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市場調査レポート
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1284293

はんだ材料市場の2028年までの予測- 製品別(バー、ワイヤー、ペースト、フラックス、その他製品)、タイプ別(鉛入り、無鉛)、プロセス別(ウェーブ/リフロー、スクリーン印刷、ロボット、レーザー)、エンドユーザー別、地域別の世界分析

Solder Materials Market Forecasts to 2028 - Global Analysis By Product (Bar, Wire, Paste, Flux and Other Products), Type (With Lead and Lead-Free), Process (Wave/Reflow, Screen Printing, Robotic and Laser), End User and By Geography

出版日: | 発行: Stratistics Market Research Consulting | ページ情報: 英文 175+ Pages | 納期: 2~3営業日

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はんだ材料市場の2028年までの予測- 製品別(バー、ワイヤー、ペースト、フラックス、その他製品)、タイプ別(鉛入り、無鉛)、プロセス別(ウェーブ/リフロー、スクリーン印刷、ロボット、レーザー)、エンドユーザー別、地域別の世界分析
出版日: 2023年06月01日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 175+ Pages
納期: 2~3営業日
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概要

Stratistics MRCによると、世界のはんだ材料市場は、2022年に17億5,936万米ドルを占め、2028年には24億9,569万米ドルに達すると予測され、予測期間中に6.0%のCAGRで成長するとされています。

はんだ付けは、2つ以上の金属を溶かして接合し、その後、はんだと呼ばれる金属フィラーを接合部に配置するプロセスとして知られています。はんだは、隣接する金属と比較して融点が低いという特徴があります。数十年前までは、ほぼすべてのはんだに鉛が含まれていましたが、お客様の環境や健康への配慮から、電子機器や配管に鉛を含まない合金が使用されるようになりました。電子機器、配管、建築、宝飾品や医療機器、楽器などの金属加工では、はんだが採用されています。配管の銅管や、缶詰、雨どい、屋根板金、自動車のラジエーターなど、板金製品の接合部には、主にはんだが使用され、永久的かつ可逆的に接続されます。また、電気ケーブルは電子はんだで機器に接続され、電子部品はプリント回路基板に取り付けられます。

国際錫協会(ITA)によると、錫の価格は2022年に1トン当たり42,000米ドルにまで上昇しています。近年、スズの価格は1トン当たり15,000~20,000米ドルだったが、2021年にはおよそ2倍になっています。

市場力学:

促進要因:

エレクトロニクス産業からの需要増加

電気配線は電子はんだで機器に接合され、電子部品はプリント基板に取り付けられます。フラックスとは、はんだの芯の中にある物質で、機械的・電気的な接続を強化するのに役立つ。電子機器用のはんだとしては、鉛を含まないロジン芯はんだが主流です。このタイプのはんだの大部分は、錫と銅の合金で構成されています。コンピュータやサーバー、通信機器、消費者向け製品などは、すべて電子機器市場の一部です。さまざまな電気製品には、さまざまなタイプや形態の電子はんだが必要です。PCBおよび表面実装デバイスは、モバイル機器、タッチスクリーンおよびディスプレイ、医療用電子システムの小型化および自動化のニーズの高まりによって牽引されています。これらの需要の高まりに伴い、はんだ材料の使用量も増加しています。スマートデバイスのニーズが高まり、よりエネルギー効率の高い電子機器が開発されるにつれて、はんだ材料の市場も成長すると予想されます。

抑制要因

鉛フリーはんだのコスト高

鉛フリーはんだは、従来の鉛入りはんだに比べ、より高価な材料を使用する必要があります。銀、銅、スズなどの金属は鉛フリーはんだ合金によく使用され、これらのコストが高いため、鉛フリーはんだ材料全体の価格が高くなります。さらに、鉛フリーはんだの製造工程は、より複雑でエネルギー集約的であることが多く、製造コストの上昇を招きます。製造業者は、新しいはんだ組成を策定し、業界規制への適合を確保するために研究開発に投資する必要があります。これらの追加費用は、鉛フリーはんだ材料のコスト上昇につながり、フォグコンピューティング市場の成長を妨げると予測されます。

機会

ナノ粒子ベースのはんだ材料の登場

従来のソルダーペーストにナノ粒子を添加することで、はんだ合金や接合部の特性を向上させることができます。サイズが小さく、表面活性が高いという特徴を持つナノ粒子をはんだマトリックスに添加し、ナノコンポジットはんだを調製します。はんだにナノ粒子を添加することで、はんだのマトリックスを大きく改善し、濡れ性を高め、はんだ接合部の機械的性能を向上させることができることが指摘されています。ナノ粒子の種類としては、金属粒子、金属間化合物粒子、金属酸化物粒子、炭素系ナノ粒子などが代表的なものです。自動車、航空機、石油・ガス掘削などの産業では、電子部品に長時間の高温への耐性が求められます。このような極限環境では、はんだ接合部の疲労破壊が大きな問題となります。はんだにナノ粒子を添加し、はんだを硬化させ、粒構造を安定させることで、接合部の信頼性を向上させることができます。このように、ナノ粒子ベースのはんだ材料が、予測期間中のはんだ材料市場の成長を牽引しているのです。

脅威:

はんだ付けに伴う健康リスク

電気接続に頻繁に使用されるロジンベースのフラックス化学物質が燃焼すると、一般的にはんだの蒸気が発生し、作業者に健康上のリスクをもたらします。はんだ線が加熱されると、化学物質を含む多くの蒸気が放出されます。これらのガスは、喘息発作を引き起こしたり、既存の呼吸器疾患を悪化させたりする可能性があります。上気道系、目、皮膚はすべてヒュームによって刺激される可能性があります。手はんだ付けの場合、作業者の頭部がヒューム源に接触しやすいため、そのリスクは高まります。さらに、鉛はんだを使用する電子製品の製造時に鉛が適切に扱われない場合、従業員は深刻な健康被害にさらされる可能性があります。記憶や注意力の問題、消化の問題、生殖機能の問題、筋肉痛などは、健康への影響の一部です。はんだ付けの工程では、人体に有害なガスや粉塵が発生するため、予測期間中の市場成長を阻害することになります。

COVID-19の影響:

2019年12月に武漢(中国)で始まったCOVID-19のアウトブレイクは、急速に世界中に広がっています。世界最大の産業の1つである化学・素材産業は、このパンデミックの結果、サプライチェーンの崩壊、技術イベントの中止、オフィス閉鎖など、大きな混乱に見舞われています。中国は世界の生産の中心であり、多くの産業にとって最大の原材料供給国ですが、COVID-19パンデミックの影響を最も大きく受けている国の一つでもあります。工場の閉鎖、サプライチェーンの課題、COVID-19がもたらした一般的な市場の崩壊により、はんだ材料産業の拡大も妨げられています。

予測期間中、線材分野が最大となる見通し

予測期間中、ワイヤー分野の市場シェアは大きく拡大すると思われます。ソルダーワイヤーの需要は、インフラ、自動車、家電など、さまざまな産業における修理・メンテナンス用途で大幅に増加しています。自動車台数の増加やそれに伴う保守・修理サービスのニーズの高まりが、はんだ線の需要に拍車をかけています。PCBのはんだ付けにワイヤが広く使用され、より高い出力が市場の促進要因となっています。例えば、酸を含むため配管には使用できるが電子機器には適さない酸芯ハンダ線など、特定の状況でのみ使用されるべき線があることを認識する必要があり、市場成長を後押ししています。

予測期間中に最もCAGRが高くなると予想されるロボット分野

はんだ材料市場では、ロボットの分野が予測期間中に最も高いCAGRを示すと予想されています。ロボットによるはんだ付けは、長期的に見るとコスト削減につながります。ロボットシステムの初期投資コストは高いかもしれませんが、人件費を削減し、不良品や手戻りを最小限に抑えることで、大きなリターンを得ることができます。ロボットはんだ付けに関連する潜在的なコスト削減は、様々な産業にとって魅力的な選択肢となり、市場成長につながるため、世界市場の拡大を促進しているのです。

最もシェアが大きい地域

北米は、エレクトロニクスおよび半導体産業が急速に拡大しているため、地域別市場において最大のシェアを占めています。これは、同国のリファビッシュ部門の拡大に連動しています。予測期間中、高機能な半導体デバイスの生産が増加し、市場シェアが上昇すると予想されます。特にメキシコでは、エレクトロニクス産業の生産基盤の拡大により、同分野が大きく成長することが予想されます。また、電子機器のアフターマーケットが拡大し、電子機器の修理工場が増加することで、市場の拡大が期待されます。

CAGRが最も高い地域:

アジア太平洋地域のはんだ材料市場は、電子機器の生産量が世界一であることから、予測期間中に最も大きなCAGRで発展すると予想されます。電気産業や自動車産業は、これらの国々ではんだ付け用品の需要を高めています。はんだ材料は、エレクトロニクス分野での用途に加え、電子自動車用途でも重要性が増しています。ガソリン、ディーゼル、圧縮天然ガスの価格が高騰して以来、顧客の間でエレクトロニクス製品への移行が進んでいます。この変化を受けて、この分野の市場は成長しており、予測期間中、この技術で最も急成長している市場となっています。

主な発展:

2022年6月、インジウム株式会社は、自動車、インフラ、園芸などの高出力LEDモジュールアレイ用途で求められる高い処理温度と組み立てニーズ向けに設計された2つの新しいAuSnペーストで、実績あるペーストのポートフォリオを拡大しました。

2022年5月、ケスターはボールマウント用途の鉛フリー高信頼性低温合金「ALPHA HRL3 Solder Sphere」を発売しました。この合金は、既存の低温合金と比較して、落下衝撃や熱サイクル性能が向上するよう設計されています。

2022年1月、タムラ製作所は、電気自動車(EV)の充電器や電力変換システムに使用される小型で高効率なパワーモジュールを開発しました。

当レポートが提供するもの

  • 地域別・国別セグメントの市場シェア評価
  • 新規参入企業への戦略的提言
  • 2020年、2021年、2022年、2025年、2028年の市場データを網羅
  • 市場動向(促進要因、抑制要因、機会、脅威、課題、投資機会、推奨事項)
  • 市場推定に基づく、主要ビジネスセグメントにおける戦略的提言
  • 主要な共通トレンドをマッピングした競合情勢。
  • 詳細な戦略、財務、最近の開発状況を含む企業プロファイル
  • 最新の技術的進歩をマッピングしたサプライチェーン動向

無料のカスタマイズ提供:

本レポートをご購入いただいたお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかを提供させていただきます:

  • 企業プロファイル
    • 追加市場プレイヤーの包括的なプロファイリング(最大3社まで)
    • 主要プレーヤーのSWOT分析(3社まで)
  • 地域別セグメンテーション
    • お客様のご希望に応じて、主要国の市場推計・予測・CAGR(注:フィージビリティチェックによる。)
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地域的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要プレイヤーのベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査ソース
    • 1次調査ソース
    • 2次調査ソース
    • 仮定

第3章 市場動向分析

  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 製品分析
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界のはんだ材料市場:製品別

  • バー
  • ワイヤー
  • ペースト
  • フラックス
  • その他の製品

第6章 世界のはんだ材料市場:タイプ別

  • 鉛入り
  • 無鉛

第7章 世界のはんだ材料市場:プロセス別

  • ウェーブ/リフロー
  • スクリーン印刷
  • ロボット
  • レーザー

第8章 世界のはんだ材料市場:エンドユーザー別

  • 家電
  • 自動車
  • 産業用

第9章 世界のはんだ材料市場:地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋地域
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他アジア太平洋地域
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他南米
  • 中東とアフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他中東とアフリカ

第10章 主な発展

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
  • 買収と合併
  • 新製品の発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第11章 会社概要

11.1アキュラス・サイエンティフィック

  • アグニソルダー
  • 標的
  • バラジ断熱株式会社
  • ベルモントメタルズ株式会社
  • 徳山ハイメタル
  • デジキー株式会社
  • 徳山ハイメタル株式会社
  • 株式会社エレメントソリューションズ
  • ファクリメタルズ
  • フュージョン・インコーポレーテッド
  • Genma Europe Gmbh
  • ハンディ・アンド・ハーマン・マニュファクチャリング・プライベート・プライベート株式会社
  • ハリマ化成グループ株式会社
  • インジウム株式会社
  • インベンテックパフォーマンスケミカル
  • ケスター
  • 工機株式会社
  • ルーカス・ミルハウプト株式会社
  • 日本幻魔
  • カリテックインターナショナル株式会社
  • RSヒューズ
  • サルシルバー合金プライベートリミテッド
  • 千住金属工業株式会社
  • スタンノールGmbh And Co. Kg
  • スーペリアフラックスアンドマニュファクチャリングカンパニー
  • 株式会社タムラ
  • ワートンメタルズ株式会社
  • ウェイテック
図表

List of Tables

  • Table 1 Global Solder Materials Market Outlook, By Region (2020-2028) ($MN)
  • Table 2 Global Solder Materials Market Outlook, By Product (2020-2028) ($MN)
  • Table 3 Global Solder Materials Market Outlook, By Bar (2020-2028) ($MN)
  • Table 4 Global Solder Materials Market Outlook, By Wire (2020-2028) ($MN)
  • Table 5 Global Solder Materials Market Outlook, By Paste (2020-2028) ($MN)
  • Table 6 Global Solder Materials Market Outlook, By Flux (2020-2028) ($MN)
  • Table 7 Global Solder Materials Market Outlook, By Other Products (2020-2028) ($MN)
  • Table 8 Global Solder Materials Market Outlook, By Type (2020-2028) ($MN)
  • Table 9 Global Solder Materials Market Outlook, By With Lead (2020-2028) ($MN)
  • Table 10 Global Solder Materials Market Outlook, By Lead-Free (2020-2028) ($MN)
  • Table 11 Global Solder Materials Market Outlook, By Process (2020-2028) ($MN)
  • Table 12 Global Solder Materials Market Outlook, By Wave/Reflow (2020-2028) ($MN)
  • Table 13 Global Solder Materials Market Outlook, By Screen Printing (2020-2028) ($MN)
  • Table 14 Global Solder Materials Market Outlook, By Robotic (2020-2028) ($MN)
  • Table 15 Global Solder Materials Market Outlook, By Laser (2020-2028) ($MN)
  • Table 16 Global Solder Materials Market Outlook, By End User (2020-2028) ($MN)
  • Table 17 Global Solder Materials Market Outlook, By Consumer Electronics (2020-2028) ($MN)
  • Table 18 Global Solder Materials Market Outlook, By Automotive (2020-2028) ($MN)
  • Table 19 Global Solder Materials Market Outlook, By Industrial (2020-2028) ($MN)
  • Table 20 North America Solder Materials Market Outlook, By Country (2020-2028) ($MN)
  • Table 21 North America Solder Materials Market Outlook, By Product (2020-2028) ($MN)
  • Table 22 North America Solder Materials Market Outlook, By Bar (2020-2028) ($MN)
  • Table 23 North America Solder Materials Market Outlook, By Wire (2020-2028) ($MN)
  • Table 24 North America Solder Materials Market Outlook, By Paste (2020-2028) ($MN)
  • Table 25 North America Solder Materials Market Outlook, By Flux (2020-2028) ($MN)
  • Table 26 North America Solder Materials Market Outlook, By Other Products (2020-2028) ($MN)
  • Table 27 North America Solder Materials Market Outlook, By Type (2020-2028) ($MN)
  • Table 28 North America Solder Materials Market Outlook, By With Lead (2020-2028) ($MN)
  • Table 29 North America Solder Materials Market Outlook, By Lead-Free (2020-2028) ($MN)
  • Table 30 North America Solder Materials Market Outlook, By Process (2020-2028) ($MN)
  • Table 31 North America Solder Materials Market Outlook, By Wave/Reflow (2020-2028) ($MN)
  • Table 32 North America Solder Materials Market Outlook, By Screen Printing (2020-2028) ($MN)
  • Table 33 North America Solder Materials Market Outlook, By Robotic (2020-2028) ($MN)
  • Table 34 North America Solder Materials Market Outlook, By Laser (2020-2028) ($MN)
  • Table 35 North America Solder Materials Market Outlook, By End User (2020-2028) ($MN)
  • Table 36 North America Solder Materials Market Outlook, By Consumer Electronics (2020-2028) ($MN)
  • Table 37 North America Solder Materials Market Outlook, By Automotive (2020-2028) ($MN)
  • Table 38 North America Solder Materials Market Outlook, By Industrial (2020-2028) ($MN)
  • Table 39 Europe Solder Materials Market Outlook, By Country (2020-2028) ($MN)
  • Table 40 Europe Solder Materials Market Outlook, By Product (2020-2028) ($MN)
  • Table 41 Europe Solder Materials Market Outlook, By Bar (2020-2028) ($MN)
  • Table 42 Europe Solder Materials Market Outlook, By Wire (2020-2028) ($MN)
  • Table 43 Europe Solder Materials Market Outlook, By Paste (2020-2028) ($MN)
  • Table 44 Europe Solder Materials Market Outlook, By Flux (2020-2028) ($MN)
  • Table 45 Europe Solder Materials Market Outlook, By Other Products (2020-2028) ($MN)
  • Table 46 Europe Solder Materials Market Outlook, By Type (2020-2028) ($MN)
  • Table 47 Europe Solder Materials Market Outlook, By With Lead (2020-2028) ($MN)
  • Table 48 Europe Solder Materials Market Outlook, By Lead-Free (2020-2028) ($MN)
  • Table 49 Europe Solder Materials Market Outlook, By Process (2020-2028) ($MN)
  • Table 50 Europe Solder Materials Market Outlook, By Wave/Reflow (2020-2028) ($MN)
  • Table 51 Europe Solder Materials Market Outlook, By Screen Printing (2020-2028) ($MN)
  • Table 52 Europe Solder Materials Market Outlook, By Robotic (2020-2028) ($MN)
  • Table 53 Europe Solder Materials Market Outlook, By Laser (2020-2028) ($MN)
  • Table 54 Europe Solder Materials Market Outlook, By End User (2020-2028) ($MN)
  • Table 55 Europe Solder Materials Market Outlook, By Consumer Electronics (2020-2028) ($MN)
  • Table 56 Europe Solder Materials Market Outlook, By Automotive (2020-2028) ($MN)
  • Table 57 Europe Solder Materials Market Outlook, By Industrial (2020-2028) ($MN)
  • Table 58 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By Country (2020-2028) ($MN)
  • Table 59 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By Product (2020-2028) ($MN)
  • Table 60 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By Bar (2020-2028) ($MN)
  • Table 61 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By Wire (2020-2028) ($MN)
  • Table 62 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By Paste (2020-2028) ($MN)
  • Table 63 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By Flux (2020-2028) ($MN)
  • Table 64 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By Other Products (2020-2028) ($MN)
  • Table 65 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By Type (2020-2028) ($MN)
  • Table 66 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By With Lead (2020-2028) ($MN)
  • Table 67 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By Lead-Free (2020-2028) ($MN)
  • Table 68 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By Process (2020-2028) ($MN)
  • Table 69 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By Wave/Reflow (2020-2028) ($MN)
  • Table 70 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By Screen Printing (2020-2028) ($MN)
  • Table 71 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By Robotic (2020-2028) ($MN)
  • Table 72 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By Laser (2020-2028) ($MN)
  • Table 73 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By End User (2020-2028) ($MN)
  • Table 74 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By Consumer Electronics (2020-2028) ($MN)
  • Table 75 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By Automotive (2020-2028) ($MN)
  • Table 76 Asia Pacific Solder Materials Market Outlook, By Industrial (2020-2028) ($MN)
  • Table 77 South America Solder Materials Market Outlook, By Country (2020-2028) ($MN)
  • Table 78 South America Solder Materials Market Outlook, By Product (2020-2028) ($MN)
  • Table 79 South America Solder Materials Market Outlook, By Bar (2020-2028) ($MN)
  • Table 80 South America Solder Materials Market Outlook, By Wire (2020-2028) ($MN)
  • Table 81 South America Solder Materials Market Outlook, By Paste (2020-2028) ($MN)
  • Table 82 South America Solder Materials Market Outlook, By Flux (2020-2028) ($MN)
  • Table 83 South America Solder Materials Market Outlook, By Other Products (2020-2028) ($MN)
  • Table 84 South America Solder Materials Market Outlook, By Type (2020-2028) ($MN)
  • Table 85 South America Solder Materials Market Outlook, By With Lead (2020-2028) ($MN)
  • Table 86 South America Solder Materials Market Outlook, By Lead-Free (2020-2028) ($MN)
  • Table 87 South America Solder Materials Market Outlook, By Process (2020-2028) ($MN)
  • Table 88 South America Solder Materials Market Outlook, By Wave/Reflow (2020-2028) ($MN)
  • Table 89 South America Solder Materials Market Outlook, By Screen Printing (2020-2028) ($MN)
  • Table 90 South America Solder Materials Market Outlook, By Robotic (2020-2028) ($MN)
  • Table 91 South America Solder Materials Market Outlook, By Laser (2020-2028) ($MN)
  • Table 92 South America Solder Materials Market Outlook, By End User (2020-2028) ($MN)
  • Table 93 South America Solder Materials Market Outlook, By Consumer Electronics (2020-2028) ($MN)
  • Table 94 South America Solder Materials Market Outlook, By Automotive (2020-2028) ($MN)
  • Table 95 South America Solder Materials Market Outlook, By Industrial (2020-2028) ($MN)
  • Table 96 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By Country (2020-2028) ($MN)
  • Table 97 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By Product (2020-2028) ($MN)
  • Table 98 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By Bar (2020-2028) ($MN)
  • Table 99 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By Wire (2020-2028) ($MN)
  • Table 100 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By Paste (2020-2028) ($MN)
  • Table 101 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By Flux (2020-2028) ($MN)
  • Table 102 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By Other Products (2020-2028) ($MN)
  • Table 103 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By Type (2020-2028) ($MN)
  • Table 104 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By With Lead (2020-2028) ($MN)
  • Table 105 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By Lead-Free (2020-2028) ($MN)
  • Table 106 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By Process (2020-2028) ($MN)
  • Table 107 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By Wave/Reflow (2020-2028) ($MN)
  • Table 108 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By Screen Printing (2020-2028) ($MN)
  • Table 109 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By Robotic (2020-2028) ($MN)
  • Table 110 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By Laser (2020-2028) ($MN)
  • Table 111 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By End User (2020-2028) ($MN)
  • Table 112 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By Consumer Electronics (2020-2028) ($MN)
  • Table 113 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By Automotive (2020-2028) ($MN)
  • Table 114 Middle East & Africa Solder Materials Market Outlook, By Industrial (2020-2028) ($MN)
目次
Product Code: SMRC23125

According to Stratistics MRC, the Global Solder Materials Market is accounted for $1759.36 million in 2022 and is expected to reach $2495.69 million by 2028 growing at a CAGR of 6.0% during the forecast period. Soldering is known as a process in which two or more metals are joined together by melting, followed by placing a filler metal, called solder, into the joint. When compared to the adjacent metal, the filler metal employed in the process has a lower melting point. Nearly all solders contained lead in previous decades, but lead-free alloys are now more frequently used in electronics and plumbing due to customer worries about the environment and their health. In electronics, plumbing, building, and metalworking for jewellery, medical devices, and musical instruments, solder is employed. Between copper pipes in plumbing systems as well as joints in sheet metal objects like food cans, gutters, roof flashing, and automotive radiators, solder primarily offers somewhat permanent yet reversible connections. Electrical cable is connected to devices with electronic solder, and electronic components are attached to printed circuit boards.

According to the International Tin Association (ITA), tin prices have risen to USD 42,000 per ton in 2022. In recent years, the price of tin was between USD 15,000 and USD 20,000 per ton, but it roughly doubled in 2021.

Market Dynamics:

Driver:

Increasing demand from electronics industry

Electrical lines are joined to devices with electronic solder, and electronic components are attached to printed circuit boards. Flux, a substance found inside the solder core, aids in strengthening the mechanical and electrical connections. Lead-free rosin-core solder is the most popular form of solder for electronics. Tin and copper alloys make up the majority of this type of solder. Computers and servers, communications, and consumer items are all part of the electronics market. Different types and forms of electronic solder are required for various electrical products. PCB and surface-mount devices are driven by the rising need for the miniaturization and automation of mobile devices, touch screens and displays, and medical electronic systems. The use of solder materials has increased as a result of the rising demand for these items. As the need for smart devices rises and more energy-efficient electronics are developed, the market for solder materials is also anticipated to grow.

Restraint:

High cost of lead-free solders

Lead-free solders require the use of more expensive materials compared to traditional lead-based solders. Metals such as silver, copper, and tin are commonly used in lead-free solder alloys, and their higher costs increase the overall price of lead-free solder materials. Furthermore, the manufacturing process for lead-free solders is often more complex and energy-intensive, leading to increased production costs. Manufacturers need to invest in research and development to formulate new solder compositions and ensure compliance with industry regulations. These additional expenses further contribute to the higher cost of lead-free solder materials, which are projected to impede the fog computing market's growth.

Opportunity:

Emergence of nanoparticle- based solder materials

The addition of nanoparticles to conventional solder pastes can improve the properties of the solder alloys and joints. With the characteristics of minor size and high surface activity, nanoparticles are added to the solder matrix to prepare nano-composite solder. It has been noted that adding nanoparticles to solder can greatly improve the solder's matrix, increase its wetting capacity, and improve the mechanical performance of the solder junctions. Metal particles, intermetallic compound particles, metal oxide particles, carbon-based nanoparticles, and others are the most common types of nanoparticles. Electronic components must be able to resist high temperatures for lengthy periods of time in the automobile, aircraft, and oil and gas drilling industries. In these extreme settings, solder joint fatigue failure is a significant issue. The dependability of the junction is increased by adding nanoparticles to the solder to harden it and stabilize the grain structure. Thus, the market has a lot to gain from nanoparticle-based solder materials are driving the growth of the Solder Materials market over the forecast period.

Threat:

Health risks associated with soldering

When rosin-based flux chemicals, which are frequently used to make electrical connections, are burned, solder vapors typically result, posing health risks to workers. When solder wire is heated, numerous chemical-containing vapours are released. These gases can either trigger asthma attacks or exacerbate pre-existing respiratory disorders. The upper respiratory system, the eyes, and the skin can all become irritated by the fumes. Because the worker's head is more likely to come into contact with the fume source when hand soldering, the risk is increased. Additionally, when lead is not handled appropriately during the manufacture of electronic products using lead soldering, employees may be exposed to serious health impacts. Memory and attention issues, digestion issues, reproductive issues, and muscle pain are a few of the health consequences. The soldering process releases fumes and dust, which are hazardous to human health, which will impede the market growth over the forecast period.

COVID-19 Impact:

The COVID-19 outbreak, which started in Wuhan (China) in December 2019, is rapidly spreading around the world. One of the world's largest industries, chemicals and materials, is experiencing significant disruptions as a result of this pandemic, including supply chain breakdowns, the cancellation of technological events, and office closures. China is the center of the world's production and the biggest provider of raw materials for many industries, but it is also one of the nations most severely impacted by the COVID-19 pandemic. Due to factory closures, supply chain challenges, and the general market collapse brought on by COVID-19, the expansion of the solder materials industry is also being hampered.

The Wire segment is expected to be the largest during the forecast period

During the anticipated timeframe, the wire segment's market share will expand significantly. Demand for solder wires has significantly increased for repair and maintenance applications across a variety of industries, particularly in the infrastructure, automotive, and consumer electronics sectors. The demand for solder wire is fueled by the rise in the number of cars and the consequent growth in the need for maintenance and repair services. Widespread use of wires in PCB soldering and higher output is major market drivers. For instance, people should be aware that certain wires should only be used in certain situations, such as acid-core solder wire, which is okay for plumbing but unsuitable for electronics because it contains acid, thereby boosting market growth.

The Robotic segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

The robotic segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period in the solder materials market. Robotic soldering can lead to cost savings in the long run. While initial investment costs for robotic systems may be higher, they can provide significant returns by reducing labor costs and minimizing defects or rework. The potential cost savings associated with robotic soldering can make it an attractive option for various industries, leading to market growth, which is fostering the expansion of the global market.

Region with largest share:

North America has the largest share in the regional market due to the rapidly expanding electronics and semiconductor industries. This was linked to the country's expanding refurbishing sector. Over the course of the projection period, an increase in the production of sophisticated semiconductor devices is anticipated to increase market share. Due to an expansion of the electronics industry's production base, the sector is anticipated to have significant growth, particularly in Mexico. Additionally, it is anticipated that the growth of the electronics aftermarket and the rising number of repair shops for electronic gadgets will promote market expansion.

Region with highest CAGR:

The solder materials market in Asia Pacific is anticipated to develop at the greatest CAGR during the forecast period since it has the highest production of electronics globally. The electrical and automotive industries are driving up demand for soldering supplies in these nations. The solder materials are becoming increasingly important in electronic vehicle applications in addition to their uses in the electronic sector. Since the price of gasoline, diesel, and compressed natural gas has grown, there has been a trend among customers toward electronic products. The market in the area has grown as a result of this change, making it the fastest-growing market for this technology over the projection period.

Key players in the market:

Some of the key players in Solder Materials Market include Accurus Scientific, Agni Solders, Aim, Balaji Insulation Co., Belmont Metals Inc., Deoksan Hi Metal, Digi Key Corp., Duksan Himetal Co. Ltd., Element Solutions Inc., Fakri Metals, Fusion Incorporated, Genma Europe Gmbh, Handy And Harman Manufacturing Singapore Pte. Ltd., Harima Chemicals Group Inc., Indium Corp., Inventec Performance Chemical, Kester, Koki Company Ltd, Lucas-Milhaupt, Inc., Nihon Genma, Qualitek International, Inc., R.S. Hughes, Saru Silver Alloy Private Limited, Senju Metal Industry Co. Ltd., Stannol Gmbh And Co. Kg, Superior Flux & Mfg. Co., Tamura Corp., Warton Metals Ltd. And Waytek

Key Developments:

In June 2022, Indium Corporation expanded its portfolio of proven pastes with two new AuSn pastes designed for the higher processing temperatures and assembly needs required in high-power LED module array applications, such as automotive, infrastructure, and horticulture.

In May 2022, Kester launched ALPHA HRL3 Solder Sphere, Lead-free, high reliability, low temperature alloy for ball mount applications. The alloy is designed to exhibit improved drop shock and thermal cycling performance versus existing low temperature alloys in the market.

In January 2022, Tamura Corp. developed compact and highly efficient power modules for use in electric vehicle (EV) chargers and power conversion systems.

Products Covered:

  • Bar
  • Wire
  • Paste
  • Flux
  • Other Products

Types Covered:

  • With Lead
  • Lead-Free

Processes Covered:

  • Wave/Reflow
  • Screen Printing
  • Robotic
  • Laser

End Users Covered:

  • Consumer Electronics
  • Automotive
  • Industrial

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2020, 2021, 2022, 2025, and 2028
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Product Analysis
  • 3.7 End User Analysis
  • 3.8 Emerging Markets
  • 3.9 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Solder Materials Market, By Product

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Bar
  • 5.3 Wire
  • 5.4 Paste
  • 5.5 Flux
  • 5.6 Other Products

6 Global Solder Materials Market, By Type

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 With Lead
  • 6.3 Lead-Free

7 Global Solder Materials Market, By Process

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 Wave/Reflow
  • 7.3 Screen Printing
  • 7.4 Robotic
  • 7.5 Laser

8 Global Solder Materials Market, By End User

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Consumer Electronics
  • 8.3 Automotive
  • 8.4 Industrial

9 Global Solder Materials Market, By Geography

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 North America
    • 9.2.1 US
    • 9.2.2 Canada
    • 9.2.3 Mexico
  • 9.3 Europe
    • 9.3.1 Germany
    • 9.3.2 UK
    • 9.3.3 Italy
    • 9.3.4 France
    • 9.3.5 Spain
    • 9.3.6 Rest of Europe
  • 9.4 Asia Pacific
    • 9.4.1 Japan
    • 9.4.2 China
    • 9.4.3 India
    • 9.4.4 Australia
    • 9.4.5 New Zealand
    • 9.4.6 South Korea
    • 9.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 9.5 South America
    • 9.5.1 Argentina
    • 9.5.2 Brazil
    • 9.5.3 Chile
    • 9.5.4 Rest of South America
  • 9.6 Middle East & Africa
    • 9.6.1 Saudi Arabia
    • 9.6.2 UAE
    • 9.6.3 Qatar
    • 9.6.4 South Africa
    • 9.6.5 Rest of Middle East & Africa

10 Key Developments

  • 10.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 10.2 Acquisitions & Mergers
  • 10.3 New Product Launch
  • 10.4 Expansions
  • 10.5 Other Key Strategies

11 Company Profiling

11.1 Accurus Scientific

  • 11.2 Agni Solders
  • 11.3 Aim
  • 11.4 Balaji Insulation Co.
  • 11.5 Belmont Metals Inc.
  • 11.6 Deoksan Hi Metal
  • 11.7 Digi Key Corp.
  • 11.8 Duksan Himetal Co. Ltd.
  • 11.9 Element Solutions Inc.
  • 11.10 Fakri Metals
  • 11.11 Fusion Incorporated
  • 11.12 Genma Europe Gmbh
  • 11.13 Handy And Harman Manufacturing Pvt. Ltd.
  • 11.14 Harima Chemicals Group Inc.
  • 11.15 Indium Corp.
  • 11.16 Inventec Performance Chemical
  • 11.17 Kester
  • 11.18 Koki Company Ltd
  • 11.19 Lucas-Milhaupt, Inc.
  • 11.20 Nihon Genma
  • 11.21 Qualitek International, Inc.
  • 11.22 R.S. Hughes
  • 11.23 Saru Silver Alloy Private Limited
  • 11.24 Senju Metal Industry Co. Ltd.
  • 11.25 Stannol Gmbh And Co. Kg
  • 11.26 Superior Flux & Mfg. Co.
  • 11.27 Tamura Corp.
  • 11.28 Warton Metals Ltd.
  • 11.29 Waytek