GPUファブリック:市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測(2026年~2031年)
GPU Fabric - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 171 Pages
- 納期
- 2~3営業日
- 商品コード
- 2099415
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概要
Mordor Intelligenceによると、GPUファブリック市場の規模は、2025年の456億米ドルから2026年には918億米ドルへと拡大し、2031年までに2,273億米ドルに達すると予想されており、2026年から2031年にかけてCAGR22.64%で成長すると見込まれています。

本レポートは、コンポーネント(ハードウェア、ソフトウェア、サービス)、ファブリックタイプ(スケールアップ、スケールアウトなど)、インターコネクト技術(PCIeベースのファブリック、NVLinkおよび独自開発のGPUファブリックなど)、用途(AIトレーニング、AI推論など)、エンドユーザー(エッジAIおよび分散コンピューティング、企業など)、地域ごとに分類されています。市場予測は金額(米ドル)ベースで提示されています。
世界のGPUファブリック市場の動向と洞察
ハイパースケールデータセンターにおけるAIクラスタ密度の増加
クラスター密度の増加は、GPUファブリック市場の計画の在り方を変えつつあります。これは、1つのラック内および接続されたラック全体におけるアクセラレータの数が、従来のネットワーク設計が対応できる速度を上回るペースで増加しているためです。NVIDIAは、同社のVera Rubinプラットフォームが2026年に本格生産に入り、72個のRubin GPUを中核とするラックスケール構成から、8ラックにまたがる576個のGPUへの拡張が可能になると発表しました。これにより、クラスター内のノンブロッキング帯域幅の重要性が高まっています。この変化は、GPUファブリック市場がもはや導入されたGPUの数だけで牽引されるものではないことを意味します。なぜなら、効果的な利用率は、レイテンシのボトルネックを生じさせることなく、高密度ドメイン間でトラフィックがスムーズに移動できるかどうかにますます依存するようになっているからです。2026年に出荷され、102.4 Tbpsの容量を持つBroadcomの「Tomahawk 6」は、スイッチ用シリコンが従来のエンタープライズワークロードではなく、この密度段階に特化して設計されていることを示しています。また、アリスタも2026年に、大手クラウド事業者によって検証済みの1.6Tシステムを搭載した「7060XE7シリーズ」を発売しました。これは、ラックスケールAIトラフィックが、今や実際の調達決定に影響を与えていることを裏付けています。その結果、GPUファブリック市場では、高価なアクセラレータをワークロードサイクルのより長い期間にわたって稼働させ続けることができる、スイッチング、オプティクス、オーケストレーションの各レイヤーへの価値がますます高まっています。
高帯域幅GPU相互接続アーキテクチャの拡大
GPUファブリック市場が進展している背景には、ラック内のGPUリンクから、マルチラックおよびマルチサイト間の接続に至るまで、複数のレイヤーにおいて相互接続アーキテクチャが同時に改善されている点もあります。NVIDIAのNVLinkプラットフォームは現在、GPU間双方向で3.6 TB/sの帯域幅をサポートしており、NVLink Switchを介して576個のGPUを260 TB/sで接続することで、スケールアップ設計の上限を大幅に引き上げています。また、NVIDIAは2025年に、分散型データセンターを統合されたAIスーパーファクトリーとして接続するための「Spectrum-XGS Ethernet」を導入しました。これにより、ファブリックの役割は、ローカルクラスターの機能から、より広範な施設レベルのアーキテクチャへと拡大しました。Broadcomの「Tomahawk 6」やAristaの「7060XE7」ポートフォリオは、GPUファブリック市場のオープンスタンダード分野が、1.6Tクラスのスイッチングプラットフォームへと迅速に移行することで、この変化に歩調を合わせていることを示しています。これが重要なのは、購入者が、パフォーマンスと柔軟性の間でトレードオフを強いられる単一のトポロジーではなく、相互に連携するスケールアップ、スケールアウト、およびスケールアクロスといったオプションをますます求めているためです。したがって、GPUファブリック市場は、トラフィック量の増加だけでなく、オペレーターがトレーニング、推論、および地理的に分散したワークロードに合わせてアーキテクチャを選択できる、より幅広い導入選択肢からも恩恵を受けています。
高度なパッケージングとHBMの供給制約
GPUファブリック市場は依然として、完全なAIシステムがどれほど迅速に製造できるかに依存しており、そのため、高度なパッケージング技術と高帯域幅メモリの入手可能性が、導入リスクの中心に位置し続けています。NVIDIAによる「Vera Rubin」の2026年量産開始計画、およびHPEやDellによる高密度Rubinシステムに関する発表は、次世代プラットフォームが、はるかに高いラック密度と、より厳しい統合要件を伴って実環境へ導入されつつあることを明確に示しています。スイッチ、光通信、ネットワークが準備できていても、コアとなるアクセラレータ・システムが計画より遅れて到着すれば、GPUファブリック市場はフルスピードで収益化できません。この不整合により、事業者は相互接続への投資を段階的に行い、稼働開始を遅らせ、まだ導入待ちの状態にあるハードウェアのためにインフラを温存せざるを得なくなります。この影響は、大規模なクラスターにおいて最も顕著であり、1つのシステム層が欠けるだけで、それに依存する複数のファブリック層全体の稼働が延期される可能性があります。そのため、アクセラレータ・パッケージレベルでの供給制約は、GPUファブリック市場が需要を実際の導入へと転換できる速度に対する実質的な上限として依然として作用しています。
セグメント分析
2025年、ハードウェアはGPUファブリック市場シェアの90.11%を占めており、これによりコンポーネント構成はスイッチ、NIC、ケーブル、光モジュールに大きく偏った状態が続きました。サービス分野は2031年までCAGR24.21%で拡大すると予測されており、これは成長が物理的な導入を超えて、設計支援、最適化、監視、およびマネージド運用へと移行していることを示しています。この構造は、GPUファブリック市場の現在の収益の大部分が依然として導入済みのハードウェアから得られていることを意味しますが、AIクラスターの運用複雑性により、トラフィックのバランスを維持し、利用率を安定させるレイヤーへと、より多くの価値がシフトしつつあります。2024年、ジュニパーは、AIデータセンターの運用事業者が、InfiniBandとRDMA over Converged Ethernetを比較する際、単にハードウェアの仕様だけでなく、スイッチングの結果をソフトウェアポリシーや運用制御と結びつける傾向が強まっていることを明らかにしました。そのため、現在ではハードウェアが依然として最大の支出項目であるにもかかわらず、GPUファブリック市場ではより広範なサービス機会が拡大しつつあります。
ソフトウェア分野は依然として金額ベースでは最小規模ですが、類似した物理システム間でGPUファブリック業界がパフォーマンスを差別化する方法において、その重要性は高まりつつあります。NVIDIAのNVLinkおよびSpectrum-Xをめぐるフルスタックアプローチ、AristaのEOS運用モデル、そしてジュニパーの自動化主導のポジショニングはすべて、ベンダーがポリシー、テレメトリ、輻輳管理、および復旧が処理される運用層の制御を望んでいることを示しています。そのため、高密度なAIファブリックのトラブルシューティングは数千台のGPUにわたる稼働率に影響を及ぼす可能性があるため、購入者がサービスを単なる追加機能として扱う可能性は低くなっています。推論処理の拡大もこの変化に拍車をかけています。オペレーターは、固定されたトレーニング・トポロジーよりも、異なるプールやデプロイメント・タイプ間の動的なトラフィック・ステアリングをますます必要としているからです。また、企業が1つの環境内で独自システムとオープンシステムを混在させるようになるにつれ、GPUファブリック市場ではライフサイクル・サポートへのニーズも高まっています。長期的に見ると、セグメント構成から、ハードウェアが絶対的な売上高で引き続き主導的な地位を維持する一方で、ソフトウェアとサービスがGPUファブリック業界における戦略的価値のより大きなシェアを占めるようになることが示唆されています。
2025年時点で、スケールアウトはGPUファブリック市場規模の49.33%を占めており、これは大規模なAIトレーニング環境において、マルチノードのInfiniBandおよびイーサネット環境が引き続き利用されていることを反映しています。スケールアップは2031年までCAGR24.62%で拡大すると予測されており、ラックスケールのAIシステムが普及するにつれ、最も急成長するファブリックタイプとなる見込みです。この構成比は、GPUファブリック市場がスケールアウトを放棄しているわけではなく、緊密に連携したメモリおよび帯域幅ドメイン内に、より多くのGPUを収容する構成を重視していることを示しています。NVIDIAのNVLinkプラットフォームは、8つのラックにまたがる576個のGPUを260 TB/sで接続するスケールアップアーキテクチャをサポートしており、これがラックレベルの密度が投資をこのセグメントに引き寄せている理由の一つとなっています。レイテンシに敏感なトレーニングや大規模モデルの連携において、より直接的なリンクと外部ネットワークホップの削減がメリットとなる場合、そのパフォーマンス上の魅力は最も高まります。
「スケール・アクロス」は3つのうち最も規模が小さいままですが、一部の事業者が、別々のデータセンターを、あたかも1つの連携したAI環境のように機能させたいと望んでいるため、GPUファブリック市場に重要な戦略的層を加えています。NVIDIAは2025年にその目的のために「Spectrum-XGS Ethernet」を導入し、これにより「スケール・アクロス」は、単なる「スケールアウト」の概念的な拡張ではなく、商用カテゴリーとして正式に確立されました。実用的な意味合いとしては、購入者は現在、ラックローカルのパフォーマンス、マルチラック拡張、および地理的に分散した容量の3つの中から、より明確な選択ができるようになりました。「スケールアップ」は、新しいシステムでラックあたりのアクセラレータ数が増加するにつれて、引き続き拡大していくと見込まれます。一方、「スケールアウト」は、クラスタの広範な拡張や相互運用性にとって依然として不可欠です。「スケール・アクロス」が最も重要となるのは、各拠点が依然として1つの大規模なコンピューティング環境の一部として運用される必要がある、主権性や耐障害性を重視した導入環境でしょう。これら3つのレイヤーを総合的に見ると、GPUファブリック市場は、単一の標準アーキテクチャに収束するのではなく、構造的に多様化しつつあることがわかります。
地域別分析
2025年、北米はGPUファブリック市場シェアの38.44%を占め、最大の地域市場となりました。この地域が主導的な地位にあるのは、ハイパースケーラーの集中、成熟したAIインフラへの投資、そしてラックスケールシステムやオープンAIスイッチングプラットフォームを構築する主要ベンダーへの直接的なアクセスが組み合わさっているためです。Arista社の2026年の製品投入は、米国の主要クラウド事業者によって支持されており、北米での導入が次世代イーサネットファブリックハードウェアをいかに迅速に吸収しているかを示しています。また、NVIDIAによる2026年の「Vera Rubin」量産拡大も、高密度スケールアップ型AIインフラの最初の大規模な実証の場としての北米の役割をさらに強固なものにしています。ブロードコムによる「Tomahawk 6」の出荷も、この優位性をさらに高めています。というのも、この地域は、オープンスタンダードに基づくAIクラスターの拡張を支えるスイッチ用シリコンの主要な供給先であり続けているからです。
欧州は、デジタル主権や監査可能なAI導入が地域全体で重要な購入テーマとなっているため、GPUファブリック市場において依然として重要な位置を占めています。欧州のバイヤーは、AI環境全体におけるデータ管理、データ居住地、ガバナンスをより重視する傾向があるため、IBMの2026年「Sovereign Core」リリースはこの傾向とよく合致しています。また、同地域は、研究用コンピューティングの需要や、パブリッククラウドへのアクセスだけでなく、国や機関専用のシステムに対する継続的な関心からも恩恵を受けています。欧州はハイパースケーラーの規模において北米には及ばないかもしれませんが、GPUファブリック市場においては、主権、企業、研究主導の調達といった幅広い組み合わせを引き続き支えています。
アジア太平洋地域は、2031年までに24.42%という地域別で最も高いCAGRで推移すると予測されており、GPUファブリック市場において最も力強い拡大が見込まれています。同地域全体の成長は、より大規模なローカルAI能力と、半導体サプライチェーンにおけるより強固な地位を求める経済圏における、積極的なインフラ構築を反映しています。HPEとDellはともに、2026年の提供開始を予定した高密度のRubinベースのシステムを発表しており、こうした製品ロードマップは、容量の拡大に伴い、同地域が求める新しいオンプレミス型およびパートナー主導の導入ニーズを支えるものです。アジア太平洋地域のGPUファブリック市場は、重要なメモリ、パッケージング、光学部品のエコシステムに地理的に近いという利点も享受していますが、一方で、それらのバリューチェーン自体がプレッシャーの要因となる可能性もあります。南米、中東・アフリカは、現在の市場規模では依然として小さいもの、政府機関、企業、クラウド接続型AI導入における今後の需要拠点として重要な位置を占めています。その結果、現在では北米が最大の導入ベースを維持しているもの、地域ごとの需要はより分散化しつつあります。
その他の特典:
- エクセル形式の市場予測(ME)シート
- 3ヶ月間のアナリストサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- ハイパースケールデータセンターにおけるAIクラスタ密度の上昇
- 帯域幅の拡大に向けた、銅配線からコパッケージド・オプティクスへの移行
- 高帯域幅GPU相互接続アーキテクチャの拡大
- 水冷式GPUインフラの拡大
- ソブリンAIおよびオンプレミス型GPUの導入拡大
- イーサネットおよびInfiniBandによるコンバージド・ファブリックの導入拡大
- 市場抑制要因
- 先進パッケージングおよびHBMの供給制約
- 高電力密度と冷却の複雑さ
- 独自ソフトウェア・スタックによるロックインのリスク
- 輸出規制と国境を越えた展開における摩擦
- マクロ経済要因が市場に与える影響
- 業界バリューチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- ポーターのファイブフォース分析
第5章 市場規模と成長予測
- コンポーネント別
- ハードウェア
- ソフトウェア
- サービス
- ファブリックタイプ別
- スケールアップGPUファブリック
- スケールアウト型GPUファブリック
- スケール・アクロスGPUファブリック
- インターコネクト技術別
- PCIeベースのファブリック
- NVLinkおよび独自開発のGPUファブリック
- InfiniBandファブリック
- イーサネットベースのファブリック
- コパッケージド・オプティクス・ベースのファブリック
- 用途別
- AIトレーニング
- AI推論
- 高性能コンピューティング
- クラウドおよびデータセンターのワークロード
- エッジAIおよび分散コンピューティング
- エンドユーザー別
- ハイパースケーラーおよびクラウドサービスプロバイダー
- 企業
- 政府および研究機関
- 通信事業者
- 地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- その他の欧州諸国
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- 韓国
- インド
- 東南アジア
- その他のアジア太平洋諸国
- 南米
- 中東・アフリカ
- 北米
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- NVIDIA Corporation
- Broadcom Inc.
- Arista Networks, Inc.
- Cisco Systems, Inc.
- Marvell Technology, Inc.
- Advanced Micro Devices, Inc.
- Intel Corporation
- Hewlett Packard Enterprise Company
- Dell Technologies Inc.
- Super Micro Computer, Inc.
- Juniper Networks, Inc.
- Huawei Technologies Co., Ltd.
- Extreme Networks, Inc.
- IBM Corporation
- Astera Labs, Inc.
- Credo Technology Group Holding Ltd
- Coherent Corp.
- NVIDIA Corporation
- Mellanox Technologies, Ltd.
- Lenovo Group Limited
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 171 Pages
- 納期
- 2~3営業日