中国のGPU冷却ソリューション：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）

Mordor Intelligenceによると、中国のGPU冷却ソリューション市場規模は、2025年に32億3,000万米ドル、2026年に41億1,000万米ドルとなり、2031年までに156億米ドルに達すると予測されており、2026年から2031年にかけてCAGR30.59％で成長すると見込まれています。

本レポートは、冷却技術（空冷、水冷、ダイレクト・トゥ・チップ、浸漬冷却など）、冷却レベル（コンポーネントレベル冷却、サーバーおよびラックレベル冷却）、導入形態（ハイパースケールおよびクラウド、エンタープライズ、政府・研究機関向けHPC、エッジ）、およびGPU電力密度（300W未満、300W～700W、700W以上）ごとに分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。

中国のGPU冷却ソリューション市場の動向と洞察

中国のハイパースケールデータセンターにおけるAIクラスターの急速な拡大

ByteDanceによるVNETとの500メガワット規模のコロケーション契約や、DeepSeekによる内モンゴルでの建設事例は、ラックあたりの消費電力が50キロワットを超えている現状を浮き彫りにしています。このレベルでは、熱力学的に空気冷却による熱伝達経路を維持することが不可能となります。アリババクラウドの張北キャンパスでは、液浸タンクと風力発電を組み合わせることでPUEを1.09まで低減し、液体冷却システムがエネルギー目標とESG目標の両方を満たし得ることを実証しました。第15次五カ年計画では、事業者に対し、コンピューティング設備と再生可能エネルギーを併設するよう指示しており、これにより建設サイクルが1年未満に短縮されています。プレハブ式のマニホールド、密閉型冷却ループ、遠隔試運転サービスを備えたベンダーは、現在数週間で受注を確定させており、中国のGPU冷却ソリューション市場において戦略的な優位性を確立しています。

国内GPU製造およびエコシステムの現地化に対する政府の優遇措置

工業情報化部は、コールドプレート、ポンプ、熱交換器において国産部品の使用を認証したサーバーメーカーに対し、税還付措置を提供しています。ファーウェイが2026年3月に発表した「Xinghe AI Fabric 2.0」スイッチは、液体冷却チャネルを内蔵しており、ラックの設置面積を30％削減すると同時に、中国国内での調達を定着させています。上海と深センでは、研究機関と部品サプライヤーを結集した液体冷却試験ラボが開設され、プロトタイプの開発サイクルが6ヶ月から8週間に短縮されました。これらの措置により、供給のレジリエンスが確保され、2027年に施行される中国のRoHSフッ素化合物規制への準拠までの期間が短縮されます。

液体冷却および液浸冷却インフラに伴う高額な初期設備投資

ターナー・アンド・タウンゼンド社のデータセンターコスト指数によると、ダイレクト・トゥ・チップ（DTC）ループでは設備投資が15～25％増、液浸タンクでは40～60％増となり、10 MW規模の建設には300万～600万米ドルの追加費用がかかります。ハイパースケーラー企業は長期契約を通じてこの費用を償却していますが、西安や成都の中小企業はアップグレードを先送りすることがよくあります。産業用電力料金が0.06米ドル/kWhを下回る地域では、液浸冷却の投資回収期間が4年以上に及ぶため、多くの事業者が空冷に縛られ、中国のGPU冷却ソリューション市場の一部が鈍化しています。

セグメント分析

液浸冷却は、電力使用効率（PUE）を1.10未満に低減しようとするハイパースケールデータセンター事業者からの需要増加に支えられ、冷却技術の中で最も高い成長率（CAGR 25.50％）を記録すると予想されています。2025年には、空冷が47.04％という大きなシェアを占めており、これは電力密度が500ワット未満のラックにおける空冷の定着を反映しています。しかし、AIワークロードの増加に伴い、ラックレベルの熱負荷が高まっており、運用事業者は熱効率を向上させ、より高い演算密度に対応するために、液体冷却ベースの代替手段を採用するようになっています。床荷重制限や天井高の制約により、完全浸漬タンクの導入が現実的でない既存施設（ブラウンフィールド）では、ダイレクト・トゥ・チップ冷却ループへの後付け導入がますます進められています。北京でのパイロット導入において、Inspur社のコールドプレートキャビネットはPUE 1.15を達成し、既存のデータセンター環境における液体冷却の実用性を実証しました。また、企業が施設を全面的に再設計することなく、AIサーバーをレガシーITインフラと並行して運用しようと模索する中、ファンウォールと背面ドア型熱交換器を組み合わせたハイブリッド冷却システムも注目を集めています。

アリババクラウドの張北（チャンベイ）施設では、浸漬冷却と余剰風力発電を組み合わせており、中国のGPU冷却ソリューション市場において、再生可能エネルギーが豊富な地域の競争力を高めています。Sugon社のC8000メガワット級浸漬タンクは、高性能コンピューティングやAIワークロード向けに設計された超高密度冷却アーキテクチャへと、国内企業が直接進歩できる能力をさらに実証しています。空冷は、工場ホールや同様の分散環境におけるエッジ推論の導入、特にGPUの消費電力が300ワット未満の場合において、引き続き有用であると見込まれています。その結果、市場セグメンテーションは導入タイプごとに続く可能性が高いでしょう。液体冷却技術は、高密度コンピューティングと高度な熱管理を必要とする新しいAIクラスターの導入において主流となる見込みですが、既存のデータセンターの大部分は、効率の段階的な向上に支えられた最適化された空冷システムに引き続き依存することになるでしょう。

2025年には、サーバーおよびラックレベルのループが59.02％の市場シェアを占め、導入の簡素化やOEM保証との整合性により、CAGR26.10％という堅調な成長が見込まれています。これらのソリューションは、運用を効率化し、データセンターの冷却システムの複雑さを軽減できることから、注目を集めています。シュナイダーエレクトリックの「EcoStruxureスキッド」は、マニホールドをラックの背面に配置するという革新的な設計を採用しており、運用担当者は列ごとに段階的に液体冷却を導入することができます。この段階的なアプローチは、運用の柔軟性を高めるだけでなく、導入時のダウンタイムも最小限に抑えます。一方、ファーウェイの液体冷却式51.2 Tbpsスイッチは、ピーク密度性能に優れており、高性能環境において好まれる選択肢となっています。しかし、単一のハードウェアロードマップに依存しているため、多様なハードウェアオプションを求める運用事業者にとっては柔軟性に欠けるという課題があります。

通信事業者は、将来のシリコン移行に伴うリスクを軽減するための戦略的措置として、ラックループをますます好むようになっており、これは中国のGPU冷却ソリューション市場における重要な要素となっています。この傾向は、CDCCが2025年に実施した調査で特に顕著であり、管理職の68％が新しいデータホールにはラックループを選択すると回答しました。ラックループは拡張性と適応性を備えており、進化する技術的ニーズに対応する信頼性の高い選択肢となっています。しかし、AMDの1,400ワットMI355Xの発売が間近に迫っていることから、特にトップクラスのAIトレーニング施設において、コンポーネントレベルのコールドプレートへの移行が進むと予想されます。これらのコールドプレートは、高度なGPUの高い熱出力を管理するために不可欠となる可能性が高く、2028年以降、市場力学を徐々に変えていくでしょう。この予想される変化は、将来の技術進歩に対応するために、事業者が冷却戦略のバランスを取る必要性を浮き彫りにしています。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストサポート

よくあるご質問

• 中国のGPU冷却ソリューション市場の規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年に32億3,000万米ドル、2026年に41億1,000万米ドル、2031年までに156億米ドルに達すると予測されています。CAGRは30.59%です。
• 中国のハイパースケールデータセンターにおけるAIクラスターの拡大に関する事例は何ですか？
  • ByteDanceによるVNETとの500メガワット規模のコロケーション契約や、DeepSeekによる内モンゴルでの建設事例があります。
• 政府の優遇措置はどのようなものですか？
  • 工業情報化部は、国産部品の使用を認証したサーバーメーカーに対し、税還付措置を提供しています。
• 液体冷却および液浸冷却インフラにかかる初期設備投資はどのくらいですか？
  • ダイレクト・トゥ・チップループでは設備投資が15～25％増、液浸タンクでは40～60％増となり、10 MW規模の建設には300万～600万米ドルの追加費用がかかります。
• 液浸冷却の成長率はどのくらいですか？
  • 液浸冷却はCAGR 25.50%で成長すると予想されています。
• 2025年のサーバーおよびラックレベルのループの市場シェアはどのくらいですか？
  • 59.02%の市場シェアを占めると予測されています。CAGRは26.10%です。
• 中国のGPU冷却ソリューション市場における主要企業はどこですか？
  • Asetek A/S、CoolIT Systems Inc.、Schneider Electric SE、Inspur Electronic Information Industry Co., Ltd.、Lenovo Group Limited、Huawei Technologies Co., Ltd.、Alibaba Cloud、Tencent Cloud Computing、Sugon Information Industry Co., Ltd.などです。

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

• 市場概要
• 市場促進要因
  • 中国のハイパースケールデータセンターにおけるAIクラスターの急速な拡大
  • 国内GPU製造およびエコシステムの現地化に向けた政府の支援策
  • 次世代アクセラレータにおいて、GPUの熱設計電力（TDP）が700Wを超える水準へと上昇しています
  • 仮想通貨マイニングファームにおける液浸冷却の導入拡大
  • スマート製造ゾーンにおけるエッジ推論ノードの導入
  • 中国北部における地域暖房のための廃熱回収の統合
• 市場抑制要因
  • 液体冷却および液浸冷却インフラにかかる多額の初期設備投資
  • 中国RoHSに準拠したフッ素系不使用の誘電液の供給が限られている
  • 水冷システムの設計・保守における人材不足
  • 水不足に悩む北部諸州におけるグリッド水使用規制
• 業界バリューチェーン分析
• 規制情勢
• 技術展望
• マクロ経済要因が市場に与える影響
• ポーターのファイブフォース分析

第5章 市場規模と成長予測

• 冷却技術別
  • 空冷
  • 液体冷却（ダイレクト・トゥ・チップ）
  • 浸漬冷却
  • ハイブリッド冷却
• 冷却レベル別
  • コンポーネントレベルの冷却
  • サーバーおよびラックレベルの冷却
• 展開別
  • ハイパースケールおよびクラウド
  • 企業
  • 政府・研究機関（HPC）
  • エッジ
• GPUの電力密度別
  • 300W未満
  • 300W～700W
  • 700W以上

第6章 競合情勢

• 市場集中度
• 戦略的動向
• 市場シェア分析
• 企業プロファイル
  • Asetek A/S
  • CoolIT Systems Inc.
  • Schneider Electric SE
  • Inspur Electronic Information Industry Co., Ltd.
  • Lenovo Group Limited
  • Huawei Technologies Co., Ltd.
  • Alibaba Cloud（Alibaba Group Holding Limited）
  • Tencent Cloud Computing（Beijing）Co., Ltd.
  • Sugon Information Industry Co., Ltd.
  • GRC（Green Revolution Cooling, Inc.）
  • Submer Technologies SL
  • Nautilus Data Technologies, Inc.
  • Iceotope Technologies Ltd.
  • Haier Smart Home Co., Ltd.
  • Chilldyne Inc.
  • Asperitas BV
  • Midea Group Co., Ltd.
  • Vertiv Holdings Co.
  • Delta Electronics, Inc.
  • Fujitsu Limited

第7章 市場機会と将来の展望