自動運転用ドメインコントローラーおよびセントラルコンピューティングユニット（CCU）市場レポート、2026年

自動運転ドメインコントローラ（ADCU）に関する調査：ワンチップCCUソリューションが自動車に急速に導入されつつあります

中国乗用車市場において、量産化されている自動運転システムは、L2からL2.5/L2.9へと徐々に移行しています。2026年以降、一部のL3自動運転システムでは、組み込みハードウェアを通じて量産と実用化が徐々に進んでいます。さらに、OEM各社はL4レベルのロボタクシーの導入を積極的に進めています。XPengとGeelyは相次いでロボタクシーを投入しており、2027年から2028年にかけて、第三者との提携によるロボタクシー運行を計画しています。

強制的な国家規格「インテリジェント・コネクテッド・ビークル－自動運転システムの安全要件」（GB 44721-2026）が2026年7月30日に公布され、2027年7月1日に正式に施行される予定です。2026年は、レベル3自動運転システムの大規模な商用展開が始まる最初の年となり、高レベルのADCUの出荷台数は引き続き増加していく見込みです。

「Starry」は、スマートコックピットと自動運転という2つの主要な演算タスクを、単一のチップで統合しています。競合他社の「自動運転チップ＋コックピットチップ」ソリューションと比較して、スペースを50％節約でき、部品点数を30％削減でき、ソフトウェアとハードウェアの統合時間を56％短縮でき、研究開発のリードタイムを18ヶ月から8ヶ月に短縮でき、車両あたりのコストを1,500～4,000人民元削減できます。Horizon Roboticsは、2026年10月に「Starry」の生産を開始し、来年からは量産を開始する予定です。

このチップを採用する最初のプロジェクトでは、PATEO CONNECT+やBICVなどとの提携が確定しており、中国の大手新エネルギー車OEMメーカーにサービスを提供することになります。

「セントラル＋ゾーン」アーキテクチャの普及に伴い、ワンチップCCUソリューションの浸透率は急速に高まっています

2025年はワンチップソリューションの量産が開始された最初の年であり、Arcfox aT5や東風日産N6が量産と実用化を先導しました。2026年には、Qualcomm SA8775/SA8797やBlack Sesame Wudang C1296などのワンチップソリューションが量産に入り、Horizon Roboticsの「Starry」もエコシステムの強みを活かして市場に参入しました。2027年から2028年にかけて、「セントラル＋ゾーン」アーキテクチャの普及率が高まるにつれ、ワンチップソリューションは急速に主流となるでしょう。2030年までに、ワンチップソリューションのシェアは15.3％に達し、359万9,000台の車両に搭載されると予想されています。

現在、ボッシュ、ThunderX、AutoLink World、DeepRoute.aiは、クアルコムのSnapdragon 8797をベースとしたCCUを発売しており、これらは2026年から2028年にかけて量産化され、車両への搭載が進む見込みです。ThunderXとBICVは、ホライゾン・ロボティクスの「Starry」をベースとしたチップの適合試験を実施しています。Black Sesameの「Wudang C1296」は、東風自動車の「Tianyuan Intelligent Cockpit Plus Platform」に採用され、東風eπ007に初めて搭載される予定です。将来的には東風自動車の全車種に搭載される見込みで、2026年から2027年にかけて複数の車種で量産が計画されています。

Qualcomm SA8797を搭載した世界初の車種として、Leapmotor D19が2026年4月に正式に発売されました。そのCCUには2つのQualcomm Snapdragon 8797チップが搭載されており、総合演算性能は1280TOPS（4ビットスパース演算に基づく）、メモリ帯域幅は最大540GB/sに達します。これは、現在量産されている車両の中で、最も高い演算能力を誇るコックピット・ドライビング統合ソリューションの一つです。デュアルチップの連携が実現されると：

CPU：2x18 Oryon、160 SpecInt2k17rate。システムのスムーズな動作とマルチタスク処理を担当します。

GPU：2x770FPSMan3.0。画面のグラフィックスレンダリング、AR表示、および3A画質の処理を担当します；

NPU：640TOPS（シングル）、1280TOPS（デュアル）で、AI基盤モデルと自動運転の意思決定を強化します；

メモリ：コックピット内に48GB、自動運転用に64GBを搭載。LPDDR5xが540GB/sの超高速帯域幅を提供し、機能の遅延のない同時実行を保証します；

安全性：ASIL-D準拠のハードウェアセキュリティアイランドを内蔵し、自動車業界最高レベルの機能安全性を確保するとともに、暴走や故障に対する根本的な保護を実現しています。

デュアル8797チップと超大容量メモリを基盤とするLeapmotor D19は、LEAP 4.0を搭載し、コックピットと運転の統合による画期的な相乗効果を実現しています。従来の車両モデルにおけるコックピットと自動運転の深い連携の壁を打ち破り、「一つの脳で車両の知能を制御する」ことを可能にします。

演算能力の動的割り当て：システムは、走行シーンに応じてデュアル8797チップの演算能力を自動的に割り当てます。エンターテインメントシーンではコックピットのGPU/CPU性能を重視し、自動運転時にはNPUの演算能力を強化することで、チップの性能を効率的に活用します。

双方向のデータ相互運用性：コックピットと自動運転システムが深く統合されており、ナビゲーション情報、自動運転画像、エンターテインメントコンテンツがシームレスにレンダリング・切り替えられ、自動運転の状態はクラスターおよびCIDにリアルタイムで同期されます；

全領域におけるミリ秒レベルの応答性：車載内伝送により、知覚、意思決定から実行に至るまでの全プロセスにおいて遅延が発生しません。

単一のSnapdragon 8797チップのAI演算能力は、最大640TOPS（4ビットスパース演算に基づく）に達します。デュアルチップアーキテクチャでは、一方のチップは音声インタラクション、アンビエント照明、HUD投影などのコックピットタスクに専念し、もう一方のチップは知覚融合、経路決定、車両モニタリングなどの自動運転タスクを処理します。統一されたミドルウェアを介して高速通信が実現されており、各チップはハイパーバイザーによってサポートされた安定した環境で動作します。

コックピット向けには、QAM8797Pに48GBのLPDDR5Xと128GBのUFSを組み合わせ、自動運転向けには64GBのLPDDR5Xと256GBのUFSを構成しています。QAM8797Pには、裏面に8つのXPMAU0102、1つのXPMAU0101、および1つのXTI TPS659472Eを含む、計10個のPMICが搭載されています。デシリアライゼーション用のチップは4つあります。これらすべてがADIのMAX96724であると推定されますが、そのうちの1つはMAX96714である可能性があります。サイドビュー、フロントステレオ、リアビューの各カメラには2つのMAX96724デシリアライザが割り当てられており、サラウンドビューカメラには1つのMAX96724デシリアライザが対応しています。また、DMSは1つのMAX96714またはMAX96724デシリアライザによってサポートされています。D19には、CID、クラスタースクリーン、AR HUD、天井スクリーン、DLPプロジェクターの計5つのスクリーンが搭載されています。シリアルチップは4つあり、クラスタースクリーンとAR HUDは1つのシリアルチップを共有している可能性があります。Wi-FiおよびBluetoothモジュールはQuectel AF67Eで、イーサネットスイッチはRealtek RTL9071CPを採用しています。MCU、すなわちルネサスU2A16は、別のPCB上に搭載されています。

2026年9月に開催されたLeapmotor Tech Dayにおいて、Leapmotorは新たな車両アーキテクチャ「LEAP 5.0」を正式に発表しました。中央ドメイン制御型電子アーキテクチャであるLEAP 5.0は、真に中央集約型の統合制御モードを採用しています。中央ドメインコントローラーが一元的に決定を行い、他のドメインコントローラーはタスクを実行するのみです。車両のワイヤーハーネスは500メートル以内に収められています。このアーキテクチャは、LEAP 3.0およびLEAP 4.0から改良を重ねたものです。また、業界で初めて、48V電源と10ギガビットイーサネットを同時に実装した集中統合型EEAでもあります。このアーキテクチャには、3つのコアとなるハードウェアおよびソフトウェア機能があります：

車両は48Vで駆動されます。従来の12V電源と比較して、ワイヤーハーネスの重量が50％軽減され、シャシー・バイ・ワイヤや高出力の車載生活機能をサポートできます。

本車両は、10Gのダウンリンク、100Mのアップリンクを備えた非対称イーサネットと、統一された車載通信プロトコルを採用しており、ゲートウェイでのプロトコル変換によるロスを低減しています；

「車両ークラウドエージェントOS」を搭載した自動車用エージェントは、低遅延動作とデータのプライバシーを確保します。クラウドエージェントは複雑な推論と長期記憶を処理し、軽量な反復処理を通じて、車両がユーザーの習慣に継続的に学習・適応できるようにします。

ADCUはアップグレードと反復改良が進められており、一部のOEMは高演算能力を持つ自動運転用チップの自社開発を開始しています

Li Autoは現在、ADCUとして「AD Pro」と「AD MAX」の2つのバージョンを展開しています：

AD Proは当初、Horizon RoboticsのJ5をコアとしていましたが、現在はHorizon RoboticsのJ6Mを採用しています。

AD MAXは当初、NVIDIA Orin-Xを中核としていましたが、代わりにNVIDIA Thor-Uを採用しました。

同時に、Li AutoはNVIDIA Thor-Uを自社開発のMach M100に置き換えました。Mach M100には、自社開発のNPU、アプリケーションCPU、マルチメディアIP、セキュリティモジュール、および標準I/Oインターフェースが搭載されており、高レベルのNOAおよび将来のL3/L4機能に対応しています。1つのMach M100チップの実効演算性能は1280TOPSに達し、これはNVIDIA Thor-Uの約3倍に相当します。また、2チップ構成の実効演算性能は、NVIDIA Thor-Uの5～6倍に達する可能性があります。

MACH M100は急速に生産を拡大しています。Li Autoは、2026年8月時点で5万個以上のMACH M100チップを出荷したと明らかにしました。現在、2番目の自社開発チップである「Mach 200」はテープアウト段階に入っており、2027年に量産が開始される見込みです。1チップあたりの演算能力は2000TOPSを超え、製造プロセスは3nmへとアップグレードされています。Li Autoのチップロードマップは非常に明確で、コックピットから始まり、自動運転へと広がり、さらにコックピットと運転の統合へと発展していくものです。

2024年初頭のTuringチップの量産開始以来、XPengは中央演算ドメインコントローラー（XCCP）の大幅な改訂を計画しており、これによりXPengの全車種にTuringチップが搭載されることになります。構成は4種類（ハイ、ミディアム、ロー）です：

Turingチップ1個とMediaTek MT8676（Fibocom AN762S）を組み合わせた構成です。この構成を採用する代表的な車種はMONA 03 MAXです。

Turingチップ2個とMediaTek MT8676を組み合わせた構成です。MONA 03 Ultra SEがこの構成を採用しています。

Turingチップを3基搭載する構成では、そのうち2基がXCCPに、1基がVLMUに単独で配置されます。G7などの中級車種にはMediaTek MT8676が搭載され、X9やGXなどの高級車種にはQualcomm SA8295が搭載されています。

XPengのロボットタクシーには4つのTuringチップが使用されており、さらに自律走行の冗長システムとして別の1つが追加されています。この取り組みにより、Turingチップの出荷数を最大限に増やし、チップの研究開発費およびNREコストを分散させることができるほか、ハードウェアシステムの設計を簡素化し、研究成果を多用途に活用して研究開発コストを削減することも可能です。

最初の対応車種となるXpeng G7 Ultraには、3つのTuring AIチップが搭載されており、実効演算性能は2200+TOPS、メモリ容量は216GBで、業界初のL3コンピューティングプラットフォームを誇ります。ローカルVLA+VLMの登場：VLA-OLは、自動運転に初めて「モーション・セレブルム」を追加し、その自動運転能力の上限は、業界のMAX車種と比較して10倍以上高くなっています。VLMは、車両が外界を理解するためのAI脳であり、人と車両の対話および制御のための次世代OSのエントリポイントであり、次世代のAIDV（自動運転車）の標準機能となるでしょう。

VLA-OLは完全にローカルで動作し、より強力な機能を備え、ネットワーク接続を必要とせず、世界中で迅速に展開可能です。また、高フレームレート、低遅延、長シーケンス処理といった特長も備えています。4Dビデオストリームによる知覚融合と360°全方位知覚を通じて、暗所、逆光、雨や雪などの複雑な状況下における環境認識能力を向上させ、自動運転が道路状況により正確に対応できるよう支援します。将来的には、このモデルが、救急車の認識と譲り合い、渋滞区間での適切な車線変更、および路面崩落の回避という3つの主要なシナリオを支援することになります。

2026年3月20日に開催されたXPengの決算説明会の情報によると、XPengのTuringチップの累計出荷台数は20万台を突破しました。2026年第2四半期からは、すべての車種（Maxを含む）でTuringが採用される見込みであり、年間出荷台数は100万台近くに達すると予想されています。自動車事業における大規模生産により、Turingチップ1個あたりの製造コストは2,500～3,000人民元にまで低下しました。

XPeng G7において、XCCPは箱のように見えますが、実際には上下2つの箱が固定されて構成されています。基板上にはTuringチップが搭載されており、64GBのストレージを備えています。LPDDR5はMicron D8CWL、UFSはMicron SH021であると推測され、容量は256GBです。XPeng G7のXCCPは2つのMCU（インフィニオンTC397）を採用しており、コックピットにはルネサスのU2A16が使用されています。これはおそらくゲートウェイの処理も担っていると思われます。U2A16に搭載されたQSPI NorFlashはマクロニックス製です。U2A16専用のASIL-D対応PMICとして、ルネサスのRAA271084が採用されており、これによりシステムがASIL-D基準を満たすことが保証されています。

MTK MT8676をベースとしたFibocom AN762S-CNは、Androidを内蔵した次世代マルチモード対応のインテリジェント5G Sub-6通信モジュールです。AN762S-CNは、60×60×5.0mm（未定）のSiPパッケージを採用しており、お客様が端末を柔軟に開発できるよう支援します。5G Sub-6、LTE、WCDMA、GSMなどのネットワーク規格に対応しており、Wi-Fi 6E、BT5.3、およびマルチコンステレーションGNSSをサポートしています。AN762S-CNはAEC-Q104の認証を取得しています。CPUの演算能力は170K DMIPS、GPUの演算能力は1.8TFLOPS、NPUの演算能力は20TOPSです。

相互接続については、最先端の10Gイーサネットを活用して複数のTuringチップを接続する設計となっています。Broadcom BCM89890（10GイーサネットPHYチップ）が採用されています。イーサネットスイッチにはインフィニオン社の88Q6113が採用されており、2つの10Gポートをサポートしています。3-Turingおよび4-Turing構成では、8つの10Gポートを備え、90Gのノンブロッキングスイッチング容量を実現するインフィニオン社のMVQ6223が採用される可能性があります。これは、現在の自動車業界において最高水準の性能です。

2026年5月、BYDは中国初の4nm自動運転用チップ「Xuanji A3」を発表しました。同チップはすでに量産されており、L3およびL4の自動運転に対応しています。3つのチップの効率的な連携により、消費電力の制御と演算能力の利用率を考慮しつつ、合計2100TOPSを超える演算能力を実現しています。

BYDは、プラットフォームアーキテクチャに10層の冗長性を備えた「DiPilot（L3/L4）」の投入を計画しています。さらに、知覚層におけるセンサーの冗長性から、演算層におけるSoCおよびMCUの冗長性、制御層におけるアルゴリズムと電源の冗長性、さらには実行層におけるステアリング、ブレーキ、ロック解除、通信、駐車の冗長性に至るまで、自動運転システムのあらゆる側面において多重のバックアップを実現しています。さらに、1,000チャンネルを超えるLiDAR、1,000fpsのグローバルシャッターカメラ、デュアル長波長IRカメラを搭載した世界初のシステムとなっています。1,000チャンネルを超えるLiDARは、4K画像レベルの検知能力と、600メートルという超長距離の検知範囲を備えています。グローバルシャッターカメラは、1000fpsという超高フレームレートと1ms未満という超低遅延を実現し、L3機能の冗長性を確保しています。

目次

サマリー1：ADCUおよびCCUの概要とチップ選定

サマリー2：中レベルのADCUおよびCCU、ならびにチップの選定

サマリー3：低レベルのADCUおよびCCU、ならびにチップの選定

第1章 ADCUおよびCCU市場

• 中国の乗用車向けEEAおよびコンピューティングプラットフォームの導入方法
• 中国国内乗用車のEEA普及率、2023年～2030年（予測）
• 中国における乗用車の自動運転システムの搭載台数および普及率
• 中国国内乗用車の自動運転システムの搭載台数（L0～L4）、2023年～2030年（予測）
• 中国の乗用車向けADCU市場規模および普及率
• 中国国内乗用車向けADCU出荷台数、2023年～2030年（予測）
• 中国国内乗用車向けADCU市場規模、2023年～2030年（予測）
• 中国国内乗用車向けADCUの動向：中央コンピューティングプラットフォームの統合
• 中国の国産乗用車における中央コンピューティングプラットフォーム（ワンボックス・ワンチップ）の普及率、2025年～2030年（予測）
• 中国の国産乗用車向けADCU-代表的なワンチップソリューション
• 中国の乗用車用ADCUサプライヤーおよびそのSoC市場シェア
• 中国の国産乗用車向けADCUサプライヤーの出荷台数、2023年～2026年上半期
• 中国国内の乗用車用ADCU SoC搭載台数、2023年～2026年上半期
• 中国国内乗用車向けADCU SoC搭載台数内訳、2026年上半期
• 中国国内生産乗用車向けADCU SoC搭載台数の内訳、2025年
• 中国国内生産乗用車向けADCU SoC搭載台数の内訳、2024年
• 中国国内生産乗用車向けADCU SoC出荷台数、2023年上半期～2026年
• 中国乗用車用ADCUおよびSoCベンダーの価格帯別市場シェア
• 中国国内乗用車販売台数（価格帯別／自動運転レベル別）、2023年上半期～2026年
• 中国国内乗用車における自動運転ハードウェアの搭載構成、2023年～2026年上半期
• 中国国産乗用車における自動運転ドメインコントローラーハードウェアおよびマスターSoCの市場シェア、2023年上半期～2026年
• 主要ADCUおよびSoCのコスト
• ハードウェアBOMコスト推計

第2章 高・中・低レベルの自動運転チッププラットフォームおよびADCUソリューション

• 高レベル（L2.9/L3）自動運転チッププラットフォームおよびADCUソリューション
• NVIDIA Thor-U/X
• Qualcomm Snapdragon 8797
• Horizon Robotics Starry
• Horizon Robotics Journey 6P (J6P)
• Huawei MDC
• 中レベル（L2/L2.5）自動運転チッププラットフォームおよびADCUソリューション
• NVIDIA Orin-X/Y/N
• Qualcomm Snapdragon 8775/8650
• Mobileye EyeQ6/EyeQ5
• Horizon Robotics Journey 6E/6M (J6E/J6M) Horizon Robotics Journey 5 (J5) Xinxin Hangtu BMC X7
• Black Sesame Huashan A1000/A2000
• Black Sesame Wu-Tang C1000
• SiEngine SE1000/AD1000
• Renesas R-Car X5
• 低レベル（L2未満）自動運転用チッププラットフォームおよびADCUソリューション
• Horizon Robotics Journey 6B（J6B）
• TI TDA4
• Renesas R-Car V3H/V4H
• AXERA M
• ORITEK Longquan 560
• Tier1サプライヤーのADCUおよびシステムソリューションのサマリー
• OEM各社のADCUおよびシステムソリューション
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：BYD System (BYD)
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：BYD System (Yangwang, Fangchengbao, Denza)
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：Leapmotor, AITO, MAEXTRO
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：Li Auto
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：NIO
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：Xpeng
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：Xiaomi, Zeekr
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：Geely System (Geely)
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：Chery System (EXEED, JETOUR, iCAR)
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：Chery System (Fulwin, Chery, LUXEED)
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：GAC Group (Aion, Trumpchi, Hyptec, AISTALAND)
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：GAC Group (Aion, Trumpchi, Hyptec)
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：SAIC Group (Roewe, MG, Rising Auto, SAIC (Shangjie))
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：SAIC Group (IM Motors)
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：BAIC Group (ARCFOX, BAIC)
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：Changan Automobile (Avatr, Nevo, Deepal)
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：Great Wall Motor (Haval, WEY, Tank)
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：Dongfeng Motor (Dongfeng, EPICLAND)
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：Voyah, FAW Hongqi
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：BMW (China), Tesla, Mercedes-Benz (China)
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：Volkswagen (China)
• 自動運転ソリューションおよびSoC選定戦略（進行中のプロジェクトを含む）：Audi (China), Toyota (China) and Honda (China)

第3章 国内外のOEM各社のADCUソリューション

• NIO
• XPeng
• Li Auto
• Xiaomi Auto
• Leapmotor
• BYD
• Geely
• Chery
• FAW Hongqi
• GAC Group
• SAIC Motor
• BAIC Group
• Changan
• Great Wall Motor
• Dongfeng Motor
• SAIC-GM
• Harmony Intelligent Mobility Alliance (HIMA)
• BMW
• Volkswagen
• Audi
• Mercedes-Benz
• Toyota
• Honda
• Tesla

第4章 国内ADCUベンダー

• Desay SV
• Zhuoyu Technology
• Jingwei Hirain
• iMotion
• Freetech
• Hangsheng Electronics
• ECARX
• Huawei
• Neusoft Reach
• Lenovo Vehicle Computing
• Luxshare Precision
• Huaruijie Technology
• Huaruijie Technology
• Autolink
• Technomous
• ADCU Matrix
• Baidu Apollo
• Yihang.AI
• NavInfo
• Hyperview
• Motovis
• MINIEYE
• Joynext
• ThunderX
• MAXIEYE
• Pony.ai
• Z-ONE
• neueHCT
• FINEST Automotive Technology
• Nullmax
• DeepRoute.ai
• BICV

第5章 海外のADCUベンダー

• Bosch
• Aptiv
• ZF
• Valeo
• Magna
• AUMOVIO
• Visteon
• Astemo