半導体製造装置：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
Semiconductor Equipment - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 160 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2123331
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概要
Mordor Intelligenceによると、半導体製造装置市場の規模は2026年に1,148億2,000万米ドルと推定されており、予測期間（2026年～2031年）のCAGR7.22％で推移し、2031年には1,627億米ドルに達すると見込まれています。
本レポートは、装置タイプ（フロントエンド装置、バックエンド装置）、サプライチェーン構成企業（統合デバイスメーカー、ファウンダリなど）、ウエハーサイズ（300mm、200mm、150mm以下）、最終用途産業（コンピューティング・データセンター、通信、自動車・モビリティなど）、および地域別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
世界の半導体製造装置市場の動向と洞察
AI、IoT、エッジデバイス向けノードへの急速な投資
人工知能（AI）の推論ワークロードと分散型エッジコンピューティングにより、プロセスノードは5nm未満へと移行しており、この領域ではウエハーあたりの装置集約度が急激に高まります。OpenAIは2025年、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）における先進ノードの生産能力を確保するため、5億米ドルを投じました。一方、MicrosoftとAmazon Web Services（AWS）は、それぞれ3nmのカスタム半導体について数十億米ドル規模の予約を行いました。ASMLは、2025年の第1～第3四半期におけるEUV装置の出荷台数が前年同期比で40％増加したと報告しました。対照的に、IoTデバイスは成熟した28nmおよび40nmのラインにとどまっていますが、新興のエッジAIアクセラレータは、22nmの無線周波数（RF）層と7nmのデジタルロジックを組み合わせているため、ファブは異種のダイを統合するヘテロジニアスパッケージングラインの導入を余儀なくされています。国際半導体技術ロードマップ（ITRS）は、2028年までに高性能チップの半数以上がチプレット・アーキテクチャを採用すると予測しており、それぞれに新たな組立、試験、および先進的なパッケージング装置が必要となります。
政府の補助金措置が製造設備投資を後押し
米国のCHIPS and Science ActやEUのChips Actといった法律により、従来は2年に及んでいた調達サイクルが短縮されています。Intelは、オハイオ州およびアリゾナ州の新規ファブ建設に向け、85億米ドルの助成金に加え、110億米ドルの融資保証を獲得し、2028年までに200台以上の最先端ツールを購入することを約束しました。Micron、Samsung、Rapidusは、それぞれニューヨーク州、韓国、日本において同様の政府支援を受けています。インドの電子・情報技術省は、マイクロンのグジャラート州組立施設に対し27億5,000万米ドルの支援を承認し、バックエンド・プラットフォームの受注を後押ししました。こうした優遇措置により、需要が2026年から2028年にかけて前倒しされることになり、半導体製造装置市場を押し上げる一方で、補助金が段階的に縮小された後の稼働率に関する懸念も生じています。
中国向け装置に対する輸出規制
2025年9月より、オランダ、米国、日本は、14nm未満のパターニングが可能なリソグラフィ、成膜、エッチング装置のライセンシング要件を厳格化し、中国のファブへの出荷を阻止しました。2025年上半期、中国の装置輸入額は前年同期比28％減少しましたが、現地のサプライヤーであるAdvanced Micro-Fabrication EquipmentおよびNaura Technology Groupは、ファブが旧世代の国産装置を採用したことで42％の成長を記録しました。この二極化により、欧米のベンダーはハイエンド製品の販売を台湾、韓国、北米に集中せざるを得なくなっていますが、中国のメーカーが技術格差を埋めた際には、長期的なシェア低下リスクに直面することになります。
セグメント分析
2025年、フロントエンド・プラットフォームは半導体製造装置市場シェアの70.33％を占め、2031年までCAGR8.16％で推移する見込みです。2025年には、各ファブが1台あたり4億米ドルを超える0.33-NAから0.55-NAのEUVシステムへ移行したため、リソグラフィーだけで総支出の35％を占めました。同年には、GAA構造において犠牲シリコン・ゲルマニウムの選択的除去が必要となることから、エッチング装置の売上高は9.2％増加しました。成膜装置、特にALDおよびCVDは、2nmプロセスの採用拡大に伴い8.7％成長しました。10nm以下ではインライン欠陥検出が必須となることから、計測・検査装置は10.1％拡大しました。
2025年には、バックエンド装置が半導体製造装置市場の29.67％を占め、CAGR6.8％で成長する見込みです。チプレット組立用のハイブリッドボンディング装置は2025年に11％増加し、一方、12ダイ・スタックの採用が進む中、高帯域幅メモリ用テスターは14％増加しました。洗浄装置およびフォトレジスト処理装置は、それぞれ7.4％の伸びを示しました。パッケージングの重要性が高まっているものの、最先端リソグラフィの資本集約性により、2031年を通じてフロントエンド・プラットフォームが売上高の首位を維持することが確実視されています。
ファウンダリは、TSMCの320億米ドルおよびSamsungの220億米ドルの設備投資計画に支えられ、2025年の装置購入額の52.92％を占めました。これに続き、集積デバイスメーカー（IDM）が28.24％を占め、Intelによる18オングストロームおよび20オングストロームのプロジェクトが主導しました。OSAT（半導体受託組立・試験企業）は18.84％を占めましたが、チプレット設計により複雑さがパッケージングへと移行するにつれ、CAGR7.84％が見込まれています。
この構造により、供給の優先順位が再編成されつつあります。ファウンダリはEUV、ALD、選択的エッチングに注力する一方、OSATはハイブリッドボンディング、TSV（シリコン貫通ビア）、ウエハーレベルファンアウトの生産ラインを展開しています。OSATの資本集約度が2020年の売上高の12％から2025年には16％へと上昇していることは、半導体製造装置市場全体における価値獲得のバランスが徐々に再調整されつつあることを示しています。
地域別分析
アジア太平洋地域は、2025年に52.97％のシェアで半導体製造装置市場を牽引し、2031年までCAGR9.07％を記録する見込みです。TSMCが3つのファブに100台以上のEUVシステムを導入したことから、台湾だけで2025年に280億米ドルの装置を輸入しました。これに続き、韓国は190億米ドルの支出を記録し、その内訳はファウンダリとメモリに分散しました。中国の輸入額は2024年の330億米ドルから2025年には240億米ドルへと減少しましたが、国内ベンダーが地元のファブに600台以上を出荷したことで、輸出規制の影響を部分的に相殺しました。
北米は2025年の売上高の24.8％を占め、Intel、Micron、Texas Instrumentsの拡張計画におけるリスクを軽減するCHIPS法の資金提供に後押しされ、CAGR8.3％で成長する見込みです。欧州は18.6％を占め、欧州半導体製造会社（ESMC）が自動車向けノードに特化した100億ユーロ規模のドレスデン工場を建設していることから、7.1％のペースで拡大しています。中東・アフリカは、各国の産業多角化プログラムに牽引され、合わせて2.1％を占めており、一方、南米の1.53％のシェアは主にブラジルの組立ラインに起因しています。
補助金制度の違いや地政学的リスクが、地域ごとの装置の配分に影響を与えています。同盟関係にある地域では高NA EUVの導入が進められている一方、中国は自国開発の28nmおよび14nmプロセスの生産能力を優先しており、半導体製造装置市場全体において、二極化した世界情勢がさらに強まっています。
その他の特典：
- エクセル形式の市場予測（ME）シート
- 3か月間のアナリストによるサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- 高度な家電製品やスマートフォンに対する需要の急増
- AI、IoT、エッジデバイス・ノードへの急速な投資
- 政府による一連の補助金措置（CHIPS法、EUチップ法など）が、半導体製造設備への設備投資を後押し
- GAAおよび高NA EUVへの移行に伴い、新たなツールセットが必要となる
- グリーン・ファブ改修ツールを推進するサステナビリティ要件
- 3D異種統合パッケージングの需要急増
- 市場抑制要因
- 極めて高額な設備投資と長い回収期間
- 特殊材料の供給不足により、工具の出荷が遅れている
- 中国向け工作機械に対する輸出規制
- 熟練した現場サービスエンジニアの深刻な不足
- 業界バリューチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- ポーターのファイブフォース分析
第5章 市場規模と成長予測
- 装置タイプ別
- フロントエンド装置
- リソグラフィ装置
- エッチング装置
- 成膜装置
- 計測・検査装置
- 洗浄装置
- フォトレジスト処理装置
- その他
- バックエンド装置
- 試験装置
- 組立・パッケージング装置
- フロントエンド装置
- サプライチェーン構成企業別
- 統合デバイスメーカー（IDM）
- ファウンダリ
- 半導体受託組立・試験企業（OSAT）
- ウエハーサイズ別
- 300 mm
- 200 mm
- 150 mm以下
- 最終用途産業別
- コンピューティング・データセンター
- 通信（5G、RF）
- 自動車・モビリティ
- 消費者向け電子機器
- 産業およびその他
- 地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 南米
- ブラジル
- アルゼンチン
- その他の南米諸国
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- その他の欧州諸国
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- インド
- 韓国
- ASEAN
- その他のアジア太平洋諸国
- 中東
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- その他の中東諸国
- アフリカ
- 南アフリカ
- ナイジェリア
- その他のアフリカ諸国
- 北米
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Applied Materials, Inc.
- ASML Holding N.V.
- Tokyo Electron Limited
- Lam Research Corporation
- KLA Corporation
- SCREEN Holdings Co., Ltd.
- Teradyne, Inc.
- Hitachi High-Tech Corporation
- Veeco Instruments Inc.
- ASM International N.V.
- Canon Inc.
- Nikon Corporation
- Onto Innovation Inc.
- Nova Ltd.
- Advantest Corporation
- Hanmi Semiconductor Co., Ltd.
- DISCO Corporation
- BE Semiconductor Industries N.V.
- Kulicke & Soffa Industries, Inc.
- FormFactor, Inc.
- Plasma-Therm LLC
- SUSS MicroTec SE
- Kokusai Electric Corporation
- Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.（AMEC）
- Naura Technology Group Co., Ltd.
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 160 Pages
- 納期
- 2～3営業日
