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市場調査レポート
商品コード
1447007

プリント基板の2030年までの市場予測: タイプ別、基板別、ラミネート材料別、原材料別、エンドユーザー別、地域別の世界分析

Printed Circuit Board Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Type, Substrate, Laminate Material, Raw Material, End User and by Geography

出版日: | 発行: Stratistics Market Research Consulting | ページ情報: 英文 200+ Pages | 納期: 2~3営業日

● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報(例:国別セグメント)の追加などの対応が可能です。  詳細はお問い合わせください。

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プリント基板の2030年までの市場予測: タイプ別、基板別、ラミネート材料別、原材料別、エンドユーザー別、地域別の世界分析
出版日: 2024年03月03日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2~3営業日
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  • 概要
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  • 目次
概要

Stratistics MRCによると、世界のプリント基板市場は2023年に861億8,000万米ドルを占め、2030年には1,439億1,000万米ドルに達すると予測されています。

電子機器の構造基盤であるプリント基板は、現代の電子機器に不可欠な部品です。これは、導電性の経路がエッチングまたは印刷された平らな基板で、通常はグラスファイバーまたは他の非導電性材料で作られています。抵抗器、コンデンサー、集積回路などの電子部品を接続し、一般的に銅で構成されるこれらの経路がネットワークを形成します。

国際電子技術者協会(IAEE)によれば、技術の急速な進化はプリント基板の設計と製造に絶え間ない革新を必要とし、この部品が多様な産業における電子システムの進歩に重要な役割を果たしていることを強調しています。

コンパクトで高効率な電子機器への需要

洗練されたプリント基板の必要性は、スマートフォンからスマートウォッチに至るまで、より強力で、より軽く、より小型の電子機器に対する消費者の継続的な需要によってもたらされています。さらに、プリント基板メーカーは、小型でありながら機能豊富な電子機器という刻々と変化する需要に対応するため、性能の向上と部品密度の向上を図ったプリント基板を設計する必要に迫られており、プリント基板市場は小型化と技術力の面で継続的な技術革新を進めています。

複雑化する製造工程とコスト

より高性能で小型化された高度なプリント基板への継続的な需要の結果、製造手順はより複雑になっています。さらに、洗練された設計と最先端の材料を使用することは、コストと複雑さの点で製造に困難をもたらします。こうした需要に対応するため、メーカーは最新鋭の機械や熟練した労働力への投資を行わなければならず、その結果、生産コストが上昇し、それが顧客に転嫁される可能性があります。

5Gインフラの開発

5G技術の広範な展開は、プリント基板業界に大きな機会の窓を提供します。高周波機能と低信号損失を備えた高度なプリント基板は、5Gネットワークの展開に必要です。さらに、基地局、アンテナ、通信機器などの5Gインフラ部品のニーズの増加は、プリント基板メーカーにビジネスチャンスをもたらし、高周波プリント基板技術の進歩に拍車をかけると思われます。

必須原材料の不足

製造に必要な銅や希土類元素のような重要な原材料が不足し、プリント基板業界に脅威をもたらす可能性があります。さらに、サプライチェーンの混乱、地政学的緊張、需要の増加により、これらの原材料の入手可能性やコストが変動する可能性があり、製造コストに影響を与え、プリント基板の製造が遅れる可能性があります。

COVID-19の影響:

COVID-19の大流行はプリント基板市場に大きな影響を与え、需要力学とサプライチェーンを根底から覆しました。世界の封鎖と制限による製造業務の混乱から、重要部品の生産遅延と不足が生じた。プリント基板市場は、サプライチェーンの問題、消費支出の減少、電子機器への需要を減少させた経済の不確実性によって影響を受けた。さらに、市場全体が前例のない混乱への対応に苦慮したため、サプライチェーン戦略の再評価、デジタル化の重視、業界内の回復力と柔軟性の重視が強まった。

多層セグメントが予測期間中最大となる見込み

多層カテゴリが最大の市場シェアを占めると予測されます。絶縁材料と銅トレースをサンドイッチした複数の層が多層プリント基板を定義し、複雑な回路設計と機能性の向上を可能にします。これらのプリント基板は、コンピュータ、ネットワーク機器、スマートフォンなど、効果的な信号配線とスペースの最適化が必要な高度な電子機器に広く使用されています。さらに、多層プリント基板が市場を独占しているのは、小型で機能豊富な電子機器への需要が高まっている結果です。

医療セグメントは予測期間中に最も高いCAGRが見込まれる

市場のCAGRが最も高いと予測されるのは医療セグメントです。医療産業の力強い拡大は、医療機器、診断ツール、医療施設における最先端技術の融合が進んでいることに起因しています。医療セグメントでは、センサー、モニター、通信システムなどの電子部品に対するニーズが高まっています。さらに、遠隔医療の動向、スマート医療機器の開発、患者のモニタリングと診断への注力などが、エレクトロニクス市場における医療セグメントの急拡大を促す要因となっています。

最大のシェアを占める地域

アジア太平洋が最大のシェアを占めています。この地域、特に世界のエレクトロニクス産業の主要参入企業である韓国、台湾、中国、日本、韓国における強固な製造エコシステムが、この地域の優位性を支えています。この地域の市場における優位性は、プリント基板に依存する家電製品、自動車部品、その他の電子機械の製造における強固な地位によって支えられています。さらに、この地域はプリント基板製造と技術革新の拠点であり、高度に熟練した労働力、洗練された製造能力、広範な供給網を有しているからです。

CAGRが最も高い地域:

プリント基板市場は、欧州地域の高度な技術とダイナミックなエレクトロニクス産業により、欧州地域で最も高いCAGRで成長すると予想されています。欧州のプリント基板事情では、フランス、ドイツ、英国などの国々が、革新と卓越した製造業の育成に重要な役割を果たしています。最先端プリント基板の需要は、特に自動車産業が牽引しており、自律走行システム、電気自動車、車内接続に使用されています。さらに、先進的なプリント基板技術の使用が増加しているのは、欧州が産業オートメーション、航空宇宙、再生可能エネルギーに重点を置いているためです。

無料のカスタマイズ提供:

本レポートのすべてのお客様は、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかを受けることができます。

  • 企業プロファイル
    • 追加市場参入企業の包括的プロファイリング(3社まで)
    • 主要企業のSWOT分析(3社まで)
  • 地域セグメンテーション
    • 顧客の関心に応じた主要国の市場推定・予測・CAGR(注:フィージビリティチェックによる)
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データ鉱業
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査ソース
    • 1次調査ソース
    • 2次調査ソース
    • 前提条件

第3章 市場動向分析

  • イントロダクション
  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界のプリント基板市場:タイプ別

  • イントロダクション
  • 片面
  • 両面
  • 多層
  • 高密度相互接続(HDI)
  • その他

第6章 世界のプリント基板市場:基板別

  • イントロダクション
  • リジッド
  • フレキシブル
  • リジッドフレックス

第7章 世界のプリント基板市場:ラミネート材料別

  • イントロダクション
  • 難燃剤(FR-4)
    • 難燃剤(FR-4)高Tg
    • 難燃剤(FR-4)ハロゲンフリー
    • 標準とその他
  • フレキシブル(PI、PET)
  • 複合材料
  • その他のラミネート材料

第8章 世界のプリント基板市場:原材料別

  • イントロダクション
  • ガラスファブリック
  • エポキシ樹脂
  • クラフトペーパー
  • フェノール樹脂
  • ポリイミドフィルム
  • その他

第9章 世界のプリント基板市場:エンドユーザー別

  • イントロダクション
  • 産業用電子機器
  • 医療
  • 航空宇宙と防衛
  • 自動車
  • IT&テレコム
  • 家電
  • その他

第10章 世界のプリント基板市場:地域別

  • イントロダクション
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他の欧州
  • アジア太平洋
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他のアジア太平洋
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他の南米
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他の中東・アフリカ

第11章 主要発展

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
  • 買収と合併
  • 新製品の発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第12章 企業プロファイル

  • Nippon Mektron, Ltd.
  • Sumitomo Electric Industries Ltd
  • Amphenol Corporation
  • Zhen Ding Technology Holding Limited
  • Fujikura Ltd.
  • Nitto Denko Corporation
  • Tripod Technology Corporation
  • Advanced Circuits Inc.
  • TTM Technologies Inc.
  • Wurth elektronik group(Wurth group)
  • Auter Elektronics Ltd.
  • Unimicron Technology Corporation
図表

List of Tables

  • Table 1 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Region (2021-2030) ($MN)
  • Table 2 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Type (2021-2030) ($MN)
  • Table 3 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Single Sided (2021-2030) ($MN)
  • Table 4 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Double Sided (2021-2030) ($MN)
  • Table 5 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Multi-Layer (2021-2030) ($MN)
  • Table 6 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By High Density Interconnect (HDI) (2021-2030) ($MN)
  • Table 7 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Other Types (2021-2030) ($MN)
  • Table 8 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Substrate (2021-2030) ($MN)
  • Table 9 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Rigid (2021-2030) ($MN)
  • Table 10 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Flexible (2021-2030) ($MN)
  • Table 11 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Rigid-Flex (2021-2030) ($MN)
  • Table 12 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Laminate Material (2021-2030) ($MN)
  • Table 13 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Flame Retardant (FR-4) (2021-2030) ($MN)
  • Table 14 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Flame Retardant (FR-4) high Tg (2021-2030) ($MN)
  • Table 15 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Flame Retardant (FR-4) halogen Free (2021-2030) ($MN)
  • Table 16 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Standard & Others (2021-2030) ($MN)
  • Table 17 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Flexible (PI, PET) (2021-2030) ($MN)
  • Table 18 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Paper (2021-2030) ($MN)
  • Table 19 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Composites (2021-2030) ($MN)
  • Table 20 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Other Laminate Materials (2021-2030) ($MN)
  • Table 21 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Raw Material (2021-2030) ($MN)
  • Table 22 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Glass Fabric (2021-2030) ($MN)
  • Table 23 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Epoxy Resin (2021-2030) ($MN)
  • Table 24 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Kraft Paper (2021-2030) ($MN)
  • Table 25 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Phenolic Resin (2021-2030) ($MN)
  • Table 26 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Polyimide Film (2021-2030) ($MN)
  • Table 27 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Other Raw Materials (2021-2030) ($MN)
  • Table 28 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By End User (2021-2030) ($MN)
  • Table 29 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Industrial Electronics (2021-2030) ($MN)
  • Table 30 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Healthcare (2021-2030) ($MN)
  • Table 31 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Aerospace and Defense (2021-2030) ($MN)
  • Table 32 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Automotive (2021-2030) ($MN)
  • Table 33 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By IT & Telecom (2021-2030) ($MN)
  • Table 34 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Consumer Electronics (2021-2030) ($MN)
  • Table 35 Global Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, By Other End Users (2021-2030) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

目次
Product Code: SMRC25268

According to Stratistics MRC, the Global Printed Circuit Board (PCB) Market is accounted for $86.18 billion in 2023 and is expected to reach $143.91 billion by 2030 growing at a CAGR of 7.6% during the forecast period. As the structural foundation of electronic devices, printed circuit boards, or PCBs, are essential parts of contemporary electronics. It's a flat board with conductive pathways etched or printed onto it that is typically made of fiberglass or another non-conductive material. Connecting resistors, capacitors, and integrated circuits, among other electronic components, these pathways, which are typically composed of copper, create a network.

According to the International Association of Electronics Engineers (IAEE), the rapid evolution of technology necessitates constant innovation in the design and fabrication of Printed Circuit Boards (PCBs), emphasizing the critical role these components play in advancing electronic systems across diverse industries.

Market Dynamics:

Driver:

Demand for compact and high-efficiency electronics

The need for sophisticated printed circuit boards (PCBs) is driven by the ongoing consumer demand for more powerful, lighter, and smaller electronic devices, from smartphones to smart watches. Furthermore, PCB manufacturers are forced to design PCBs with improved performance and higher component density to meet the ever-changing demands of compact yet feature-rich electronic devices, which drives the PCB market to continuously innovate in terms of miniaturization and technological capabilities.

Restraint:

Growing manufacturing complexity and cost

Manufacturing procedures are becoming more complicated as a result of the ongoing demand for sophisticated PCBs with greater performance and miniaturization. Additionally, the use of sophisticated designs and cutting-edge materials presents difficulties for production in terms of cost and complexity. To meet these demands, manufacturers must make investments in state-of-the-art machinery and highly skilled labor, which may lead to increased production costs that are then passed on to customers.

Opportunity:

Development of 5G infrastructure

The broad deployment of 5G technology offers the PCB industry a substantial window of opportunity. Advanced printed circuit boards (PCBs) with high-frequency capabilities and low signal loss are necessary for the deployment of 5G networks. Moreover, the increasing need for 5G infrastructure parts, such as base stations, antennas, and communication devices, presents a business opportunity for PCB manufacturers and will spur advancements in high-frequency PCB technology.

Threat:

Lack of essential raw materials

Critical raw materials like copper and rare earth elements, which are necessary for manufacturing, could become scarce, posing a threat to the PCB industry. Furthermore, the availability and cost of these materials can fluctuate due to supply chain disruptions, geopolitical tensions, and increased demand, which could have an effect on production costs and delay the manufacture of PCBs.

Covid-19 Impact:

The COVID-19 pandemic had a profound effect on the printed circuit board (PCB) market, upending demand dynamics and the supply chain. Production delays and shortages of critical components resulted from the disruption of manufacturing operations caused by the worldwide lockdowns and restrictions. The PCB market was impacted by supply chain issues, declining consumer spending, and economic uncertainty, which reduced demand for electronic devices. Additionally, the market as a whole struggled to adjust to the unprecedented disruptions, which led to a re-evaluation of supply chain strategies, a greater emphasis on digitalization, and an increased focus on resilience and flexibility within the industry.

The Multi-Layer segment is expected to be the largest during the forecast period

It is projected that the multi-layer PCB category will command the largest market share. Multiple layers of insulating material and copper traces sandwiched together define multi-layer printed circuit boards (PCBs), which enable complex circuit designs and improved functionality. These PCBs are widely used in sophisticated electronic devices that require effective signal routing and space optimization, like computers, networking equipment, and smartphones. Moreover, the market dominance of multi-layer PCBs is a result of the growing demand for small, feature-rich electronic devices.

The Healthcare segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

The market's highest CAGR is predicted for the healthcare segment. The strong expansion of the healthcare industry is ascribed to the growing amalgamation of cutting-edge technologies in medical apparatus, diagnostic tools, and healthcare facilities. In the healthcare sector, there is an increasing need for electronic components such as sensors, monitors, and communication systems. Additionally, the telemedicine trend, the creation of smart medical devices, and the focus on patient monitoring and diagnostics are some of the factors driving the healthcare segment's rapid expansion in the electronics market.

Region with largest share:

The Asia-Pacific region has the largest share. The robust manufacturing ecosystem in this region, especially in South Korea, Taiwan, China, Japan, and South Korea, which are major players in the global electronics industry, is what propels its dominance. The region's dominance in the market is supported by its robust standing in the manufacturing of PCB-dependent consumer electronics, auto parts, and other electronic machines. Furthermore, the area is a hub for PCB manufacturing and innovation because it also has a highly skilled labor force, sophisticated manufacturing capabilities, and an extensive supply network.

Region with highest CAGR:

The printed circuit board (PCB) market is expected to grow at the highest CAGR in the Europe region due to the region's advanced technology and dynamic electronics industry. In the European PCB landscape, nations like France, Germany, and the United Kingdom are important for fostering innovation and excellence in manufacturing. Demand for cutting-edge PCBs is driven by the automotive industry in particular, where they are used in autonomous driving systems, electric vehicles, and in-car connectivity. Additionally, the growing use of advanced PCB technologies is facilitated by Europe's emphasis on industrial automation, aerospace, and renewable energy.

Key players in the market

Some of the key players in Printed Circuit Board (PCB) market include Nippon Mektron, Ltd., Sumitomo Electric Industries Ltd, Amphenol Corporation, Zhen Ding Technology Holding Limited, Fujikura Ltd., Nitto Denko Corporation, Tripod Technology Corporation, Advanced Circuits Inc., TTM Technologies Inc., Wurth elektronik group (Wurth group), Auter Elektronics Ltd. and Unimicron Technology Corporation.

Key Developments:

In November 2023, Santa Ana-based TTM Technologies Inc., a printed circuit board producer, and San Jose's digital payments company, Paypal Holdings Inc., both reported third-quarter earnings that beat Wall Street expectations. TTM Technologies disclosed a Q3 loss of $37.1 million or 36 cents per share. However, when adjusted for asset impairment and amortization costs, earnings rose to 43 cents per share, exceeding the average estimate of 28 cents per share by Zacks Investment Research's three analysts.

In October 2023, Amphenol Corp to acquire the company PCTEL. PCTEL Inc, a global provider of wireless technology solutions, said that it had reached a definitive agreement to be purchased by Amphenol Corp. The deal, which is structured as an all cash transaction, values PCTEL Inc at nearly $139.7 million. Under the terms of the deal, approved by PCTEL's board of directors, PCTEL shareholders will receive $7.00 in cash for every share of common stock they own.

In March 2023, Sumitomo Electric Industries, Ltd. and US Conec Ltd. announce the execution of a definitive license agreement enabling Sumitomo Electric Lightwave, Corp. to manufacture MMC connector and TMT ferrule components for the deployment of next-generation, high-density, multi-fiber cabling solutions. US Conec's MMC connector combines a novel, reduced footprint multi-fiber ferrule with a very small Form factor (VSFF) connector footprint which is 1/3 the size of the MPO format.

Types Covered:

  • Single Sided
  • Double Sided
  • Multi-Layer
  • High Density Interconnect (HDI)
  • Other Types

Substrates Covered:

  • Rigid
  • Flexible
  • Rigid-Flex

Laminate Materials Covered:

  • Flame Retardant (FR-4)
  • Flexible (PI,PET)
  • Paper
  • Composites
  • Other Laminate Materials

Raw Materials Covered:

  • Glass Fabric
  • Epoxy Resin
  • Kraft Paper
  • Phenolic Resin
  • Polyimide Film
  • Other Raw Materials

End Users Covered:

  • Industrial Electronics
  • Healthcare
  • Aerospace and Defense
  • Automotive
  • IT & Telecom
  • Consumer Electronics
  • Other End Users

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2021, 2022, 2023, 2026, and 2030
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 End User Analysis
  • 3.7 Emerging Markets
  • 3.8 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Printed Circuit Board (PCB) Market, By Type

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Single Sided
  • 5.3 Double Sided
  • 5.4 Multi-Layer
  • 5.5 High Density Interconnect (HDI)
  • 5.6 Other Types

6 Global Printed Circuit Board (PCB) Market, By Substrate

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Rigid
  • 6.3 Flexible
  • 6.4 Rigid-Flex

7 Global Printed Circuit Board (PCB) Market, By Laminate Material

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 Flame Retardant (FR-4)
    • 7.2.1 Flame Retardant (FR-4) high Tg
    • 7.2.2 Flame Retardant (FR-4) halogen Free
    • 7.2.3 Standard & Others
  • 7.3 Flexible (PI,PET)
  • 7.4 Paper
  • 7.5 Composites
  • 7.6 Other Laminate Materials

8 Global Printed Circuit Board (PCB) Market, By Raw Material

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Glass Fabric
  • 8.3 Epoxy Resin
  • 8.4 Kraft Paper
  • 8.5 Phenolic Resin
  • 8.6 Polyimide Film
  • 8.7 Other Raw Materials

9 Global Printed Circuit Board (PCB) Market, By End User

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 Industrial Electronics
  • 9.3 Healthcare
  • 9.4 Aerospace and Defense
  • 9.5 Automotive
  • 9.6 IT & Telecom
  • 9.7 Consumer Electronics
  • 9.8 Other End Users

10 Global Printed Circuit Board (PCB) Market, By Geography

  • 10.1 Introduction
  • 10.2 North America
    • 10.2.1 US
    • 10.2.2 Canada
    • 10.2.3 Mexico
  • 10.3 Europe
    • 10.3.1 Germany
    • 10.3.2 UK
    • 10.3.3 Italy
    • 10.3.4 France
    • 10.3.5 Spain
    • 10.3.6 Rest of Europe
  • 10.4 Asia Pacific
    • 10.4.1 Japan
    • 10.4.2 China
    • 10.4.3 India
    • 10.4.4 Australia
    • 10.4.5 New Zealand
    • 10.4.6 South Korea
    • 10.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 10.5 South America
    • 10.5.1 Argentina
    • 10.5.2 Brazil
    • 10.5.3 Chile
    • 10.5.4 Rest of South America
  • 10.6 Middle East & Africa
    • 10.6.1 Saudi Arabia
    • 10.6.2 UAE
    • 10.6.3 Qatar
    • 10.6.4 South Africa
    • 10.6.5 Rest of Middle East & Africa

11 Key Developments

  • 11.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 11.2 Acquisitions & Mergers
  • 11.3 New Product Launch
  • 11.4 Expansions
  • 11.5 Other Key Strategies

12 Company Profiling

  • 12.1 Nippon Mektron, Ltd.
  • 12.2 Sumitomo Electric Industries Ltd
  • 12.3 Amphenol Corporation
  • 12.4 Zhen Ding Technology Holding Limited
  • 12.5 Fujikura Ltd.
  • 12.6 Nitto Denko Corporation
  • 12.7 Tripod Technology Corporation
  • 12.8 Advanced Circuits Inc.
  • 12.9 TTM Technologies Inc.
  • 12.10 Wurth elektronik group (Wurth group)
  • 12.11 Auter Elektronics Ltd.
  • 12.12 Unimicron Technology Corporation