米国の半導体製造装置：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026～2031年）

Mordor Intelligenceによると、米国の半導体製造装置市場は2025年に128億9,000万米ドルの規模となり、2026年の144億4,000万米ドルから2031年までに248億3,000万米ドルに達すると推定されており、予測期間（2026～2031年）におけるCAGRは11.4％となる見込みです。

国内の半導体製造プロジェクトは、建設段階から設備導入段階へと移行しており、これによりウエハー加工、パッケージング、テスト、工場支援ツールに対する需要が増加すると予想されます。本レポートは、装置タイプ別（ウエハー製造装置／フロントエンド装置、組立・パッケージング装置、半導体テスト装置、ファブ施設・自動化・支援装置）、デバイスタイプ別（ロジックとマイクロコンポーネント、メモリ、マイクロプロセッサ、アナログ、その他）、エンドユーザー別（垂直統合型デバイスメーカー、ファウンドリ、OSAT企業、その他）に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。

米国の半導体製造装置市場の動向と洞察

CHIPS法によるインセンティブと国内ファブ建設の拡大

「CHIPS and Science Act」は、製造に対する直接的な奨励金として390億米ドル、研究開発インフラに対して110億米ドルを計上しています。2025年1月時点で、19社が40件の商用製造プロジェクトに対し、307億米ドルの助成金と55億米ドルの融資を受けています。35％の投資税額控除は、2026年12月31日までに建設を開始する対象プロジェクトに適用されるため、早期の設備発注が促進されます。TSMCは、アリゾナ州における12カ所の製造・パッケージング施設に2,650億米ドルを投じることを約束しています。Texas Instrumentsは、テキサス州とユタ州にある7つの米国ファブに600億米ドル以上を投資する計画です。

AIと高性能コンピューティングの処理能力拡大

AIデータセンターには、より最先端のロジック、より高帯域幅のメモリ、より高度なパッケージング能力が求められます。半導体産業協会（SIA）は、2025～2028年にかけて、AIデータセンターエコシステムのCAGRが56.3％に達すると予測しています。SEMIは、2026年の世界の300mmファブ用設備投資額が前年比25％増の1,420億米ドルに達すると見込んでおり、この増加はロジックとメモリの生産能力拡大によって支えられるものと予想しています。AIチップのフロントエンド製造用ウエハー加工装置の売上高は2025年に12％増加した一方、テスト装置の売上高は55％増加しました。2026年のウエハー製造装置への追加投資額の80％以上を、最先端ロジック、DRAM、先進パッケージングが占めました。これにより、成熟したノードやレガシー装置への需要ではなく、これらの生産分野に関与するサプライヤーにビジネス機会が集中することになります。

極めて高い資本集約度と長い設備投資回収期間

最先端の2nmファブには、総資本支出として180億～250億米ドルが必要であり、そのうち80％を装置が占めています。成熟ノードのプロジェクトでも依然として多額の投資が必要であり、28nm～65nmファブの平均資本支出は45億米ドルとなっています。SEMIは、2026～2028年にかけての世界の300mmファブ用設備投資総額が3,740億米ドルに達すると予測しています。設備の回収期間は、歩留まりや稼働率に応じて5年から8年に及ぶ場合があります。米国における建設費と運営費は、アジアの主要製造拠点に比べて依然として高水準にあります。こうした状況から、資金調達、インセンティブ条件、熟練したサービス要員、特殊部品の安定供給が、設備購入スケジュールにおいて重要な要素となっています。

セグメント分析

2025年の米国の半導体製造装置市場において、フロントエンド装置は最大の装置カテゴリーであり、市場収益の64.0％を占めました。リソグラフィ、成膜、エッチング、洗浄、化学機械研磨（CMP）、計測は、ウエハー製造フロー全体を通じて必要とされます。2nmのゲート・オール・アラウンド（GAA）構造では、原子層堆積、選択的エッチング、ゲート絶縁膜形成といったプロセスが必要となりますが、これらは旧式のFinFET装置群では完全には対応できません。ウエハーあたりのプロセス工程が増えるにつれ、チャンバー、消耗品、検査ポイントへの需要が高まっています。ASMLは、顧客の需要に応えるため、今後2年間でEUVとDUVの生産能力を毎年30％ずつ拡大する予定です。Applied Materialsは、2nmプロセスへの移行により材料集約度が高まるため、成膜とエッチングの成長率がリソグラフィを上回っていると述べています。

ヘテロジニアス集積に支えられ、組立・パッケージング装置は、最も急成長している装置カテゴリーとなりました。ワイヤボンディングとフリップチップシステムは、成熟ノードのアナログ、パワー、自動車用デバイスを引き続き支えています。CoWoS、ハイブリッドボンディング、ウエハーレベルファンアウトには、AIアクセラレータ用に、より専門的な装置が必要となります。TSMCが2027年までに月産5万枚のSoICウエハーを目標としていることから、追加のダイアタッチとハイブリッドボンディング装置が必要となると考えられます。2025年には、AIチップや積層型高帯域幅メモリの検証需要が高まったことから、テスト装置の売上高は55％増加しました。工場自動化、化学品・ガス供給、クリーンルームシステムも、最新の自動化アーキテクチャに基づいて設計された施設が建設されている米国におけるグリーンフィールドプロジェクトの恩恵を受けています。また、米国の半導体製造装置産業では、新工場が稼働当初から資材の移動やプロセス用ユーティリティを管理できる支援ツールも求められています。

その他の特典

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3か月間のアナリストによるサポート

よくあるご質問

• 米国の半導体製造装置市場の規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年に128億9,000万米ドル、2026年には144億4,000万米ドル、2031年までに248億3,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは11.4%です。
• CHIPS法によるインセンティブはどのような内容ですか？
  • 製造に対する直接的な奨励金として390億米ドル、研究開発インフラに対して110億米ドルが計上されています。
• AIデータセンターエコシステムのCAGRはどのくらいですか？
  • 2025～2028年にかけて、CAGRが56.3%に達すると予測されています。
• 米国の半導体製造装置市場におけるフロントエンド装置の市場シェアはどのくらいですか？
  • 2025年の米国の半導体製造装置市場において、フロントエンド装置は市場収益の64.0%を占めました。
• 最先端の2nmファブに必要な総資本支出はどのくらいですか？
  • 180億～250億米ドルが必要で、そのうち80%を装置が占めています。
• 半導体製造装置市場における主要企業はどこですか？
  • Applied Materials, Inc.、ASML Holding N.V.、Lam Research Corporation、Tokyo Electron Limited、KLA Corporationなどです。

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

• 市場概要
• 市場促進要因
  • CHIPS法によるインセンティブと国内ファブ建設の拡大
  • AIと高性能コンピューティングの処理能力拡大
  • 先端ノードの微細化とウエハーあたりの装置集約度の向上
  • 先進パッケージングとヘテロジニアス集積の導入
  • 国内サプライチェーンのレジリエンスと国家安全保障用調達
  • オールバニとその他の研究拠点における高NA EUVエコシステムの開発
• 市場抑制要因
  • 極めて高い資本集約度と長い設備投資回収期間
  • 熟練したフィールドサービスエンジニアの不足
  • 輸出規制と越境コンプライアンスの複雑さ
  • 半導体用部品と消耗品の国内不足
• バリューチェーン・サプライチェーン分析
  • 大手半導体メーカーによるサプライチェーンの現地化と戦略的投資
• 規制・政策情勢
• 技術とイノベーションの動向
  • 先端プロセスノードと次世代製造における技術的リーダーシップ
  • 国内の半導体製造能力の拡大
  • 「CHIPS and Science Act」がファブへの投資と設備需要を牽引
  • ウエハー製造、先進パッケージング、プロセス制御装置に対する需要の高まり
• 地政学的出来事が市場に与える影響の評価

第5章 市場規模と成長予測

• 装置タイプ別
  • ウエハー製造装置／フロントエンド装置（リソグラフィ、成膜、エッチング、洗浄、CMP、熱処理、フロントエンド計測・検査装置、その他）
  • 組立・パッケージング装置（ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、ウエハーバンプ形成、薄化、ダイシング、モールディング、その他）
  • 半導体テスト装置（自動テスト装置（ATE）、ウエハープローバー、テストハンドラー、バーンイン装置、最終テスト装置）
  • ファブ施設・自動化・支援装置（自動化システム、ウエハーハンドリングシステム、AMHS、薬液・ガス供給システム、チラー、クリーンルーム支援装置、その他）
• デバイスタイプ別
  • ロジックとマイクロコンポーネント（ロジックIC、マイクロプロセッサ、その他）
  • メモリ（DRAM、NAND、HBM、NOR、その他）
  • マイクロプロセッサ（MPU）
  • アナログ（電源管理IC、信号処理回路、インターフェースIC、その他）
  • ディスクリートデバイスとパワーデバイス（ダイオード、トランジスタ、MOSFET、その他）
  • センサ、MEMSと光電子デバイス（イメージセンサ、MEMSセンサ、その他）
• エンドユーザー別
  • 垂直統合型デバイスメーカー（IDM）
  • ファウンドリ
  • 半導体組立・テスト受託（OSAT）企業
  • その他（研究開発（R&D）とパイロットライン）

第6章 競合情勢

• 市場集中度
• 戦略的動向
  • 製品発売と技術アップグレード
  • 生産能力の拡大と米国での現地化
  • パートナーシップ、アライアンス、顧客との共同開発
  • 買収とポートフォリオの拡大
• 市場シェア分析
• 企業プロファイル
  • Applied Materials, Inc.
  • ASML Holding N.V.
  • Lam Research Corporation
  • Tokyo Electron Limited
  • KLA Corporation
  • SCREEN Holdings Co., Ltd.
  • Teradyne, Inc.
  • Advantest Corporation
  • Hitachi High-Tech Corporation
  • Plasma-Therm LLC
  • ASM International N.V.
  • Veeco Instruments Inc.
  • Onto Innovation Inc.
  • Nova Ltd.
  • Cohu, Inc.
  • FormFactor, Inc.
  • Kulicke and Soffa Industries, Inc.
  • BE Semiconductor Industries N.V.
  • EV Group
  • Nordson Corporation
  • ACM Research, Inc.
  • Ferrotec Holdings Corporation
  • Modutek Corporation

第7章 市場機会と将来の展望