自動車用プリント基板（PCB）：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）

Mordor Intelligenceによると、自動車用プリント基板の市場規模は、2025年の122億2,000万米ドルから2026年には129億米ドルへと拡大し、2026年から2031年にかけてCAGR5.56％で推移し、2031年には169億1,000万米ドルに達すると予測されています。

本レポートは、車両タイプ（乗用車および商用車）、推進タイプ（内燃機関車など）、PCBタイプ（単層など）、基板（リジッド（FR-4およびメタルコア）など）、用途（ADASおよび安全機能など）、自動化レベル（SAEレベル0～2など）、および地域別に分類されています。市場予測は、金額（米ドル）および数量（台数）で提示されています。

世界の自動車用プリント基板（PCB）市場の動向と洞察

EV販売台数の増加がPCB需要を牽引

電気自動車（EV）には、内燃機関車に比べて3～4倍の基板面積が組み込まれており、自動車用プリント基板市場全体の出荷数量を押し上げています。バッテリー管理システムは-40°Cから85°Cの範囲で動作し、それでもサブミリボルト単位の測定精度を維持する必要があるため、ガラス転移温度が160°Cを超える熱伝導性ラミネートの採用が求められています。銅を多用したレイアウトはインバーターの電流に対応できますが、特に銅のスポット価格が上昇している状況下では、材料費の増加を招いています。800 Vアーキテクチャへの移行に伴い、沿面距離の拡大が求められており、基板のフットプリントを拡大することなく絶縁性を維持するための、高度な誘電体の需要が加速しています。

ADASおよび安全規制の義務化

EUの「一般安全規則II」では、2024年7月から自動緊急ブレーキ（AEB）、車線維持支援、およびドライバーモニタリングが義務付けられます。これと並行して、米国でも2029年までに軽自動車へのAEB搭載が義務付けられる見通しです。レーダーおよびライダーアセンブリは77 GHzで厳密なインピーダンスを維持する必要があり、これにより高密度相互接続技術の採用が促進されています。ISO 26262の自動車安全完全性レベルDでは、文書化および検証の基準が引き上げられており、これにより、自動車用プリント基板市場において、すでに認定済みの生産ラインを運用している既存サプライヤーが実質的に優位に立つことになります。

複雑な設計と統合の課題

現代の車両では、わずか数センチメートルの基板面積内に、RF、電源、およびデジタルサブシステムが混在しています。炭化ケイ素（SiC）モジュールは175°C以上の温度に耐えるため、材料には低熱膨張係数が求められます。自動車用機能安全レイアウトに精通したエンジニアの不足が、市場投入までの時間を遅らせています。信頼性設計における試行錯誤のループを自動化した既存メーカーは、自動車用プリント基板市場における支配力をさらに強めています。

セグメント分析

2025年時点で、乗用車は自動車用プリント基板市場規模の61.42％を占めており、2031年までCAGR6.74％で拡大しています。機能豊富な車内空間、高度な駐車支援システム、および48Vネットワークにより、プレミアムグレードでは基板面積が5 m²以上に拡大しています。商用車フリートでは耐久性が重視されており、振動にさらされるブレーキやサスペンションのコントローラーには、メタルコア基板や厚銅FR-4基板が採用されています。したがって、乗用車の電動化とコネクティビティへの取り組みが販売量の成長を支え、自動車用プリント基板市場の規模の経済性を強化しています。

Eコマースの物流がゼロエミッションゾーンへと移行する中、商用バンは引き続き戦略的なサブセクターとなっています。予知保全テレマティクスにより、耐環境性に優れたテレマティクス用PCBへの需要が高まっています。バスおよびトラックセグメントは、インフラの整備が遅れているため、移行に時間がかかっています。しかし、これらのセグメントが電気駆動系を採用するようになると、基板の電力密度は急激に上昇し、自動車用プリント基板市場にとって新たな収益源となるでしょう。

2025年には、内燃機関車が自動車用プリント基板市場の54.96％を占め、市場規模を牽引しましたが、一方でバッテリー式電気自動車（BEV）はCAGR18.29％を記録し、自動車用プリント基板業界の成長の原動力となりました。バッテリー管理、インバーター、および車載充電器用基板には、800 Vシステムに対応するため、40 kV/mmを超える絶縁破壊強度が求められるようになりました。ハイブリッドモジュールは内燃機関と電気系の領域を併せ持つため、熱ゾーンが倍増し、接地絶縁が複雑化しています。内燃機関車は依然として販売台数の大部分を占めていますが、ターボ付き48Vマイルドハイブリッドへと移行しており、基本的な需要は確保されています。

BEV（バッテリー電気自動車）では、プリプレグに熱伝導性がありながら電気絶縁性を持つフィラーを使用することで、パワーMOSFETを冷却し、航続距離を延伸しています。ハイブリッド車の設計では、絶縁されたゲートドライバをエンジンコントローラと同じ基板上に組み込むことで、ワイヤーハーネスの小型化が図られています。地域ごとの推進システムの構成の違いが、各地域の設計センターの専門化を形作っており、これらすべてが自動車用プリント基板市場の多様化を促進しています。

地域別分析

アジア太平洋地域は2025年に自動車用プリント基板市場規模の60.05％を占め、2031年までCAGR8.18％を記録すると予測されており、自動車用プリント基板市場の量的な基盤としての地位を確固たるものにしています。中国は、大規模な工場と経験豊富なオペレーターを擁して主導的な立場にありますが、賃金の上昇や地政学的緊張により、「中国＋1」の調達戦略が進められています。タイ、マレーシア、ベトナムは、HDIやリジッドフレックス基板の製造が可能な近代的な工場と優遇措置を導入しており、OEMメーカーにサプライチェーンのレジリエンスをもたらしています。

北米はシェアは中程度ですが、炭化ケイ素インバーター、レーダーアレイ、サイバーセキュリティ対策を強化したテレマティクスなど、高付加価値のニッチ市場を掌握しています。デトロイトやオースティン周辺の設計サービス専門企業は、プロトタイプの反復開発期間を短縮しており、これは電気ピックアップトラックを発売するスタートアップ企業にとって極めて重要です。国内の基板およびチップ生産を促進する政策インセンティブにより、アジアとのコスト格差が徐々に縮小し、国内での基板受注が増加することで、自動車用プリント基板市場における同地域のシェアが拡大する可能性があります。

一方、欧州は依然としてエンジニアリングの強豪です。ドイツやスウェーデンの高級車ブランドは、ISO 26262に基づくトレーサビリティとゼロPPM契約を徹底しており、自動光学検査（AOI）やX線によるビアフィル検証を導入したサプライチェーンを優先しています。同大陸は48Vおよびゾーン型アーキテクチャの先駆者であり、自動車用プリント基板市場の進展において、現地の設計コンサルティング会社が依然として重要な役割を果たしています。南米および中東・アフリカ地域の貢献度は現時点では控えめですが、ブラジルやモロッコの現地組立工場は、輸入関税を回避するために地域内の基板供給源を模索しています。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストによるサポート

よくあるご質問

• 自動車用プリント基板の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の122億2,000万米ドルから2026年には129億米ドルへと拡大し、2031年には169億1,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは5.56%です。
• EV販売台数の増加がPCB需要に与える影響は何ですか？
  • 電気自動車（EV）には、内燃機関車に比べて3～4倍の基板面積が組み込まれており、自動車用プリント基板市場全体の出荷数量を押し上げています。
• ADASおよび安全規制の義務化について教えてください。
  • EUの「一般安全規則II」では、2024年7月から自動緊急ブレーキ（AEB）、車線維持支援、およびドライバーモニタリングが義務付けられます。
• 自動車用プリント基板市場における複雑な設計と統合の課題は何ですか？
  • 現代の車両では、わずか数センチメートルの基板面積内に、RF、電源、およびデジタルサブシステムが混在しており、信頼性設計における試行錯誤のループを自動化した既存メーカーが支配力を強めています。
• 乗用車と商用車の自動車用プリント基板市場におけるシェアはどのようになっていますか？
  • 2025年時点で、乗用車は自動車用プリント基板市場規模の61.42％を占めており、2031年までCAGR6.74％で拡大しています。
• アジア太平洋地域の自動車用プリント基板市場の予測はどうなっていますか？
  • アジア太平洋地域は2025年に自動車用プリント基板市場規模の60.05％を占め、2031年までCAGR8.18％を記録すると予測されています。
• 自動車用プリント基板市場における主要企業はどこですか？
  • Unimicron Technology Corp.、Chin Poon Industrial Co. Ltd、Meiko Electronics Co. Ltd、TTM Technologies Inc.、Samsung Electro-Mechanics Co. Ltdなどです。

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

• 市場概要
• 市場促進要因
  • EVの販売台数の増加がPCBの需要を後押しする見込みです
  • ADASおよび安全規制の義務化
  • コネクテッド・インフォテインメントの普及
  • 48 V車両アーキテクチャへの移行
  • Zonal E/Eアーキテクチャには、HDI基板およびフレキシブル基板が必要です
  • OEMによるOTAアップデート対応ECUの追求
• 市場抑制要因
  • 複雑な設計および統合上の課題
  • 銅価格の変動が利益率を圧迫しています
  • SiCパワーモジュールにおける熱信頼性の問題
  • 新規サプライヤーにおけるISO 26262安全監査サイクルの長期化
• バリュー・サプライチェーン分析
• 規制情勢
• 技術展望
• ポーターのファイブフォース分析

第5章 市場規模と成長予測

• 車両タイプ別
  • 乗用車
  • 商用車
• 推進タイプ別
  • 内燃機関車
  • バッテリー式電気自動車（BEV）
  • ハイブリッド車およびプラグインハイブリッド車
• PCBタイプ別
  • 単層
  • 2層
  • 多層
  • 高密度配線（HDI）
  • リジッドフレックス/ フレキシブル
• 基材別
  • リジッド（FR-4およびメタルコア）
  • フレキシブルポリイミド
  • リジッドフレックス
• 用途別
  • ADASおよび安全
  • パワートレインおよび電動化
  • ボディおよび快適性
  • インフォテインメントおよびコネクティビティ
  • 自動運転用コンピューティング
• 自動化レベル別
  • SAEレベル0～2
  • SAEレベル3
  • SAEレベル4～5
• 地域別
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • その他の北米諸国
  • 南米
    • ブラジル
    • アルゼンチン
    • その他の南米諸国
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • ロシア
    • その他の欧州諸国
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • 韓国
    • その他のアジア太平洋諸国
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • トルコ
    • 南アフリカ
    • その他の中東・アフリカ諸国

第6章 競合情勢

• 市場集中度
• 戦略的動向
• 市場シェア分析
• 企業プロファイル
  • Unimicron Technology Corp.
  • Chin Poon Industrial Co. Ltd
  • Meiko Electronics Co. Ltd
  • TTM Technologies Inc.
  • Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd
  • CMK Corporation
  • AT&S AG
  • Nippon Mektron Ltd
  • Zhen Ding Technology Holding
  • Shennan Circuits Co. Ltd
  • Ibiden Co. Ltd
  • Kinwong Electronic Co. Ltd
  • Amitron Corporation
  • Tripod Technology Corp.
  • Daeduck Electronics Co. Ltd
  • KCE Electronics PCL
  • STMicroelectronics N.V.
  • Infineon Technologies AG
  • Sanmina Corp.
  • Flex Ltd.

第7章 市場機会と将来の展望