システムインパッケージ（SIP）および3Dパッケージング：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測（2025年～2031年）

システムインパッケージ（SIP）および3Dパッケージングの世界市場規模は、2024年に257億5,000万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間中にCAGR7.9％で成長し、2031年までに429億8,600万米ドルに拡大すると予測されています。

本レポートは、システムインパッケージ（SIP）および3Dパッケージングに関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築を包括的に評価します。

システムインパッケージ（SiP）とは、1つ以上のチップキャリアパッケージに封入された複数の集積回路を指し、パッケージ・オン・パッケージ技術を用いて積層される場合があります。SiPは電子システムの全機能または大部分を実行し、主に携帯電話やデジタル音楽プレーヤーなどに内蔵されます。集積回路を含むダイは基板上に垂直に積層され、パッケージにボンディングされた微細な配線で内部接続されます。あるいは、フリップチップ技術を用いる場合、はんだバンプを用いて積層されたチップ同士を接合します。SiPはシステムオンチップ（SoC）に似ていますが、集積度が低く、単一の半導体ダイ上に存在しません。SiPのダイは垂直に積層されるか、水平にタイル状に配置されます。これは、ダイをキャリア上に水平に配置する低密度のマルチチップモジュールとは異なります。SiPは、標準的なオフチップワイヤボンディングまたははんだバンプでダイを接続します。これに対し、わずかに高密度な三次元集積回路（3D IC）では、積層されたシリコンダイをダイ内部を通る導体で接続します。システムインパッケージ（SIP）および3Dパッケージング業界は、非3Dパッケージング、3Dパッケージングなど、いくつかのセグメントに分類できます。

システムインパッケージ（SiP）の市場促進要因

小型化とスペース効率：

促進要因：機能性を高めつつより小型・コンパクトな電子機器への需要が高まることで、SiP技術の採用が促進されています。これにより、メーカーはより小さな設置面積で複数のコンポーネントを統合することが可能となります。

性能最適化：

促進要因：SiPは、プロセッサ、メモリ、RFモジュール、センサーなど多様なコンポーネントを近接して統合することを可能にし、相互接続長を短縮し信号遅延を最小限に抑えることでシステム性能を最適化します。

市場投入までの時間的優位性：

促進要因：SiP技術は、マルチチップソリューションと比較して設計プロセスの簡素化、開発サイクルの短縮、製造プロセスの効率化を実現し、新製品の市場投入までの時間を短縮します。

機能性と接続性の強化：

SiPは、無線通信、センサー、電源管理など、異なる機能を単一パッケージ内にシームレスに統合することを可能にし、より高度で機能豊富な電子機器を実現します。

コスト効率と部品表（BoM）の削減：

促進要因：SiP技術は複数のコンポーネントを単一パッケージに統合することで、部品表（BoM）全体の削減、組立コストの低減、プリント基板（PCB）の面積削減を実現し、メーカー様のコスト削減につながります。

システムインパッケージ（SiP）の市場における課題

複雑な設計と統合の課題：

課題：単一パッケージ内に複数のコンポーネントを設計・統合することは複雑であり、システムレベルの設計、熱管理、信号の完全性、電力分配に関する専門知識が必要となります。

相互接続と信号整合性の課題：

課題：クロストーク、ノイズ、インピーダンス不整合などの信号整合性の問題は、部品間の近接性によりSiP設計で発生する可能性があり、性能を最適化するためには慎重な計画とシミュレーションが必要です。

熱管理と信頼性に関する懸念：

課題：高密度に実装されたコンポーネントを有するSiP設計では、放熱と熱管理が極めて重要となります。長期的な性能を確保するためには、効率的な冷却ソリューションと信頼性試験が不可欠です。

テストおよび検証の複雑さ：

課題：SiP設計のテストと検証は、複数の機能の統合により困難を伴う場合があります。専門的な試験装置、調査手法、包括的な検証プロセスが必要となります。

サプライチェーンと製造調整：

課題：多様な部品のサプライチェーン調整とSiPアセンブリの製造プロセス管理は複雑であり、様々な利害関係者やパートナー間の緊密な連携が求められます。

本レポートは、システムインパッケージ（SIP）および3Dパッケージングの世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアと順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

システムインパッケージ（SIP）および3Dパッケージングの市場規模、推定・予測は、販売数量（百万個）および売上高（百万米ドル）で提供され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様がビジネス／成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、ならびにシステムインパッケージ（SIP）および3Dパッケージングに関する情報に基づいたビジネス判断を行うお手伝いをいたします。

市場セグメンテーション

企業別

• Amkor
• SPIL
• JCET
• ASE
• Powertech Technology Inc
• TFME
• ams AG
• UTAC
• Huatian
• Nepes
• Chipmos
• Suzhou Jingfang Semiconductor Technology Co

タイプ別セグメント

• 非3Dパッケージング
• 3Dパッケージング

用途別セグメント

• 電気通信
• 自動車
• 医療機器
• 民生用電子機器
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ