欧州のデータセンターラック：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
Europe Data Center Rack - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2119732
- カスタマイズ可能 お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。詳細はお問い合わせください。
- 適宜更新あり 本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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概要
Mordor Intelligenceによると、2026年の欧州データセンターラック市場規模は8億9,170万米ドルと推定されており、2025年の7億9,000万米ドルから拡大し、2031年には16億3,000万米ドルに達すると予測されています。
2026年から2031年にかけてのCAGRは12.87％となる見込みです。
本レポートは、ラックサイズ（クォーターラック、ハーフラック、フルラック）、ラック高さ（42U、45U、48U、その他）、ラックタイプ（キャビネット（密閉型）ラック、オープンフレームラック、壁掛けラック）、データセンタータイプ（コロケーション施設、エンタープライズおよびエッジ、その他）、材質（スチール、アルミニウムなど）、および国ごとに分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
欧州のデータセンターラック市場の動向と洞察
ハイパースケールの急速な拡大
ハイパースケール事業者は、欧州全土で前例のないペースで容量を拡大しており、標準的な1MWラックは実験的な存在ではなく、もはや当たり前となっています。プロジェクトのスケジュールは数ヶ月単位に短縮されており、サプライヤーは液冷対応が可能な状態で納入できるモジュラーフレームを事前に設計することが求められています。世界のクラウドプロバイダーが国境内で処理をローカライズしなければならないため、データ主権に関する規制がこの勢いをさらに加速させています。数万台規模の一括発注が規模の経済をもたらし、ハイパースケール事業者は設計パラメータを主導できるようになり、それらが事実上の欧州基準となっています。その結果、既存キャンパスでの更新サイクルが加速し、新規グリーンフィールドサイトでの設置面積が倍増することで、欧州のデータセンターラック市場が拡大しています。
高密度コンピューティングの普及拡大
現在、人工知能（AI）や機械学習クラスターは、1ラックあたり最大500 kWの電力を消費しており、従来のフレームの気流制限をはるかに上回っています。これに対し、欧州の施設では、新しいラック設計にボルトで固定できるダイレクト・トゥ・チップ（DTC）または液浸冷却モジュールを採用することで対応しています。熱性能が主要な仕様となりつつあることから、メーカー各社は、ラック筐体内に冷却液マニホールド、熱交換器、冗長ポンプキットを組み込むようになっています。高密度展開はもはやハイパースケール環境に限定されません。研究機関、自動車設計会社、金融トレーダーも専用のラックを調達しており、対象市場が拡大しています。GPUのロードマップが従来のサーバー世代の進化を上回るため、これらの導入によりリフレッシュ間隔が短縮され、欧州のデータセンターラック市場は販売台数の増加へと向かっています。
先進的なラックの高い初期設備投資（CAPEX）
マニホールドと冗長バスバーを統合した液冷フレームは、従来型の空冷キャビネットに比べて3～4倍のコストがかかります。特にワークロードがラックあたり50 kW未満にとどまる場合、明確な投資回収（ROI）の見通しが立たない限り、中小企業はこの割高なコストを負担することに躊躇します。コロケーション事業者は、プレミアムSKUへの需要と価格に敏感なテナントとのバランスを取らなければならず、多くの場合、主要顧客との契約が成立するまで本格的な展開を遅らせています。各国のインセンティブ制度は大きく異なり、補助金受給資格の要件がまちまちであるため、予算策定が複雑化しています。こうした財政的な障壁が導入のペースを鈍らせ、今後2年間の欧州データセンターラック市場のCAGRを数ポイント押し下げる要因となっています。
セグメント分析
2025年には、フルラックがユニット需要の大部分を占め、74.88％のシェアを獲得しました。企業が分散したハーフラックの設置スペースを、より少なく、より高密度なエンクロージャーに統合するにつれ、この優位性は継続しています。この形式は現在、コロケーション施設やハイパースケール・キャンパスからの大規模な注文の基盤となっており、各施設は、電源配線や冷却マニホールドを簡素化する均一な列を求めています。幅の広いフレームは、AIクラスターに不可欠な機能である、左右方向の冷却ループや大型の液浸冷却タンクに対応しています。一方、床面積のコストが高い小売店舗やマイクロエッジ施設では、クォーターラックが依然として好まれています。ベンダーがフルラック用に設計されたアクセサリー、ケーブルトレイ、背面ドア用熱交換器を大量生産することでサプライチェーンの効率化が進み、欧州のデータセンターラック市場におけるフルラックの主導的地位をさらに強固なものにしています。
事業者からは、ライフサイクルコストの観点からもフルラックが評価されています。寸法が統一されているため、データホールの改修時に再利用が可能となり、設備投資を削減できます。保守チームが携行する予備キットの数が減り、監視ソフトウェアでは数千台もの同一キャビネットに対して単一のテンプレートを適用できます。欧州のデータセンターラック業界では、5年以内に2倍に増加する可能性のあるワークロードを予測する上で、これらの特性を極めて重要視しています。特に、新しいチップのロードマップでは、1平方メートルあたりの消費電力がますます高まっているためです。その結果、ニッチなサイズが特殊な役割を担い続ける中でも、フルラックが主要な成長エンジンであり続けるでしょう。
従来の42U高は2025年においても60.95％のシェアを維持しましたが、需要は現在、天井高の要件を増やすことなく6ユニット分の追加スペースを確保できる48Uモデルへとシフトしています。施設所有者は、構造的な改修を回避しつつ、配電ユニットや液体マニホールドトレイのためのスペースを確保できるため、この段階的な密度向上を好んでいます。自動車設計、ゲノム研究、金融分析といった高成長分野では、追加された垂直クリアランスを活用できる高負荷のGPUノードが導入されています。欧州のデータセンター向け48Uモデル市場規模は、CAGR17.05％で拡大すると予測されており、他のどの高さカテゴリーよりも高い成長率を示すと見込まれています。
また、背の高いフォーマットでは、ネットワーク、電源、冷却のケーブル束をそれぞれ異なる垂直ゾーンに分離できるため、ケーブル管理も簡素化されます。メーカー各社はこれに対応し、ラックが部分的にしか設置されていない場合の不均一な重量配分に対処するため、フレームのねじれ耐性を強化しています。ラックの電力負荷が1 MWに近づくにつれ、振動や熱膨張下での安定性が極めて重要になります。このように、高さの進化は、高密度化と統合型流体冷却に向けた全体的な傾向を反映しており、新設および改修プロジェクト全体を通じて48Uの普及を後押ししています。
その他の特典：
- エクセル形式の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストによるサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- ハイパースケールの急速な拡大
- 高密度コンピューティングの導入拡大
- 政府によるデジタル化の取り組み
- コロケーションサービスの成長
- OCP準拠のオープンラック設計への移行
- 欧州のティア2都市におけるエッジ・マイクロデータセンターの急増
- 市場抑制要因
- 先進型ラックの初期設備投資（CAPEX）が高額であること
- サプライチェーンの混乱と鉄鋼価格の変動
- 厳しいエネルギー効率規制
- 熟練したラック統合技術者の確保が困難
- 業界バリューチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- ポーターのファイブフォース分析
- 市場におけるマクロ経済動向の評価
第5章 市場規模と成長予測
- ラックサイズ別
- クォーターラック
- ハーフラック
- フルラック
- ラックの高さ別
- 42U
- 45U
- 48U
- その他のラック高
- ラックタイプ別
- キャビネット（密閉型）ラック
- オープンフレーム型ラック
- 壁掛け型ラック
- データセンタータイプ別
- コロケーション施設
- ハイパースケールおよびクラウドサービスプロバイダーのデータセンター
- エンタープライズおよびエッジ
- 素材別
- 鋼
- アルミニウム
- その他の素材
- 国別
- ドイツ
- 英国
- フランス
- オランダ
- アイルランド
- スイス
- デンマーク
- スウェーデン
- イタリア
- スペイン
- ポーランド
- ノルウェー
- オーストリア
- その他の欧州諸国
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Schneider Electric SE
- Rittal GmbH and Co. KG
- Vertiv Group Corporation
- Eaton Corporation plc
- Legrand SA
- nVent Electric plc
- Dell Technologies Inc.
- Hewlett Packard Enterprise Co.
- Fujitsu Ltd.
- Cisco Systems Inc.
- Lenovo Group Ltd.
- Huawei Technologies Co. Ltd.
- International Business Machines Corp.
- Panduit Corp.
- Super Micro Computer Inc.
- Tripp Lite（Eaton）
- Chatsworth Products Inc.
- Black Box Corp.
- APC by Schneider Electric
- Vertiv（Geist）
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2～3営業日
