表面実装技術：市場シェア分析、産業動向・統計データ、成長予測（2026年～2031年）
Surface Mount Technology - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2124536
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概要
Mordor Intelligenceによると、表面実装技術（SMT）の市場規模は2025年に66億1,000万米ドルと評価され、2026年の71億1,000万米ドルから2031年までに101億9,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2026年～2031年）におけるCAGRは7.49％となる見込みです。
当レポートは、コンポーネント別（受動部品［抵抗器、コンデンサ］など）、装置の種類別（実装装置［高速ピックアンドプレース機］など）、組立ラインの種類別（多品種少量生産など）、エンドユーザー産業別（民生用電子機器など）、および地域別（北米、南米など）に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
世界の表面実装技術（SMT）市場の動向と洞察
IoT・ウェアラブル機器が超高密度PCBの採用を後押し
現在、デバイスメーカーは1台のスマートウォッチに1万個以上の多層セラミックコンデンサを搭載しており、その数は5年前と比べて3倍に増加しています。50µm未満の導電トレースや75µm未満のマイクロビアを形成するためには、01005パッケージを±25µmの精度で安定して処理できる実装装置が必要となります。FCCの放射限界およびIECの安全要件への準拠により、電磁干渉（EMI）シールド対策がさらに進められており、精密はんだペースト検査および自動光学検査（AOI）システムへの需要が高まっています。
自動車用ADAS電子機器の採用が信頼性要件を再定義
電気自動車のリファレンス設計では、1台あたり1万個以上のMLCCと200個以上の電子制御ユニットが使用されており、ライフサイクル認定期間が3年を超えるにもかかわらず、SMTの生産量は増加しています。ISO 26262の機能安全要件および-40°C～150°Cの動作温度範囲により、サプライヤーは自動車用PPAPおよびAEC-Q200ストレステストに基づくプロセスの認証が義務付けられています。はんだ接合部の長期信頼性を検証できる機器メーカーは、欧州や日本において複数年にわたる供給契約を獲得しています。
多額の初期設備投資が中小企業の足かせに
次世代の配置プラットフォームは、インラインSPI、AOI、X線検査装置とセットで導入する場合、1ラインあたり300万米ドル以上のコストがかかります。予知保全分析によって総所有コストは低減されますが、多くの中小EMSプロバイダーは、3年以内の投資回収を正当化することに苦慮しています。機器のレンタルや成果連動型のサービス契約が登場しつつありますが、ティア1のOEM以外では依然として一般的ではありません。
セグメント分析
2025年、AIサーバーや電気自動車におけるMCU、ASIC、パワーマネジメントの需要が加速したことを受け、能動部品は表面実装技術（SMT）市場シェアの65.74％を占めました。このセグメントは、異種SoC設計や高電圧トランジスタの採用拡大を背景に、2031年までCAGR8.62％で成長すると予測されています。受動部品は、5G携帯電話や自動車用トラクションインバーターにおける使用数量の増加により依然として恩恵を受けていますが、セラミックやタンタル材料の供給不足が、サプライチェーンの回復力を試す状況が続いています。
顧客の期待は、部品コストの抑制から、基板レベルの集積密度や長期にわたる信頼性へと変化しています。OEM各社は、10 ppm未満の故障率と15年間の実稼働寿命を求めており、これが基板ベンダー、部品メーカー、および実装装置サプライヤー間のより緊密な連携を促進しています。能動・受動部品の共同設計ライブラリや、組み立てを考慮した設計（DFA）の包括的なレビューを提供するサプライヤーは、新製品の量産立ち上げを加速させ、先進的なウェアラブル機器や産業用IoTゲートウェイにおける「優先サプライヤー」としての地位を確立しています。
2025年においても、実装装置は表面実装技術（SMT）市場規模の42.62％を占めていますが、検査装置はCAGR8.83％で最も急速に成長しています。高速ピック・アンド・プレース機は、ヘッド圧力を自動調整する機械学習ビジョンシステムの支援により、現在、100 k cphの処理速度と±10µmの精度を達成しています。はんだ付け装置については、鉛フリー合金がより厳密な熱勾配を要求するため、プロセスウィンドウの狭小化に直面していますが、スクリーン印刷プラットフォームでは、ファーストパス歩留まりを向上させるために、閉ループSPIフィードバックが採用されています。
投資の勢いは、ディープラーニングを活用して誤検知率を90％削減し、検査速度を4倍に高めるAOIおよびX線検査システムに集中しています。ViTrox社とKoh Young社は、IPC-CFX接続機能を組み込み、歩留まりを低下させる動向を数分以内に検知するリアルタイム分析を実現しています。分析サービスのサブスクリプションをバンドルした設備ファイナンスパッケージは、高額な初期費用の負担を軽減し、東欧や東南アジアのティア2 EMS企業に生産ラインのアップグレードを促しています。
地域別分析
アジア太平洋は、2025年に表面実装技術（SMT）市場シェアの48.05％を占めて主導的な地位にあり、2031年までCAGR8.12％を記録すると予測されています。中国、台湾、韓国は合わせて、2027年までに新規の300mmファブに840億米ドル以上を投資する予定であり、上流の基板および部品の生産能力を確保する見込みです。TSMC JASMによる200億米ドルの拡張を中核とする日本の熊本クラスターは、月間10万枚以上の12インチウエハーを生産する能力を拡大するとともに、3,400人のハイテク分野の雇用を創出します。
北米は後れを取っていますが、「CHIPS法」の下で加速しており、発表済みのプロジェクトにより、同地域の生産能力への投資額は2024年の120億米ドルから2027年までに247億米ドルへと倍増する見込みです。アリゾナ州とニューヨーク州で行われている先進パッケージングのパイロットプロジェクトは、AIアクセラレータ向けに10マイクロメートル未満の配置を目指しており、太平洋横断の海運ルートへの依存度を低減させることを目的としています。サイバーセキュリティに配慮した生産フローに対する規制上の重視により、各工場はCMMCおよびIPC-1791の「トラステッド・ビルダー」認定の取得へと向かっています。
欧州では、自動車用パワー半導体およびワイドバンドギャップデバイスに注力しており、インフィニオンとSTマイクロエレクトロニクスが、800V EVインバーターを支援するための設備投資を牽引しています。同地域におけるRoHSの適用範囲拡大や、今後導入されるエコデザイン規則は、修理可能なPCBを後押ししており、選択はんだ付けおよびリワークプラットフォームへの需要を刺激しています。欧州の「スキル協定（Pact for Skills）」に基づく労働力のスキルアッププログラムは、IPCの認定インターコネクトデザイナーカリキュラムと連携しており、2029年までに14万6,000人の労働力不足を解消することを目指しています。
中東・アフリカ地域では、サウジアラビアやアラブ首長国連邦（UAE）が、EMS（電子機器受託製造）への優遇措置と公共料金の引き下げを組み合わせたテックパークに、政府系ファンドの資金を投入していることから、着実な進展が見られます。南アフリカのハウテン州ハブには、モジュール式のSMTラインを活用して、小ロット・多品目の修理注文を処理する通信機器のリファビッシャーが集まっています。とはいえ、インフラの不足や専門人材の限られた状況により、サハラ以南のほとんどの市場では、最先端設備の導入が抑制されています。
その他の特典：
- Excel形式の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 分析の前提条件と市場の定義
- 分析範囲
第2章 分析手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- IoTやウェアラブル機器の普及が、高密度PCBの需要を牽引しています
- 自動車用ADAS電子機器の普及
- 5Gインフラおよび高周波基板の拡大
- スマートフォンにおけるシステム・イン・パッケージ（SiP）の統合
- MicroLEDディスプレイの製造要件
- 新興国におけるEMS企業へのOEMアウトソーシング
- 市場抑制要因
- 高速実装ラインには多額の初期設備投資が必要となります
- 鉛フリーはんだの熱的制約による歩留まりの低下
- 半導体サプライチェーンの変動により、設備稼働率が低下しています
- AIを活用した検査システムにおける熟練労働者の不足
- バリューチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- ポーターのファイブフォース分析
- マクロ経済動向の影響分析
第5章 市場規模・成長率の予測
- コンポーネント別
- 受動部品
- 抵抗器
- コンデンサ
- 能動部品
- トランジスタ
- 集積回路
- 受動部品
- 装置の種類別
- 実装装置
- 高速ピックアンドプレース機
- はんだ付け装置
- リフロー炉
- ウェーブはんだ付けシステム
- 検査装置
- 自動光学検査（AOI）
- はんだペースト検査（SPI）
- X線検査
- スクリーン印刷装置
- 実装装置
- 組立ラインの種類別
- 多品種・少量生産（HMLV）
- 大量・多品種生産（HVHM）
- エンドユーザー産業別
- 民生用電子機器
- 自動車
- 産業用エレクトロニクス
- 航空宇宙・防衛
- 医療
- 通信・ITインフラ
- その他のエンドユーザー
- 地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- その他の欧州諸国
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- 韓国
- インド
- その他のアジア太平洋諸国
- 中東
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- その他の中東諸国
- アフリカ
- 南アフリカ
- その他のアフリカ諸国
- 北米
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- ASMPT Limited
- Fuji Corporation
- Yamaha Motor Co., Ltd.（SMT Division）
- Panasonic Holdings Corporation（Panasonic Smart Factory Solutions）
- Hanwha Precision Machinery Co., Ltd.
- Mycronic AB
- Juki Corporation
- Nordson Corporation
- Koh Young Technology Inc.
- Saki Corporation
- Test Research, Inc.（TRI）
- Viscom SE
- Europlacer Holdings Ltd.
- Shenzhen JT Automation Equipment Co., Ltd.
- Rehm Thermal Systems GmbH
- Heller Industries, Inc.
- MIRTEC Co., Ltd.
- Shenzhen NEODEN Technology Co., Ltd.
- Shenzhen JAGUAR Automation Equipment Co., Ltd.
- Hanwa Precision Machinery Co., Ltd.
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2～3営業日
