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市場調査レポート
商品コード
1383422
自動両面露光装置の2030年までの市場予測:タイプ別、用途別、地域別の世界分析Automated Double-Sided Exposure Machine Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Type, By Application (Advanced Packaging, Light-emitting diode, Micro-electromechanical systems Manufacturing and Other Applications) and By Geography |
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カスタマイズ可能
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自動両面露光装置の2030年までの市場予測:タイプ別、用途別、地域別の世界分析 |
出版日: 2023年11月01日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2~3営業日
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Stratistics MRCによると、自動両面露光装置の世界市場は予測期間中にCAGR 7.5%で成長しています。
自動両面露光装置は、半導体製造やPCB製造などの産業における精密フォトリソグラフィプロセス用に設計された特殊な製造ツールです。これらの装置はウエハーやPCBなどの基板を扱い、両面を高精度に露光します。基板のハンドリング、アライメント、露光を自動化し、手作業の必要性を低減します。これらのシステムは、正確な位置合わせ、厳しい公差、効率的な製造を保証し、基板の両面に複雑で正確なパターン、回路、フィーチャーの作成を可能にします。
全米ケーブル・通信協会によると、2020年には世界中でおよそ501億台のコネクテッド・デバイスが存在します。半導体産業協会(SIA)によると、米国産業の研究開発費は1999年から2019年までCAGR約6.6%で増加しました。
プリント基板(PCB)の複雑化は、自動両面露光装置市場の重要な促進要因です。プリント基板は、複雑な回路設計、小型化された部品、高密度に充填された相互接続に対応する必要性が高まっています。その結果、自動両面露光装置の需要が急増しています。これらのマシンは、PCBの両面に微細で高解像度のパターンを形成するのに必要不可欠な精度と自動化を提供し、最新の電子機器の要件を満たします。さらに、多層設計により、高品質で高性能なPCBを効率的に製造することができるため、現在のエレクトロニクス市場には欠かせないものとなっています。
自動両面露光装置は、調達、設置、メンテナンスのために多額の設備投資を必要とします。そのコストには、高度な技術、精密工学、複雑な自動化システムが含まれます。さらに、クリーンルーム環境と熟練した人材が必要なため、運用コストがかさみます。こうした多額の初期投資と継続的投資は、中小メーカーや新興企業の市場参入を阻む可能性があります。
エレクトロニクス産業の急速な進歩に伴い、より高性能で小型化された部品へのニーズが高まっています。自動両面露光装置は、半導体ウエハーやPCBなどの基板の両面に、複雑な回路やパターンを正確に作製することを可能にします。この技術は、5G通信、人工知能、IoT機器、新興技術など、現代のマイクロエレクトロニクスの厳しい要件を満たすために不可欠です。産業界がより強力でコンパクトな電子システムの生産を求める中、これらの機械の需要は増加する傾向にあります。
半導体製造とエレクトロニクス産業の急速な進歩は、露光技術の絶え間ない革新を促します。より効率的な新型機が登場するにつれ、旧型機は時代遅れになり、性能の低下、精度の低下、運用コストの上昇を招く可能性があります。これは、メーカーの競争力や、複雑化・小型化する電子部品に対する市場の要求に応える能力に悪影響を及ぼす可能性があります。
COVID-19パンデミックは自動両面露光装置市場に相反する影響を与えました。パンデミックはサプライチェーンを混乱させ、装置の生産と納入の遅れにつながっています。また、メーカーが経済の不確実性に対応したため、特定の製品に対する需要が一時的に減少しました。しかし、パンデミックはデジタルトランスフォーメーションを加速させ、高度な半導体・電子機器製造の必要性を強調しました。このため、半導体製造に使用される高精度露光装置の需要が高まり、採用が増加しました。その結果、パンデミック後の環境におけるテクノロジーとエレクトロニクスの重要性の高まりが、市場に新たな機会を生み出しました。
完全自動化セグメントは、その効率性、精度、大量生産への適合性により、市場を独占すると予想されます。全自動機械は手作業の必要性を減らし、一貫したエラーのない加工を保証します。半導体製造やPCB製造など、精度とスループットが最優先される業界では、全自動機が好まれます。さらに、技術が進歩し、小型化や高性能部品への要求が高まるにつれ、両面露光工程の自動化が不可欠になります。
半導体デバイス製造分野は、半導体技術の急速な進化により、CAGRが最も高くなると予測されます。このセグメントの成長を後押ししているのは、3Dパッケージング、MEMSデバイス、先進メモリ技術など、半導体設計の複雑化が進み、精密な両面露光が必要とされていることです。さらに、半導体生産能力の増加が自動両面露光装置の需要に寄与しています。
予測期間中、北米が自動両面露光装置市場をリードすると予想されます。この地域は半導体産業が盛んであり、自動両面露光装置が広く使用されています。また、北米には技術革新の中心地、研究機関、技術ハブがあり、技術進歩が進み、最先端の機械が必要とされています。さらに、研究開発への政府支出とデジタル変革への強い重点が、北米市場の安定した成長軌道を保証しています。
アジア太平洋地域は、自動両面露光装置市場で大幅な成長を遂げる見通しです。先進的な電子機器に対する需要の増加に伴い、自動化とIoT技術の採用が進み、高精度の露光機に対するニーズが高まっています。さらに、政府の取り組み、研究開発への投資、大手半導体メーカーの存在が、アジア太平洋地域での市場拡大に寄与しています。
Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.
According to Stratistics MRC, the Global Automated Double-Sided Exposure Machine Market is growing at a CAGR of 7.5% during the forecast period. Automated double-sided exposure machines are specialized manufacturing tools designed for precision photolithography processes in industries like semiconductor manufacturing and PCB fabrication. These machines handle substrates, such as wafers or PCBs, exposing both sides with high precision. They offer automated substrate handling, alignment, and exposure, reducing the need for manual intervention. These systems ensure accurate registration, tight tolerances, and efficient manufacturing, enabling the creation of intricate and precise patterns, circuits, and features on both sides of the substrate.
According to the National Cable and Telecommunications Association, there were around 50.1 billion connected devices in 2020 across the globe. According to the Semiconductor Industry Association (SIA), the U.S. industry's expenditures in R&D increased at a compound annual growth rate of about 6.6 percent from 1999 to 2019.
The growing complexity of printed circuit boards (PCBs) is a significant driver in the automated double-sided exposure machine market. PCBs are increasingly required to accommodate intricate circuit designs, miniaturized components, and densely packed interconnects. As a result, the demand for automated double-sided exposure machines has surged. These machines provide the essential precision and automation needed to create fine, high-resolution patterns on both sides of the PCBs, meeting the requirements of modern electronic devices. Additionally, multi-layered designs efficiently ensure the production of high-quality, high-performance PCBs, making them indispensable in the current electronics market.
Automated double-sided exposure machines require substantial capital investments for procurement, installation, and maintenance. The costs involve advanced technologies, precision engineering, and complex automation systems. Additionally, the need for cleanroom environments and skilled personnel adds to operational expenses. These substantial initial and ongoing investments can deter smaller manufacturers and startups from entering the market.
As the electronics industry continues to advance rapidly, there is a growing need for higher-performance, miniaturized components. Automated double-sided exposure machines enable the precise fabrication of intricate circuits and patterns on both sides of substrates, such as semiconductor wafers and PCBs. This technology is integral to meeting the stringent requirements of modern microelectronics, including those in 5G communications, artificial intelligence, IoT devices, and emerging technologies. The demand for these machines is set to rise as industries seek to produce more powerful and compact electronic systems.
Rapid advancements in the semiconductor manufacturing and electronics industries drive constant innovation in exposure technology. As newer, more efficient machines emerge, older models may become outdated, leading to reduced performance, lower precision, and higher operational costs. This can negatively impact manufacturers' competitiveness and ability to meet market demands for increasingly complex and smaller electronic components.
The COVID-19 pandemic had a conflicting impact on the automated double-sided exposure machine market. The pandemic disrupted supply chains, leading to delays in equipment production and delivery. It also temporarily reduced demand for certain products as manufacturers adjusted to the economic uncertainties. However, the pandemic accelerated the digital transformation, emphasizing the need for advanced semiconductor and electronics manufacturing. This drove demand for high-precision exposure equipment used in semiconductor fabrication, which witnessed increased adoption. As a result, the growing importance of technology and electronics in a post-pandemic environment has generated new opportunities for the market.
The fully automatic segment is anticipated to dominate the market due to its efficiency, precision, and suitability for high-volume manufacturing. Fully automatic machines reduce the need for manual intervention, ensuring consistent and error-free processing. Industries such as semiconductor manufacturing and PCB fabrication, where precision and throughput are paramount, fully automatic machines are favored. Additionally, as technology advances and demands for miniaturization and high-performance components increase, the automation of double-sided exposure processes becomes indispensable.
The semiconductor device manufacturing segment is projected to experience the highest CAGR owing to the rapid evolution of semiconductor technologies, driven by demand for smaller, more powerful, and energy-efficient electronic devices, which has fueled the need for advanced exposure equipment. This segment's growth is propelled by the rising complexity of semiconductor designs, including 3D packaging, MEMS devices, and advanced memory technologies, all requiring precise double-sided exposure. Additionally, increasing semiconductor production capacity is contributing to the demand for automated double-sided exposure machines.
North America is anticipated to lead the market for automated double-sided exposure machines during the forecast period. The area is dwelling to a thriving semiconductor industry, which uses these machines extensively. Along with this, North America is home to significant innovation hubs, research institutes, and technology hubs, which fuel ongoing technological advancements and the need for state-of-the-art machinery. In addition, government spending on R&D and a strong emphasis on digital transformation guarantee a stable growth trajectory for the North American market.
Asia Pacific is poised to witness substantial growth in the automated double-sided exposure machine market. With increasing demand for advanced electronic devices, coupled with the growing adoption of automation and IoT technologies, the need for high-precision exposure machines is on the rise. Furthermore, government initiatives, investments in research and development, and the presence of leading semiconductor manufacturers contribute to the market's expansion in Asia Pacific.
Some of the key players in Automated Double-Sided Exposure Machine Market include: Adtec Engineering Co., Ltd., Altix, Ambala Electronic Instruments, ASML, Beijing Golden Eagle Electronic Equipments, Dalesway Print Technology, Giga Solutions, Guangdong KST Optical, Idonus Sarl, Kexin Electronics Co., Ltd, M&R Nano Technology Co., Ltd., Mega Electronics INC., Orbotech Ltd., ORC Manufacturing Vertriebs GmbH, San-Ei Giken, Taiyo Nippon Sanso Corp., Toray Engineering Co.,Ltd., Ushio Lighting, Inc. and Xudian Technology.
In October 2022, KLA Corporation introduced the new Orbotech Corus™ 8M direct imaging (DI) solution, the first system built on the all-in-one revolutionary Orbotech Corus platform, combining the functionality and automation of an entire direct imaging production line in a closed, clean and compact unit. Providing increased resolution with high accuracy to pattern finer lines, the extendable Orbotech Corus™ DI platform is unique in its ability to support highly efficient double-sided imaging in a fully automated solution optimized for high throughput and capacity.