SiCウエハー研磨の世界市場、市場規模とシェアの分析：プロセスタイプ別、製品タイプ別、用途別 - 収益の推計と需要の予測（～2030年）

市場の概要

世界のSiCウエハー研磨の市場規模は、2023年に4億4,810万米ドルであり、2030年までに41億1,670万米ドルに達すると予測され、2024年～2030年にCAGRで37.4%の成長が見込まれます。生活水準の向上に伴うコンシューマーエレクトロニクス消費の増加が、この現象のもっとも一般的な原因です。これは、研磨材料に対するニーズの高まり、より高品位の研磨消耗品に対する需要、拡大し続ける半導体産業に従っています。

タブレット、スマートフォン、ノートパソコン、EV（電気自動車）などの産業用パワーエレクトロニクスには近年、SiCでできた半導体が使われています。これらの特徴は、電力削減と高速スイッチングを助ける高性能を発揮するため、携帯機器に推奨されています。

このような電子製品の成長は、これらの品目に対する需要と並行しているため、研磨ソリューションへの継続的なニーズにつながっています。加えて、消費者は電力効率の高いデバイス、特にSiCタイプのコンポーネントを利用する電子機器の分野を志向しています。

一方、小型IC市場の急成長は、タブレットPC、スマートフォン、薄型テレビなどのコンシューマーエレクトロニクスの技術向上、ウェアラブル電子機器やスマートホームの人気の急上昇により、さらに刺激されています。

重要考察

ダイヤモンドスラリーのCAGRは40％で、もっとも急速に進むと予測されています。

これは、正確な材料除去率ガイドラインと卓越した平坦化がデバイスの性能を向上させるためです。

研磨パッドカテゴリもまた、半導体産業の発展やコンシューマーエレクトロニクス、特にLED照明器具、スマートフォン、デジタルコンシューマーエレクトロニクスの追加に後押しされ、大きな収益を上げると予測されています。

半導体チップ製造や先進のウエハー研磨用途で幅広く使用されています。

砥粒粉末は、研磨精度の向上、ウエハー表面の欠陥、粗さの除去を提供し、市場収益をリードしています。

SiC特性との適合性により広く使用されており、材料にダメージを与えることなく効果的な研磨が可能です。

パワーエレクトロニクスカテゴリは60%の収益シェアで優位を占めており、かなりのペースで進歩すると予測されています。

SiCウエハーは、高性能パワーエレクトロニクス部品に適した熱伝導性と広いバンドギャップを有しています。

この成長は、エネルギー効率の高い医療機器、電気自動車、コンシューマーエレクトロニクス、工業用途に受け入れられているためです。

LEDカテゴリは、自動車産業での高い使用率と、スマート照明や住宅への選好の高まりにより、大きく成長すると推定されます。

SiCウエハー研磨は発光効率を高め、吸収を低減します。

地域別では、中国、インド、韓国の経済発展、半導体コンシューマーエレクトロニクス産業の牽引、個人消費の増加、1人当たり所得の上昇により、アジア太平洋が市場を独占しています。

北米は、産業企業のプレゼンス、強力な製造部門、通信産業の成長、投資により、大きな収益シェアを維持しています。米国は自動車用半導体ICに注力しており、もっとも高い収益を上げています。

欧州は、自動車・航空宇宙部門、官民投資によって大きく成長すると予測され、ドイツは技術の受容、車両組立ユニット、地元メーカーによって収益をリードしています。

当レポートでは、世界のSiCウエハー研磨市場について調査分析し、市場力学、地域とセグメントごとの市場収益、競合情勢などの情報を提供しています。

目次

第1章 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 産業専門家/KOLの声

第5章 市場の指標

第6章 産業の見通し

• 市場力学
  • 動向
  • 促進要因
  • 抑制要因/課題
  • 促進要因/抑制要因の影響の分析
• COVID-19の影響
• ポーターのファイブフォース分析

第7章 競合情勢

• 市場企業とその提供品のリスト
• 主要企業の競合ベンチマーキング
• 主要企業の製品ベンチマーキング
• 近年の戦略的発展

第8章 世界市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）
• 市場収益：地域別（2017年～2030年）

第9章 北米市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）
• 市場収益：国別（2017年～2030年）

第10章 欧州市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）
• 市場収益：国別（2017年～2030年）

第11章 アジア太平洋市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）
• 市場収益：国別（2017年～2030年）

第12章 ラテンアメリカ市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）
• 市場収益：国別（2017年～2030年）

第13章 中東・アフリカ市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）
• 市場収益：国別（2017年～2030年）

第14章 米国市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）

第15章 カナダ市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）

第16章 ドイツ市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）

第17章 フランス市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）

第18章 英国市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）

第19章 イタリア市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）

第20章 スペイン市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）

第21章 中国市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）

第22章 日本市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）

第23章 インド市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）

第24章 韓国市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）

第25章 オーストラリア市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）

第26章 ブラジル市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）

第27章 メキシコ市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）

第28章 サウジアラビア市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）

第29章 南アフリカ市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）

第30章 アラブ首長国連邦市場

• 概要
• 市場収益：プロセスタイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：製品タイプ別（2017年～2030年）
• 市場収益：用途別（2017年～2030年）

第31章 企業プロファイル

• Kemet International Ltd.
• Entegris Inc.
• Iljin Diamond Co. Ltd.
• 3M Company
• Engis Corporation
• Ferro Corporation
• DuPont de Nemours Inc.
• SKC Inc.
• FUJIFILM Holdings America Corporation

第32章 付録

Market Overview

The global SiC wafer polishing market size was USD 448.1 million in 2023, and this number is expected to increase to USD 4,116.7 million by 2030, advancing at a CAGR of 37.4% during 2024-2030. The increasing consumption of consumer electronics with the rising standard of living is the most common cause of this phenomenon. It follows from the growing need for polishing materials, the demand for higher-grade polishing consumables, as well as the ever-expanding semiconductor industry.

Industrial power electronics, including tablets, smartphones, laptops, and EVs (electric vehicles), are lately utilizing semiconductors made of SiC. These features perform to higher performances that aid in the reduction of power and faster switching, hence recommended for portable devices.

The growth of such electronic products is paralleled by the demand for these items, thus leading to the continuous need for polishing solutions. In addition, consumers are trending towards power-efficient devices, especially in the electronics area which utilizes SiC-type components.

On the other hand, the fast-growing market for small ICs is stimulated more by the technical improvements in consumer electronics, including tablet computers, smartphones, and flat-screen TVs, as well as the surge in the popularity of wearable electronic devices and smart homes.

Key Insights

The Diamond slurry category is projected to advance fastest at a 40% CAGR.

This can be credited to the accurate material removal rate guideline and exceptional planarization advancing device performance.

The polishing pads category is also projected to generate significant revenue, propelled by semiconductor industry development and addition in consumer electronics, particularly LED luminaires, smartphones, and digital appliances.

Wide usage in semiconductor chip making and advanced wafer polishing applications.

The abrasive powders category leads market revenue, offering improved polishing precision and removing surface imperfections, defects, and roughness from wafers.

Widely used due to compatibility with SiC characteristics, allowing effective polishing without material damage.

The power electronics category is dominating with a 60% revenue share and is also projected to advance at a significant pace.

The silicon carbide wafers hold thermal conductivity and broad bandgap appropriate for high-performance power electronic components.

This growth can be credited to the acceptance of energy-efficient medical devices, EVs, consumer electronics, and industrial applications.

The LED category is estimated to experience significant growth, with high usage in the automobile industry and increasing preference for smart lighting and homes.

SiC wafer polishing enhances light emission efficiency and reduces absorption.

The APAC region is dominating the market in terms of regions, driven by economic development in China, India, and South Korea, driving semiconductor and consumer electronics industries, increasing consumer spending, and rising per capita income.

North America maintains a significant revenue share, with the presence of industry players, strong manufacturing sector, growing telecommunication industry, and investments. The U.S. contributes the highest revenue, focusing on semiconductor ICs for automobiles.

Europe is expected to grow significantly, driven by the automotive and aerospace sectors, public and private investments, with Germany leading revenue due to technology acceptance, vehicle assembly units, and local manufacturers.

Table of Contents

Chapter 1. Research Scope

• 1.1. Research Objectives
• 1.2. Market Definition
• 1.3. Analysis Period
• 1.4. Market Size Breakdown by Segments
  • 1.4.1. Market size breakdown, by process type
  • 1.4.2. Market size breakdown, by product type
  • 1.4.3. Market size breakdown, by application
  • 1.4.4. Market size breakdown, by region
  • 1.4.5. Market size breakdown, by country
• 1.5. Market Data Reporting Unit
  • 1.5.1. Value
• 1.6. Key Stakeholders

Chapter 2. Research Methodology

• 2.1. Secondary Research
  • 2.1.1. Paid
  • 2.1.2. Unpaid
  • 2.1.3. P&S Intelligence database
• 2.2. Primary Research
• 2.3. Market Size Estimation
• 2.4. Data Triangulation
• 2.5. Currency Conversion Rates
• 2.6. Assumptions for the Study
• 2.7. Notes and Caveats

Chapter 3. Executive Summary

Chapter 4. Voice of Industry Experts/KOLs

Chapter 5. Market Indicators

Chapter 6. Industry Outlook

• 6.1. Market Dynamics
  • 6.1.1. Trends
  • 6.1.2. Drivers
  • 6.1.3. Restraints/challenges
  • 6.1.4. Impact analysis of drivers/restraints
• 6.2. Impact of COVID-19
• 6.3. Porter's Five Forces Analysis
  • 6.3.1. Bargaining power of buyers
  • 6.3.2. Bargaining power of suppliers
  • 6.3.3. Threat of new entrants
  • 6.3.4. Intensity of rivalry
  • 6.3.5. Threat of substitutes

Chapter 7. Competitive Landscape

• 7.1. List of Market Players and their Offerings
• 7.2. Competitive Benchmarking of Key Players
• 7.3. Product Benchmarking of Key Players
• 7.4. Recent Strategic Developments

Chapter 8. Global Market

• 8.1. Overview
• 8.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 8.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 8.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)
• 8.5. Market Revenue, by Region (2017-2030)

Chapter 9. North America Market

• 9.1. Overview
• 9.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 9.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 9.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)
• 9.5. Market Revenue, by Country (2017-2030)

Chapter 10. Europe Market

• 10.1. Overview
• 10.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 10.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 10.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)
• 10.5. Market Revenue, by Country (2017-2030)

Chapter 11. APAC Market

• 11.1. Overview
• 11.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 11.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 11.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)
• 11.5. Market Revenue, by Country (2017-2030)

Chapter 12. LATAM Market

• 12.1. Overview
• 12.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 12.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 12.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)
• 12.5. Market Revenue, by Country (2017-2030)

Chapter 13. MEA Market

• 13.1. Overview
• 13.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 13.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 13.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)
• 13.5. Market Revenue, by Country (2017-2030)

Chapter 14. U.S. Market

• 14.1. Overview
• 14.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 14.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 14.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 15. Canada Market

• 15.1. Overview
• 15.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 15.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 15.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 16. Germany Market

• 16.1. Overview
• 16.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 16.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 16.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 17. France Market

• 17.1. Overview
• 17.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 17.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 17.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 18. U.K. Market

• 18.1. Overview
• 18.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 18.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 18.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 19. Italy Market

• 19.1. Overview
• 19.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 19.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 19.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 20. Spain Market

• 20.1. Overview
• 20.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 20.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 20.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 21. China Market

• 21.1. Overview
• 21.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 21.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 21.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 22. Japan Market

• 22.1. Overview
• 22.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 22.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 22.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 23. India Market

• 23.1. Overview
• 23.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 23.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 23.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 24. South Korea Market

• 24.1. Overview
• 24.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 24.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 24.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 25. Australia Market

• 25.1. Overview
• 25.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 25.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 25.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 26. Brazil Market

• 26.1. Overview
• 26.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 26.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 26.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 27. Mexico Market

• 27.1. Overview
• 27.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 27.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 27.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 28. Saudi Arabia Market

• 28.1. Overview
• 28.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 28.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 28.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 29. South Africa Market

• 29.1. Overview
• 29.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 29.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 29.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 30. U.A.E. Market

• 30.1. Overview
• 30.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
• 30.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
• 30.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 31. Company Profiles

• 31.1. Kemet International Ltd.
  • 31.1.1. Business overview
  • 31.1.2. Product and service offerings
  • 31.1.3. Key financial summary
• 31.2. Entegris Inc.
  • 31.2.1. Business overview
  • 31.2.2. Product and service offerings
  • 31.2.3. Key financial summary
• 31.3. Iljin Diamond Co. Ltd.
  • 31.3.1. Business overview
  • 31.3.2. Product and service offerings
  • 31.3.3. Key financial summary
• 31.4. 3M Company
  • 31.4.1. Business overview
  • 31.4.2. Product and service offerings
  • 31.4.3. Key financial summary
• 31.5. Engis Corporation
  • 31.5.1. Business overview
  • 31.5.2. Product and service offerings
  • 31.5.3. Key financial summary
• 31.6. Ferro Corporation
  • 31.6.1. Business overview
  • 31.6.2. Product and service offerings
  • 31.6.3. Key financial summary
• 31.7. DuPont de Nemours Inc.
  • 31.7.1. Business overview
  • 31.7.2. Product and service offerings
  • 31.7.3. Key financial summary
• 31.8. SKC Inc.
  • 31.8.1. Business overview
  • 31.8.2. Product and service offerings
  • 31.8.3. Key financial summary
• 31.9. FUJIFILM Holdings America Corporation
  • 31.9.1. Business overview
  • 31.9.2. Product and service offerings
  • 31.9.3. Key financial summary

Chapter 32. Appendix

• 32.1. Abbreviations
• 32.2. Sources and References
• 32.3. Related Reports