サンプル依頼リスト カート
  • English
  • Korean
  • Traditional Chinese
  • Simplified Chinese
デフォルト表紙
市場調査レポート
商品コード
1539296

電子基板レベルアンダーフィル・封止材市場：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024年～2033年

Electronic Board Level Underfill And Encapsulation Material Market: Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2033

出版日
ページ情報
英文 278 Pages
納期
2～5営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=146.99円
電子基板レベルアンダーフィル・封止材市場：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024年～2033年
出版日: 2024年08月19日
発行: Persistence Market Research
ページ情報: 英文 278 Pages
納期: 2～5営業日
GIIご利用のメリット
  • 全表示
  • 概要
  • 目次
概要

Persistence Market Researchはこのほど、世界の電子基板レベルアンダーフィル・封止材市場に関する広範なレポートを発行しました。当レポートでは、市場促進要因・動向・機会・課題などの主要な市場力学を包括的に分析し、市場構造に関する深い洞察を提供しています。

主要な洞察

  • 電子基板レベルアンダーフィル・封止材の市場規模（2024年）：3億4,310万米ドル
  • 市場予測金額（2033年）：5億2,630万米ドル
  • 世界市場成長率（CAGR 2024年～2033年）：4.9%

電子基板レベルアンダーフィル・封止材市場 - 調査範囲

電子基板レベルアンダーフィル・封止材市場には、電子アセンブリとコンポーネント、特に基板レベルで、湿気、ほこり、熱サイクルなどの環境ストレス要因から保護するために使用されるさまざまな材料が含まれます。これらの材料は、機械的支持を提供し、ストレスを軽減し、汚染物質から保護することにより、電子デバイスの信頼性と寿命を向上させる上で重要な役割を果たしています。同市場は、自動車用電子機器、コンシューマーエレクトロニクス、産業用電子機器、通信など、さまざまな分野にサービスを提供しています。成長の促進力は、エレクトロニクスの小型化に対する需要の増加、半導体パッケージングの先進化、さまざまな産業におけるエレクトロニクスの応用拡大です。

市場成長の促進要因：

電子基板レベルアンダーフィル・封止材の世界市場を促進している主要な要因はいくつかあります。特にコンシューマーエレクトロニクスや自動車分野での小型化された電子機器に対する需要の高まりが、高度なアンダーフィル・封止材に対するニーズを後押ししています。フリップチップ技術やボールグリッドアレイ（BGA）技術などの半導体パッケージングにおける技術の進歩は、これらの技術に関連する熱的・機械的ストレスの増大に耐えることができるより高度な材料を必要とすることで、市場の拡大にさらに拍車をかけています。さらに、5G技術やIoT（モノのインターネット）動向の高まりは、多様で厳しい環境下でデバイスの信頼性を確保できる高性能電子材料の需要を促進しています。研究開発活動の強化は、熱的・機械的特性を改善した新材料の導入とともに、電子アセンブリ保護のより堅牢なソリューションを提供することで市場の成長に寄与しています。

市場抑制要因：

有望な成長見通しにもかかわらず、電子基板レベルアンダーフィル・封止材市場は、先端材料の高コストとアプリケーションプロセスの複雑さに関連する課題に直面しています。コンフォーマルコーティングのような代替材料が入手可能であるため、市場の成長が妨げられる可能性があります。さらに、エレクトロニクスのさらなる小型化の継続的な推進は、材料開発者にとって、より小型で複雑なデバイスの厳しい要件を満たすソリューションを生み出すという課題を突きつけています。これらの問題に対処するには、材料特性の改善、アプリケーションコストの削減、アンダーフィルおよびカプセル化ソリューションの信頼性向上のための研究開発への継続的な投資が必要です。

市場機会：

先端電子デバイスの採用が増加し、過酷な環境における信頼性の高い保護材料に対する需要が高まっていることが、この市場に大きなチャンスをもたらしています。熱伝導率が向上し、熱膨張係数が小さく、機械的特性が改善された新材料の開発は、耐久性が高く効果的なアンダーフィルおよび封止ソリューションに対するニーズの高まりに対応しています。自動車および産業用エレクトロニクス分野の拡大は、市場成長のための新たなチャネルを提供し、企業は堅牢で信頼性の高いエレクトロニクスへの需要が高まっている新興市場への参入を可能にします。戦略的パートナーシップ、新技術への投資、環境に優しい材料の採用は、新たな機会を活用し、市場でのリーダーシップを維持するために不可欠です。

本レポートで扱う主要な質問

  • 電子基板レベルアンダーフィル・封止材市場の世界の成長を促進する主要な要因は何か？
  • さまざまな電子分野で採用をリードしているアンダーフィル・封止材の種類と用途は？
  • 技術進歩は電子基板レベルアンダーフィル・封止材市場の競合情勢にどのような影響を与えているか？
  • 電子基板レベルアンダーフィル・封止材市場の主要企業はどこで、競争力を維持するためにどのような戦略を採用しているのか？
  • 電子基板レベルアンダーフィル・封止材の世界市場における新たな動向と将来性は？

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

  • 市場範囲 / 分類
  • 市場の定義 / 範囲 / 制限

第3章 主要な市場動向

  • 市場に影響を与える主要な動向
  • 製品イノベーション / 開発動向

第4章 主要な成功要因

  • 製品の採用 / 使用状況分析
  • 製品のUSP / 特徴
  • 戦略的プロモーション戦略

第5章 世界市場の需要分析

  • 過去の市場数量（トン）分析、2019年～2023年
  • 現在および将来の市場数量（トン）予測、2024年～2033年
  • 前年比成長動向分析

第6章 世界市場 - 価格分析

  • 地域別価格分析：製品タイプ別
  • 価格の内訳
    • メーカーレベルの価格設定
    • ディストリビューターレベルの価格設定
  • 世界平均価格分析ベンチマーク

第7章 世界市場の需要（金額または規模、百万米ドル）分析

  • 過去の市場金額（百万米ドル）分析、2019年～2023年
  • 現在および将来の市場金額（百万米ドル）予測、2024年～2033年
    • 前年比成長動向分析
    • 絶対額の機会分析

第8章 市場背景

  • マクロ経済要因
  • 予測要因 - 関連性と影響
  • バリューチェーン
  • 市場参入企業一覧
  • 世界の供給 vs 需要のシナリオ
  • 生産プロセスの概要
  • 適用される主要な規制
  • COVID-19危機の影響
  • 市場力学

第9章 世界市場分析：製品タイプ別

  • イントロダクション / 主要な調査結果
  • 過去の市場規模（百万米ドル）と数量分析：製品タイプ別、2019年～2023年
  • 現在および将来の市場規模（百万米ドル）と数量分析と予測：製品タイプ別、2024年～2033年
    • アンダーフィル
    • ゴブトップカプセル化
  • 市場の魅力分析：製品タイプ別

第10章 世界市場分析：材料タイプ別

  • イントロダクション / 主要な調査結果
  • 過去の市場規模（百万米ドル）と数量分析：材料タイプ別、2019年～2023年
  • 現在および将来の市場規模（百万米ドル）と数量分析と予測：材料タイプ別、2024年～2033年
    • クォーツ / シリコン
    • アルミナベース
    • エポキシベース
    • ウレタンベース
    • アクリルベース
    • その他
  • 市場の魅力分析：材料タイプ別

第11章 世界市場分析：ボードタイプ別

  • イントロダクション / 主要な調査結果
  • 過去の市場規模（百万米ドル）と数量分析：ボードタイプ別、2019年～2023年
  • 現在および将来の市場規模（百万米ドル）と数量分析と予測：ボードタイプ別、2024年～2033年
    • CSP（チップスケールパッケージ）
    • BGA（ボールグリッドアレイ）
    • フリップチップ
  • 市場の魅力分析：ボードタイプ別

第12章 世界市場分析：地域別

  • イントロダクション
  • 過去の市場規模（百万米ドル）と数量分析：地域別、2019年～2023年
  • 現在の市場規模（百万米ドル）と数量分析と予測：地域別、2024年～2033年
    • 北米
    • ラテンアメリカ
    • 欧州
    • 南アジア・太平洋
    • 東アジア
    • 中東・アフリカ
  • 市場の魅力分析：地域別

第13章 北米市場分析

第14章 ラテンアメリカ市場分析

第15章 欧州市場分析

第16章 南アジア・太平洋市場分析

第17章 東アジア市場分析

第18章 中東・アフリカ市場分析

第19章 主要国の市場分析

  • イントロダクション
  • 米国市場分析
  • カナダ市場分析
  • メキシコ市場分析
  • ブラジル市場分析
  • ドイツ市場分析
  • イタリア市場分析
  • フランス市場分析
  • 英国市場分析
  • スペイン市場分析
  • ベネルクス市場分析
  • ロシア市場分析
  • 中国市場分析
  • 日本市場分析
  • 韓国市場分析
  • インド市場分析
  • 東南アジア諸国連合市場分析
  • オーストラリア・ニュージーランド分析
  • 湾岸協力会議諸国市場分析
  • トルコ市場分析

第20章 市場構造分析

  • 市場分析：企業階層別
  • 市場集中
  • 主要企業の市場シェア分析
  • 市場プレゼンス分析

第21章 競合分析

  • 競合ダッシュボード
  • 競合ベンチマーク
  • 競合の詳細情報
    • Henkel AG and Co. KGaA
    • Namics Corporation
    • AI Technology, Inc.
    • Protavic International
    • HB Fuller Company
    • ASE Group
    • Hitachi Chemical Co., Ltd.
    • Indium Corporation
    • Zymet
    • YINCAE Advanced Materials, LLC
    • LORD Corporation
    • Sanyu Rec Co., Ltd.
    • The Dow Chemical Company
    • Epoxy Technology, Inc.
    • Panasonic Corporation
    • Dymax Corporation
    • ELANTAS GmbH

第22章 使用される前提条件と頭字語

第23章 調査手法

目次
Product Code: PMRREP19783

Persistence Market Research has recently published an extensive report on the global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market. This report offers a comprehensive analysis of the key market dynamics, including drivers, trends, opportunities, and challenges, providing deep insights into the market structure.

Key Insights:

  • Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Size (2024E): USD 343.1 Mn
  • Projected Market Value (2033F): USD 526.3 Mn
  • Global Market Growth Rate (CAGR 2024 to 2033): 4.9%

Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market - Report Scope:

The Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market encompasses a variety of materials used to protect electronic assemblies and components, especially at the board level, from environmental stressors such as moisture, dust, and thermal cycles. These materials play a critical role in enhancing the reliability and longevity of electronic devices by providing mechanical support, reducing stress, and protecting against contaminants. The market serves diverse segments, including automotive electronics, consumer electronics, industrial electronics, and telecommunications. Growth is driven by increasing demand for miniaturization in electronics, advancements in semiconductor packaging, and the expanding application of electronics in various industries.

Market Growth Drivers:

Several key factors are driving the global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market. The rising demand for miniaturized electronic devices, particularly in the consumer electronics and automotive sectors, boosts the need for advanced underfill and encapsulation materials. Technological advancements in semiconductor packaging, such as flip-chip and ball grid array (BGA) technologies, further fuel the market's expansion by requiring more sophisticated materials that can withstand the increased thermal and mechanical stresses associated with these technologies. Additionally, the growing trend towards 5G technology and the Internet of Things (IoT) drives the demand for high-performance electronic materials that can ensure device reliability in diverse and demanding environments. Enhanced research and development activities, along with the introduction of new materials with improved thermal and mechanical properties, contribute to market growth by offering more robust solutions for electronic assembly protection.

Market Restraints:

Despite promising growth prospects, the Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market faces challenges related to the high costs of advanced materials and the complexity of the application processes. Market growth can be hindered by the availability of alternative materials, such as conformal coatings, which may be preferred by some manufacturers due to their lower cost and ease of application. Additionally, the continuous push for further miniaturization in electronics poses challenges for material developers to create solutions that can meet the stringent requirements of smaller and more complex devices. Addressing these issues requires ongoing investment in research and development to improve material properties, reduce application costs, and enhance the reliability of underfill and encapsulation solutions.

Market Opportunities:

The market presents significant opportunities driven by the increasing adoption of advanced electronic devices and the rising demand for reliable protection materials in harsh environments. The development of new materials with enhanced thermal conductivity, lower coefficients of thermal expansion, and improved mechanical properties caters to the growing need for more durable and effective underfill and encapsulation solutions. The expansion of the automotive and industrial electronics sectors provides new channels for market growth, allowing companies to tap into emerging markets where the demand for rugged and reliable electronics is on the rise. Strategic partnerships, investments in new technologies, and the introduction of environmentally friendly materials are essential for capitalizing on emerging opportunities and maintaining market leadership.

Key Questions Answered in the Report:

  • What are the primary factors driving the growth of the Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market globally?
  • Which types and applications of underfill and encapsulation materials are leading the adoption in various electronic segments?
  • How are technological advancements influencing the competitive landscape of the Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market?
  • Who are the key players in the Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market, and what strategies are they employing to stay competitive?
  • What are the emerging trends and future prospects in the global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market?

Competitive Intelligence and Business Strategy:

Leading players in the global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market, including Henkel AG & Co. KGaA, NAMICS Corporation, and H.B. Fuller, focus on innovation, product differentiation, and strategic collaborations to gain a competitive edge. These companies invest in R&D to develop advanced underfill and encapsulation materials and explore new applications across various electronic sectors. Collaborations with semiconductor manufacturers, research organizations, and industry stakeholders facilitate market access and promote new material adoption. Emphasis on high-performance products, environmentally sustainable solutions, and comprehensive marketing strategies fosters market growth and enhances brand loyalty in the evolving Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market landscape.

Key Companies Profiled:

  • Henkel AG and Co. KGaA
  • Namics Corporation
  • AI Technology, Inc.
  • Protavic International
  • H.B. Fuller Company
  • ASE Group
  • Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • Indium Corporation
  • Zymet
  • YINCAE Advanced Materials, LLC
  • LORD Corporation
  • Sanyu Rec Co., Ltd.
  • The Dow Chemical Company
  • Epoxy Technology, Inc.
  • Panasonic Corporation
  • Dymax Corporation
  • ELANTAS GmbH

Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Industry Segmentation

By Product Type

  • Underfills
  • Gob Top Encapsulations

By Material Type

  • Quartz/Silicone
  • Alumina Based
  • Epoxy Based
  • Urethane Based
  • Acrylic Based
  • Others

By Board Type

  • CSP (Chip Scale Package)
  • BGA (Ball Grid array)
  • Flip Chips

By Region

  • North America
  • Latin America
  • Europe
  • East Asia
  • South Asia Pacific
  • Middle East and Africa (MEA)

Table of Contents

1. Executive Summary

  • 1.1. Global Market Outlook
  • 1.2. Demand Side Trends
  • 1.3. Supply Side Trends
  • 1.4. Analysis and Recommendations

2. Market Overview

  • 2.1. Market Coverage / Taxonomy
  • 2.2. Market Definition / Scope / Limitations

3. Key Market Trends

  • 3.1. Key Trends Impacting the Market
  • 3.2. Product Innovation / Development Trends

4. Key Success Factors

  • 4.1. Product Adoption / Usage Analysis
  • 4.2. Product USPs / Features
  • 4.3. Strategic Promotional Strategies

5. Global Market Demand Analysis 2019-2023 and Forecast, 2024-2033

  • 5.1. Historical Market Volume (Tons) Analysis, 2019-2023
  • 5.2. Current and Future Market Volume (Tons) Projections, 2024-2033
  • 5.3. Y-o-Y Growth Trend Analysis

6. Global Market - Pricing Analysis

  • 6.1. Regional Pricing Analysis By Product Type
  • 6.2. Pricing Break-up
    • 6.2.1. Manufacturer Level Pricing
    • 6.2.2. Distributor Level Pricing
  • 6.3. Global Average Pricing Analysis Benchmark

7. Global Market Demand (in Value or Size in US$ Mn) Analysis 2019-2023 and Forecast, 2024-2033

  • 7.1. Historical Market Value (US$ Mn) Analysis, 2019-2023
  • 7.2. Current and Future Market Value (US$ Mn) Projections, 2024-2033
    • 7.2.1. Y-o-Y Growth Trend Analysis
    • 7.2.2. Absolute $ Opportunity Analysis

8. Market Background

  • 8.1. Macro-Economic Factors
    • 8.1.1. Global GDP Growth Overview
    • 8.1.2. Global Semiconductor and Electronics Sector Overview
    • 8.1.3. Other Key Macro-economic Factors
  • 8.2. Forecast Factors - Relevance and Impact
    • 8.2.1. Global Urbanization Growth Outlook
    • 8.2.2. Raw Material Prices
    • 8.2.3. Regulatory Impact Outlook
    • 8.2.4. Application Growth Outlook
    • 8.2.5. Other Key Forecast Factors
  • 8.3. Value Chain
  • 8.4. List of Market Participants
  • 8.5. Global Supply vs Demand Scenario
  • 8.6. Production Process Overview
  • 8.7. Key Applicable Regulations
  • 8.8. Impact of COVID - 19 Crisis
    • 8.8.1. Current Statistics
    • 8.8.2. World Economy / Cluster Projections
    • 8.8.3. Potential of Impact by Taxonomy
    • 8.8.4. Impact on Market Size
    • 8.8.5. Recovery Scenarios
  • 8.9. Market Dynamics
    • 8.9.1. Drivers
    • 8.9.2. Restraints
    • 8.9.3. Opportunity Analysis

9. Global Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2033, by Product Type

  • 9.1. Introduction / Key Findings
  • 9.2. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume Analysis By Product Type, 2019-2023
  • 9.3. Current and Future Market Size (US$ Mn) and Volume Analysis and Forecast By Product Type, 2024-2033
    • 9.3.1. Underfills
      • 9.3.1.1. Capillary
      • 9.3.1.2. Edge Bonds
    • 9.3.2. Gob Top Encapsulations
  • 9.4. Market Attractiveness Analysis By Product Type

10. Global Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2033, By Material Type

  • 10.1. Introduction / Key Findings
  • 10.2. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume Analysis By Material Type, 2019-2023
  • 10.3. Current and Future Market Size (US$ Mn) and Volume Analysis and Forecast By Material Type, 2024-2033
    • 10.3.1. Quartz/Silicone
    • 10.3.2. Alumina Based
    • 10.3.3. Epoxy Based
    • 10.3.4. Urethane Based
    • 10.3.5. Acrylic Based
    • 10.3.6. Others
  • 10.4. Market Attractiveness Analysis By Material Type

11. Global Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2033, By Board Type

  • 11.1. Introduction / Key Findings
  • 11.2. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume Analysis By Board Type, 2019-2023
  • 11.3. Current and Future Market Size (US$ Mn) and Volume Analysis and Forecast By Board Type, 2024-2033
    • 11.3.1. CSP (Chip Scale Package
    • 11.3.2. BGA (Ball Grid array)
    • 11.3.3. Flip Chips
  • 11.4. Market Attractiveness Analysis By Board Type

12. Global Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2033, by Region

  • 12.1. Introduction
  • 12.2. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume Analysis By Region, 2019-2023
  • 12.3. Current Market Size (US$ Mn) and Volume Analysis and Forecast By Region, 2024-2033
    • 12.3.1. North America
    • 12.3.2. Latin America
    • 12.3.3. Europe
    • 12.3.4. South Asia and Pacific
    • 12.3.5. East Asia
    • 12.3.6. Middle East and Africa
  • 12.4. Market Attractiveness Analysis By Region

13. North America Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2033

  • 13.1. Introduction
  • 13.2. Pricing Analysis
  • 13.3. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2023
  • 13.4. Market Size (US$ Mn) and Volume Forecast By Market Taxonomy, 2024-2033
    • 13.4.1. By Country
      • 13.4.1.1. U.S.
      • 13.4.1.2. Canada
    • 13.4.2. By Product Type
    • 13.4.3. By Material Type
    • 13.4.4. By Board Type
  • 13.5. Market Attractiveness Analysis
    • 13.5.1. By Country
    • 13.5.2. By Product Type
    • 13.5.3. By Material Type
    • 13.5.4. By Board Type
  • 13.6. Market Trends
  • 13.7. Key Market Participants - Intensity Mapping
  • 13.8. Drivers and Restraints - Impact Analysis

14. Latin America Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2033

  • 14.1. Introduction
  • 14.2. Pricing Analysis
  • 14.3. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2023
  • 14.4. Market Size (US$ Mn) and Volume Forecast By Market Taxonomy, 2024-2033
    • 14.4.1. By Country
      • 14.4.1.1. Brazil
      • 14.4.1.2. Mexico
      • 14.4.1.3. Rest of Latin America
    • 14.4.2. By Product Type
    • 14.4.3. By Material Type
    • 14.4.4. By Board Type
  • 14.5. Market Attractiveness Analysis
    • 14.5.1. By Country
    • 14.5.2. By Product Type
    • 14.5.3. By Material Type
    • 14.5.4. By Board Type
  • 14.6. Market Trends
  • 14.7. Key Market Participants - Intensity Mapping
  • 14.8. Drivers and Restraints - Impact Analysis

15. Europe Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2033

  • 15.1. Introduction
  • 15.2. Pricing Analysis
  • 15.3. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2023
  • 15.4. Market Size (US$ Mn) and Volume Forecast By Market Taxonomy, 2024-2033
    • 15.4.1. By Country
      • 15.4.1.1. Germany
      • 15.4.1.2. Italy
      • 15.4.1.3. France
      • 15.4.1.4. U.K.
      • 15.4.1.5. Spain
      • 15.4.1.6. BENELUX
      • 15.4.1.7. Russia
      • 15.4.1.8. Rest of Europe
    • 15.4.2. By Product Type
    • 15.4.3. By Material Type
    • 15.4.4. By Board Type
  • 15.5. Market Attractiveness Analysis
    • 15.5.1. By Country
    • 15.5.2. By Product Type
    • 15.5.3. By Material Type
    • 15.5.4. By Board Type
  • 15.6. Market Trends
  • 15.7. Key Market Participants - Intensity Mapping
  • 15.8. Drivers and Restraints - Impact Analysis

16. South Asia and Pacific Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2033

  • 16.1. Introduction
  • 16.2. Pricing Analysis
  • 16.3. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2023
  • 16.4. Market Size (US$ Mn) and Volume Forecast By Market Taxonomy, 2024-2033
    • 16.4.1. By Country
      • 16.4.1.1. India
      • 16.4.1.2. Association of Southeast Asian Nations
      • 16.4.1.3. Australia and New Zealand
      • 16.4.1.4. Rest of South Asia and Pacific
    • 16.4.2. By Product Type
    • 16.4.3. By Material Type
    • 16.4.4. By Board Type
  • 16.5. Market Attractiveness Analysis
    • 16.5.1. By Country
    • 16.5.2. By Product Type
    • 16.5.3. By Material Type
    • 16.5.4. By Board Type
  • 16.6. Market Trends
  • 16.7. Key Market Participants - Intensity Mapping
  • 16.8. Drivers and Restraints - Impact Analysis

17. East Asia Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2033

  • 17.1. Introduction
  • 17.2. Pricing Analysis
  • 17.3. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2023
  • 17.4. Market Size (US$ Mn) and Volume Forecast By Market Taxonomy, 2024-2033
    • 17.4.1. By Country
      • 17.4.1.1. China
      • 17.4.1.2. Japan
      • 17.4.1.3. South Korea
    • 17.4.2. By Product Type
    • 17.4.3. By Material Type
    • 17.4.4. By Board Type
  • 17.5. Market Attractiveness Analysis
    • 17.5.1. By Country
    • 17.5.2. By Product Type
    • 17.5.3. By Material Type
    • 17.5.4. By Board Type
  • 17.6. Market Trends
  • 17.7. Key Market Participants - Intensity Mapping
  • 17.8. Drivers and Restraints - Impact Analysis

18. Middle East and Africa Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2033

  • 18.1. Introduction
  • 18.2. Pricing Analysis
  • 18.3. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2023
  • 18.4. Market Size (US$ Mn) and Volume Forecast By Market Taxonomy, 2024-2033
    • 18.4.1. By Country
      • 18.4.1.1. Gulf Corporation Council Countries
      • 18.4.1.2. Turkey
      • 18.4.1.3. Northern Africa
      • 18.4.1.4. South Africa
      • 18.4.1.5. Rest of Middle East and Africa
    • 18.4.2. By Product Type
    • 18.4.3. By Material Type
    • 18.4.4. By Board Type
  • 18.5. Market Attractiveness Analysis
    • 18.5.1. By Country
    • 18.5.2. By Product Type
    • 18.5.3. By Material Type
    • 18.5.4. By Board Type
  • 18.6. Market Trends
  • 18.7. Key Market Participants - Intensity Mapping
  • 18.8. Drivers and Restraints - Impact Analysis

19. Key Countries Market Analysis

  • 19.1. Introduction
    • 19.1.1. Market Value Proportion Analysis, By Key Countries
    • 19.1.2. Global Vs. Country Growth Comparison
  • 19.2. U.S. Market Analysis
    • 19.2.1. By Product Type
    • 19.2.2. By Material Type
    • 19.2.3. By Board Type
  • 19.3. Canada Market Analysis
    • 19.3.1. By Product Type
    • 19.3.2. By Material Type
    • 19.3.3. By Board Type
  • 19.4. Mexico Market Analysis
    • 19.4.1. By Product Type
    • 19.4.2. By Material Type
    • 19.4.3. By Board Type
  • 19.5. Brazil Market Analysis
    • 19.5.1. By Product Type
    • 19.5.2. By Material Type
    • 19.5.3. By Board Type
  • 19.6. Germany Market Analysis
    • 19.6.1. By Product Type
    • 19.6.2. By Material Type
    • 19.6.3. By Board Type
  • 19.7. Italy Market Analysis
    • 19.7.1. By Product Type
    • 19.7.2. By Material Type
    • 19.7.3. By Board Type
  • 19.8. France Market Analysis
    • 19.8.1. By Product Type
    • 19.8.2. By Material Type
    • 19.8.3. By Board Type
  • 19.9. U.K. Market Analysis
    • 19.9.1. By Product Type
    • 19.9.2. By Material Type
    • 19.9.3. By Board Type
  • 19.10. Spain Market Analysis
    • 19.10.1. By Product Type
    • 19.10.2. By Material Type
    • 19.10.3. By Board Type
  • 19.11. BENELUX Market Analysis
    • 19.11.1. By Product Type
    • 19.11.2. By Material Type
    • 19.11.3. By Board Type
  • 19.12. Russia Market Analysis
    • 19.12.1. By Product Type
    • 19.12.2. By Material Type
    • 19.12.3. By Board Type
  • 19.13. China Market Analysis
    • 19.13.1. By Product Type
    • 19.13.2. By Material Type
    • 19.13.3. By Board Type
  • 19.14. Japan Market Analysis
    • 19.14.1. By Product Type
    • 19.14.2. By Material Type
    • 19.14.3. By Board Type
  • 19.15. South Korea Market Analysis
    • 19.15.1. By Product Type
    • 19.15.2. By Material Type
    • 19.15.3. By Board Type
  • 19.16. India Market Analysis
    • 19.16.1. By Product Type
    • 19.16.2. By Material Type
    • 19.16.3. By Board Type
  • 19.17. Association of Southeast Asian Nations Market Analysis
    • 19.17.1. By Product Type
    • 19.17.2. By Material Type
    • 19.17.3. By Board Type
  • 19.18. Australia and New Zealand Analysis
    • 19.18.1. By Product Type
    • 19.18.2. By Material Type
    • 19.18.3. By Board Type
  • 19.19. Gulf Corporation Council Countries Market Analysis
    • 19.19.1. By Product Type
    • 19.19.2. By Material Type
    • 19.19.3. By Board Type
  • 19.20. Turkey Market Analysis
    • 19.20.1. By Product Type
    • 19.20.2. By Material Type
    • 19.20.3. By Board Type

20. Market Structure Analysis

  • 20.1. Market Analysis by Tier of Companies
  • 20.2. Market Concentration
  • 20.3. Market Share Analysis of Top Players
  • 20.4. Market Presence Analysis
    • 20.4.1. By Regional footprint of Players
    • 20.4.2. Product foot print by Players

21. Competition Analysis

  • 21.1. Competition Dashboard
  • 21.2. Competition Benchmarking
  • 21.3. Competition Deep Dive
    • 21.3.1. Henkel AG and Co. KGaA
      • 21.3.1.1. Overview
      • 21.3.1.2. Product Portfolio
      • 21.3.1.3. Key Financials
      • 21.3.1.4. Recent Developments
      • 21.3.1.5. Strategy Overview
        • 21.3.1.5.1. Marketing Strategy
        • 21.3.1.5.2. Product Strategy
    • 21.3.2. Namics Corporation
      • 21.3.2.1. Overview
      • 21.3.2.2. Product Portfolio
      • 21.3.2.3. Key Financials
      • 21.3.2.4. Recent Developments
      • 21.3.2.5. Strategy Overview
        • 21.3.2.5.1. Marketing Strategy
        • 21.3.2.5.2. Product Strategy
    • 21.3.3. AI Technology, Inc.
      • 21.3.3.1. Overview
      • 21.3.3.2. Product Portfolio
      • 21.3.3.3. Key Financials
      • 21.3.3.4. Recent Developments
      • 21.3.3.5. Strategy Overview
        • 21.3.3.5.1. Marketing Strategy
        • 21.3.3.5.2. Product Strategy
    • 21.3.4. Protavic International
      • 21.3.4.1. Overview
      • 21.3.4.2. Product Portfolio
      • 21.3.4.3. Key Financials
      • 21.3.4.4. Recent Developments
      • 21.3.4.5. Strategy Overview
        • 21.3.4.5.1. Marketing Strategy
        • 21.3.4.5.2. Product Strategy
    • 21.3.5. H.B. Fuller Company
      • 21.3.5.1. Overview
      • 21.3.5.2. Product Portfolio
      • 21.3.5.3. Key Financials
      • 21.3.5.4. Recent Developments
      • 21.3.5.5. Strategy Overview
        • 21.3.5.5.1. Marketing Strategy
        • 21.3.5.5.2. Product Strategy
    • 21.3.6. ASE Group
      • 21.3.6.1. Overview
      • 21.3.6.2. Product Portfolio
      • 21.3.6.3. Key Financials
      • 21.3.6.4. Recent Developments
      • 21.3.6.5. Strategy Overview
        • 21.3.6.5.1. Marketing Strategy
        • 21.3.6.5.2. Product Strategy
    • 21.3.7. Hitachi Chemical Co., Ltd.
      • 21.3.7.1. Overview
      • 21.3.7.2. Product Portfolio
      • 21.3.7.3. Key Financials
      • 21.3.7.4. Recent Developments
      • 21.3.7.5. Strategy Overview
        • 21.3.7.5.1. Marketing Strategy
        • 21.3.7.5.2. Product Strategy
    • 21.3.8. Indium Corporation
      • 21.3.8.1. Overview
      • 21.3.8.2. Product Portfolio
      • 21.3.8.3. Key Financials
      • 21.3.8.4. Recent Developments
      • 21.3.8.5. Strategy Overview
        • 21.3.8.5.1. Marketing Strategy
        • 21.3.8.5.2. Product Strategy
    • 21.3.9. Zymet
      • 21.3.9.1. Overview
      • 21.3.9.2. Product Portfolio
      • 21.3.9.3. Key Financials
      • 21.3.9.4. Recent Developments
      • 21.3.9.5. Strategy Overview
        • 21.3.9.5.1. Marketing Strategy
        • 21.3.9.5.2. Product Strategy
    • 21.3.10. YINCAE Advanced Materials, LLC
      • 21.3.10.1. Overview
      • 21.3.10.2. Product Portfolio
      • 21.3.10.3. Key Financials
      • 21.3.10.4. Recent Developments
      • 21.3.10.5. Strategy Overview
        • 21.3.10.5.1. Marketing Strategy
        • 21.3.10.5.2. Product Strategy
    • 21.3.11. LORD Corporation
      • 21.3.11.1. Overview
      • 21.3.11.2. Product Portfolio
      • 21.3.11.3. Key Financials
      • 21.3.11.4. Recent Developments
      • 21.3.11.5. Strategy Overview
        • 21.3.11.5.1. Marketing Strategy
        • 21.3.11.5.2. Product Strategy
    • 21.3.12. Sanyu Rec Co., Ltd.
      • 21.3.12.1. Overview
      • 21.3.12.2. Product Portfolio
      • 21.3.12.3. Key Financials
      • 21.3.12.4. Recent Developments
      • 21.3.12.5. Strategy Overview
        • 21.3.12.5.1. Marketing Strategy
        • 21.3.12.5.2. Product Strategy
    • 21.3.13. The Dow Chemical Company
      • 21.3.13.1. Overview
      • 21.3.13.2. Product Portfolio
      • 21.3.13.3. Key Financials
      • 21.3.13.4. Recent Developments
      • 21.3.13.5. Strategy Overview
        • 21.3.13.5.1. Marketing Strategy
        • 21.3.13.5.2. Product Strategy
    • 21.3.14. Epoxy Technology, Inc.
      • 21.3.14.1. Overview
      • 21.3.14.2. Product Portfolio
      • 21.3.14.3. Key Financials
      • 21.3.14.4. Recent Developments
      • 21.3.14.5. Strategy Overview
        • 21.3.14.5.1. Marketing Strategy
        • 21.3.14.5.2. Product Strategy
    • 21.3.15. Panasonic Corporation
      • 21.3.15.1. Overview
      • 21.3.15.2. Product Portfolio
      • 21.3.15.3. Key Financials
      • 21.3.15.4. Recent Developments
      • 21.3.15.5. Strategy Overview
        • 21.3.15.5.1. Marketing Strategy
        • 21.3.15.5.2. Product Strategy
    • 21.3.16. Dymax Corporation
      • 21.3.16.1. Overview
      • 21.3.16.2. Product Portfolio
      • 21.3.16.3. Key Financials
      • 21.3.16.4. Recent Developments
      • 21.3.16.5. Strategy Overview
        • 21.3.16.5.1. Marketing Strategy
        • 21.3.16.5.2. Product Strategy
    • 21.3.17. ELANTAS GmbH
      • 21.3.17.1. Overview
      • 21.3.17.2. Product Portfolio
      • 21.3.17.3. Key Financials
      • 21.3.17.4. Recent Developments
      • 21.3.17.5. Strategy Overview
        • 21.3.17.5.1. Marketing Strategy
        • 21.3.17.5.2. Product Strategy

22. Assumptions and Acronyms Used

23. Research Methodology