はんだ材料市場の成長機会、成長促進要因、産業動向分析、2024～2032年予測

はんだ材料の世界市場は、2023年に47億米ドルと評価され、2024～2032年にかけてCAGR 3.4%で成長すると予測されています。

この成長は、電子機器や消費者向け機器の需要の増加が主要要因です。特にウェアラブル、スマートデバイス、IoTなどのセグメントで技術が進歩するにつれて、信頼性の高いはんだ材料へのニーズが急増しています。また、欧州や北米などの地域では、環境規制により鉛フリーはんだ材料へのシフトが加速しており、メーカーに環境に優しい代替材料の採用を促し、市場拡大に拍車をかけています。はんだ材料市場は、製品タイプ、形態、プロセス、用途によって分類されます。

市場は鉛フリーはんだと鉛ベースはんだに区分されます。鉛フリーはんだは2023年に27億米ドルで市場を席巻し、2032年までにCAGR 3.6％で成長すると予測されています。この成長の主因は、有害物質の使用を制限する環境規制です。錫、銀、銅などの合金から作られることが多い鉛フリーはんだは、鉛ベースの代替品と同等の性能を持ちながら、環境に対してより安全です。サステイナブル実践へのシフトは、環境に優しい電子機器に対する消費者の嗜好の高まりによってさらに後押しされています。

市場は形態別に、ワイヤ、バー、ペースト、プリフォーム、パウダーに区分されます。2023年には、線状はんだが40.2%のシェアを占めたが、これは主に電子機器製造におけるその広範な使用によるものです。ワイヤはんだは、手作業によるはんだ付けやリワークプロセスに不可欠であり、さまざまな産業のPCBで信頼性の高い接続を保証しています。電子機器製造の自動化が進んでいるにもかかわらず、線はんだの需要は依然として堅調であり、市場における支配的な地位を維持しています。

市場はまた、スクリーン印刷、ウェーブ/リフロー、選択的はんだなど、プロセスによっても区分されます。ウェーブ/リフローはんだ付けは、電子部品の大量生産に広く応用されているため、優位を占めています。この方法は高精度と一貫した品質を実現するため、複雑なプリント基板の製造に不可欠です。エレクトロニクス部門が市場をリードし、60％のシェアを占めています。

通信やコンピュータなどのセグメントで信頼性の高いはんだ付けに対する需要が高まっていることが、この優位性をさらに支えています。小型化された部品の使用が増加していることも、エレクトロニクスセグメントの主導的地位を確固たるものにしています。アジア太平洋がはんだ材料市場をリードしているのは、強力な電子機器製造基盤に起因しています。この地域の先進的インフラと技術投資は、世界市場の需要における主導的地位にさらに貢献しています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 産業洞察

• エコシステム分析
  • 主要メーカー
  • 流通業者
  • 産業全体の利益率
• 産業への影響要因
  • 促進要因
  • 市場課題
  • 市場機会
    • 新たな機会
    • 成長可能性分析
• 原料情勢
  • 製造動向
  • 技術の進化
  • 原料の持続可能性
• サステイナブル製造
  • グリーンプラクティス
  • 脱炭素化
• 価格動向（米ドル/トン）、2021～2032年
• 規制と市場への影響
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業マトリックス分析
• 企業シェア分析
  • 地域別企業シェア分析
    • 北米
    • 欧州
    • アジア太平洋
    • ラテンアメリカ
    • 中東アフリカ
• 競合のポジショニングマトリックス
• 戦略ダッシュボード

第5章 市場規模・予測：製品タイプ別、2021～2032年

• 主要動向
• 鉛ベースはんだ
• 鉛フリーはんだ

第6章 市場規模・予測：形態別、2021～2032年

• 主要動向
• ワイヤ
• ペースト
• バー
• プリフォーム
• パウダー

第7章 市場規模・予測：プロセス別、2021～2032年

• 主要動向
• スクリーン印刷
• ウェーブ・リフロー
• 選択的はんだ

第8章 市場規模・予測：用途別、2021～2032年

• 主要動向
• エレクトロニクス
• 自動車
• 航空宇宙
• 産業用

第9章 市場規模・予測：地域別、2021～2032年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • 南アフリカ

第10章 企業プロファイル

• Element Solution Inc
• Fusion, Inc
• Henkel AG & Co. KGaA.
• Indium Corporation
• Koki Company Limited
• Lucas Milhaupt
• Premier Industries
• Qualitek International, Inc
• Senju Metal Industry Co., Ltd
• Shital Metals Pvt Ltd
• Stannol GmbH Co. KG

The Global Solder Materials Market was valued at USD 4.7 billion in 2023 and is projected to reach grow at a CAGR of 3.4% from 2024 to 2032. This growth is largely driven by the increasing demand for electronics and consumer devices. As technology advances, particularly in areas such as wearables, smart devices, and IoT, the need for reliable solder materials has surged. Additionally, environmental regulations in regions like Europe and North America are accelerating the shift towards lead-free solder materials, encouraging manufacturers to adopt more eco-friendly alternatives and fueling market expansion. The solder materials market is categorized by product type, form, process, and application.

The market is segmented into lead-free and lead-based solder. Lead-free solder dominated the market with a value of USD 2.7 billion in 2023 and is projected to grow at a CAGR of 3.6% by 2032. This growth is mainly driven by environmental regulations that restrict the use of hazardous materials. Lead-free solder, often made from alloys like tin, silver, and copper, matches the performance of lead-based alternatives while being safer for the environment. The shift towards sustainable practices is further bolstered by consumers' increasing preference for eco-friendly electronics.

By form, the market is segmented into wire, bar, paste, preforms, and powder. In 2023, wire solder held a 40.2% share of the market, largely due to its extensive use in electronics manufacturing. Wire solder is essential for manual soldering and rework processes, ensuring reliable connections in PCBs across various industries. Despite growing automation in electronics production, the demand for wire solder remains strong, maintaining its dominant position in the market.

The market is also segmented by process, including screen printing, wave/reflow, and selective soldering. Wave/reflow soldering dominates due to its widespread application in the mass production of electronic components. This method delivers high precision and consistent quality, making it essential in manufacturing complex PCBs. The electronics sector leads the market, holding a 60% share.

The rising demand for reliable soldering in sectors, such as telecommunications and computing further supports this dominance. The increasing use of miniaturized components has solidified the electronics segment's leading position. The Asia Pacific region leads the solder materials market, attributed to a strong electronics manufacturing base. This region's advanced infrastructure and technology investments further contribute to its leadership in global market demand.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definition
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculation
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry 360° synopsis

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
  • 3.1.1 Key manufacturers
  • 3.1.2 Distributors
  • 3.1.3 Profit margins across the industry
• 3.2 Industry impact forces
  • 3.2.1 Growth drivers
  • 3.2.2 Market challenges
  • 3.2.3 Market opportunity
    • 3.2.3.1 New opportunities
    • 3.2.3.2 Growth potential analysis
• 3.3 Raw material landscape
  • 3.3.1.1 Manufacturing trends
  • 3.3.1.2 Technology evolution
  • 3.3.1.3 Sustainability in raw materials
• 3.4 Sustainable manufacturing
  • 3.4.1.1 Green practices
  • 3.4.1.2 Decarbonization
• 3.5 Pricing trends (USD/Ton), 2021 to 2032
  • 3.5.1.1 North America
  • 3.5.1.2 Europe
  • 3.5.1.3 Asia Pacific
  • 3.5.1.4 Latin America
  • 3.5.1.5 Middle East & Africa
• 3.6 Regulations & market impact
• 3.7 Porter's analysis
• 3.8 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company matrix analysis
• 4.3 Company market share analysis
  • 4.3.1 Company Market share analysis by region
    • 4.3.1.1 North America
    • 4.3.1.2 Europe
    • 4.3.1.3 Asia Pacific
    • 4.3.1.4 Latin America
    • 4.3.1.5 Middle East Africa
• 4.4 Competitive positioning matrix
• 4.5 Strategic dashboard

Chapter 5 Market Size and Forecast, By Product Type, 2021-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

• 5.1 Key trends
• 5.2 Lead-based solder
• 5.3 Lead-free solder

Chapter 6 Market Size and Forecast, By Form, 2021-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Wire
• 6.3 Paste
• 6.4 Bar
• 6.5 Preforms
• 6.6 Powder

Chapter 7 Market Size and Forecast, By Process, 2021-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

• 7.1 Key trends
• 7.2 Screen printing
• 7.3 Wave/reflow
• 7.4 Selective soldering

Chapter 8 Market Size and Forecast, By Application, 2021-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

• 8.1 Key trends
• 8.2 Electronics
• 8.3 Automotive
• 8.4 Aerospace
• 8.5 Industrial

Chapter 9 Market Size and Forecast, By Region, 2021-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

• 9.1 Key trends
• 9.2 North America
  • 9.2.1 U.S.
  • 9.2.2 Canada
• 9.3 Europe
  • 9.3.1 Germany
  • 9.3.2 UK
  • 9.3.3 France
  • 9.3.4 Italy
  • 9.3.5 Spain
• 9.4 Asia Pacific
  • 9.4.1 China
  • 9.4.2 India
  • 9.4.3 Japan
  • 9.4.4 South Korea
  • 9.4.5 Australia
• 9.5 Latin America
  • 9.5.1 Brazil
  • 9.5.2 Mexico
  • 9.5.3 Argentina
• 9.6 MEA
  • 9.6.1 Saudi Arabia
  • 9.6.2 UAE
  • 9.6.3 South Africa

Chapter 10 Company Profiles

• 10.1 Element Solution Inc
• 10.2 Fusion, Inc
• 10.3 Henkel AG & Co. KGaA.
• 10.4 Indium Corporation
• 10.5 Koki Company Limited
• 10.6 Lucas Milhaupt
• 10.7 Premier Industries
• 10.8 Qualitek International, Inc
• 10.9 Senju Metal Industry Co., Ltd
• 10.10 Shital Metals Pvt Ltd
• 10.11 Stannol GmbH Co. KG