ドライエッチング装置：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測2025-2031年

ドライエッチング装置の世界市場規模は、2024年に125億米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 6.4％で成長し、2031年までに191億9,000万米ドルに拡大すると予測されております。

本報告書では、ドライエッチング装置に関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築といった観点から包括的な評価を提供します。

ドライエッチングとは、材料（通常は半導体材料のマスキングパターン）を、イオン（通常はフッ素化合物、酸素、塩素、三塩化ホウ素などの反応性ガスのプラズマ、場合によっては窒素、アルゴン、ヘリウムその他のガスが添加される）の衝撃に曝すことで、露出表面から材料の一部を剥離・除去するプロセスを指します。

現在、ドライエッチング装置の世界生産は集中しています。2019年のドライエッチング装置販売額ベースで、上位3社のメーカーが市場の92.16%を占めました。地域別では、アジア太平洋地域（APAC）が最大の消費地域であり、2019年の売上高シェアは76.07%を占め、次いで北米が13%のシェアを占めています。

集積回路プロセスの微細化が進む中、特に7nm～28nmの先進プロセス製造においては、ドライエッチング装置の需要が継続的に増加しております。DUVリソグラフィ装置は光の波長に制約されるため、ウエハー工場では複数のマスクプロセスを採用し、エッチングプロセスを用いて微細化を実現する必要がございます。7nm集積回路の製造に必要なエッチング工程数は140回であり、28nm製造に必要な40回の2.5倍に相当します。

エッチング装置は、世界の半導体製造装置市場において最も高い割合を占めております。

世界的な競合状況：

世界のエッチング装置市場は、ラムリサーチ、アプライドマテリアルズ、東京エレクトロンといった国際的な大手企業が支配的な地位を占める、高度に集中した競争構造を示しています。これらの企業は先進的な技術と豊富な顧客基盤を有し、世界市場において強力な競争力を保持しています。

中国国内の競合状況：

中国市場においては、AMECや北華創などの国内企業がエッチング装置分野で高い競争力を有し、国内エッチング装置業界の主要企業として成長しています。これらの企業は研究開発投資を継続的に拡大し、製品性能と技術水準の向上を図りながら、積極的に市場シェアを獲得しています。

技術進歩：

半導体技術の継続的な進歩に伴い、集積回路の線幅は縮小を続け、エッチング装置に対する要求はますます高まっています。

3D集積回路の開発はエッチング技術の発展を促進しています。例えば、3D NANDの積層層数をめぐる競合は、高アスペクト比エッチングや多層積層技術に対してより高い要求を提示しています。

市場需要：

人工知能、5G、モノのインターネット（IoT）などの分野の急速な発展は、半導体チップの需要増加を牽引し、これがエッチング装置市場の成長を促進しています。

中国本土は4年連続で世界最大の半導体装置市場となり、新規ウエハー工場プロジェクト数も世界首位を占めており、ドライエッチング装置市場に広範な発展の余地を提供しています。

政策支援：

中国政府は半導体産業の発展を支援するため、研究開発投資の拡大や国産化率の向上など、関連政策を継続的に打ち出しており、ドライエッチング装置市場の成長をさらに促進する見込みです。

サマリーとして、ドライエッチング装置市場は広範な発展見通しと巨大な市場潜在力を有しております。技術の進歩、市場需要の増加、政策支援の継続的な強化により、ドライエッチング装置市場は成長を継続する見込みです。

本レポートは、ドライエッチング装置の世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

ドライエッチング装置の市場規模、推定・予測は、販売数量（台数）および売上高（百万米ドル）の観点から提示されており、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様がドライエッチング装置に関する事業戦略・成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいた事業判断を行うことを支援いたします。

市場セグメンテーション

企業別

• Lam Research
• Tokyo Electron Limited
• Applied Materials
• Hitachi High-Tech
• SEMES
• AMEC
• NAURA
• SPTS Technologies（KLA）
• Oxford Instruments
• ULVAC
• Plasma-Therm
• GigaLane
• VM
• Jusung Engineering
• SAMCO

タイプ別セグメント

• 誘導結合プラズマ（ICP）
• 容量結合プラズマ（CCP）
• 反応性イオンエッチング（RIE）
• 深部反応性イオンエッチング（DRIE）
• その他

用途別セグメント

• ロジックおよびメモリ
• MEMS
• パワーデバイス
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ