先進パッケージング検査システム：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測（2025年～2031年）

Advanced Packaging Inspection Systems - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

出版日: 2025年10月16日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 103 Pages
納期: 2～3営業日

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適宜更新あり

概要

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先進パッケージング検査システムの世界市場規模は、2024年に5億1,800万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 9.5％で成長し、2031年までに9億7,000万米ドルに拡大すると予測されております。

本レポートでは、先進パッケージング検査システムに関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築といった観点から包括的な評価を提供します。

先進パッケージング検査システムとは、半導体製造プロセスにおいて、先進パッケージング技術の品質、信頼性、性能を検査・保証するために使用される専門的な装置ソリューションです。半導体デバイスがより小型化、高性能化、複雑化するにつれ、従来の検査手法では不十分となっています。そのため、極めて微細なスケールでの欠陥、位置合わせ、材料の完全性を検証する上で、先進パッケージング検査システムは極めて重要です。

2024年、世界の先進パッケージング検査システムの販売台数は約505台に達し、平均世界市場価格は1台あたり約102万6千米ドルでした。

スマートフォン、ウェアラブル機器、データセンター、IoTデバイスにおける小型化、高速化、省エネルギー化への継続的な追求が主要な促進要因となっております。従来の2次元スケーリングは物理的限界に近づいており、ファンアウト・ウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、システムインパッケージ（SiP）、2.5D/3D統合といった先進的なパッケージング手法が不可欠となっています。これらの技術では微細スケールの欠陥を検出するための精密な検査が必要であり、先進的な検査システムが不可欠です。

5G接続、人工知能（AI）、自動運転車などの新興技術は、超高速・低遅延・省電力チップを要求します。これらのアプリケーションはマイクロバンプ、TSV、RDLを伴う先進的パッケージングに大きく依存しており、歩留まりと信頼性を維持するためには高度な検査が必要です。これらの市場が拡大するにつれ、微細化と高集積化に追従できる検査装置への需要が高まっています。

半導体製造は資本集約的であり、ウエハー製造とパッケージングには極めて高いコストがかかります。わずかな欠陥でも大きな経済的損失につながる可能性があります。先進パッケージング検査システムは、製造業者が歩留まりを向上させ、手直しを削減し、製造後工程における高コストな故障を防止するのに役立ちます。このコスト管理上の優位性により、検査ソリューションは半導体ファブおよび外部委託半導体組立・試験（OSAT）プロバイダーにとって重要な投資となっています。

本レポートは、先進パッケージング検査システムの世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、電力別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

本レポートでは、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの過去データおよび予測データに基づき、販売数量（台数）および売上高（百万米ドル）の観点から、先進パッケージング検査システムの市場規模、推定・予測を提供します。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様がビジネス／成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、および先進パッケージング検査システムに関する情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別