マイクロプロセッサ：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）

Mordor Intelligenceによると、マイクロプロセッサ市場の規模は2025年に1,091億2,000万米ドルと評価され、2026年の1,158億5,000万米ドルから2031年までに1,562億5,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2026年～2031年）におけるCAGRは6.17％となる見込みです。

本レポートは、プロセッサの種類（CPU、GPU、APU、FPGA、DSP、ASIC）、命令セットアーキテクチャ（x86、Arm、RISC-V、Power、MIPSなど）、製造プロセス（28nm以上、22～16nm、14～10nm、7～6nm、5～4nmなど）、用途（民生用電子機器、データセンターおよびエンタープライズサーバー、航空宇宙・防衛、その他）、および地域（北米、南米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ）ごとに分類されています。

世界のマイクロプロセッサ市場の動向と洞察

高性能かつ省電力なプロセッサへの需要の高まり

高いスループットと低消費電力を同時に実現するプロセッサへの需要が、2024年および2025年を通じてベンダーのロードマップを形作りました。データセンターの運営者は総所有コスト（TCO）を優先したため、設計者はワットあたりの性能を最適化し、レイテンシを低減するためにオンパッケージメモリを統合するようになりました。民生用デバイスメーカーもこれに追随し、サーマルスロットリングを起こさずにデバイス上でAI推論を可能にする、バッテリー効率に優れたチップを追求しました。3nm以下といった微細化への動きにより、リーク電流の問題が最優先課題となり、速度と効率のバランスを図るため、電子設計自動化（EDA）プロバイダーとファウンダリ間の協力関係が強化されました。省エネ設計を実現したサプライヤーは、スマートフォン、ノートパソコン、産業用IoTエンドポイントでの採用を獲得し、マイクロプロセッサ市場におけるこの促進要因の中期的影響力をさらに強固なものにしました。

AIアクセラレータとエッジコンピューティングの使用事例の拡大

スマートカメラから産業用ロボットに至るまで、エッジデバイスでは、推論処理においてクラウドバックエンドへの依存を排除する組み込み型ニューラルエンジンの需要がますます高まっています。2025年後半に広く提供される予定のAMDのInstinct MI350アクセラレータファミリーは、演算密度を4倍に向上させ、専用AIシリコンへの移行を象徴するものでした。デバイスメーカー各社は、ユーザーのプライバシーやレイテンシに対する期待に応えるため、汎用プロセッサ内に同様のエンジンを組み込みました。その結果、需要はデータセンター向けGPUにとどまらず、ウェアラブル機器や自動車用制御ユニット内の低消費電力推論コアにまで広がりました。顧客がAI機能を得るためにリフレッシュサイクルを加速させたことで、マイクロプロセッサ市場には短期的な需要拡大が見られました。

従来のPC出荷台数の構造的な減少

企業がリフレッシュサイクルを延長し、消費者がモバイル端末へと移行したことで、ノートPCおよびデスクトップPCの出荷台数は鈍化しました。メーカーは、チャネル在庫の調整に直面し、それが主流のCPUに対するランレート需要を押し下げました。ベンダー各社は、AI対応PCを買い替えのきっかけとして位置付けることでその影響を緩和しましたが、2025年を通じて出荷台数の回復は部分的なものに留まりました。この短期的なマイナス要因により、全体的なCAGRは0.5ポイント押し下げられましたが、一方で、既存のファブを新興カテゴリー向けに転用する動きも促されました。

セグメント分析

プロセッサの種類別マイクロプロセッサ市場規模を見ると、シリアルワークロードにおいて依然として不可欠であることから、2025年においてもCPUは売上高シェアの51.85％を維持しました。一方、GPUは2031年までのCAGRが9.95％と予測されており、AI、グラフィックス、科学シミュレーションにおける大規模並列ワークロードへの移行が浮き彫りになりました。データセンター事業者がアクセラレータカードを追加したことで、ディスクリートGPUの供給パイプラインが拡大した一方、コンシューマー向けデバイスでは、デバイス内推論向けに低消費電力型が組み込まれました。CPUとGPUコアを1つのダイ上に融合させたAPUは、基板スペースやバッテリー駆動時間が重要なニッチなセグメントで存在感を示しました。

ディスクリートGPUは、トレーニングのスループットを飛躍的に向上させた高帯域幅メモリの進歩の恩恵を受け、ハイパースケーラー各社は供給能力を確保するために複数年にわたる供給契約を締結しました。FPGAは、5Gや新興の6G規格においてプログラマブルロジックが求められる通信インフラ分野で、依然として重要な役割を果たしました。DSPは、オーディオおよびベースバンド処理の分野で引き続き活用されましたが、市場シェアの一部は、ベクトル拡張機能を組み込んだ汎用コアへと移行しました。特定用途向け集積回路（ASIC）は、大量生産されるAI推論アプライアンスで設計採用を果たし、生産量が非反復開発費（NRE）を正当化できれば、特注のシリコンがプログラマブルな製品を上回る性能を発揮し得ることを実証しました。

マイクロプロセッサ市場では、数十年にわたるソフトウェア互換性の強みを背景に、2025年にはx86チップが45.95％のシェアを記録しました。RISC-Vは、CAGR13.20％という予測に後押しされ、コスト重視の組み込みアプリケーションや、オープンスタンダードを重視する学術調査プロジェクトの間で支持を拡大しました。Armベースの設計は、電力効率の高さと拡大を続けるサーバークラスのソフトウェアスタックという評判を活かし、データセンターおよび自動車分野での浸透をさらに深めました。

ベンダー各社のロードマップは、収束というよりはむしろ分岐を示していました。インテルとAMDは、シングルスレッド性能におけるリーダーシップを維持することを目指し、x86を3nm未満のノードへと進化させました。RISC-Vの専門家たちは、IoTやAIアクセラレータにおける差別化を図るため、ベクトル命令や暗号化命令などのドメイン固有の拡張機能を強調しました。Armのライセンシー各社は、チップレット対応のマルチダイパッケージを用いてクラウドワークロードをターゲットに、カスタムコア設計の幅を広げました。命令セットの多様化は、コンパイラ技術やツールチェーンの革新を促進し、最終的には開発者の選択肢を広げ、より多様なマイクロプロセッサ市場を支えることとなりました。

地域別分析

2025年、アジア太平洋地域はマイクロプロセッサ市場で41.95％のシェアを占め、8.21％のCAGRが見込まれています。これは、中国における電子機器組立の規模と、政府主導のファウンダリ拡張に支えられたものです。日本のセンサーおよび自動車のエコシステムは、ミックスドシグナルおよび安全上重要なプロセッサに対する安定した需要を確保しました。一方、韓国の主要企業は、財政的インセンティブに支えられ、3nm以下のノードへの投資を推進しました。インドは、多国籍ファブと現地の設計サービス企業が同一拠点に集積するよう促す半導体製造補助金を導入し、中規模ノードに対する相補的な需要を生み出しました。

北米は、ハイパースケール・クラウドの拡張、自動車の電動化、および新規ファブの設備投資リスクを相殺する「CHIPS法」の優遇措置に支えられ、引き続き第2位の地域としての地位を維持しました。TSMCが米国内の3つの工場に対して1,650億米ドルの投資を約束したことは、財政支援によって生産能力の配分を国内へと転換できることを如実に示しています。カナダとメキシコは、自動車用電子機器および国境を越えた物流の統合を通じて地域の勢いを後押しし、ティア1サプライヤーのリードタイムを短縮しました。

欧州では、厳格な自動車排出ガス規制や「インダストリー4.0」による近代化を背景に、緩やかな拡大が見られました。ドイツの自動車メーカーは、ADAS（先進運転支援システム）のロードマップを確実に進めるため、半導体の戦略的供給契約を締結しました。一方、フランスと英国は、防衛および航空宇宙ミッション向けのセキュアプロセッサを共同開発するため、地元の研究機関を活用しました。欧州の「チップ法」は、海外のファウンダリへの依存度を低減することを目的としたパイロットラインや先端パッケージング・クラスターへ資金を投入しました。中東・アフリカ地域は絶対量では遅れをとりましたが、湾岸諸国のデータセンタープロジェクトやアフリカ全土における通信インフラのアップグレードに関連した設計採用実績を記録し、より広範なマイクロプロセッサ市場への長期的な参入に向けた基盤を築きました。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3か月間のアナリストサポート

よくあるご質問

• マイクロプロセッサ市場の規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年に1,091億2,000万米ドル、2026年には1,158億5,000万米ドル、2031年までには1,562億5,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは6.17%です。
• マイクロプロセッサ市場の主要なプロセッサの種類は何ですか？
  • CPU、GPU、APU、FPGA、DSP、ASICです。
• マイクロプロセッサ市場の用途はどのように分類されていますか？
  • 民生用電子機器、データセンターおよびエンタープライズサーバー、航空宇宙・防衛、その他です。
• アジア太平洋地域のマイクロプロセッサ市場のシェアはどのくらいですか？
  • 2025年に41.95%のシェアを占め、8.21%のCAGRが見込まれています。
• マイクロプロセッサ市場におけるAIアクセラレータの使用事例はどのように拡大していますか？
  • エッジデバイスでは、推論処理においてクラウドバックエンドへの依存を排除する組み込み型ニューラルエンジンの需要が高まっています。
• マイクロプロセッサ市場における主要企業はどこですか？
  • Intel Corporation、Advanced Micro Devices, Inc.、NVIDIA Corporation、Qualcomm Technologies, Inc.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limitedなどです。
• マイクロプロセッサ市場の地域別分析では、北米の地位はどうなっていますか？
  • 北米は引き続き第2位の地域としての地位を維持しています。
• マイクロプロセッサ市場におけるCAGRはどのように予測されていますか？
  • 2026年から2031年までのCAGRは6.17%です。
• マイクロプロセッサ市場における従来のPC出荷台数の動向はどうなっていますか？
  • 企業がリフレッシュサイクルを延長し、消費者がモバイル端末へと移行したことで、ノートPCおよびデスクトップPCの出荷台数は鈍化しました。

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

• 市場概要
• 市場促進要因
  • 高性能かつ省エネ型のプロセッサに対する需要の高まり
  • AIアクセラレータの普及とエッジコンピューティングの使用事例の拡大
  • ハイパースケールデータセンターの拡大とクラウドワークロードの増加
  • 自動車用エレクトロニクスにおける電動化とADASの普及
  • チップレットベースの異種統合が勢いを増しています
  • 政府による半導体支援策（CHIPS型）
• 市場抑制要因
  • 従来のPC出荷台数の構造的な減少
  • 先進ノードにおけるサプライチェーンの生産能力制約が継続しています
  • 輸出規制／最先端機器に対する地政学的な制約
  • 3 nm以下の技術ノードにおける研究開発費の高騰
• マクロ経済要因の影響
• バリューチェーン分析
• 規制情勢
• 技術展望
• ポーターのファイブフォース分析

第5章 市場規模と成長予測

• プロセッサタイプ別
  • 中央処理装置（CPU）
  • グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）
  • アクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット（APU）
  • フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）
  • デジタル信号プロセッサ（DSP）
  • 特定用途向け集積回路（ASIC）
• 命令セットアーキテクチャ別
  • x86
  • Arm
  • RISC-V
  • Power
  • MIPS
  • SPARCおよびその他
• 製造プロセスノード別
  • 28 nm以上
  • 22～16 nm
  • 14～10 nm
  • 7～6 nm
  • 5～4 nm
  • 3 nm以下
• 用途別
  • 家庭用電子機器
  • データセンターおよびエンタープライズサーバー
  • 自動車・輸送産業
  • 産業用オートメーションおよびロボティクス
  • 航空宇宙・防衛
  • ヘルスケアおよび医療機器
• 地域別
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 南米
    • ブラジル
    • その他の南米諸国
  • 欧州
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • その他の欧州諸国
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • 韓国
    • その他のアジア太平洋諸国
  • 中東・アフリカ
    • 中東
      • サウジアラビア
      • アラブ首長国連邦
      • トルコ
      • その他の中東諸国
    • アフリカ
      • 南アフリカ
      • その他のアフリカ諸国

第6章 競合情勢

• 市場集中度
• 戦略的動向
• 市場シェア分析
• 企業プロファイル
  • Intel Corporation
  • Advanced Micro Devices, Inc.
  • NVIDIA Corporation
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • Apple Inc.
  • Broadcom Inc.
  • MediaTek Inc.
  • HiSilicon Technologies Co., Ltd.
  • NXP Semiconductors N.V.
  • STMicroelectronics N.V.
  • Texas Instruments Incorporated
  • Marvell Technology, Inc.
  • Microchip Technology Incorporated
  • Analog Devices, Inc.
  • Renesas Electronics Corporation
  • Infineon Technologies AG
  • SiFive, Inc.
  • Alibaba Group Holding Ltd.（T-Head）
  • Raspberry Pi Ltd.
  • Rockchip Electronics Co., Ltd.
  • GigaDevice Semiconductor（Beijing）Inc.
  • Espressif Systems（Shanghai）Co., Ltd.
  • VIA Technologies, Inc.

第7章 市場機会と将来の展望