世界と中国のPCB（AI PCB）産業とサプライチェーンの概観（銅張積層板、銅箔、電子用樹脂、電子用クロス、特殊機器）（2026年）

PCBの市場規模：爆発的な需要が市場の急速な成長を促進

世界のPCB産業は加速する成長傾向を示しています。世界のPCB産業に対する市場需要はさらに拡大し、主要PCBベンダーの今後の生産能力の拡大計画や設備更新のニーズが、PCBの産業チェーンの進歩と発展を大きく促進することになります。2024年、世界のPCB生産金額は735億6,000万米ドルに達し、2010年～2023年の世界のPCB生産金額のCAGRは2.2%となりました。通信部門とコンシューマーエレクトロニクス部門の後押しにより、2029年までに世界のPCB生産金額は946億6,000万米ドルに増加する見込みであり、2024年～2030年にCAGRで4.3%の成長が予測されています。

中国のPCB産業はレジリエントな成長を維持し、引き続き世界をリードしています。PCB産業の生産能力が中国へ継続的にシフトしていることや、通信、コンピューター、コンシューマーエレクトロニクス、カーエレクトロニクス、産業用制御、医療、航空宇宙などの下流部門からの需要が堅調に伸びていることに支えられ、近年の中国のPCB産業の成長率は概ね世界の平均を上回っています。世界最大のPCB生産拠点として、中国のPCB生産金額は2022年に438億4,000万米ドルに達しました。2010年～2022年の期間、中国のPCB生産金額のCAGRは6.6%に達し、世界の平均成長率を大幅に上回りました。2028年までに、中国のPCB生産金額はさらに464億7,000万米ドルに達すると予測されており、2023年～2028年の期間におけるCAGRは4.2%と見込まれています。現在、中国のPCB市場は安定した成長を示しており、今後の成長率は基本的に世界全体の成長率と同水準になると予測されます。

競合情勢の点から見ると、2024年、Zhen Ding Technologyが53億4,000万米ドルの収益で世界1位となり、次いでUnimicron TechnologyとDongshan Precisionが、それぞれ35億9,000万米ドルと34億1,000万米ドルの収益を記録しました。上位10社のベンダーのうち、中国本土のベンダーが3社、台湾のベンダーが5社を占めました。

動向1：組み込みプロセスがパワー半導体パッケージングのボトルネックを突破し、高集積化と効率的な放熱を実現

組み込みPCB技術は、3次元集積化と半導体レベルのプロセスを通じて受動部品やパワーチップを基板に埋め込むもので、システムの性能と集積性を大幅に向上させるとともに、従来のパッケージングにおけるワイドバンドギャップ半導体の利用における放熱などの課題を克服します。組み込みPCBパワーデバイスの製造には、主に「チップオンサブストレート（COS）」「チップインキャビティ（CIC）」「両面マイクロビア」の3つの主流プロセスがあります。

従来のPCB製造とは異なり、組み込みパワーチップ技術は生産環境に対して極めて高い要件を課しており、IC半導体プロセスの導入や高性能な機械とプロセスの用意が不可欠です。クリーンルームの要件やESD対策の遵守は基本的な前提条件となっており、生産ライン全体で非破壊的な取り扱いを行う必要があります。これにより、工場はもはや従来のPCB工場ではなく、半導体パッケージング製造プラントに近いものとなり、このことはPCB技術とパッケージング技術の深い融合を反映しています。

動向2：IC基板はチップパッケージングの中核材料であり、中国の巨大な市場が国産化を加速

IC基板はICチップを搭載する基板であり、ベアチップを保護し、外部と接続する役割を果たします。チップパッケージングの中核材料として、IC基板は高密度、高精度、高性能、薄型、軽量という特徴を備えています。ICパッケージ基板は一般的なPCBと比較して、基板厚、線幅・線間隔、製造プロセスなど、複数の技術的パラメーターに対してより高い要件が求められ、PCB産業における最高レベルの製造技術を代表しています。現在、台湾、中国、韓国、日本などの地域のメーカーが世界のIC基板市場を独占しており、主要メーカーは主にFC-BGA/ABFパッケージ基板などのハイエンド製品に注力しています。一方、国内のIC基板メーカーは、FC-CSPやBTパッケージ基板といった付加価値の低い製品に注力しており、依然として大きな格差がみられます。しかし、国内パッケージングメーカーが産業で主導的な地位を占めていること、サプライチェーンにおける自給自足と管理能力の必要性、さらにはAI、産業用インテリジェンス、自動運転などの部門における将来のチップ需要の触媒効果を考慮すると、ICパッケージング基板の国産化の進行は加速すると予測され、国内IC基板市場には幅広い見通しが開けています。

当レポートでは、世界と中国のPCB産業について調査分析し、市場規模と競合情勢、将来の成長動向、上流/下流産業の動向などの情報を提供しています。

目次

第1章 PCB産業の概要

• PCB産業のイントロダクション
• PCBの産業チェーン

第2章 PCB産業のデータと動向の分析

• PCBの市場規模と競合情勢
• PCBの市場データ：セグメント別
• PCBの将来の成長動向
• 動向1：CoWoP/直交バックプレーンはPCBプロセス/材料に新たな要件を課し、全体的な価値を直接的に高める
• 動向2：組み込みプロセスがパワー半導体パッケージングのボトルネックを打破し、高集積化と効率的な放熱を実現
• 動向3：IC基板はチップパッケージングの中核材料であり、巨大な国内市場が国産化を加速
• 動向4：AI時代においてHDIは徐々に主流になりつつあり、その生産金額は徐々に増加している

第3章 PCBの下流産業のデータと動向

• AIサーバー
• コンシューマーエレクトロニクス

第4章 PCBの上流産業のデータと動向

• 電子用樹脂
• 銅張積層板（CCL）
• 銅箔
• PCB特殊機器
• 電子用ファブリック

第5章 PCBベンダー

• WUS Group
• Shenghong Technology
• Kinwong
• Shengyi Electronics
• Shennan Circuits
• Dongshan Precision
• Avary Holding
• Shenzhen Fastprint Circuit Tech
• Xiamen Hongxin Electronics
• Aoshikang Technology
• Bomin Electronics
• Suntak Technologyy
• Olympic Circuit Technology
• Huizhou CEE Technology
• Delton Technology