に中国、韓国、台湾のような国々における強固なエレクトロニクス製造エコシステムによって、最大の市場シェアを占めると予想されます。この地域は、SiP技術の主要なエンドユーザーであるスマートフォン、コンピュータ、コンシューマーガジェットの生産の世界的なハブです。さらに、大手半導体鋳造所、OSAT（半導体組立・テストアウトソーシング）プロバイダー、部品サプライヤーの強力な存在により、高度に統合された効率的なサプライチェーンが構築され、この地域がSiP採用・実装のボリュームリーダーとしての地位を固めています。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は、新しい半導体製造施設や研究開発センターへの大規模投資によって、最も高いCAGRを示すと予想されます。同地域の政府は国内のチップ産業を積極的に支援しており、一方、地元企業は5G、人工知能、電気自動車のようなSiPのような先進パッケージングを多用する分野で積極的に技術革新を行っています。このような政府主導、企業投資、旺盛な最終市場需要の組み合わせは、他の世界地域を凌駕する強力な成長エンジンを生み出しています。

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• 企業プロファイル
  • 追加市場プレーヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
  • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
• 地域セグメンテーション
  • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

• 概要
• ステークホルダー
• 調査範囲
• 調査手法
  • データマイニング
  • データ分析
  • データ検証
  • 調査アプローチ
• 調査資料
  • 1次調査資料
  • 2次調査情報源
  • 前提条件

第3章 市場動向分析

• 促進要因
• 抑制要因
• 機会
• 脅威
• 技術分析
• エンドユーザー分析
• 新興市場
• COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

• 供給企業の交渉力
• 買い手の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入業者の脅威
• 競争企業間の敵対関係

第5章 世界のシステムインパッケージ（SiP）技術市場：包装技術別

• 2D ICパッケージング
• 2.5D ICパッケージング
• 3D ICパッケージング

第6章 世界のシステムインパッケージ（SiP）技術市場：包装方法別

• ワイヤーボンド
• フリップチップ
• ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング（FOWLP）
• ファンイン・ウエハーレベル・パッケージング（FIWLP）

第7章 世界のシステムインパッケージ（SiP）技術市場：コンポーネント別

• 集積回路
• 受動部品
• 微小電気機械システム（MEMS）デバイス
• 光学デバイス
• RFフロントエンドモジュール（RF FEM）

第8章 世界のシステムインパッケージ（SiP）技術市場：エンドユーザー別

• 家電
• 通信
• 自動車
• 産業
• 航空宇宙および防衛
• 医療機器
• その他のエンドユーザー

第9章 世界のシステムインパッケージ（SiP）技術市場：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • イタリア
  • フランス
  • スペイン
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 日本
  • 中国
  • インド
  • オーストラリア
  • ニュージーランド
  • 韓国
  • その他アジア太平洋地域
• 南米
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • チリ
  • その他南米
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他中東とアフリカ

第10章 主な発展

• 契約、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
• 買収と合併
• 新製品発売
• 事業拡大
• その他の主要戦略

第11章 企業プロファイリング

• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Amkor Technology, Inc.
• ASE Technology Holding Co., Ltd.
• ChipMOS Technologies Inc.
• JCET Group Co., Ltd.
• Texas Instruments Incorporated
• Unisem（M）Berhad
• UTAC Group
• Renesas Electronics Corporation
• Intel Corporation
• Fujitsu Limited
• Toshiba Corporation
• Qualcomm Incorporated
• Micron Technology, Inc.
• Infineon Technologies AG
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd.（SPIL）
• Powertech Technology Inc.
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
• Shinko Electric Industries Co., Ltd.
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC）