車載用MCU:市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測(2026~2031年)
Automotive MCU - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2~3営業日
- 商品コード
- 2124873
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概要
Mordor Intelligenceによると、車載用MCUの市場規模は2025年に114億1,000万米ドルと評価され、2026年の123億4,000万米ドルから2031年までに182億9,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間(2026~2031年)におけるCAGRは8.18%となる見込みです。

本レポートは、ビットクラス(8ビット、16ビット、32ビット)、用途(パワートレイン・シャシー、安全・ADAS、その他)、車両の駆動方式(乗用車(内燃機関)、商用車(内燃機関)、その他)、プロセスノード技術、コアアーキテクチャ(ARM Cortex-M、ARM Cortex-R/A、その他)、地域別に分類されています。市場予測は金額(米ドル)ベースで提示されています。
世界の車載用MCU市場の動向と洞察
電動化とxEVの急速な普及
バッテリー式電気自動車には、内燃機関車に比べ300個以上のコントローラが必要であり、MCUの需要台数は4倍に増加しています。800Vのトラクションシステムにおける熱負荷により、接合部の定格温度が150°Cを超える設計が求められています。NXPのS32K39/37は、200kHzを超える周波数で6相モーターを制御しており、これに必要な高速ループが示されています。48Vのゾーン型バックボーンへの移行により、配線重量が85%削減され、暖房、換気、バッテリーコンディショニングのループに電力予算を割り当てることが可能になります。
拡大するADASと自動運転機能
レベル2のプラットフォームには、すでに約500米ドル相当の半導体が組み込まれており、これは基本仕様の車両に比べて1桁以上多い金額です。レベル4の自動運転への移行には、センサフュージョン、冗長性、ASIL-Dへの準拠が必須となります。Texas InstrumentsのAWRL6844レーダーは、MCUにエッジAIを統合しており、車内の幼児の存在に関するデータをリアルタイムで処理します。知覚と制御のコードを単一のMCUに統合することで、分散型から集中型への演算処理の移行が加速されます。
長期化する機能安全認定サイクル
ASIL-D認証の取得には18~24ヶ月を要し、イノベーションの遅れを招いています。混合クリティカルなワークロードには、ハードウェアのパーティショニングと形態証明が必要となり、コストとスケジュールのリスクを増大させています。
セグメント分析
2025年、16ビットセグメントは主に車体電子機器分野において、売上高の35.40%を維持しました。対照的に、32ビットデバイスはADASの需要とソフトウェア定義車両のワークロードを背景に、CAGR 11.2%を記録しました。ARM Cortex-R5は安全クリティカルな役割を支配しており、一方、InfineonのTriCoreはパワートレイン分野で優れています。32ビットコントローラ用の車載用MCU市場規模は、2031年までに106億2,000万米ドルに拡大すると予測されています。制御とAIニューラル処理を融合させたヘテロジニアスコンピューティングにより、16ビットデバイスとの差はさらに広がっています。8ビットMCUは低速センサインターフェースで依然として使用されていますが、集積化が進むにつれてシェアは低下傾向にあります。
拡大された周辺機器、決定論的なレイテンシ、ハードウェアファイアウォールにより、ASIL-Dシステムでは依然として32ビット製品が好まれています。Infineonの最新AURIX-3デバイスは、トリプルコアのロックステップ動作と1ワットあたり1,500DMIPSを実現しており、効率性の重要性を浮き彫りにしています。車載用MCU市場では、16ビット製品がコスト重視の選択肢として扱われる傾向が強まる一方、プレミアム層では高度暗号化やイーサネットTSNのサポートを目的に32ビット製品が採用されています。
安全・ADAS分野は、自動ブレーキや車線維持支援システムの規制義務化に伴い、2026~2031年にかけてCAGR13.6%を記録しました。パワートレイン・シャシー分野は、汎用的な搭載により依然として最大の売上高を占めています。2025年時点でのパワートレイン用車載用MCUの市場シェアは25.60%を維持しましたが、電動化の進展に伴い、支出がバッテリー管理ユニットへとシフトしているため、その成長は緩やかになっています。
ソフトウェアスタックにより、アプリケーションの境界線は曖昧になりつつあります。予知保全はパワートレイン用MCU上で実行される一方、インフォテインメント用MCUでは音声AIが動作します。Texas InstrumentsのAM275x-Q1は、グラフィックスレンダリングとドライバーモニタリング用ニューラルネットワークを統合しており、ドメイン間の融合が進んでいることを示しています。エッジ学習はクラウドトラフィックを削減し、データ主権に関する法律が厳格化されている地域において、プライバシーコンプライアンスを確保します。
地域別分析
北米は2025年に売上高の18.80%を占め、自動運転車の試験運用区域や、国内の半導体製造工場を助成する「CHIPS法」に後押しされました。マイクロチップ社による8億8,000万米ドル規模のコロラド州における炭化ケイ素(SiC)製造拠点の拡大は、EV用トラクションインバータの現地供給を確保するものです。メキシコのコスト重視の組立工場は米国の設計拠点と相補的な役割を果たしており、カナダはゼロエミッション車購入インセンティブの恩恵を受けています。
アジア太平洋は、CAGR13.2%で最も急速に成長している地域です。中国が2025年に用て定めた「国内チップ使用率25%」の義務化は、現地のMCUスタートアップや合弁企業を活性化させています。また、ビジョンパワーセミコンダクタがシンガポールに建設した78億米ドル規模の300mmファブは、自動車用ミックスドシグナル製品の生産を支えています。日本のルネサスは2024年に自動車用売上高が前年比50%増を記録した一方、韓国はバッテリーセルの専門知識を活用し、高密度コントローラをパック管理システムに組み込んでいます。インドは、生産量が増加し、輸入関税が現地調達を後押ししているため、まだ発展途上ではありますが、戦略的な機会を秘めています。
2030年までにEVの普及率を65%に引き上げるという欧州の目標を達成するには、1台あたりのMCU搭載量の増加が不可欠です。2025年3月に発表された「産業行動計画」では、デジタル化とサイバーセキュリティへの資金配分が指示されており、OEM各社はISO 21434準拠のコントローラを採用せざるを得なくなっています。ドイツは中国の競合他社とのコスト格差を背景に、ゾーン別演算を優先する自動化とソフトウェア中心の設計を推進しています。EUの「チップ法」は、2030年までに世界の半導体生産量の20%を占めることを目指していますが、越境連携は依然として課題となっています。加盟国全体での国連規則R155の厳格な施行により、ハードウェアセキュリティの導入が加速しています。
その他の特典
- エクセル形式の市場予測(ME)シート
- 3ヶ月間のアナリストサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- 電動化とxEVの急速な普及
- ADAS・自動運転機能の搭載拡大
- ソフトウェア定義車両(SDV)とOTAアーキテクチャ
- サイバーセキュリティ規制による更新サイクルの促進
- Zonal E/Eアーキテクチャへの移行
- 現地化インセンティブ(CHIPS法など)
- 市場抑制要因
- 長期化する機能安全認定サイクル
- 150mmファウンドリの生産能力における慢性的なボトルネック
- 150°Cを超える接合部温度におけるディレーティングの問題
- ISO 26262/21434への準拠コストの増加
- バリュー・サプライチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- ポーターのファイブフォース分析
第5章 市場規模と成長予測
- ビットクラス別
- 8ビット
- 16ビット
- 32ビット
- 用途別
- パワートレイン・シャシー
- 安全・ADAS
- 車体・快適性関連電子機器
- テレマティクス・インフォテインメント
- 車両の駆動方式別
- 乗用車(内燃機関)
- 商用車(内燃機関)
- バッテリー式電気自動車(BEV)
- ハイブリッド電気自動車(HEV)
- プラグインハイブリッド(PHEV)
- 燃料電池自動車(FCEV)
- プロセスノード技術別
- 180nm以上
- 90~65nm
- 40~22nm
- 16nm以下(FinFET)
- コアアーキテクチャ別
- ARM Cortex-M
- ARM Cortex-R/A
- 独自仕様の16/32ビット
- RISC-V
- 地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 欧州
- 英国
- ドイツ
- フランス
- イタリア
- その他の欧州
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- インド
- 韓国
- その他のアジア太平洋
- 中東
- イスラエル
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- トルコ
- その他の中東
- アフリカ
- 南アフリカ
- エジプト
- その他のアフリカ
- 南米
- ブラジル
- アルゼンチン
- その他の南米
- 北米
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Infineon Technologies AG
- Microchip Technology Inc.
- NXP Semiconductors N.V.
- Renesas Electronics Corporation
- STMicroelectronics N.V.
- Texas Instruments Incorporated
- Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation
- Analog Devices, Inc.
- ROHM Semiconductor Co., Ltd.
- Broadcom Inc.
- ON Semiconductor Corp.
- Qualcomm Technologies, Inc.
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2~3営業日