ラックスケールGPUインフラストラクチャ：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）

Mordor Intelligenceによると、ラックスケールGPUインフラストラクチャの市場規模は、2025年の68億2,000万米ドル、2026年の95億8,000万米ドルから、2031年までに412億7,000万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2031年までの年間平均成長率（CAGR）は33.92％となる見込みです。

本レポートは、ソリューションの種類（ラックスケール・コンピュート・システム、ラックスケール・ネットワーキング・システム、ラックスケール・クーリング・システムなど）、導入規模（シングルラック導入など）、冷却アーキテクチャ（液浸冷却式ラックインフラなど）、エンドユーザー（政府・研究機関など）、および地域別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。

世界のラックスケールGPUインフラ市場の動向と洞察

AIファクトリーラックに対するハイパースケーラーの需要が急増

ラックスケールGPUインフラ市場は、ハイパースケーラーの資本計画に牽引されており、その規模は2025年の4,100億米ドルから2026年には約7,250億米ドルに達すると見込まれており、そのうちサーバーおよびラックインフラには推定1,300億米ドルが充てられる見込みです。調達は、個別のサーバーを購入する方式から、コンピューティングトレイ、相互接続ファブリック、液体冷却、電力供給を単一の導入パッケージに統合したラックスケールシステムの購入へと移行しています。この変化により、各プラットフォームサイクルでより多くのハードウェアとサイトインフラが導入されるようになったため、1回の導入あたりの収益が増加しています。また、次世代システムへの割り当て待ちリストが、一部の事業者に現行世代の容量を早期に確保するよう促しており、これが短期的な受注の流れを支えています。これにより、ラックスケールGPUインフラ市場は、需要の伸びだけでなく、プラットフォームの導入時期や施設の準備状況にも左右されることになります。

液体冷却式高密度インフラへの急速な移行

ラックスケールのGPUインフラ市場は、液体冷却設計へと急速に移行しつつあります。これは、Vera Rubinが2026年5月に、完全液体冷却かつファンレスのラックアーキテクチャで本格生産を開始したためです。Rubinのラック構成は300 kW以上の電力を消費するため、事業者はラックの購入に加え、冷却液分配ユニット、施設用マニホールド、専用の配管も必要としています。また、「Open Rack Wide」の調査によると、高密度AI環境全体において、ラックの形状、電力、冷却が一体となって標準化されつつあります。これにより、購買行動に変化が生じています。従来のデータセンター建設に比べて、冷却ベンダーはプロジェクトサイクルのより早い段階で認定を受ける必要が生じたためです。さらに、冷却と電力供給がもはやコンピューティング注文に対する二次的な追加要素ではなくなったため、ラックスケールGPUインフラ市場における対象となる支出規模も拡大しています。

高度なパッケージングとHBMの供給ボトルネック

ラックスケールGPUインフラ市場は、パッケージングおよびメモリ層、特にCoWoSの生産能力と高帯域幅メモリの供給量において、依然として供給面の制約に直面しています。これらの制約により、最終需要が供給量を上回っている場合でも、完成したラックに組み込めるアクセラレータの数が制限されてしまいます。供給が逼迫していることは、システムベンダーへのコスト圧力も高めています。これは、パッケージングコストの上昇が多くの調達サイクルよりも速いペースで進んでいるためです。その結果、顧客が設定した固定のスケジュールに従って大規模なAIファクトリーの導入を拡大しようとしているOEMやインテグレーターにとって、利益率の柔軟性が損なわれています。ラックスケールGPUインフラ市場において、これは需要は堅調であるもの、出荷時期は依然として上流のメモリとパッケージングの供給状況に左右されることを意味します。

セグメント分析

2025年、ラックスケール・コンピュート・システムは総収益の70.34％を占め、ラックスケールGPUインフラ市場において最大のセグメントとなりました。この首位は、あらゆるラック導入における総部品原価（BOM）において、GPUおよびアクセラレータトレイが引き続き大きな比重を占めていることを反映しています。HopperからBlackwell、そして現在はRubinへのプラットフォーム移行により、オペレーターがサーバー1台ずつ部品をアップグレードするのではなく、ラック全体のシステムを置き換えているため、コンピュート関連の支出は高水準を維持しています。購入者が、より大規模なAIクラスターをサポートする高ラディックスイーサネットファブリックや光インターコネクトへと移行するにつれ、ラックスケール・ネットワーキング・システムは依然として第2位の規模を維持しています。

ラックスケール冷却システムは、2026年から2031年にかけてCAGR35.52％で成長すると予測されており、これはすべてのソリューションタイプの中で最も速いペースです。この成長は、ラック選定の後ではなく、コンピューティングやネットワークと並行して冷却設計が指定される、完全液体冷却アーキテクチャへの移行に起因しています。また、ベンダー各社が高密度なAI展開に向けて800 VDCアーキテクチャに統一していくにつれ、ラックスケール電力供給システムの戦略的価値も高まっています。ラックスケールGPUインフラ市場において、これは、収益の柱は依然としてコンピューティングであるもの、実際に予定通りに展開できるかどうかを決定する上で、冷却と電力がより大きな役割を果たすようになったことを意味します。

クラスター規模のAIファクトリー導入は、2026年から2031年にかけてCAGR35.18％で成長すると予測されており、これは導入モデルの中で最も速いペースです。これは、最大手の事業者において、段階的なポッドの追加から、複数のサイトで繰り返し展開可能な統合されたキャンパス規模の構築へとシフトしていることを反映しています。NVIDIA Vera Rubin NVL72向けのSupermicroのDCBBSブループリントは、1,152 GPUのビルディングブロックから1 GWまで拡張可能に設計されており、ベンダーが大規模なAI導入を、単発のエンジニアリングプロジェクトではなく、再現可能な構築ユニットとしてパッケージ化していることを示しています。したがって、ラックスケールのGPUインフラ市場は、ハードウェア戦略を長期的なサイト計画に結びつける、より大規模な契約構造へと移行しつつあります。

2025年には、マルチラック・ポッド展開が展開規模別収益の50.46％を占め、多くの企業や中規模のクラウド構築において、依然として標準的な調達単位として定着しています。ポッドモデルが有効なのは、キャンパス全体をカバーするプログラムのような重い設計負担を伴わずに、4～16台のラックを共有ネットワークおよび冷却ループを中心に統合できるためです。シングルラック展開は、ファブリックのオーバーヘッドや施設の変更を正当化することが困難な、企業の推論処理や初めてのAIインフラ構築プロジェクトにおいて、依然として活用されています。ラックスケールGPUインフラ市場において、シングルラックからポッドへ、そしてポッドからクラスターへの移行は、単なる規模の変化にとどまりません。なぜなら、各段階ごとにサービスが増え、施設間の調整が必要となり、統合による収益も増加するからです。

地域別分析

2025年、北米は世界全体の収益の45.29％を占め、ラックスケールGPUインフラにおける最大の地域市場であり続けました。この地域は、バージニア州北部、ダラス、フェニックス、および太平洋岸北西部にハイパースケーラーやネオクラウドのキャンパスが集中しているという恩恵を受けています。一方で、電力の供給状況が建設スピードの最大の足かせとなっており、国際エネルギー機関（IEA）は、計画中のデータセンタープロジェクトの約20％が、電力網の制約により遅延のリスクにさらされていると警告しています。カナダは、「AIソブリン・コンピュート・インフラストラクチャ・プログラム」を立ち上げ、大規模な国家AI演算能力の構築に8億9,000万カナダドル（6億4,800万米ドル）を投じることで、公共部門の需要をさらに拡大させました。これにより、建設用地の整備状況の問題により納期の予測が難しくなっているにもかかわらず、北米はラックスケールGPUインフラ市場において中心的な位置を占め続けています。

アジア太平洋地域は、2026年から2031年にかけてCAGR35.42％で拡大すると予測されており、ラックスケールGPUインフラ市場において最も急成長する地域となる見込みです。韓国もこの潮流の一翼を担っており、韓国科学技術情報研究院（KISTI）は、ヒューレット・パッカード・エンタープライズ（HPE）との3,825億ウォン（2億7,800万米ドル）の契約に基づき、第6世代スーパーコンピュータの導入を進めています。中国も依然として地域の需要において重要な位置を占めていますが、ECCN 3A090および4A090に該当する高度なコンピューティング機器に対する米国の輸出規制により、中国に本社を置く企業による最先端クラスのAIサーバーシステムへのアクセスは引き続き制限されています。2026年6月に理化学研究所（RIKEN）が「ROQUO」の完成および運用開始を発表したことで、日本もこの地域の勢いに拍車をかけました。

欧州は、ラックスケールGPUインフラ市場において依然として第3位の規模を維持しており、公共部門のコンピューティングプログラムを中心に引き続き基盤を構築しています。EuroHPC JUは、2026年3月、HLRSシュトゥットガルト向けにヒューレット・パッカード・エンタープライズと5,500万ユーロ（6,220万米ドル）の契約を締結しました。また、英国も「AIハードウェア計画」を通じて11億ポンド（14億米ドル）を拠出するとともに、エディンバラの国家スーパーコンピュータ向けにさらに7億5,000万ポンド（9億5,250万米ドル）を投入し、同地域に有意義な国家主導のインフラ整備計画をもたらしました。この公的資金基盤により、プロジェクトの進捗は依然として設置場所の準備やシステム統合能力に依存するもの、欧州は多くの民間主導の市場に比べて、より安定した需要の見通しが得られています。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストによるサポート

よくあるご質問

• ラックスケールGPUインフラストラクチャの市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の68億2,000万米ドル、2026年の95億8,000万米ドルから、2031年までに412億7,000万米ドルへと拡大すると予測されています。CAGRは33.92%です。
• ラックスケールGPUインフラ市場の主要なセグメントは何ですか？
  • ラックスケール・コンピュート・システム、ラックスケール・ネットワーキング・システム、ラックスケール冷却システム、ラックスケール電力供給システムです。
• ラックスケール・コンピュート・システムの市場シェアはどのくらいですか？
  • 2025年、ラックスケール・コンピュート・システムは総収益の70.34%を占めました。
• ラックスケール冷却システムの成長率はどのくらいですか？
  • 2026年から2031年にかけてCAGR35.52%で成長すると予測されています。
• クラスター規模のAIファクトリー導入の成長率はどのくらいですか？
  • 2026年から2031年にかけてCAGR35.18%で成長すると予測されています。
• 北米のラックスケールGPUインフラ市場の収益シェアはどのくらいですか？
  • 2025年、北米は世界全体の収益の45.29%を占めました。
• アジア太平洋地域のラックスケールGPUインフラ市場の成長率はどのくらいですか？
  • 2026年から2031年にかけてCAGR35.42%で拡大すると予測されています。
• ラックスケールGPUインフラ市場における主要企業はどこですか？
  • NVIDIA Corporation、Advanced Micro Devices, Inc.、Intel Corporation、Super Micro Computer, Inc.、Hewlett Packard Enterprise Company、Dell Technologies Inc.、Lenovo Group Limitedなどです。

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

• 市場概要
• 市場促進要因
  • AIファクトリーラックに対するハイパースケーラーからの需要が急増しています
  • 水冷式高密度インフラへの急速な移行
  • 国家主導のAIおよび国家計算プログラムの拡大
  • ラックレベルの相互接続の標準化と分散化
  • 推論に最適化されたNeocloud導入の普及が進んでいます
  • あまり注目されていない促進要因：プレハブ型AIラックを後押しする電力密度の再設計
• 市場抑制要因
  • 先進パッケージングおよびHBMの供給ボトルネック
  • 送電網の容量および建設用地の整備状況に関する制約
  • 輸出規制と国境を越えた展開における摩擦
  • 報告が不十分な制約要因、および演算、電源、冷却、光ファブリックにまたがる統合の複雑さ
• 業界バリューチェーン分析
• 技術展望
• マクロ経済要因が市場に与える影響
• ポーターのファイブフォース分析

第5章 市場規模と成長予測

• ソリューションタイプ別
  • ラックスケール・コンピュート・システム
  • ラックスケール・ネットワーキング・システム
  • ラックスケール冷却システム
  • ラックスケール電力供給システム
• 導入規模別
  • シングルラック導入
  • マルチラック・ポッド展開
  • クラスター規模のAIファクトリー導入
• 冷却アーキテクチャ別
  • 空冷式ラックインフラストラクチャ
  • チップ直結型液体冷却ラックインフラストラクチャ
  • 浸漬冷却式ラックインフラストラクチャ
  • ハイブリッド冷却ラックインフラストラクチャ
• エンドユーザー別
  • クラウドサービスプロバイダー
  • 企業
  • 政府および研究機関
  • 通信プロバイダー
  • エッジインフラ事業者
• 地域別
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • イタリア
    • その他の欧州諸国
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • 韓国
    • インド
    • 東南アジア
    • その他のアジア太平洋諸国
  • 南米
  • 中東・アフリカ

第6章 競合情勢

• 市場集中度
• 戦略的動向
• Vendor Positioning Analysis
• 企業プロファイル
  • NVIDIA Corporation
  • Advanced Micro Devices, Inc.
  • Intel Corporation
  • Super Micro Computer, Inc.
  • Hewlett Packard Enterprise Company
  • Dell Technologies Inc.
  • Lenovo Group Limited
  • Giga-Byte Technology Co., Ltd.
  • Quanta Computer Inc.
  • Quanta Cloud Technology Inc.
  • Wiwynn Corporation
  • Inventec Corporation
  • Foxconn Technology Co., Ltd.
  • Ingrasys Technology Inc.
  • Pegatron Corporation
  • ASUS Computer Inc.
  • Giga Computing Technology Co., Ltd.
  • Tyan Computer Corporation
  • MiTAC Computing Technology Corporation
  • FII Group
  • Lambda, Inc.
  • Penguin Solutions, Inc.
  • H3C Technologies Co., Limited

第7章 市場機会と将来の展望