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市場調査レポート
商品コード
1530860

プリント基板（PCB）の2030年までの市場予測： 製品タイプ別、ラミネートおよび材料別、製造プロセス別、技術別、エンドユーザー別、地域別の世界分析

Printed Circuit Boards Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Product Type, Laminates and Materials, Manufacturing Processes, Technology, End User and By Geography

出版日
ページ情報
英文 200+ Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=145.28円
プリント基板（PCB）の2030年までの市場予測： 製品タイプ別、ラミネートおよび材料別、製造プロセス別、技術別、エンドユーザー別、地域別の世界分析
出版日: 2024年08月01日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2～3営業日
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  • 概要
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  • 目次
概要

Stratistics MRCによると、世界のプリント基板（PCB）市場は2024年に924億米ドルを占め、2030年には1,356億米ドルに達し、予測期間中のCAGRは6.6%で成長すると予測されています。

プリント基板（PCB）は電子機器の基本部品で、非導電性の基板に導電性の経路やパッドなどをエッチングまたは印刷したものです。PCBは様々な電子部品を接続し、サポートするための基盤として機能します。PCB市場は、民生用電子機器、自動車、通信、産業分野など、さまざまな用途の基板の設計、製造、流通を網羅しています。

IPC（Association Connecting Electronics Industries）のデータによると、中国は最大のPCB生産国であり続け、2021年には世界生産量の52％を占めました。

自動車の電動化と自動化の増加

自動車の電動化と自動化の動向は、自動車産業におけるPCB需要の大きな原動力となっています。現代の自動車は、ADAS（先進運転支援システム）、インフォテインメント、パワートレイン制御などの機能のために、ますます複雑な電子システムを必要としています。特に、電気自動車や自律走行車は、その複雑な電気および計算システムを管理するために、洗練されたPCBに大きく依存しています。この動向は、自動車メーカーが自動車1台当たりにより多くのPCBを搭載することを促し、市場成長に拍車をかけています。

変動する原材料価格

PCB業界は原材料価格の変動に敏感で、特に銅はPCB製造の主要部品です。銅や他の原材料の価格が変動すると、PCBメーカーの製造コストや利益率に影響します。この不安定さは価格設定の不確実性につながり、市場の成長に影響を与える可能性があります。メーカーは価格戦略を調整したり、代わりの材料を探したりする必要があるかもしれませんが、それは困難で時間がかかり、市場の拡大を遅らせる可能性があります。

新技術の開発

PCB業界は、5G、モノのインターネット（IoT）、人工知能、高度な製造技術などの新技術から恩恵を受ける態勢が整っています。これらの技術は、より洗練された高性能PCBへの需要を促進しています。例えば、高密度相互接続（HDI）PCBやフレキシブルPCBの開発は、ウェアラブルデバイスや小型電子機器に新たなアプリケーションを開きます。さらに、3D印刷などのPCB製造プロセスの進歩は、より効率的でカスタマイズ可能な生産の機会を提供しています。

貿易制限

主要経済国、特に米国と中国の間の関税と貿易紛争は、PCBメーカーとその顧客のサプライチェーンを混乱させ、コストを増加させる可能性があります。これらの制限は、調達の課題、価格の上昇、市場の不確実性につながる可能性があります。企業はサプライチェーンの多様化や生産施設の移転が必要になる可能性があり、コストと時間がかかるため、市場の成長と安定性に影響を与える可能性があります。

COVID-19の影響：

COVID-19の大流行は当初、PCBのサプライチェーンと製造オペレーションを混乱させ、生産の遅れと不足を引き起こしました。しかし、リモートワークやデジタルサービスをサポートする電子機器に対する需要の増加は、こうした課題を部分的に相殺しました。この危機はデジタルトランスフォーメーションの動向を加速させ、特にヘルスケアや通信などの分野でPCB市場に長期的な成長機会を生み出しました。

予測期間中、リジッドPCBセグメントが最大になる見込み

リジッドPCBは、民生用電子機器、自動車、産業用アプリケーションなど、様々な産業で広く使用されているため、市場を独占すると予想されます。フレキシブルPCBに比べ、耐久性、信頼性、熱管理に優れています。リジッドPCBは高性能電子機器に不可欠で、コンパクトなスペースに複雑な回路を搭載できます。その汎用性と大量生産におけるコスト効率の高さが大きな市場シェアにつながっており、多くの用途で好まれています。

予測期間中にCAGRが最も高くなると予想される自動車分野

自動車分野では、自動車の電動化と自動化が進んでいるため、PCB需要が急成長すると予想されています。最新の自動車には、インフォテインメント、ADAS、パワートレイン制御などの機能のために多数の電子システムが組み込まれており、いずれも高度なPCBを必要とします。電気自動車や自律走行車へのシフトは、これらの自動車が複雑な電子システムに大きく依存しているため、この動向をさらに加速させています。自動車におけるエレクトロニクスの統合が進むことで、PCBに対する大きな需要が促進され、その結果、セグメントも成長しています。

最大のシェアを持つ地域：

予測期間中、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めると予測されています。PCB市場におけるアジア太平洋地域の優位性は、中国、台湾、日本、韓国のような国々に主要なエレクトロニクス製造拠点が存在することによる。この地域は、強固なサプライチェーン、熟練した労働力、高度な製造能力を誇っています。さらに、この地域には家電、自動車、通信産業が集中しており、PCB需要を促進しています。エレクトロニクス製造を支援する政府の取り組みが、この地域の市場牽引にさらに貢献しています。

CAGRが最も高い地域：

このアジア太平洋地域は、予測期間中に有利な成長を遂げると予想されています。アジア太平洋地域のPCB市場における急成長は、いくつかの要因によるものです。この地域は、5G、IoT、AIなどの新興技術への投資が増加しており、これが高度なPCBへの需要を促進しています。インドや東南アジア諸国などでは、家電や自動車製品の国内市場が拡大しており、新たなビジネスチャンスが生まれています。さらに、世界のエレクトロニクス製造のアジアへのシフトとエレクトロニクス産業に対する政府の支援政策が、この地域の市場成長を加速させています。

無料カスタマイズサービス：

本レポートをご購読のお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご利用いただけます：

  • 企業プロファイル
    • 追加市場プレーヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
    • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
  • 地域セグメンテーション
    • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査情報源
    • 1次調査情報源
    • 2次調査情報源
    • 前提条件

第3章 市場動向分析

  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 製品分析
  • 技術分析
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界のプリント基板（PCB）市場：製品タイプ別

  • リジッドPCB
    • 片面
    • 両面
    • 多層
  • フレキシブルPCB
  • リジッドフレックス PCB
  • 高密度相互接続（HDI）PCB
  • その他の製品タイプ
    • メタルコアPCB
    • アルミニウムPCB

第6章 世界のプリント基板（PCB）市場：ラミネートおよび材料別

  • ラミネートタイプ
    • 硬質ラミネート
    • FR-4規格
    • FR-4高Tg
    • FR-4ハロゲンフリー
    • その他の硬質ラミネート
    • フレキシブルラミネート
      • ポリイミド（PI）
      • テフロン
      • その他のフレキシブルラミネート
    • 紙ベースのラミネート
    • 複合ラミネート
  • ベースマテリアル
    • 銅箔
    • 誘電体材料
    • 接着層

第7章 世界のプリント基板（PCB）市場：製造プロセス別

  • 製造プロセス
    • 内層生産
    • ラミネーション
    • 穿孔
    • メタライゼーション
    • パターンメッキ
    • エッチング
    • はんだマスクの適用
    • 部品の配置とはんだ付け
    • 最終試験と検査
  • 組み立てプロセス
    • コンポーネントの準備
    • コンポーネントの配置
    • はんだペーストの塗布
    • リフローはんだ付け
    • ウェーブはんだ付け
    • クリーニング
    • 検査と試験

第8章 世界のプリント基板（PCB）市場：技術別

  • 表面実装技術
  • 3DプリントPCB技術
  • スルーホール技術
  • マイクロ波およびRF技術
  • 組み込みコンポーネント技術
  • フレキシブルおよびリジッドフレックス技術
  • 高密度相互接続（HDI）技術
  • 光化学加工技術
  • レーザーダイレクトイメージング（LDI）
  • その他の技術

第9章 世界のプリント基板（PCB）市場：エンドユーザー別

  • 家電
  • 自動車
  • 通信
  • 医療機器
  • 航空宇宙および防衛
  • 産業用電子機器
  • その他のエンドユーザー

第10章 世界のプリント基板（PCB）市場：地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他アジア太平洋地域
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他南米
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他中東とアフリカ

第11章 主な発展

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
  • 買収と合併
  • 新製品発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第12章 企業プロファイリング

  • TTM Technologies Inc.
  • AT&S
  • Unimicron Technology Corporation
  • Zhen Ding Tech
  • Compeq Manufacturing Co., Ltd.
  • Tripod Technology Corporation
  • Sanmina Corporation
  • Jabil Inc.
  • Wurth Elektronik Group
  • Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH
  • RayMing Technology Co.Ltd
  • Plexus Corporation
  • Benchmark Electronics
  • Lenthor Engineering
  • Samsung Electro-Mechanics
  • Daeduck Electronics Co. Ltd.
  • Nan Ya PCB Corporation
  • Ibiden Co., Ltd.
図表

List of Tables

  • Table 1 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Region (2022-2030) ($MN)
  • Table 2 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Product Type (2022-2030) ($MN)
  • Table 3 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Rigid PCBs (2022-2030) ($MN)
  • Table 4 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Single-sided (2022-2030) ($MN)
  • Table 5 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Double-sided (2022-2030) ($MN)
  • Table 6 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Multi-layer (2022-2030) ($MN)
  • Table 7 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Flexible PCBs (2022-2030) ($MN)
  • Table 8 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Rigid-Flex PCBs (2022-2030) ($MN)
  • Table 9 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By High Density Interconnect (HDI) PCBs (2022-2030) ($MN)
  • Table 10 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Other Product Types (2022-2030) ($MN)
  • Table 11 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Metal Core PCBs (2022-2030) ($MN)
  • Table 12 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Aluminum PCBs (2022-2030) ($MN)
  • Table 13 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Laminates and Materials (2022-2030) ($MN)
  • Table 14 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Laminate Types (2022-2030) ($MN)
  • Table 15 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Rigid Laminates (2022-2030) ($MN)
  • Table 16 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Flexible Laminates (2022-2030) ($MN)
  • Table 17 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Paper-Based Laminates (2022-2030) ($MN)
  • Table 18 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Composite Laminates (2022-2030) ($MN)
  • Table 19 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Base Materials (2022-2030) ($MN)
  • Table 20 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Copper Foil (2022-2030) ($MN)
  • Table 21 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Dielectric Materials (2022-2030) ($MN)
  • Table 22 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Adhesive Layers (2022-2030) ($MN)
  • Table 23 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Manufacturing Processes (2022-2030) ($MN)
  • Table 24 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Fabrication Process (2022-2030) ($MN)
  • Table 25 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Inner Layer Production (2022-2030) ($MN)
  • Table 26 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Lamination (2022-2030) ($MN)
  • Table 27 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Drilling (2022-2030) ($MN)
  • Table 28 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Metallization (2022-2030) ($MN)
  • Table 29 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Pattern Plating (2022-2030) ($MN)
  • Table 30 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Etching (2022-2030) ($MN)
  • Table 31 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Solder Mask Application (2022-2030) ($MN)
  • Table 32 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Component Placement and Soldering (2022-2030) ($MN)
  • Table 33 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Final Testing and Inspection (2022-2030) ($MN)
  • Table 34 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Assembly Process (2022-2030) ($MN)
  • Table 35 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Component Preparation (2022-2030) ($MN)
  • Table 36 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Component Placement (2022-2030) ($MN)
  • Table 37 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Solder Paste Application (2022-2030) ($MN)
  • Table 38 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Reflow Soldering (2022-2030) ($MN)
  • Table 39 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Wave Soldering (2022-2030) ($MN)
  • Table 40 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Cleaning (2022-2030) ($MN)
  • Table 41 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Inspection and Testing (2022-2030) ($MN)
  • Table 42 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Technology (2022-2030) ($MN)
  • Table 43 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Surface Mount Technology (2022-2030) ($MN)
  • Table 44 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By 3D Printed PCB Technology (2022-2030) ($MN)
  • Table 45 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Through-Hole Technology (2022-2030) ($MN)
  • Table 46 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Microwave and RF Technology (2022-2030) ($MN)
  • Table 47 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Embedded Component Technology (2022-2030) ($MN)
  • Table 48 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Flexible and rigid-flex technology (2022-2030) ($MN)
  • Table 49 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By High-Density Interconnect (HDI) Technology (2022-2030) ($MN)
  • Table 50 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Photochemical Machining Technology (2022-2030) ($MN)
  • Table 51 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Laser Direct Imaging (LDI) (2022-2030) ($MN)
  • Table 52 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Other Technologies (2022-2030) ($MN)
  • Table 53 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By End User (2022-2030) ($MN)
  • Table 54 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Consumer Electronics (2022-2030) ($MN)
  • Table 55 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Automotive (2022-2030) ($MN)
  • Table 56 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Telecommunications (2022-2030) ($MN)
  • Table 57 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Medical Devices (2022-2030) ($MN)
  • Table 58 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Aerospace and Defense (2022-2030) ($MN)
  • Table 59 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Industrial Electronics (2022-2030) ($MN)
  • Table 60 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Other End Users (2022-2030) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

目次
Product Code: SMRC26972

According to Stratistics MRC, the Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market is accounted for $92.4 billion in 2024 and is expected to reach $135.6 billion by 2030, growing at a CAGR of 6.6% during the forecast period. Printed Circuit Boards (PCBs) are fundamental components in electronic devices, consisting of a non-conductive substrate with conductive pathways, pads, and other features etched or printed onto it. They serve as the foundation for connecting and supporting various electronic components. The PCB market encompasses the design, manufacturing, and distribution of these boards for diverse applications, including consumer electronics, automotive, telecommunications, and industrial sectors.

According to data from the IPC (Association Connecting Electronics Industries), China remained the largest PCB producer, accounting for 52% of global production in 2021.

Market Dynamics:

Driver:

Increasing electrification and automation of vehicles

The growing trend of vehicle electrification and automation is driving significant demand for PCBs in the automotive industry. Modern vehicles require increasingly complex electronic systems for functions like advanced driver assistance systems (ADAS), infotainment, and powertrain control. Electric and autonomous vehicles, in particular, rely heavily on sophisticated PCBs to manage their intricate electrical and computational systems. This trend is pushing automakers to incorporate more PCBs per vehicle, thereby fueling market growth.

Restraint:

Fluctuating raw material prices

The PCB industry is sensitive to fluctuations in raw material prices, particularly copper, which is a key component in PCB manufacturing. Volatile prices of copper and other materials can impact production costs and profit margins for PCB manufacturers. This instability can lead to pricing uncertainties, potentially affecting market growth. Manufacturers may need to adjust their pricing strategies or seek alternative materials, which can be challenging and time-consuming, potentially slowing down market expansion.

Opportunity:

Development of new technologies

The PCB industry is poised to benefit from emerging technologies such as 5G, Internet of Things (IoT), artificial intelligence, and advanced manufacturing techniques. These technologies are driving demand for more sophisticated and high-performance PCBs. For instance, the developments of high-density interconnect (HDI) PCBs and flexible PCBs opens up new applications in wearable devices and compact electronics. Additionally, advancements in PCB manufacturing processes, such as 3D printing, offer opportunities for more efficient and customizable production.

Threat:

Trade restrictions

Tariffs and trade disputes between major economies, particularly the US and China, can disrupt supply chains and increase costs for PCB manufacturers and their customers. These restrictions can lead to sourcing challenges, price increases, and market uncertainties. Companies may need to diversify their supply chains or relocate production facilities, which can be costly, and time-consuming, potentially impacting market growth and stability.

Covid-19 Impact:

The COVID-19 pandemic initially disrupted PCB supply chains and manufacturing operations, causing production delays and shortages. However, increased demand for electronics supporting remote work and digital services partially offset these challenges. The crisis accelerated digital transformation trends, creating long-term growth opportunities for the PCB market, particularly in sectors like healthcare and telecommunications.

The rigid PCBs segment is expected to be the largest during the forecast period

Rigid PCBs are expected to dominate the market due to their widespread use across various industries, including consumer electronics, automotive, and industrial applications. They offer superior durability, reliability, and thermal management compared to flexible PCBs. Rigid PCBs are essential in high-performance electronic devices and can accommodate complex circuitry in a compact space. Their versatility and cost-effectiveness for mass production contribute to their large market share, making them the preferred choice for many applications.

The automotive segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

The automotive sector is expected to register rapid growth in PCB demand due to increasing vehicle electrification and automation. Modern vehicles incorporate numerous electronic systems for functions like infotainment, ADAS, and powertrain control, all requiring sophisticated PCBs. The shift towards electric and autonomous vehicles is further accelerating this trend, as these vehicles rely heavily on complex electronic systems. This growing integration of electronics in automobiles is driving significant demand for PCBs, resulting in segment growth.

Region with largest share:

This Asia Pacific region is estimated to command the largest market share over the prediction period. Asia Pacific's dominance in the PCB market is driven by the presence of major electronics manufacturing hubs in countries like China, Taiwan, Japan, and South Korea. The region boasts a robust supply chain, a skilled workforce, and advanced manufacturing capabilities. Additionally, the high concentration of consumer electronics, automotive, and telecommunications industries in this region fuels the demand for PCBs. Government initiatives supporting electronics manufacturing further contribute to the region's market leadership.

Region with highest CAGR:

This Asia Pacific region is anticipated to witness lucrative growth during the forecast period. Asia Pacific's rapid growth in the PCB market is attributed to several factors. The region is experiencing increasing investments in emerging technologies like 5G, IoT, and AI, which drive demand for advanced PCBs. Growing domestic markets for consumer electronics and automotive products in countries like India and Southeast Asian nations are creating new opportunities. Additionally, the shift of global electronics manufacturing towards Asia and supportive government policies for the electronics industry are accelerating market growth in this region.

Key players in the market

Some of the key players in Printed Circuit Boards (PCBs) market include TTM Technologies Inc., AT&S, Unimicron Technology Corporation, Zhen Ding Tech, Compeq Manufacturing Co., Ltd., Tripod Technology Corporation, Sanmina Corporation, Jabil Inc., Wurth Elektronik Group, Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH, RayMing Technology Co., Ltd., Plexus Corporation, Benchmark Electronics, Lenthor Engineering, Samsung Electro-Mechanics, Daeduck Electronics Co. Ltd., Nan Ya PCB Corporation, and Ibiden Co., Ltd.

Key Developments:

In May 2023, TTM Technologies, Inc., a leading global manufacturer of technology solutions including mission systems, radio frequency ("RF") components and RF microwave/microelectronic assemblies and printed circuit boards ("PCB"s) has announced the launch of its 5mm x 3.2mm X-Band 8-12 GHz 3dB hybrid coupler and 20dB directional coupler. These state-of-the-art components are designed to meet the demanding requirements of broadband use in medium power X-Band (8-12GHz) commercial-off-the-shelf (COTS) military and aerospace (Mil-Aero) applications.

In January 2024, AT&S opens its first plant in Malaysia. The Austrian company's new plant in Kulim will produce IC substrates for the next generation of microchips for high-performance computing, data centres and AI applications from manufacturers such as AMD.

In June 2023, HDI PCB maker Compeq Manufacturing is scheduled to kick off production at its new plant in Thailand in the second half of 2024, according to the Taiwan-based company.

Product Types Covered:

  • Rigid PCBs
  • Flexible PCBs
  • Rigid-Flex PCBs
  • High Density Interconnect (HDI) PCBs
  • Other Product Types

Laminates and Materials Covered:

  • Laminate Types
  • Base Materials

Manufacturing Processes Covered:

  • Fabrication Process
  • Assembly Process

Technologies Covered:

  • Surface Mount Technology
  • 3D Printed PCB Technology
  • Through-Hole Technology
  • Microwave and RF Technology
  • Embedded Component Technology
  • Flexible and rigid-flex technology
  • High-Density Interconnect (HDI) Technology
  • Photochemical Machining Technology
  • Laser Direct Imaging (LDI)
  • Other Technologies

End Users Covered:

  • Consumer Electronics
  • Automotive
  • Telecommunications
  • Medical Devices
  • Aerospace and Defense
  • Industrial Electronics
  • Other End Users

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2022, 2023, 2024, 2026, and 2030
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Product Analysis
  • 3.7 Technology Analysis
  • 3.8 End User Analysis
  • 3.9 Emerging Markets
  • 3.10 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market, By Product Type

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Rigid PCBs
    • 5.2.1 Single-sided
    • 5.2.2 Double-sided
    • 5.2.3 Multi-layer
  • 5.3 Flexible PCBs
  • 5.4 Rigid-Flex PCBs
  • 5.5 High Density Interconnect (HDI) PCBs
  • 5.6 Other Product Types
    • 5.6.1 Metal Core PCBs
    • 5.6.2 Aluminum PCBs

6 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market, By Laminates and Materials

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Laminate Types
    • 6.2.1 Rigid Laminates
    • 6.2.1 FR-4 Standard
    • 6.2.2 FR-4 High Tg
    • 6.2.3 FR-4 Halogen-Free
    • 6.2.4 Other Rigid Laminates
    • 6.2.2 Flexible Laminates
      • 6.2.2.1 Polyimide (PI)
      • 6.2.2.2 Teflon
      • 6.2.2.3 Other Flexible Laminates
    • 6.2.3 Paper-Based Laminates
    • 6.2.4 Composite Laminates
  • 6.3 Base Materials
    • 6.3.1 Copper Foil
    • 6.3.2 Dielectric Materials
    • 6.3.3 Adhesive Layers

7 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market, By Manufacturing Processes

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 Fabrication Process
    • 7.2.1 Inner Layer Production
    • 7.2.2 Lamination
    • 7.2.3 Drilling
    • 7.2.4 Metallization
    • 7.2.5 Pattern Plating
    • 7.2.6 Etching
    • 7.2.7 Solder Mask Application
    • 7.2.8 Component Placement and Soldering
    • 7.2.9 Final Testing and Inspection
  • 7.3 Assembly Process
    • 7.3.1 Component Preparation
    • 7.3.2 Component Placement
    • 7.3.3 Solder Paste Application
    • 7.3.4 Reflow Soldering
    • 7.3.5 Wave Soldering
    • 7.3.6 Cleaning
    • 7.3.7 Inspection and Testing

8 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market, By Technology

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Surface Mount Technology
  • 8.3 3D Printed PCB Technology
  • 8.4 Through-Hole Technology
  • 8.5 Microwave and RF Technology
  • 8.6 Embedded Component Technology
  • 8.7 Flexible and rigid-flex technology
  • 8.8 High-Density Interconnect (HDI) Technology
  • 8.9 Photochemical Machining Technology
  • 8.10 Laser Direct Imaging (LDI)
  • 8.11 Other Technologies

9 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market, By End User

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 Consumer Electronics
  • 9.3 Automotive
  • 9.4 Telecommunications
  • 9.5 Medical Devices
  • 9.6 Aerospace and Defense
  • 9.7 Industrial Electronics
  • 9.8 Other End Users

10 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market, By Geography

  • 10.1 Introduction
  • 10.2 North America
    • 10.2.1 US
    • 10.2.2 Canada
    • 10.2.3 Mexico
  • 10.3 Europe
    • 10.3.1 Germany
    • 10.3.2 UK
    • 10.3.3 Italy
    • 10.3.4 France
    • 10.3.5 Spain
    • 10.3.6 Rest of Europe
  • 10.4 Asia Pacific
    • 10.4.1 Japan
    • 10.4.2 China
    • 10.4.3 India
    • 10.4.4 Australia
    • 10.4.5 New Zealand
    • 10.4.6 South Korea
    • 10.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 10.5 South America
    • 10.5.1 Argentina
    • 10.5.2 Brazil
    • 10.5.3 Chile
    • 10.5.4 Rest of South America
  • 10.6 Middle East & Africa
    • 10.6.1 Saudi Arabia
    • 10.6.2 UAE
    • 10.6.3 Qatar
    • 10.6.4 South Africa
    • 10.6.5 Rest of Middle East & Africa

11 Key Developments

  • 11.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 11.2 Acquisitions & Mergers
  • 11.3 New Product Launch
  • 11.4 Expansions
  • 11.5 Other Key Strategies

12 Company Profiling

  • 12.1 TTM Technologies Inc.
  • 12.2 AT&S
  • 12.3 Unimicron Technology Corporation
  • 12.4 Zhen Ding Tech
  • 12.5 Compeq Manufacturing Co., Ltd.
  • 12.6 Tripod Technology Corporation
  • 12.7 Sanmina Corporation
  • 12.8 Jabil Inc.
  • 12.9 Wurth Elektronik Group
  • 12.10 Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH
  • 12.11 RayMing Technology Co.Ltd
  • 12.12 Plexus Corporation
  • 12.13 Benchmark Electronics
  • 12.14 Lenthor Engineering
  • 12.15 Samsung Electro-Mechanics
  • 12.16 Daeduck Electronics Co. Ltd.
  • 12.17 Nan Ya PCB Corporation
  • 12.18 Ibiden Co., Ltd.