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市場調査レポート
商品コード
1324305
基板対基板(BTB)コネクタ市場の2030年までの予測-製品別、コンポーネント別、実装方法別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析Board-to-Board Connectors Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Product (Socket and Pin Headers), Component, Mounting Method, Application, End User and By Geography |
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カスタマイズ可能
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基板対基板(BTB)コネクタ市場の2030年までの予測-製品別、コンポーネント別、実装方法別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析 |
出版日: 2023年08月01日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 175+ Pages
納期: 2~3営業日
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Stratistics MRCによると、世界の基板対基板(BTB)コネクタ市場は2023年に116億米ドルを占め、予測期間中のCAGRは9%で成長し、2030年には212億米ドルに達する見込みです。
基板対基板(BTB)コネクタは、プリント基板(PCB)同士を接続するために使用される電気コネクタです。さまざまな形状やサイズがあるが、いずれもオスとメスの2つの基本部品があり、それらを組み合わせて接続を形成します。基板対基板(BTB)コネクターには多くの種類があり、それぞれに特徴や利点があります。最も一般的なタイプはピンヘッドです。
基板対基板(BTB)コネクタの市場は、電子機器や通信を含む多くの産業における急速な技術向上によって大きく刺激されています。電子機器の絶え間ない進化や数多くの産業の発展により、接続性への要求が高まり続けているため、高度なコネクターを使用する必要があります。スマートフォン、タブレット、スマートウォッチは、絶えず新しい機能や性能を備えています。これらの開発により、複雑な回路をサポートし、なおかつ強力な接続を維持できる、より小型で効果的な基板対基板(BTB)コネクタが必要とされています。基板対基板(BTB)コネクタは、小型化、高速データ転送、シグナルインテグリティ、信頼性の高い相互接続の要件を満たし、シームレスな統合を可能にし、現代世界の技術の進歩をサポートするため、その必要性は、さまざまな業界にわたる急速な技術進歩によって推進されています。
基板対基板(BTB)コネクターは、シグナルインテグリティ、電力伝送、サイズ制約、環境要因、機械的考慮事項など、アプリケーションごとに特定の要件を満たす必要があります。このような特殊な仕様に適合するコネクタを設計・製造するのは困難で時間がかかる場合があります。さまざまな用途や業界向けにカスタマイズする必要があることに加え、技術改良のペースが速いことも、制約に拍車をかけています。
デバイス、センサー、エッジ・コンピューティング・モジュール間の接続を可能にする基板対基板用コネクターの需要は、IoTデバイスとエッジ・コンピューティング・ソリューションの普及によって高まっています。IoTやエッジコンピューティングのアプリケーションでは、低消費電力、セキュアな接続、強固な設計といった特殊な特性を持つコネクターにチャンスが広がっています。例えば、エッジコンピューティングは、製造プロセスをリアルタイムで監視・管理するために産業分野で使用されています。スマートサーモスタット、照明制御、セキュリティーカメラなど、独創的な家庭市場で使用されるIoT製品は、制御ユニットを家庭全体に配置された多数のセンサーやアクチュエーターに接続するため、基板対基板のコネクターに依存しています。
データ転送速度の高速化に伴い、損失、歪み、干渉の少ない信頼性の高い信号伝送が不可欠となります。これらの困難は、挿入損失、反射、クロストーク、インピーダンス管理、ノイズ、EMI、スキュー、タイミングの問題、材料の選択、コネクタのクロストークなどの要素によって悪化します。これらの障害に対応するために、メーカーは最先端の設計アプローチ、厳密な試験手順、高級材料を使用しなければなりません。高速データ伝送システムの厳しい要件を満たす基板対基板(BTB)コネクターを提供するには、顧客との多大な協力と特定のアプリケーション要件の考慮が必要です。
COVID-19の流行は、世界中の規制当局から課された多くの予防的ロックダウンやその他の制限により、それぞれの生産およびサプライチェーン・オペレーションに混乱をもたらしたため、いくつかのビジネスに大きな影響を与えました。さらに、大多数の人々の一般的な経済状況がこの流行によって深刻な影響を受けているため、人々は自分の予算から不要不急の支出を削減するようになり、消費者需要は減少しています。
ソケットは高い柔軟性と互換性を提供し、簡単な部品交換と再構成を可能にするため、予測期間中はソケット分野が最大の市場シェアを占めると予想されます。この特性は、家電や電気通信のように、電気機器の定期的な更新や変更が広く行われている分野では非常に貴重です。さらに、基板対基板接続は、他のさまざまな基板対基板(BTB)コネクターと組み合わせて使用できるため、さまざまな用途や産業での使用に適しています。
電子機器の小型化を可能にするコンパクトサイズの普及により、1mm~2mmセグメントは予測期間中に収益性の高い成長を遂げると予測されます。デバイスの小型化・軽量化に伴い、限られた場所にコンポーネントを統合するためには、ピッチを小さくするコネクターが不可欠です。さらに、基板やモジュール間で多数の信号、電力線、データチャネルを効率的に配線する必要があるアプリケーションでは、このことは極めて重要です。
アジア太平洋地域は、スマート製造への積極的な取り組みとインダストリー4.0技術の採用により、市場支配期間中に最大のシェアを占めると予測されます。これには、生産プロセスへのロボット工学、自動化、IoT、データ分析の組み込みが含まれます。ボード間接続は、スマート製造システムのさまざまなコンポーネント間のスムーズな接続と通信を可能にするために不可欠であり、これが市場拡大に拍車をかけています。
同地域では、複数の基板対基板(BTB)コネクタメーカーが操業しており、さまざまなアプリケーションで使用される最先端製品の開発に継続的に投資しています。その結果、アジア太平洋地域は予測期間を通じて世界の基板対基板(BTB)コネクタ市場のCAGRが最も高くなると予測されています。さらに、中国を中心とするこの地域では、民生用電子機器産業や継続的に拡大している自動車産業におけるメーカーの存在感が高まっています。
According to Stratistics MRC, the Global Board-to-Board Connectors Market is accounted for $11.6 billion in 2023 and is expected to reach $21.2 billion by 2030 growing at a CAGR of 9% during the forecast period. Board-to-board connectors are electrical connectors that are used to connect printed circuit boards (PCBs) together. They come in a variety of shapes and sizes, but they all have two basic parts: male and female connectors that fit together to form a connection. There are many different types of board-to-board connectors, each with its own set of features and benefits. The most popular type is the pinhead.
The market for board-to-board connectors has been significantly stimulated by rapid technological improvements in a number of industries, including electronics and telecommunications. To address the ever-increasing connectivity demands caused by the constant evolution of electronic devices and developments in numerous industries, sophisticated connectors must be used. Smartphones, tablets, and smartwatches are continuously gaining new features and capabilities. These developments necessitate smaller, more effective board-to-board connectors that can support complex circuitry and still retain strong connections. Since board-to-board connectors satisfy the requirements for miniaturization, high-speed data transfer, signal integrity, and reliable interconnections to enable seamless integration and support the advancement of technology in the modern world, the need for them is driven by the rapid technological advancements across various industries.
Board-to-board connectors have to satisfy specific requirements for each application, including those related to signal integrity, power transmission, size restraints, environmental factors, and mechanical considerations. It might be difficult and time-consuming to design and create connectors that meet these special specifications. The necessity for customization for various applications and industries, together with the rapid pace of technological improvements, all add to the constraints.
The demand for board-to-board connectors for enabling connectivity between devices, sensors, and edge computing modules is driven by the growing uptake of IoT devices and edge computing solutions. For IoT and edge computing applications, this opens up opportunities for connectors with particular properties like low power consumption, secure connections, and strong designs. For instance, edge computing is used in the industrial sector to monitor and manage manufacturing processes in real time. IoT products used in the inventive home market, including smart thermostats, lighting controls, and security cameras, rely on board-to-board connectors to connect the control unit to numerous sensors and actuators placed throughout the home.
A dependable signal transmission with less loss, distortion, and interference is essential as data transfer speeds rise. These difficulties are made worse by elements including insertion loss, reflection, crosstalk, impedance management, noise, EMI, skew, timing problems, material choice, and connector crosstalk. To meet these obstacles, manufacturers must use cutting-edge design approaches, exacting testing procedures, and premium materials. Delivering board-to-board connectors that satisfy the rigorous requirements of high-speed data transmission systems requires significant customer collaboration and consideration of particular application requirements.
Due to the disruptions in their respective production and supply-chain operations brought on by numerous precautionary lockdowns and other limitations that were imposed by regulatory agencies around the world, the COVID-19 epidemic has had a substantial impact on several businesses. Additionally, consumer demand has decreased as people have become more driven to cut non-essential spending from their own budgets, as the general economic situation of the majority of people has been severely impacted by this outbreak.
The socket segment is anticipated to hold the largest market share during the projected period, because sockets provide a high level of flexibility and interchangeability, enabling simple component replacement and reconfiguration. This characteristic is extremely valuable in sectors like consumer electronics or telecoms, where regular updates or changes to electrical devices are widespread. Moreover, the board-to-board connections can be used with a variety of other board-to-board connectors, making them appropriate for use in a variety of applications and industries.
Due to the widespread use of compact size, which enables the shrinking of electronic devices, the 1 mm to 2 mm segment is predicted to have profitable growth during the extrapolated period. Connectors with decreasing pitches are essential for enabling the integration of components in constrained locations as devices get smaller and lighter. Additionally, this is crucial in applications where it's necessary to efficiently route many signals, power lines, or data channels across boards or modules.
Owing to the region's aggressive pursuit of smart manufacturing efforts and adoption of Industry 4.0 technology, Asia Pacific is predicted to hold the largest share of the market during the dominance period. This includes incorporating robotics, automation, IoT, and data analytics into the production processes. Board-to-board connections are essential for enabling smooth connectivity and communication between various components in smart manufacturing systems, which is fueling market expansion.
Several board-to-board (BTB) connector manufacturers operate in the region, and they are continually investing in the development of cutting-edge products used in a variety of applications. As a result, Asia Pacific is predicted to have highest CAGR of the global board-to-board (BTB) connectors market throughout the forecast period. Additionally, growing presence of manufacturers in the consumer electronics industry and the continuously expanding automotive industry in the area, particularly in China.
Some of the key players in Board-to-Board Connectors market include: Advanced Interconnect, Amphenol, Delphi, ERNI Electronics, Foxconn, Harting, Harwin, Hirose, JAE, JST, Kyocera Corporation, Molex, OMRON Corporation, Panasonic Electric Works Europe AG, Samtec, TE Connectivity and YAMAICHI.
In March 2023, Hirose Electric Co. Ltd. has introduced the IT14 Series, a hermaphroditic board-to-board connector that enables high-speed data transmission at up to 112Gbps using PAM4 technology. The release of the IT14 Series primarily aims to ensure a consistent and reliable supply of components for the telecommunications equipment market. This series is specifically designed to meet the demands and requirements of the telecommunications industry.
In June 2022, Molex has officially launched the Molex Quad-Row Board-to-Board Connectors. This connector series introduces an innovative staggered-circuit layout, resulting in a remarkable 30% reduction in space compared to conventional connector designs. With these patent-pending connectors, product developers and device manufacturers gain enhanced freedom and flexibility to accommodate compact form factors across a wide range of applications, including smartphones, smartwatches, wearables, game consoles, and Augmented Reality/Virtual Reality (AR/VR) devices.
In April 2022, TE Connectivity has launched new 369 series connector which is ideal for hard and confined environments. While retaining full compatibility with existing 369 connectors, the sealed panel mount connector from the 369 series introduces numerous enhanced features.