コンピュータと周辺機器用標準ロジックIC：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）

Mordor Intelligenceによると、コンピュータと周辺機器用標準ロジックICの市場規模は、2025年の354億4,000万米ドルから2026年には373億7,000万米ドルへと拡大し、2026～2031年にかけてCAGR5.44％で推移し、2031年には487億2,000万米ドルに達すると予測されています。

本レポートは、ロジックファミリー別（トランジスタ・トランジスタロジック（TTL/LS/ALS）、その他）、機能タイプ別（ゲート・インバータ、フリップフロップ・ラッチ、その他）、パッケージタイプ別（スルーホールDIP/CDIP、SOIC/TSSOP、その他）、最終用途デバイス別（パーソナルコンピュータ・ノートパソコン、プリンター・スキャナー・MFP、その他）、地域別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。

世界のコンピュータと周辺機器用標準ロジックIC市場の動向と洞察

超薄型周辺機器における低電圧LVCロジックへの需要が急増

超薄型周辺機器では、厳しい熱設計要件を満たしつつナノ秒単位のスイッチングを実現する1.65V～5.5Vの74LVC/AUPデバイスが好まれており、これが2030年までの年間平均成長率（CAGR）6.73％を牽引しています。USB4やThunderbolt 5ハブは、コンパクトな筐体内で40Gbps以上の信号伝送を必要とする点で、この変化を象徴しています。分散型低電圧ロジックアーキテクチャは、消費電力と発熱の面でモノリシック型に比べ優れており、世界中の設計センターやアジア太平洋の組立拠点において需要を支えています。

AIを活用した自動配線により、構成可能なマルチゲートICの出荷量が増加

機械学習を活用したPCB設計ツールは、数千ものトポロジーを数分で評価し、しばしば珍しいゲートの組み合わせを選択します。これにより、構成可能なマルチゲートデバイスの需要が23％増加しています。設計サイクルの短縮に伴い、広範なパラメトリックライブラリと迅速なサンプル提供を行うベンダーが受注を獲得しています。

ディスクリートロジックのSoC統合に対する設計導入の遅れ

高度なSoCには現在、一般的な74シリーズの機能を再現するプログラマブルロジックブロックが組み込まれており、電子機器全体の複雑さが増しているにもかかわらず、大量生産されるデバイスにおけるディスクリート部品の使用量を削減しています。しかし、ガルバニック絶縁や高電圧スイッチングを必要とする機能については、依然としてスタンドアロンのICに依存しているため、代替品の脅威は和らぐものの、完全に排除されるわけではありません。

セグメント分析

2025年の結果によると、高速74HC/HCTデバイスが売上高の30.62％を占めました。省エネ志向の先端ノードの恩恵を受ける低電圧74LVC/AUPファミリーは、CAGR6.51％で拡大すると予測されており、このカテゴリーにおけるコンピュータと周辺機器用標準ロジックICの市場規模は、従来のTTL製品ラインを上回るペースで成長すると見込まれています。混合電圧設計では、コストとタイミングのバランスを取るために複数のCMOSファミリーを組み合わせており、この傾向は、設計負担を軽減するAI主導のCADによって加速されています。

異種電圧ドメインへの移行により、SoCのピンだけでは絶縁やノイズ耐性を満たせない場合におけるディスクリート製品の需要が維持されています。ECL/MECLはジッタに敏感な計測システムにおいてニッチな役割を維持している一方、4000シリーズCMOSは広電圧範囲を必要とする産業用ニーズを満たしています。パッケージの小型化が継続することで、コンピュータと周辺機器用標準ロジックIC市場は、単一の支配的なアーキテクチャに収束するのではなく、ファミリーの多様性を維持することになります。

2025年には、ゲートとインバータがその汎用性を反映して25.98％のシェアを占めました。マルチ電圧SoCがミックスドシグナル周辺機器とインターフェースするにつれ、シグナルスイッチとレベルトランスレータが2031年までにCAGR6.74％でセグメントの拡大を牽引し、これらのデバイスのコンピュータと周辺機器用標準ロジックIC市場におけるシェアを押し上げる見込みです。マルチプレクサとデコーダはマルチディスプレイドックをサポートし、バッファは高速差動ペアの信号整合性を維持します。

設計チームは、適応型しきい値追跡機能を備えたトランスレータICをますます好んでおり、これにより電源レールの移行に起因する基板設計の繰り返し回数を削減しています。この変化は、単純なゲート数ではなくインターフェース管理に根ざした需要の伸びを示しており、トランジスタ集積度が上昇しても価値を維持しています。

地域別分析

アジア太平洋は、2025年にコンピュータと周辺機器用標準ロジックIC市場で50.72％のシェアを占めて首位となり、中国、台湾、韓国におけるファウンドリから組立までの一貫したエコシステムに支えられ、CAGR8.45％で拡大すると予測されています。日本の自動車産業を中心としたティア1サプライヤーは、広温度範囲対応製品群への需要を支えており、一方、台湾はパネルレベルパッケージングのクラスターを通じてリーダーシップを拡大しています。

北米では、米国の設計会社が、構成可能なマルチゲートロジックを必要とするAI中心の周辺機器を推進しているため、CAGRの伸びが見込まれています。カナダとメキシコは、米国OEM企業への地理的近接性を活かして基板レベル組立を行っており、ウエハー生産能力が限られているにもかかわらず、地域の需要を支えています。

欧州では、自動車の電動化と産業用オートメーションを原動力として、CAGRが上昇する見通しを示しています。ドイツのティア1サプライヤーはAEC-Q100規格のデバイスを認定し、フランスは航空宇宙向けバリエーションを支援し、イタリアはパネルレベルパッケージングへの投資を誘致することで、アジア以外への供給の多様化を図っています。ラテンアメリカ、中東・アフリカの新興地域は、2024年の売上高に占める割合は全体として小さいものの、インフラ主導のネットワーク周辺機器が将来の需要拡大を牽引する見込みです。

その他の特典

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストによるサポート

よくあるご質問

• コンピュータと周辺機器用標準ロジックICの市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の354億4,000万米ドルから2026年には373億7,000万米ドルへと拡大し、2031年には487億2,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは5.44%です。
• 超薄型周辺機器における低電圧LVCロジックへの需要はどのように推移していますか？
  • 超薄型周辺機器では、1.65V～5.5Vの74LVC/AUPデバイスが好まれており、これが2030年までの年間平均成長率（CAGR）6.73％を牽引しています。
• AIを活用した自動配線による構成可能なマルチゲートICの出荷量はどのように変化していますか？
  • 構成可能なマルチゲートデバイスの需要が23％増加しています。
• ディスクリートロジックのSoC統合に対する設計導入の遅れはどのような影響を与えていますか？
  • 依然としてスタンドアロンのICに依存しているため、代替品の脅威は和らぐものの、完全に排除されるわけではありません。
• 2025年の高速74HC/HCTデバイスの市場シェアはどのくらいですか？
  • 売上高の30.62％を占めました。
• アジア太平洋地域の市場シェアはどのくらいですか？
  • 2025年に50.72％のシェアを占め、CAGR8.45％で拡大すると予測されています。
• 北米地域の市場の成長要因は何ですか？
  • 米国の設計会社が、構成可能なマルチゲートロジックを必要とするAI中心の周辺機器を推進しているため、CAGRの伸びが見込まれています。
• 欧州地域の市場の成長要因は何ですか？
  • 自動車の電動化と産業用オートメーションを原動力として、CAGRが上昇する見通しを示しています。
• コンピュータと周辺機器用標準ロジックIC市場における主要企業はどこですか？
  • Texas Instruments Incorporated、Nexperia B.V.、onsemi Corporation、STMicroelectronics N.V.、Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation、ROHM Co., Ltd.、Diodes Incorporated、Microchip Technology Inc.、Infineon Technologies AG、Renesas Electronics Corporationなどです。

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

• 市場概要
• 市場促進要因
  • 超薄型周辺機器における低電圧LVCロジックへの需要の急増
  • シフトレフト型PCB設計ワークフローによるシングルゲート（1G）ロジックの平均販売価格（ASP）の上昇
  • AIを活用した自動配線による構成可能なマルチゲートICの出荷量の増加
  • USB-C/Thunderboltハブの主流のアップグレードサイクル
  • 低消費電力バッファを採用したワイヤレスキーボード・マウスの普及率の上昇
  • ODMプリンターのコスト削減プログラムによる74HC/HCTドロップイン製品の採用拡大
• 市場抑制要因
  • ディスクリートロジックのSoC統合に対する設計導入の遅れ
  • 自動車用規格（AEC-Q100）の認定待ちリストの長期化
  • レガシーロジックノードにおける200mmファウンドリ生産能力の変動
  • 流通市場への74シリーズ偽造品の流入
• 産業のサプライチェーン分析
• 規制情勢
• 技術展望
• ポーターのファイブフォース分析
• マクロ経済への影響の評価

第5章 市場規模と成長予測

• ロジックファミリー別
  • トランジスタ・トランジスタロジック（TTL/LS/ALS）
  • 高速CMOS（74HC/HCT）
  • 低電圧CMOS（74LVC/AUP）
  • アドバンストハイスピードCMOS（74AC/ACT）
  • 広電圧4000シリーズCMOS
  • ECL/MECL・その他のバイポーラロジック
• 機能タイプ別
  • ゲート・インバータ
  • フリップフロップ・ラッチ
  • カウンター・ディバイダー
  • シフトレジスタ
  • バッファ/ドライバ/トランシーバ
  • マルチプレクサ・デコーダ・エンコーダ
  • コンパレータ・算術論理回路
  • 信号スイッチ・レベル変換器
• パッケージタイプ別
  • スルーホールDIP/CDIP
  • SOIC/TSSOP
  • SOT-23/SOT-353・その他のマイクロパッケージ
  • QFN/XSON/DFN
  • WLCSP/ウエハーレベルチップスケール
  • BGA/LGA
• 最終用途デバイス別
  • パーソナルコンピュータ・ノートパソコン
  • プリンター・スキャナー・MFP
  • 外部ストレージ・ドッキングステーション
  • ゲーム機・周辺機器
  • ネットワーク周辺機器（ルーター、ハブ）
  • POS端末・キオスク
  • 産業用PC・堅牢型周辺機器
• 地域別
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 南米
    • ブラジル
    • アルゼンチン
    • コロンビア
    • その他の南米
  • 欧州
    • 英国
    • ドイツ
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • その他の欧州
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • 韓国
    • インド
    • その他のアジア太平洋
  • 中東・アフリカ
    • 中東
      • サウジアラビア
      • アラブ首長国連邦
      • その他の中東
    • アフリカ
      • 南アフリカ
      • エジプト
      • その他のアフリカ

第6章 競合情勢

• 市場集中度
• 戦略的動向
• 市場シェア分析
• 企業プロファイル
  • Texas Instruments Incorporated
  • Nexperia B.V.
  • onsemi Corporation
  • STMicroelectronics N.V.
  • Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation
  • ROHM Co., Ltd.
  • Diodes Incorporated
  • Microchip Technology Inc.
  • Infineon Technologies AG
  • Renesas Electronics Corporation
  • Maxim Integrated（Analog Devices, Inc.）
  • Vishay Intertechnology, Inc.
  • Lattice Semiconductor Corporation
  • Skyworks Solutions, Inc.
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（Foundry Perspective）
  • Teledyne e2v Semiconductor
  • Samsung Electronics Co., Ltd.（System LSI）
  • NXP Semiconductors N.V.
  • Broadcom Inc.
  • Analog Devices, Inc.

第7章 市場機会と将来の展望