自動車用マイクロコントローラーユニット（MCU）およびアプリケーションシナリオの調査レポート、2026年

自動車用MCUに関する調査：冗長化されたセキュリティへの需要の高まりにより、ASIL D準拠のMCUの出荷台数が1億台を突破

自動車のEEA（電子制御アーキテクチャ）において、MCUは自動車のさまざまな機能ドメインに広く配置されており、機能安全モニタリング、リアルタイム制御、センサーの前処理、通信用電源管理、ウォッチドッグタスクなどの役割を担っています。機能安全レベルは、機能ドメインやタスクに応じてASIL AからASIL Dまで多岐にわたります。自動運転ドメインやシャシードメインに関連するシステムは、運転の安全性に直接関わるため、一般的にASIL Dが要求されます。さらに、サブシステムソリューションの進化に伴い、MCUの台数やそれらが担うタスクは変化していきます。しかし、自動車用MCUは、分散型ECUアーキテクチャから、中央集約型＋ゾーン冗長型のマルチMCUアーキテクチャへと進化する傾向にあります。また、MCUの性能も絶えず向上しています。

新エネルギー車の普及率が上昇し続ける中、中国の自動車用MCU市場は依然として上昇動向を示しています。2025年には、中国の乗用車に8億5,000万～9億個のMCUが搭載され、市場規模は269億1,000万人民元に達すると推定されています。さらに、ASIL Dに準拠するMCUの割合も増加し続けています。中国乗用車市場におけるASIL D準拠MCUの出荷台数は、2025年には約1億台と推定されており、2030年にはさらに1億8,000万台に増加すると見込まれています。

ブレーキ・バイ・ワイヤシステムの技術的進化により、MCUの冗長性、機能安全、およびリアルタイム性能に対する要件が大幅に高まっています。

ブレーキ・バイ・ワイヤは、インテリジェント・シャシーの核心となる実行層です。従来の油圧・機械的接続を電子信号に置き換え、ブレーキ指令に対してミリ秒レベルの応答と精密な制御を実現し、自動運転のための冗長な安全基盤を提供します。ここでの技術ロードマップは、EHBからドライEMBへと進化しています。

EHB（エレクトロ・ハイドロリック・ブレーキ）システムは、ブレーキペダルモジュール、制御ユニット、および油圧制御モジュールで構成されています。これは現在、市場における主流のブレーキ・バイ・ワイヤソリューションです。従来のブレーキシステムと比較して、EHBの「ブレーキ・バイ・ワイヤ」という特徴は、主にドライバーのペダルとブレーキシステムのECUとの間の接続が、機械的な接続から電気信号による接続に変更された点に表れていますが、ブレーキアクチュエータ自体は依然として油圧システムを採用しています。EHBシステムの統合レベルに応じて、「ツーボックス」と「ワンボックス」という2つの制御戦略があります。

「ツーボックス」EHBシステムは、一般的にモーター、機械式減速機構、マスターシリンダー、センサー、および2つの独立したECUで構成されています。そのため、通常は2つのMCU、あるいは2つのMCUに加え、冗長監視用MCUが1つ必要となります。MCUは、ASIL-D、リアルタイム閉ループ、ミリ秒レベルの冗長性などの要件を満たす必要があります。

ワンボックス型EHBシステムは、従来のツーボックス型の構成を基にiBoosterとESPを統合したもので、ECUとブレーキユニットをそれぞれ1つずつしか必要とせず、集積度が高く、サイズと重量が削減されています。さらに、ホイールシリンダーの油圧を独立して制御できるため、ABS、ESC、TCSなどの車両安定性制御機能を実現します。このシステムでは、ツーボックス型ソリューションよりも少ない1つのMCUを使用しますが、性能要件は変わりません。

電気機械式ブレーキ（EMB）は、EHBを基盤としてブレーキ構造をさらに簡素化しています。EHBの従来のブレーキマスターシリンダーと油圧配管を廃止し、モーターをブレーキに直接統合しています。モーターがブレーキピストンを押し、ブレーキキャリパーがブレーキディスクを挟み込むことで制動を実現します。

ASIL-D要件を満たすためには、EMBアーキテクチャの設計が極めて重要です。ECU、電源、通信ライン、その他のコンポーネントについては、冗長化されたバックアップ設計を採用する必要があります。ECUのレイアウトに関しては、EMBアクチュエータ内に統合されたコントローラを排除し、制御機能を集中型のデュプレックスモジュールに統合するシステムも少数存在します。より一般的なのは、4つのアクチュエータ用ECUを採用するシステムです。代表的なMCUのレイアウト構成は、以下の表に示されています。

現在のEMBには、およそ6つのMCUが必要です。これらのMCUは高いTOPSを目標としておらず、その代わりに、200 MHz以上のクロック周波数、ロックステップコア、ASIL-D準拠、マイクロ秒レベルのFOC電流ループ、冗長化されたマルチチャネルCAN-FD/FlexRay通信、高分解能PWM/ADC、および48V対応といった要件が優先されています。デュアル電源、デュアル巻線モーター、および機械的セルフロックと組み合わせることで、完全なフェイルオペレーショナルシステムを構成します。

例えば、SemiDrive社は2025年10月、主力製品であるインテリジェントMCU「E3650」の量産開始を発表しました。同製品は多くの大手OEMから採用されており、車両ゾーン制御、VMC、インテリジェントコックピット／自動運転ドメイン制御、パワートレインドメイン制御という4つの主要なシナリオをカバーしています。

主な性能：600MHz ARM Cortex-R52+ロックステップ・マルチコアクラスター4ペア、16MBの車載グレードMRAM、仮想化機能。演算能力は同クラスの製品と比較して約40%向上しています。

セキュリティレベル：AEC-Q100 Grade 1およびISO 26262 ASIL D、Xuanwu ultra-safe HSM、ISO 21434、Evita Full以上の情報セキュリティ規格に準拠しています；

通信機能：完全自社開発のSSDPE、パケット損失ゼロのマルチチャネルCAN FD同時通信に対応し、シャシー・バイ・ワイヤのマルチセンサーおよびアクチュエーターの高頻度通信に適しています；

クロスドメイン統合：単一のチップで、マルチシステム（ボディ、シャシー、パワートレイン）サービスの安全な分離と協調的なスケジューリングを実現し、シャシー・バイ・ワイヤ機能を統合するZCUの動向に対応しています。

さらに、自動車のEEAは、中央コンピューティングプラットフォームへと進化を続けています。インテリジェントコックピットと自動運転で構成される「中央大脳」に加え、ボディ、コネクティビティ、パワートレイン、およびシャシー動作の協調に関連する車両制御タスクは、現在のゾーン層から徐々に上層へと収束し、「中央インテリジェント制御小脳」を形成しつつあります。これには、より強力で堅牢な安全コンピューティング基盤が求められます。

SemiDriveは、この複雑な「中央小脳」のための超計算能力基盤である「AMU（Architecture Master Unit）」を開発しました。AMUは、従来の一般的なMCUを超えた、超高集積で、より強力かつ安全なリアルタイムコンピューティングプラットフォームです。チップを基盤として、SemiDriveの深いシステム最適化能力と最先端のソフトウェア能力を統合し、OEM各社にソフトウェアとハードウェアの協調ソリューションを提供します。2026年4月、SemiDriveは「中央インテリジェント制御小脳」向けの2つのAMUソリューション、フラッグシップAMU E3800とGemini AMU E3650-Eを発表しました。

E3800は、1つのチップ上に10コア以上を統合し、強力なセキュアリアルタイム演算能力を誇り、航空宇宙グレードの先進的な組み込みストレージを導入しており、従来のeFlashに比べて10～20倍の性能を発揮します。中央小脳のシナリオ要件に対応するため、E3800はネットワーク通信機能を特別に強化しています。高帯域幅のイーサネット、統合型マルチポートスイッチ、および多層ネットワークアクセラレーションエンジンを搭載しています。基盤となるレイヤーアーキテクチャの革新により、E3800はCPUとNPUがパイプライン内で緊密に連携し、協調動作を実現することで、中央小脳のリアルタイムインテリジェント処理能力を総合的に向上させます。

Gemini AMUは、共通の基板上に接続された2つのE3650フラッグシップチップを組み合わせたものです。SemiDrive社の「SemiLink」通信最適化技術を採用することで、チップ間通信の遅延をマイクロ秒単位まで低減しています。OEM各社が実際のハイレベルな開発を行う際、シングルチップソリューションと同様のミニマリストな開発とスムーズな体験を実現できます。Gemini AMUの最大の強みは、その優れた柔軟性にあります。これにより、OEM各社はブロックを組み立てるように、10コアから16コアへと計算能力を柔軟に拡張することが可能です。特に現在、車両のEEAは急速に進化しており、要件もまだ完全に定まっていません。Gemini AMUは、OEM各社が段階的な改良とアジャイルな検証を行うことを支援し、新しいアーキテクチャの開発をより柔軟に進め、車両のインテリジェント化に向けた時間を確保することを可能にします。

次世代のインテリジェントBMSドメインコントローラの主流となる選択肢は、高性能マルチコアMCU、あるいはMCU＋MPUのヘテロジニアスアーキテクチャへと進化しつつあります。

次世代の集中型ドメイン制御BMSアーキテクチャでは、高性能なドメイン制御マザーボード（マルチコアMCUを採用する可能性あり）を使用し、従来のBMUの全機能を直接引き継ぐとともに、VCUのエネルギー管理機能の一部を統合し、さらにはゲートウェイ機能も融合させます。

高性能マルチコアMCU：例えば、Infineon社のTC4xxは、複数のロックステップコア（ASIL-D安全タスク用）とパフォーマンスコアを備えており、機能安全の最高水準の要件を満たすだけでなく、アルゴリズム処理のために相当な演算能力を提供することができます。

MCU+MPUのヘテロジニアスアーキテクチャ：これは、より将来を見据えた選択肢です。MCU（Cortex-Rなど）は、高リアルタイム性・高セキュリティのタスク（OVP、短絡保護など）の処理に特化しています。一方、MPU（Cortex-Aなど）は、Linuxなどの機能豊富なオペレーティングシステムを実行し、複雑なアルゴリズム、ネットワーク通信、診断サービス、およびHMIインターフェースを担当します。このアーキテクチャは、リアルタイムのセキュリティとインテリジェントな演算処理の両方を考慮したものです。

2026年、Infineonは、電気自動車（xEV）の高電圧リチウムイオン電池管理向けに設計された先進的なMCU、「PSOC(TM)4 HVPA-SPM 1.0」を発売しました。このMCUは、精度、安全性、およびプログラム性を兼ね備え、ゾーン型アーキテクチャやソフトウェア定義車両（SDV）への移行をサポートしています。

PSOC 4 HVPA-SPM 1.0は、BMSに高度なインテリジェンス、安全性、効率性をもたらす主要機能を備えた、完全に統合された設計を提供します。電流、電圧、温度の高精度モニタリングを実現し、信頼性の高いバッテリー性能を確保するとともに、充電状態（SoC）および健康状態（SoH）の精度を向上させます。ASIL D（ISO 26262）安全規格に完全に準拠したこのMCUは、重要な高電圧バッテリーシステムにおいて堅牢かつ信頼性の高い動作を保証します。内蔵のArm(R)Cortex(R)-M0+プロセッサは高度なエッジインテリジェンスを実現し、データ処理を高速化するとともに、中央の電子制御ユニット（ECU）への負荷を軽減します。さらに、このMCUはゾーン型アーキテクチャに対応しており、OEM各社が特定の要件に合わせてシステムをカスタマイズできるため、開発サイクルの短縮と市場投入までの期間の短縮につながります。

ゾーン型アーキテクチャの下では、一部のシナリオにおいてMCUレスソリューションが推進されています

ドメインコントローラの性能向上と、自動車用イーサネットによって実現される高速かつ安定した長距離通信により、ランプ用のローカルMCUを排除し、制御をすべてZCUに移行するMCUレスソリューションが、ベンダーから注目を集めています。ソフトウェア定義車両という開発動向において、MCUレス照明制御アーキテクチャは、照明アルゴリズムを車両のZCUに統合することで、MCUに対する照明コントローラの演算能力要件を回避し、コスト、効率、および高集積化に対する顧客の需要を満たします。

大幅なコスト削減：ランプ内部のローカルMCU、水晶発振器、一部のPMIC、その他の周辺部品が不要となり、BOMコストとハードウェアの複雑さが削減されます。

通信速度が大幅に向上しました：イーサネットがCAN-FDに取って代わり、通信帯域幅を拡大し、遅延を低減するとともに、より複雑なリアルタイムのヘッドライト制御や画像データの伝送に対応します；

MCUレスソリューションはシステムアーキテクチャを再構築し、OEM各社が機能的な差別化を実現するのを支援します：MCUレスソリューションの採用後、制御ロジックは完全にZCUに回帰します。OEM各社は照明ロジックを独自に定義し、自動運転データを組み合わせることで、よりスマートな照明の相互作用を実現し、真の「ソフトウェア定義型照明」へと向かいます。ティア1サプライヤーは駆動設計やインターフェースに注力できるようになり、分業が明確化され、対応が迅速化されます。

オンセミのMCUレスソリューションは、「HPC-10BASE-T1Sイーサネット-RCP-LEDドライバ」というフラットなアーキテクチャを採用しています。HPCはRCPに直接接続され、従来のCANバスに代わって10 Mbpsイーサネットが使用されています。このソリューションはハードウェアを大幅に最適化します。ノードMCU、リセット回路、水晶発振器などの部品を排除し、25メートルの非シールドツイストペアケーブルで8～40ノードを接続可能です。PoDL技術を採用し、2本のワイヤを通じて電源供給と通信を同時に行うことで、ワイヤーハーネスのコストを50％以上削減し、システムを簡素化します。性能面では、10Base-T1Sイーサネットの伝送速度は10 Mbpsに達し、CAN/CAN FDをはるかに上回ります。RCPはgPTPプロトコルを統合し、ナノ秒レベルのクロック同期を実現するとともに、車両全体の照明の協調制御を確実にします。

Infineonは、TLD7002-16ESを用いて、UART OVER CAN通信インターフェースを採用し、コスト削減とEMC性能の向上を実現する自動車用照明ソリューションを提案しています。TLD7002-16ESは、2 Mbit/sのHSLIインターフェース（CAN OVER UART）を備えた16チャンネルのインテリジェントLEDドライバです。他の外部LEDドライバを制御するためのゲートウェイとしても使用可能です。UART-over-CANゲートウェイとして機能するTLD7002-16ESは、16個のLEDを直接駆動し、さらに外部ドライバをカスケード接続することで、ライト基板上のすべてのMCU、水晶発振器、リセット回路を排除しつつ、PWM、診断、電流拡張、熱バランス、ナノ秒単位の同期機能を維持し、自動車用ライトECUのMCUレスアーキテクチャを実現します。この設計により、ハードウェアの複雑さが40％削減され、ワイヤーハーネスの量も25％削減されるため、ドメイン集中型電気設計におけるイノベーションを促進します。さらに、照明システムにおけるソフトウェア定義車両（SDV）の動的構成要件により適切に対応できます。このシングルチップ統合ソリューションは、従来のディスクリート設計に取って代わり、BOMコストを30％削減します。

目次

第1章 自動車用マイクロコントローラ（MCU）の概要と市場

• 自動車用MCUの定義と技術動向
• 定義
• 構成
• 分類
• 用途
• MCU市場の規模と動向
• 世界の自動車用MCU市場規模（2023年～2030年予測）
• 自動車用グレードMCUの価格
• 車載用MCUのBOM原価構成
• 自動車用MCUの需要構造（用途別）
• 中国の乗用車向けMCU市場規模、2022年～2030年（予測）
• 中国の乗用車自動運転分野：シナリオ別MCU市場需要、2022年～2030年（予測）
• 中国の乗用車インテリジェントコックピット分野：シナリオ別MCU市場需要、2022年～2030年（予測）
• 中国の乗用車シャーシ分野：シナリオ別MCU市場需要、2022年～2030年（予測）
• 中国の乗用車シャシー分野：シナリオ別MCU市場需要、2022-2030年（推定）
• 中国の乗用車用熱管理システム：シナリオ別MCU市場需要、2022年～2030年（予測）
• 中国の乗用車ボディ／ゾーン：シナリオ別MCU市場需要、2022年～2030年（予測）
• 自動車用MCUの主要メーカーと製品ラインナップ
• 自動車用MCU主要企業（1）：従来の自動車用半導体サプライヤー
• 自動車用MCU主要企業（2）：OEM
• 主要OEM各社の自動車用MCU製品ラインの構成
• 主要サプライヤーの車載用MCU製品ラインアップ
• 中国製および海外製の自動車用MCUのベンチマーク
• 主要海外サプライヤー製MCUの国産化
• 自動車用MCUの技術動向

第2章 コックピットドメインにおけるMCU

• セントラル＋ゾーン
• セントラル＋ゾーン型アーキテクチャにおけるMCUの需要
• 「セントラル＋ゾーン」アーキテクチャにおけるMCUの開発動向
• 中国乗用車における「セントラル＋ゾーン」アーキテクチャの普及率
• 「セントラル＋ゾーン」アーキテクチャにおけるMCUベンダー間の市場競争（推定）
• 「セントラル＋ゾーン」アーキテクチャにおけるMCUの競合状況：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• 自動運転ドメインコントローラー
• 高度自動運転におけるMCUの需要
• 自動運転ドメインにおけるMCUの搭載状況
• 自動運転ドメインにおけるMCUベンダーの市場競争状況（推定）
• 自動運転ドメインにおけるMCUの既存のアプリケーション構成：SOC＋MCU
• 自動運転分野におけるMCUの用途構造の動向
• 自動運転分野におけるMCUの用途動向
• 自動運転分野向けMCU：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• コックピットドメインコントローラ
• コックピット分野におけるMCUの応用：SOC＋MCU
• インテリジェントコックピット機能の進化ロードマップ
• インテリジェントコックピット分野におけるMCUの搭載状況
• インテリジェントコックピット分野におけるMCUベンダーの市場競争状況（推定）
• コックピットドメインMCU：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• LiDAR
• LiDAR：機能の進化ロードマップ
• LiDARへのMCU搭載
• 自動車用LiDAR制御戦略ソリューション1：LiDARに統合された制御モジュール
• 自動車用LiDAR制御戦略ソリューション2：LiDARの主な演算処理能力をドメインコントローラ側へ移行
• LiDAR用MCU：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• LiDAR向けMCUソリューション
• 超音波レーダー
• 超音波レーダー：機能の進化ロードマップ
• 超音波レーダーへのMCUの搭載
• 駐車技術の進化：APA/RPA/HPA/AVP
• AK2超音波レーダー：構造構成
• 超音波レーダー向けMCUソリューション
• HUD
• HUD：機能の進化ロードマップ
• HUD：関連するMCU制御戦略の進化
• HUDへのMCUの搭載
• AR-HUD制御戦略ソリューション1：独立型HUD制御モジュール
• AR-HUD制御戦略ソリューション2：コックピットドメインコントローラに統合されたARエンジン
• AR-HUD：MCUの役割
• AR-HUD用MCU：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• AR-HUD用MCU：主要ベンダーの長所・短所の比較
• AR-HUD向けMCUソリューション
• 次世代コックピットドライビングドメインAI車両エージェントの開発動向とMCUの需要
• コックピットドライビングドメインはAI車両エージェントへと発展しています
• コックピットドライビングAIエージェントの適用事例：Huawei WEWA 2.0
• コックピットドライビングAIエージェントの適用事例：XPengの第2世代VLA
• 次世代コックピットドライビングドメインにおけるAI車両エージェントの開発動向とMCU需要

第3章 パワートレインおよびシャシードメインにおけるMCU

• パワートレインドメインコントローラ
• パワートレインおよびシャシードメインにおけるMCUの演算能力要件の変遷
• パワートレインおよびシャシードメインにおけるMCUのローカライゼーションプロセス
• パワートレインおよびシャシードメイン：シャシードメインにおけるMCU技術の進化
• パワートレインおよびシャシードメイン：パワートレインドメインにおけるMCU技術の進化
• パワートレインおよびシャシードメインにおけるMCUの搭載状況
• パワートレインおよびシャシードメインにおけるMCUベンダーの市場競争状況（推定）
• パワートレインドメインにおけるMCU市場情勢：オールインワン型新エネルギー車用MCUの市場競争パターン
• パワートレインドメイン向けMCU：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• パワートレインドメイン向けMCUソリューション
• ステアリングシステム（EPS／SBWなど）
• ステアリングシステム：関連するMCU技術の進化
• ステアリングシステムにおけるMCUの搭載
• 自動車用ステアリングシステムの技術開発動向のサマリー：RWS、EPS、SWB
• EPS：構成と動作原理
• EPS制御戦略ソリューション1：EPS専用コントローラ
• EPS制御戦略ソリューション2：デュアルMCUによる冗長制御
• EPS用MCU
• EPS向けMCUソリューション
• SBW：構造構成と動作原理
• SBW制御戦略ソリューション1：冗長性制御
• SBW制御戦略ソリューション2：通信リンク
• SBW用MCU：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• ブレーキシステム（EHB/EMBなど）
• ブレーキ・バイ・ワイヤ：関連するMCU技術の進化
• ブレーキ・バイ・ワイヤにおけるMCUの搭載
• EHB：構成と動作原理
• EHB制御戦略ソリューション1：ツーボックス
• EHB制御戦略ソリューション2：ワンボックス
• EHB用MCU：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• EHB向けMCUソリューション
• EMB：構成と動作原理
• EMBのアーキテクチャ
• EMB制御戦略ソリューション1：上位アルゴリズムは中央コントローラで実行され、モーター制御はホイールサイドコントローラで実装されます
• EMB制御戦略ソリューション2：集中型ブレーキ制御
• EMB用MCU：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• EMB向けMCUソリューション
• サスペンションシステム（セミアクティブ／フルアクティブ）
• サスペンション・バイ・ワイヤ：関連するMCU技術の進化
• サスペンションシステムへのMCUの搭載
• セミアクティブサスペンション- エアサスペンション：動作原理
• セミアクティブサスペンション（エアサスペンション＋CDC）：システムの構成
• セミアクティブサスペンション制御戦略ソリューション
• セミアクティブサスペンション用MCU：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• セミアクティブサスペンション向けMCUソリューション
• フルアクティブサスペンション：構造構成と動作原理
• フルアクティブサスペンションの制御戦略ソリューション：アクティブサスペンションコントローラ
• フルアクティブサスペンション向けMCU：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• フルアクティブサスペンション向けMCUソリューション
• BMS（バッテリー管理システム）
• BMS：関連するMCU技術の進化
• BMSへのMCUの搭載
• 集中型ドメイン制御のためのBMSアーキテクチャ
• BMS向けMCU：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• BMS向けMCUソリューション
• 次世代インテリジェントシャーシの開発動向とMCUの需要
• インテリジェントシャーシの技術的背景と開発動向
• 現在のインテリジェントシャーシソリューション
• 次世代インテリジェントシャーシの開発動向
• 次世代インテリジェントシャーシの開発動向とMCUの需要

第4章 ボディドメインにおけるMCU

• ZCU
• ZCU用MCU選定に関するOEM各社の主な懸念事項
• ゾーン制御技術の進化：「コントロールボックス」から「エッジルーター」へ
• ZCUへのMCUの搭載MCU
• ZCU用MCU：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• ZCU MCUの事例
• ボディドメインコントローラ
• ボディ制御からボディドメインへの移行がMCUに与える影響
• ボディドメインにおける主要なMCUメーカー
• ボディドメインコントローラへのMCU搭載
• ボディドメインにおけるMCUベンダー間の市場競争
• ボディドメイン向けMCU：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• ボディドメイン向けMCUソリューション
• スマートドア
• スマートドア：関連するMCU技術の進化
• スマートドアへのMCUの組み込み
• スマートドア：構造部品
• ドア制御戦略ソリューション
• スマートドア用MCU：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• スマートドア向けMCUソリューション
• インテリジェント照明
• インテリジェント照明：関連するMCU技術の進化
• インテリジェント照明におけるMCUの導入
• インテリジェント照明制御戦略ソリューション1：LDM
• インテリジェント照明制御戦略ソリューション2：MCUレスソリューション（ゾーン別アーキテクチャ）
• インテリジェント照明制御戦略ソリューション2：MCUレス事例- Infineon
• インテリジェント照明制御戦略ソリューション2：MCUレス事例- TI
• インテリジェント照明制御戦略ソリューション2：MCUレス事例- onsemi
• インテリジェント照明向けMCU：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• インテリジェント照明向けMCUソリューション
• インテリジェントシート
• インテリジェントシート：関連するMCU技術の進化
• インテリジェントシートへのMCUの組み込み
• インテリジェントシート：構造構成と動作原理
• インテリジェントシートシステムの制御戦略ソリューション1：独立型シート制御モジュール
• インテリジェントシートシステムの制御戦略ソリューション2：統合型シートドメイン制御
• インテリジェントシート：MCUの導入方法
• インテリジェントシート向けMCU：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• インテリジェントシート向けMCUソリューション
• インテリジェントワイパー
• スマートワイパー：関連するMCU技術の進化
• 従来のインテリジェント・ワイパーシステムのアーキテクチャ
• 将来のインテリジェント・ワイパーシステムのアーキテクチャ
• スマートワイパー向けMCU：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• スマートワイパー向けMCUソリューション
• 電動調整式ステアリングホイール
• 電動調整式ステアリングホイール：関連するMCU技術の進化
• 電動調整式ステアリングホイール：構造構成
• 電動調整式ステアリングホイールの制御戦略ソリューション1：コックピットドメインコントローラへの統合
• 電動調整式ステアリングホイールの制御戦略ソリューション3：独立型ステアリングホイールコントローラー
• 電動調整式ステアリングホイール用MCU：ベンダーおよびソリューションのサマリー
• 電動調整式ステアリングホイール向けMCUソリューション
• 次世代48Vボディアーキテクチャの開発動向とMCU需要
• ボディドメインにおける48V低電圧PDNアーキテクチャと12V低電圧PDNアーキテクチャの比較
• 48V低電圧電力分配アーキテクチャのアプリケーション上の利点
• 48V低電圧ボディドメインPDNアーキテクチャがもたらす新たな部品採用の機会
• 48V低電圧ボディドメインPDNアーキテクチャのソリューション
• 次世代48VボディアーキテクチャにおけるMCUの需要

第5章 中国の自動車用MCUベンダー

• SemiDrive
• BYD Semiconductor
• AutoChips
• C*Core Technology
• GigaDevice Semiconductor
• ChipON
• Sine Microelectronics
• Hangshun Chip
• NOVOSENSE
• Geehy
• Chipsea
• YTMicro
• CVA Chip
• Flagchip
• Cmsemicon
• HPMicro Semiconductor
• ChipEXT
• OmniVision Group
• Silergy
• Megawin Technology
• Tongxin Microelectronics
• STAR GATHER
• Chipways
• ESWIN
• Thinktech

第6章 他国の自動車用MCUベンダー

• Renesas
• NXP
• STMicroelectronics (ST)
• Infineon
• TI
• Microchip