自動車用パワー半導体・モジュール（SiC、GaN）産業（2025年）

800V超のアーキテクチャを採用した車両の売上台数は10倍超に増加し、これにより車両へのSiC/GaNパワーチップの搭載が促進されます。

第3世代半導体（シリコンカーバイド（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などのワイドバンドギャップ材料から製造されるもの）は、より広いバンドギャップ、より高い破壊電界、より高い熱伝導率、より大きな電子飽和速度、より高い耐放射線性により、高温、高周波、耐放射線性、高電力デバイスの製造に適しています。これらは、新エネルギー車部門におけるパワー半導体の性能向上を図る上で、第一の選択肢となっています。

SiCパワーデバイスは、高電圧耐性、低損失、高周波特性を備え、高温・高電圧・高電力用途に適しています。メインドライブインバーター、オンボードチャージャー（OBC）、DC/DCコンバーターなどの主要部品に広く採用されており、高電圧アーキテクチャの最適なパートナーでもあります。800V高電圧プラットフォームが主流となり、コストが継続的に低下する中、SiCはメインドライブインバーターから自動車用コンプレッサーやアクティブサスペンションなどの分野へ拡大していきます。

GaNパワーデバイスは、高スイッチング周波数、耐高温性、低損失といった利点を有し、パワーデバイス、高周波デバイス、光電子デバイスなどの製造に活用される可能性があります。GaNはSiCよりも高い電子移動度を持つため、より高いスイッチング周波数の実現が可能です。しかしながら、その電力範囲は特に広くなく、ドレイン・ソース間オン抵抗は温度の影響を大きく受けるため、大電流・高温環境下では性能面で不利となります。現在、GaNは自動車分野においてOBCやDC-DCコンバーターをカバーする形で進歩しています。

ResearchInChinaのデータベースによると、2022年に中国で販売されていた800～1,000V高電圧アーキテクチャの乗用車モデルはわずか13種でした。2024年、その数は47種を超えました。2025年前半には70種に達しました。中国で販売されている800V高電圧アーキテクチャの乗用車は、PorscheやMercedes-Benzなどの高級ブランドから、NIO、Xpeng、Zeekrなどの中級ブランド、さらにBYDやLeapmotorなど15万～20万元クラスのモデルにまで広がっています。

2024年には、800～1,000V高電圧アーキテクチャを採用した乗用車が中国内で73万9,000台販売され、国内の新エネルギー乗用車の総売上の6.9%を占めました。2025年までにこれらの乗用車の普及率は10.9%に達し、売上台数は149万5,000台に達すると予測されています。2030年までに普及率は35%を超え、出荷台数は745万台を超え、2024年の売上の10倍を超える見込みです。

今後、800V高電圧アーキテクチャを採用したオールSiC BEVがさらに登場する見込みです。このアーキテクチャでは、空調用コンプレッサー（3～10kW）、バッテリーパック、インバーター（5～600kW）、DC充電スタンド、DC/DCコンバーター（1～5kW）、OBC（3～30kW）などの主要部品が全てSiCデバイスを採用します。技術革新により、中国における乗用車向けSiC/GaNパワーチップ（自動車用、充電設備など）の需要は2024年に7,300万個に達し、2025年には1億4,600万個に達すると予測され、前年比98.6%の急増が見込まれます。2030年までに需要は6億800万個に達し、業界は急速な発展段階に入ると見込まれます。

当レポートでは、中国の自動車用パワー半導体・モジュール産業について調査分析し、応用シナリオと市場規模、開発動向とサプライチェーンの生産能力の分布などの情報を提供しています。

目次

第1章 パワー半導体の概要

• 定義と分類
• 自動車応用シナリオ
• 第3世代半導体：自動車用SiCパワーデバイス産業と市場
• 第3世代半導体：自動車用GaNパワーデバイス産業と市場
• 自動車用パワー半導体認証規格

第2章 自動車用パワー半導体の応用シナリオと市場

• 応用シナリオ：メインドライブインバーター
• 応用シナリオ：OBC
• 応用シナリオ：高電圧DCコンバーター
• 応用シナリオ：電動コンプレッサー
• 応用シナリオ：DCチャージャー
• 中国の自動車用乗用車向けSiC/GaNチップの市場規模

第3章 自動車用パワーデバイスの開発動向とサプライチェーンの生産能力の分布

• 開発動向（1）：組み込みパッケージング技術
• 開発動向（2）：3電圧レベルSiCモジュール
• 開発動向（3）：Si/SiCハイブリッドパワーモジュール
• 国内外の自動車用パワー半導体ベンダーの生産能力のレイアウト
• 国内外の第3世代パワー半導体材料ベンダーの生産能力のレイアウト
• 国内外の第3世代半導体パワーデバイスベンダーの収益

第4章 OEMのパワー半導体・モジュールレイアウト戦略

• レイアウト戦略
• BYD
• Li Auto
• XPeng
• NIO
• Leapmotor
• Xiaomi Auto
• Geely
• SAIC IM
• GAC Group
• FAW Hongqi
• Chery
• Great Wall Motor
• Changan Automobile
• Dongfeng Motor
• Harmony Intelligent Mobility Alliance (HIMA)
• BAIC
• Tesla
• Volkswagen
• BMW
• Daimler
• Honda Motor
• Toyota Motor

第5章 国外の自動車用パワー半導体ベンダー

• Infineon
• onsemi
• STMicroelectronics
• Mitsubishi Electric
• Fuji Electric
• Vishay Intertechnology
• Toshiba
• Denso

第6章 国内の自動車用パワー半導体ベンダー

• Silan Microelectronics
• CRRC Times Electric
• StarPower
• United Nova Technology
• Accopower
• China Resources Microelectronics
• Wingtech Technology
• Basic Semiconductor
• NCE Power
• Founder Microelectronics

第7章 国内外の第3世代パワー半導体材料ベンダー

• Wolfspeed (formerly Cree)
• Coherent
• Navitas Semiconductor