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市場調査レポート
商品コード
1898617
システム・イン・パッケージ（SIP）技術市場規模、シェア、成長分析：接続技術別、パッケージング技術別、パッケージ別、デバイス別、用途別、地域別－業界予測2026-2033年System in Package (Sip) Technology Market Size, Share, and Growth Analysis, By Interconnection Technology (Wire Bond, Flip Chip), By Packaging Technology, By Package, By Device, By Application, By Region - Industry Forecast 2026-2033 |
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| システム・イン・パッケージ（SIP）技術市場規模、シェア、成長分析：接続技術別、パッケージング技術別、パッケージ別、デバイス別、用途別、地域別－業界予測2026-2033年 |
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出版日: 2025年12月25日
発行: SkyQuest
ページ情報: 英文 260 Pages
納期: 3～5営業日
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概要
システム・イン・パッケージ（SiP）技術市場規模は、2024年に210億6,000万米ドルと評価され、2025年の230億6,000万米ドルから2033年までに476億6,000万米ドルへ成長する見込みです。予測期間（2026年～2033年）におけるCAGRは9.5％と予測されています。
システム・イン・パッケージ（SiP）技術市場は、スマートフォンやスマートウェアラブルの普及拡大、ならびに5G接続デバイスの需要増加に牽引され、著しい成長が見込まれます。この拡大は、高性能電子機器への需要、コンパクトな民生用電子機器の進歩、および従来のICパッケージングに関連する相対的なコストによってさらに促進されます。しかしながら、リソースやスキルセットの不足、SiP技術の高コスト、高度な集積化に伴う潜在的な熱問題などにより、市場成長には課題が生じる可能性があります。とはいえ、インターネット接続可能な小型電子機器の普及は、複数のコンポーネントを単一パッケージに集積し機能性と効率性を高めるSiPにとって、数多くの機会をもたらしています。
システム・イン・パッケージ（SiP）技術市場の促進要因
システムインパッケージ（SiP）技術への需要は、スペースを最適化しデザイン美学を高めるコンパクトで多機能な電子機器への動向の高まりによって推進されています。消費者は、小型であるだけでなく、高度な機能を詰め込んだハンドヘルドガジェットをますます好むようになっています。これに対応し、メーカーは複数のコンポーネントを単一のパッケージに効果的に統合する小型電子機器の開発に注力しています。このアプローチにより、センサーやプロセッサーなどの必須要素を統合することが可能となり、デバイス内の利用可能なスペースを最大限に活用しながら、機能性の向上とユーザー体験の充実を実現します。
システム・イン・パッケージ（SiP）技術市場の抑制要因
システムインパッケージ（SiP）技術市場は、製造・印刷設備の構築に多額の初期投資を要することから、顕著な制約に直面しています。工場建設やグラビア印刷機などの特殊設備購入に伴う財務的負担は特に深刻であり、これらの印刷機は代替技術と比較してコストが大幅に上回る傾向があります。さらに、リソグラフィ版材のコストは比較的低水準である一方、グラビアシリンダーに関連する費用がさらなる課題となっています。業界が従来の印刷方法から移行する中、オフセット印刷を含む新技術の導入・運用コストは、新規参入企業と既存企業双方にとって依然として障壁となっています。
システム・イン・パッケージ（SiP）技術市場の動向
システム・イン・パッケージ（SiP）技術市場は、自動車分野、特に電気自動車における進歩に牽引され、著しい成長を遂げております。メーカーがスマート自動車アプリケーションにおける性能と安全性の向上を目指す中、コンパクトな集積回路への需要が急増しております。クリーン技術推進に向けた政府主導の取り組みが活発化する中、効率的にパッケージ化された小型センサーやコントローラーの必要性は極めて重要です。さらに、5Gネットワークへの移行により、ネットワーク混雑解消に不可欠な高帯域幅RF部品の需要が高まっており、SiP技術の採用をさらに促進しています。この動向はイノベーションの肥沃な土壌を提供し、SiPメーカーを次世代通信・自動車ソリューションの最前線に位置づけています。
よくあるご質問
目次
イントロダクション
- 調査の目的
- 調査範囲
- 定義
調査手法
- 情報調達
- 二次と一次データの方法
- 市場規模予測
- 市場の前提条件と制限
エグゼクティブサマリー
- 世界市場の見通し
- 供給と需要の動向分析
- セグメント別機会分析
市場力学と見通し
- 市場規模
- 市場力学
- 促進要因と機会
- 抑制要因と課題
- ポーターの分析
主な市場の考察
- 重要成功要因
- 競合の程度
- 主な投資機会
- 市場エコシステム
- 市場の魅力指数（2025年）
- PESTEL分析
- マクロ経済指標
- バリューチェーン分析
- 価格分析
- 技術分析
世界のシステム・イン・パッケージ（SIP）技術市場規模：接続技術別& CAGR（2026-2033）
- ワイヤボンディング
- フリップチップ
- ファンアウト・ウエハーレベル
世界のシステム・イン・パッケージ（SIP）技術市場規模：パッケージング技術別& CAGR（2026-2033）
- 2次元ICパッケージング
- 2.5次元ICパッケージング
- 3D ICパッケージング
世界のシステム・イン・パッケージ（SIP）技術市場規模：パッケージ別& CAGR（2026-2033）
- フラットパッケージ
- ピン・グリッド・アレイ
- 表面実装
- 小型外形
世界のシステム・イン・パッケージ（SIP）技術市場規模：デバイス別& CAGR（2026-2033）
- 電源管理集積回路（PMIC）
- マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）
- RFフロントエンド
- RFパワーアンプ
- アプリケーションプロセッサ
- ベースバンドプロセッサ
- その他
世界のシステム・イン・パッケージ（SIP）技術市場規模：用途別& CAGR（2026-2033）
- 民生用電子機器
- 自動車
- 電気通信
- 産業システム
- 航空宇宙・防衛
- その他
世界のシステム・イン・パッケージ（SIP）技術市場規模& CAGR（2026-2033）
- 北米
- 米国
- カナダ
- 欧州
- ドイツ
- スペイン
- フランス
- 英国
- イタリア
- その他欧州地域
- アジア太平洋地域
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- その他アジア太平洋地域
- ラテンアメリカ
- ブラジル
- その他ラテンアメリカ地域
- 中東・アフリカ
- GCC諸国
- 南アフリカ
- その他中東・アフリカ
競合情報
- 上位5社の比較
- 主要企業の市場ポジショニング（2025年）
- 主な市場企業が採用した戦略
- 最近の市場動向
- 企業の市場シェア分析（2025年）
- 主要企業の企業プロファイル
- 企業の詳細
- 製品ポートフォリオ分析
- 企業のセグメント別シェア分析
- 収益の前年比比較（2023-2025年）
主要企業プロファイル
- ASE Technology Holding Co., Ltd.（Taiwan）
- Amkor Technology, Inc.（United States）
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC）（Taiwan）
- Intel Corporation（United States）
- Texas Instruments Incorporated（United States）
- Samsung Electronics Co., Ltd.（South Korea）
- Qualcomm Technologies, Inc.（United States）
- Broadcom Inc.（United States）
- STMicroelectronics N.V.（Switzerland）
- NXP Semiconductors N.V.（Netherlands）
- Infineon Technologies AG（Germany）
- Micron Technology, Inc.（United States）
- SK Hynix Inc.（South Korea）
- Toshiba Corporation（Japan）
- Sony Corporation（Japan）
- MediaTek Inc.（Taiwan）
- Marvell Technology Group Ltd.（United States）
- ON Semiconductor Corporation（United States）
- Renesas Electronics Corporation（Japan）
- Advanced Micro Devices, Inc.（AMD）（United States）
