半導体欠陥検査装置の世界市場：市場規模・シェア・動向、業界分析 (技術別・欠陥別・検査手法別・プロセス段階別・最終用途別・地域別)、2025年～2034年の市場予測

Polaris Market Researchの最新調査によると、半導体欠陥検査装置の市場規模は2034年までに130億5,000万米ドルに達する見込みです。この調査レポートは、現在の市場力学を詳細に洞察し、将来の市場成長に関する分析を提供しています。

半導体欠陥検査装置市場は、ウエハー製造やパッケージング工程で発生する欠陥を検出、分類、監視するためのツールやシステムに焦点を当てています。これらのシステムは、ますます高度化する半導体デバイスの歩留まり、性能、長期信頼性を確保するために不可欠です。ノードの微細化とデバイスの高密度化の推進により、サブナノメートルの異常を特定できる高解像度の検査プラットフォームに対する需要が高まっています。2.5Dおよび3Dパッケージアーキテクチャと複雑な多層チップ設計の急速な採用により、欠陥検査はサプライチェーン全体の品質管理戦略の中心的役割を担うようになっています。

ロジックやメモリメーカー、高信頼性チップを必要とする自動車や航空宇宙分野からの需要が高まっています。鋳造は、AIチップ、EV部品、高性能コンピューティングに求められる厳しい品質仕様を満たすため、検査への投資を強化しています。業界動向には、機械学習アルゴリズムの統合による欠陥分類精度と検査速度の向上が含まれます。複数の検査モダリティを組み合わせたハイブリッドツールは、先端ノードのフルウエハーカバレッジをサポートするために人気を集めています。サイクルタイムを短縮し、ファブでの予測分析を可能にするインライン検査システムやリアルタイム検査システムのニーズが高まる中、チャンスは存在します。次世代リソグラフィやエッチプロセスをサポートできるスケーラブルなモジュール式ツールに注力するベンダーは、進化するプロセスの複雑性から利益を得る好位置につけています。スマートマニュファクチャリングとゼロディフェクト戦略へのシフトにより、欠陥検査は単体の品質管理機能から、半導体製造ライフサイクル全体のプロセス最適化を実現する中核機能へと変貌しつつあります。

半導体欠陥検査装置市場：分析概要

欠陥別では、結晶欠陥検査セグメントが、先端半導体製造に使用される欠陥のないシリコン基板への需要により、2024年の収益シェアで～31%を占め、市場を独占しました。

技術別では、光学検査分野がウエハープロセスの複数のステージで広く採用されているため、2024年の売上高シェアで35%を占めました。

北米の半導体欠陥検査装置市場は、国内の半導体製造インフラへの投資の増加により、2025年から2034年にかけて大きなCAGRを記録すると予想されています。

アジア太平洋は、世界のチップ製造、特にメモリと先端ロジック製造において支配的な役割を担っているため、最大の収益シェア（~68%）を占めています。

世界の主要企業には、アプライドマテリアルズ、Camtek、Confovis、EVIDENT、日立ハイテク、HORIBA Group、KLA Corporation、コマツNTC、ライカマイクロシステムズ、Merck KGaA、Onto Innovation、PDF Solutions、東京エレクトロンデバイス、東レグループ、TSIなどがあります。

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 分析手法

第4章 世界の半導体欠陥検査装置市場の洞察

• 市場スナップショット
• 半導体欠陥検査装置の市場力学
  • 促進要因と機会
    • 半導体製造工場への投資増加
    • EVにおける半導体の採用拡大
  • 抑制要因と課題
    • 高額な資本投資と技術的な複雑さが導入を制限
• PESTLE分析
• 半導体欠陥検査装置市場の動向
• バリューチェーン分析

第5章 世界の半導体欠陥検査装置市場：欠陥別

• 主な分析結果
• イントロダクション
• 結晶欠陥検査
• 金属欠陥検査
• マスク/レチクル欠陥検査
• その他

第6章 世界の半導体欠陥検査装置市場：技術別

• 主な分析結果
• イントロダクション
• 光学検査
• 電子ビーム検査
• X線検査
• その他

第7章 世界の半導体欠陥検査装置市場：検査手法別

• 主な分析結果
• イントロダクション
• 2D検査技術
• 3D検査技術
• 機械学習とAI

第8章 世界の半導体欠陥検査装置市場：プロセス段階別

• 主な分析結果
• イントロダクション
• フロントエンドオブライン（FEOL）
• バックエンドオブライン（BEOL）
• フォトマスクショップ/レチクル検査
• 梱包・組立
• 研究開発・故障解析

第9章 世界の半導体欠陥検査装置市場：用途別

• 主な分析結果
• イントロダクション
• ファウンドリ
• メモリ
• ロジック
• 統合デバイスメーカー（IDM）

第10章 世界の半導体欠陥検査装置市場：地域別

• 主な分析結果
• イントロダクション
  • 半導体欠陥検査装置市場の分析：地域別 (2020～2034年)
• 北米
  • 北米：欠陥別（2020～2034年）
  • 北米：技術別（2020～2034年）
  • 北米：検査手法別（2020～2034年）
  • 北米：プロセス段階別（2020～2034年）
  • 北米：最終用途別（2020～2034年）
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 欧州：欠陥別（2020～2034年）
  • 欧州：技術別（2020～2034年）
  • 欧州：検査手法別（2020～2034年）
  • 欧州：プロセス段階別（2020～2034年）
  • 欧州：最終用途別（2020～2034年）
  • 英国
  • フランス
  • ドイツ
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • ロシア
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • アジア太平洋：欠陥別（2020～2034年）
  • アジア太平洋：技術別（2020～2034年）
  • アジア太平洋：検査手法別（2020～2034年）
  • アジア太平洋：プロセス段階別（2020～2034年）
  • アジア太平洋：最終用途別（2020～2034年）
  • 中国
  • インド
  • マレーシア
  • 日本
  • インドネシア
  • 韓国
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋
• 中東・アフリカ
  • 中東・アフリカ：欠陥別（2020～2034年）
  • 中東・アフリカ：技術別（2020～2034年）
  • 中東・アフリカ：検査手法別（2020～2034年）
  • 中東・アフリカ：プロセス段階別（2020～2034年）
  • 中東・アフリカ：最終用途別（2020～2034年）
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • イスラエル
  • 南アフリカ
  • その他中東・アフリカ
• ラテンアメリカ
  • ラテンアメリカ：欠陥別（2020～2034年）
  • ラテンアメリカ：技術別（2020～2034年）
  • ラテンアメリカ：検査手法別（2020～2034年）
  • ラテンアメリカ：プロセス段階別（2020～2034年）
  • ラテンアメリカ：最終用途別（2020～2034年）
  • メキシコ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他ラテンアメリカ

第11章 競合情勢

• 事業拡大・企業買収の分析
  • 事業拡大
  • 企業買収
• 提携/協業/合意/公開

第12章 企業プロファイル

• Applied Materials, Inc.
• Camtek
• Confovis
• EVIDENT
• Hitachi High-Tech Corporation
• HORIBA Group
• KLA Corporation
• Komatsu NTC.
• Leica Microsystems
• Merck KGaA
• Onto Innovation
• PDF Solutions
• Tokyo Electron Device LTD.
• Toray Group
• TSI