欧州のHBM：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
Europe HBM - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 151 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2099239
- カスタマイズ可能 お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。詳細はお問い合わせください。
- 適宜更新あり 本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
- 翻訳ツール提供対象 PDF対応AI翻訳ツールの無料貸し出しサービスのご利用が可能です
概要
Mordor Intelligenceによると、欧州のHBM市場規模は、2025年に4億3,000万米ドル、2026年に5億5,000万米ドルとなり、2031年までに16億8,000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2031年にかけてCAGR25.02％で成長すると見込まれています。
本レポートは、HBMタイプ（HBM2E、HBM3、HBM3E、HBM4、HBM4E）、技術分野（1X、1Y、1Z、Sub-1Z）、最終用途産業（クラウド、AI開発者、企業、政府、通信など）、用途（AIモデルのトレーニング、AIモデルの推論、ネットワークおよび通信処理など）、包装タイプ（2.5Dインターポーザー、3Dスタッキング、ファンアウト）、および地域別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
欧州のHBM市場の動向とインサイト
欧州のデータセンターにおけるAI主導のアクセラレータ密度
GPUを多用するインフラの急速な拡充は、欧州のHBM市場にとって引き続き最も強力な短期的な追い風となっています。これは、新しいAIクラスターが追加されるたびに、システム規模での高帯域幅メモリの需要が増加するためです。NVIDIAは2026年6月、欧州23カ国で35基の新しいAIスーパーコンピュータが開発中であり、2025年以降、欧州では800 AIエクサフロップス以上が導入または発表されていると述べました。これらのAIファクトリー導入の90％以上が、HBMをメモリ基盤として使用するBlackwellおよびHopperシステムに関連しているため、この拡張は欧州のHBM市場にとって重要です。モデル学習からリアルタイム推論への移行も需要を拡大させています。これは、本番環境のワークロードでは、断続的なバーストではなく、複数の同時セッションにわたって一貫したメモリスループットが求められるためです。この傾向がより多くの国家レベルや企業レベルの導入に広がっていくにつれ、欧州のHBM市場は、ハイパースケーラーによる限定的な購入サイクルから、より広範で継続的な調達基盤へと移行しつつあります。
EuroHPCのソブリン・コンピュート構築
EuroHPCネットワークは、通常の商用クラウド支出サイクルとは異なる、政策に裏打ちされた欧州のHBM市場の需要の下限を創出しています。EuroHPCは、孤立したフラッグシップシステムから、より広範なAIファクトリーのネットワークへと移行しており、その変化により、高帯域幅コンピューティングの需要が複数の加盟国に広がっています。2026年4月に締結されたIT4LIA AIファクトリー契約は、この需要の規模を如実に示しています。同システムはNVIDIA GB200 NVL4アーキテクチャを基盤とし、8,000台以上のGPUと160エクサフロップスを超えるピーク推論性能を備えているからです。SiPearl社の「Rhea1」は2026年5月に電源投入を完了し、4つのHBMスタックを統合したその設計により、HBM対応の自主的なコンピューティングに向けた欧州への直接的な経路が追加されました。これらのプログラムは複数年にわたる組織的なロードマップと結びついているため、商用支出の予測が難しくなった場合でも、欧州のHBM市場に安定した需要源をもたらしています。
欧州におけるHBMの現地供給基盤の不足
欧州のHBM市場における最大の構造的制約は、同地域において依然として商業規模での現地HBM製造が欠如している点です。このギャップにより、供給が依然として域外のメーカーに依存しているため、欧州の需要拡大が自動的に現地の付加価値創出につながるわけではありません。したがって、欧州のHBM市場は、欧州のバイヤーが直接制御できない外部の割り当て優先順位、サプライヤーの認定サイクル、およびパッケージングのボトルネックの影響を受け続けることになります。EUの「チップ法」は半導体分野における広範な取り組みを強化しましたが、現在進行中のプロジェクトで注目されているのは、HBMの生産能力そのものよりも、ロジック半導体やパワー半導体に重点が置かれています。このギャップが縮小するまでは、現地のAIインフラ需要が堅調であるにもかかわらず、欧州のHBM市場は他地域における上流工程の決定に左右され続けるでしょう。
セグメント分析
2025年、HBM3Eは売上高ベースで欧州のHBM市場の51.95％を占めており、これは同地域で最も広く導入されているAIアクセラレータ・プラットフォームにおける標準的なメモリ構成としての役割を反映しています。Hopperおよび初期のBlackwellシステムを中心に構築された導入ベースにより、HBM3Eは現在の調達において依然として中心的な位置を占めています。これは、これらのプラットフォームが、多くのクラウド、調査、および政府機関での導入の基盤であり続けているためです。また、欧州のHBM市場は、プラットフォームの継続性が重要であることを示しています。なぜなら、次世代製品が本格的に普及し始めても、既存のHBM3Eベースのシステムは引き続き稼働し続けるからです。サムスンは2026年5月、HBM4Eのサンプルを予定より早くNVIDIAに出荷したと発表しました。その仕様は、ピンあたり最大16 Gbps、容量48 GB、スタックあたり最大3.6 TB/sとなっています。NVIDIAが2026年6月にVera Rubinプラットフォームの量産開始を確認したことは、市場がすでにHBM4への移行に向けて準備を進めていることを裏付けています。
HBM4Eおよびそれ以降のバリエーションは、2031年までに25.94％という最も高いCAGRで推移すると予測されており、需要構成が次の性能レベルへといかに急速にシフトしているかを示しています。欧州のHBM市場におけるこの動きは、単なる速度の向上にとどまりません。新しいベースダイやパッケージングへの期待により、統合要件も変化することになります。サムスンによるHBM4Eの早期サンプル提供とNVIDIAのロードマップの双方から、認定のタイミングがサプライヤーの市場での位置づけにおいて重要な役割を果たすことが示唆されています。HBM2EやHBM3といった旧世代製品、およびレガシーな導入事例は、学術機関や公共機関、初期段階のAIクラスターにおいて依然として一定の役割を果たしていますが、もはや欧州のHBM市場の方向性を決定づける存在ではありません。したがって、このセグメントは段階的な導入曲線を反映しており、現在の出荷量はHBM3Eに集中している一方で、将来の成長はすでにHBM4Eへの対応準備によって決定づけられています。
2025年、1Z以下の先進ノードは欧州のHBM市場の59.13％を占めており、この層は新たなHBM導入の最先端でもありました。この集中ぶりは、欧州の調達活動が、現代のAIシステムにおける帯域幅密度および電力効率の目標を達成するために必要な、最先端のメモリプロセスと密接に連動していることを示しています。したがって、欧州のHBM市場はプロセス世代間で均等に広がっているわけではありません。これは、需要の傾向が最新のアクセラレータプラットフォーム向けに構築されたメモリを強く優先しているためです。サムスンやSKハイニックスなどのサプライヤーのロードマップによると、HBM3EからHBM4への移行は、より先進的なプロセスクラスへの継続的な移行と密接に関連しています。その結果、新しい世代のAIシステムが量産段階に入るにつれて、欧州のHBM市場における先進ノードのシェアは上昇し続けるものと見られます。
1Zノードは、まだHBM3EやHBM4ベースの構成への更新を行っていない機関や事業者向けに引き続き提供されるHBM3の導入において、依然として重要な位置を占めています。1Yや1Xなどの以前のノードは、新しい主流の導入サイクルというよりは、レガシーなHBMプログラムや旧式のHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）設備にますます結びついています。これにより、欧州のHBM市場ではプロセス層において「勝者総取り」のパターンが生まれています。なぜなら、ノードの移行が成功するたびに、前世代との商業的な格差が拡大するからです。HBMの相互運用性に関する標準化の取り組みは、システムインテグレーターが完全にロックインされるリスクを軽減するのに役立ちますが、商業的な需要が最先端の製造ノードに集中しているという事実を変えるものではありません。したがって、このセグメントは、プロセスにおけるリーダーシップが、欧州のHBM市場への参入における最も明確な構造的フィルターの一つになりつつあることを示しています。
その他の特典：
- エクセル形式の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストによるサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- 欧州のデータセンターにおけるAI駆動型アクセラレータの密度
- EuroHPCのソブリン・コンピュート・ビルドアウト
- 自動車用ADASおよび車載AIのメモリ集約度
- メモリ制約のある科学計算ワークロードにおけるHBMの採用
- 欧州のシステムインテグレーターによるアドバンスト・パッケージングの需要牽引
- オンパッケージメモリを採用した専用推論プラットフォーム
- 市場抑制要因
- 欧州におけるHBMの現地供給基盤の不足
- 欧州以外の地域における先進パッケージング生産能力の集中
- 大規模展開における熱管理および電力供給の複雑さ
- 自動車および産業用プラットフォームにおける長い認定サイクル
- 業界のサプライチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- ポーターのファイブフォース分析
第5章 市場規模と成長予測
- HBMタイプ別
- HBM2Eおよびそれ以前の世代
- HBM3
- HBM3E
- HBM4
- HBM4E
- 技術分野別
- 1X以上およびレガシーノード
- 1Yノード
- 1Zノード
- 1Z未満の先進ノード
- 包装タイプ別
- 2.5Dインターポーザーを用いたパッケージング
- 3Dスタッキング
- ファンアウト・アドバンスト・パッケージング
- 最終用途産業別
- クラウドサービスプロバイダーおよびハイパースケーラー
- インターネットプラットフォームおよびAIモデル開発企業
- 政府、防衛、調査・学術機関
- エンタープライズデータセンター
- 通信事業者およびネットワーク機器プロバイダー
- その他の企業向け分野
- 用途別
- AIモデルのトレーニング
- AIモデルの推論
- HPCおよび科学計算
- プロフェッショナル向けグラフィックス、レンダリング、および可視化
- ネットワークおよび通信処理
- その他の高帯域幅コンピューティングワークロード
- 地域別
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- 北欧
- その他の欧州諸国
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- SK hynix Inc.
- Micron Technology, Inc.
- Other Ecosystem Players
- NVIDIA Corporation
- Advanced Micro Devices, Inc.
- Intel Corporation
- Broadcom Inc.
- Hewlett Packard Enterprise Company
- Lenovo Group Limited
- ASML Holding N.V.
- STMicroelectronics N.V.
- Infineon Technologies AG
- Robert Bosch GmbH
- SiPearl SAS
- Eviden
- Atos SE
- imec vzw
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Forderung der angewandten Forschung e.V.
- Cadence Design Systems, Inc.
- Synopsys, Inc.
- Marvell Technology, Inc.
- Applied Materials, Inc.
- Renault Group
- BMW AG
- Mercedes-Benz Group AG
- Volkswagen AG
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 151 Pages
- 納期
- 2～3営業日
