米国のHBM：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）

Mordor Intelligenceによると、米国のHBM市場規模は2025年に10億9,000万米ドルと評価され、2026年の14億3,000万米ドルから2031年までに49億1,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2026年～2031年）におけるCAGRは27.98％となる見込みです。

本レポートは、HBMタイプ（HBM2Eおよびそれ以前、HBM3、HBM3Eなど）、技術分野（1X以上、1Y、1Z、および1Z未満）、最終用途産業（CSPおよびハイパースケーラー、インターネットプラットフォーム、エンタープライズ、通信など）、用途（AIトレーニング、推論、HPC、グラフィックス）、およびパッケージングタイプ（2.5Dインターポーザー、3Dスタッキング、ファンアウト）ごとに分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。

米国のHBM市場の動向と洞察

AIトレーニングおよび推論におけるメモリ集約度の加速

新しいプラットフォームごとに、より多くのスタックが使用され、スタックあたりの帯域幅も高まっているため、アクセラレータ1台あたりのHBM需要は、アクセラレータ台数の伸びを上回るペースで増加しています。NVIDIAは、Vera Rubinが2026年5月に本格生産に入ったと発表し、このプラットフォームを「エージェント型AIファクトリー」向けに位置づけました。これにより、メモリ帯域幅はシステム設計および導入計画において引き続き中心的な役割を果たしています。サムスンは、同社の商用HBM4が11.7 Gbpsの転送速度とスタックあたり最大3.3 TB/sを達成したと発表しており、これは、より要求の厳しいAIワークロードに対応するためにメモリのロードマップがどのように推進されているかを示しています。マイクロンはVera Rubin向けにHBM4の大量生産を開始し、AMDは2025年のデータセンター売上高が166億米ドルに達したと報告しており、HBMを搭載したコンピューティングプラットフォームに対する需要が持続していることを示唆しています。トレーニングクラスターは依然として大量のメモリを消費しますが、推論フリートは、実際のユーザートラフィックやサービスの成長に伴い拡大するにつれて、より安定した需要層を形成しています。この傾向は、新規導入と継続的なプラットフォームの刷新サイクルの両方でメモリ搭載量が増加しているため、米国のHBM市場を支えています。

米国データセンターにおけるハイパースケールGPUクラスターの拡大

大規模なAIデータセンターの拡張は、アクセラレータの導入スケジュールがメモリの供給状況と密接に関連しているため、HBMの出荷量を押し上げ続けています。NVIDIAによると、「Vera Rubin」は30カ国以上の350社を超えるサプライチェーンパートナーを通じて、7種類の新しいチップで本格生産に入ったとのことです。これは、導入に向けて動き出しているシステムの規模を示唆しています。マイクロンは2026年3月に「Vera Rubin」向けHBM4の大量生産を開始し、サムスンも2026年2月に商用HBM4の量産を開始しました。これらはいずれも、大手顧客による展開計画と歩調を合わせています。AMDの2025年のデータセンター売上高の伸びも、アクセラレータ需要基盤の拡大を示唆しています。HBMの需要は、単体のメモリ購入ではなくプラットフォームの採用に連動するため、この点は重要です。パイロットクラスターから本番環境へと移行する購入者が増えるにつれ、供給枠の緩和は難しくなり、リードタイムは依然として敏感な問題となっています。この変化により、米国のHBM市場は、単一の調達サイクルが示唆するよりも、より広範で持続的な需要基盤を獲得することになります。

CoWoSおよび類似のフローにおける先進パッケージングの生産能力の制約

高度なパッケージングは依然として制約要因となっています。これは、米国の需要が、最先端のAIアクセラレータ向けの限られた認定済み統合フローに依存し続けているためです。NISTによると、SKハイニックスのインディアナ州施設は2028年下半期になってようやく量産を開始する見込みであり、国内での供給緩和は現在の需要の波が過ぎ去った後に訪れることになります。マイクロンのアイダホ、ニューヨーク、バージニアにおける計画は大規模ですが、これらはパッケージング生産能力の即時投入というよりは、数年単位の拡張計画の一部に過ぎません。このため、パッケージングの供給状況とアクセラレータの発売計画がずれるたびに、短期的な米国のHBM市場はスケジュール上の圧力にさらされることになります。この問題は構造的なものです。なぜなら、新しい世代のHBMには、単にウエハーの生産量を増やすだけでなく、パッケージングの検証やプロセスの調整も必要となるからです。認定済みの生産能力が十分に整備されるまでは、最終需要が堅調であっても、導入のタイミングは不安定なままとなるでしょう。

セグメント分析

2025年時点で、HBM3Eは米国のHBM市場シェアの71.32％を占めていましたが、HBM4Eおよびそれ以降の世代のHBMは、2031年までCAGR28.94％で拡大すると予測されています。この優位性は、Blackwellベースのシステムに関連する大規模な調達サイクルに起因しており、これによりHBM3Eは、大量導入されるAIアクセラレータにおいて中核的なメモリ選択肢となりました。この世代のHBMは、米国のHBM市場の最近の局面を特徴づけた、トレーニングを多用するインフラ構築に必要な帯域幅を提供しました。HBM2EやHBM3を含む以前の世代は、認定サイクルや導入済みのプラットフォームの制約により即時移行が困難な、レガシーなHPCやプロフェッショナル向け可視化環境において、依然として活用されています。HBM4は、サプライヤーが開発のマイルストーンから顧客への出荷へと移行したことに伴い、2026年初頭に本格的な商用展開を開始しました。

このカテゴリーで最も急成長している分野は、HBM4Eおよびそれ以降の世代のHBMです。これは、顧客が現在、同じパッケージフットプリント内で、より高いスループット、スタックあたりの大容量化、そしてより優れた電力効率を求めているためです。サムスンは、同社の商用HBM4が最大3.3 TB/sを達成し、HBM3Eと比較して電力効率を40％向上させたと発表しており、このセグメントの将来的な成長に向けた明確なパフォーマンス上の根拠を示しています。また、サムスンは2026年5月に、最大3.6 TB/sの帯域幅と48 GBの容量を備えたHBM4Eのサンプル出荷を開始し、同年のロードマップをさらに前進させました。SKハイニックスは2025年9月にHBM4の開発を完了し、マイクロンは2026年3月に「Vera Rubin」向けHBM4の量産を開始しました。これにより、次のサイクルが計画段階から実行段階へと移行したことが確認されました。米国のHBM業界において、この変化は重要な意味を持ちます。なぜなら、需要の伸びはもはやHBM4の登場の有無に左右されるのではなく、サプライヤーが顧客のプログラム全体にどれほど迅速にHBM4を展開できるかに依存するようになったからです。

2025年、1Z以下の先進ノードは米国のHBM市場規模の49.94％を占めており、2031年までCAGR28.69％で成長すると予測されています。これは注目すべき点です。なぜなら、同じノードクラスが現在の収益と将来の成長の両方を牽引しており、先進的なプロセス技術がもはや将来の選択肢ではなく、すでに現在の要件となっていることを示しているからです。1Zノードは第1波のHBM3Eを支えましたが、現在では1Z以下のノードがHBM4およびHBM4E製品への移行を支えています。SKハイニックスは、同社のHBM4が1b nmプロセスとAdvanced MR-MUFプロセスを採用しており、次世代HBMの性能が、より高度な製造技術と直接結びついていると述べています。サムスンは、同社の商用HBM4が4nmロジックベースダイと1c DRAMプロセスを組み合わせていると述べ、別の主要サプライヤーで見られる「同一ノード」の動向を裏付けています。

高度なノードが重要となる理由は、コパッケージされたメモリが、システムレベルでの高速化するAIアクセラレータ、スタック数の増加、およびより厳格な消費電力制限に対応し続けなければならないためです。マイクロン社が「Vera Rubin」向けにHBM4の量産に乗り出したことは、1Z以下のプロセス技術が、もはや単なる開発上のベンチマークではなく、実際の商用供給の一部となっていることを示しています。1X、1Y、1Zを含む従来のノードファミリーについては、ピーク性能と同様に継続性が重視される防衛、研究、および認定プロセスが緩やかな環境において、依然として需要があります。これらの旧式ノードは、プログラムのライフサイクルが長く、プラットフォームの移行が慎重に行われる場合にも、依然として有用です。とはいえ、2025年の米国のHBM市場では、1Z以下の先進ノードが市場の49.94％を占めました。これは、米国のHBM市場において、他の技術的なトレードオフよりも、ワット当たりの帯域幅や集積効率が重視されるようになったためです。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストによるサポート

よくあるご質問

• 米国のHBM市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年に10億9,000万米ドル、2026年には14億3,000万米ドル、2031年までに49億1,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは27.98%です。
• 米国のHBM市場における主要企業はどこですか？
  • SK Hynix Inc.、Samsung Electronics Co., Ltd.、Micron Technology, Inc.などです。
• 米国のHBM市場におけるトレンドは何ですか？
  • AIトレーニングおよび推論におけるメモリ集約度の加速、米国データセンターにおけるハイパースケールGPUクラスターの拡大、先進パッケージングの生産能力の制約などがあります。
• HBM市場におけるセグメントの成長予測はどうなっていますか？
  • HBM3Eは2025年時点で米国のHBM市場シェアの71.32%を占め、HBM4Eおよびそれ以降の世代は2031年までCAGR28.94%で拡大すると予測されています。
• 米国のHBM市場における技術分野の成長はどうなっていますか？
  • 2025年、1Z以下の先進ノードは米国のHBM市場規模の49.94%を占め、2031年までCAGR28.69%で成長すると予測されています。

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

• 市場概要
• 市場促進要因
  • AIのトレーニングおよび推論におけるメモリ集約度の加速
  • 米国のデータセンターにおけるハイパースケールGPUクラスターの拡大
  • 先進パッケージングおよびチプレットアーキテクチャにおけるHBMの採用
  • 国内メモリサプライチェーンの国内回帰に向けたインセンティブと「CHIPS法」による支援
  • HBMの需要は、政府主導のAI、防衛、およびセキュア・コンピューティング・プログラムによって牽引されています
  • 次世代アクセラレータおよびカスタムシリコン向けのHBM認定
• 市場抑制要因
  • CoWoSおよび類似のフローにおける先進パッケージングの生産能力の制約
  • マルチダイ・ハイスタックHBM製造における高歩留まり損失リスク
  • 高電力密度AIシステムにおける熱管理の限界
  • 適格供給の集中と長い適格審査サイクル
• サプライチェーン分析
• 規制情勢
• 技術展望
• ポーターのファイブフォース分析

第5章 市場規模と成長予測

• HBMタイプ別
  • HBM2Eおよびそれ以前の世代
  • HBM3
  • HBM3E
  • HBM4
  • HBM4Eおよびそれ以降の世代のHBM
• 技術分野別
  • 1X以上および従来のノード
  • 1Yノード
  • 1Zノード
  • 1Z未満の先進ノード
• 包装タイプ別
  • 2.5Dインターポーザーを用いたパッケージング
  • 3Dスタッキング
  • ファンアウト・アドバンスト・パッケージング
• 最終用途産業別
  • クラウドサービスプロバイダーおよびハイパースケーラー
  • インターネットプラットフォームおよびAIモデル開発企業
  • 政府、防衛、調査・学術機関
  • エンタープライズデータセンター
  • 通信事業者およびネットワーク機器プロバイダー
  • その他の企業向け分野
• 用途別
  • AIモデルのトレーニング
  • AIモデルの推論
  • HPCおよび科学計算
  • プロフェッショナル向けグラフィックス、レンダリング、および可視化
  • ネットワークおよび通信処理
  • その他の高帯域幅コンピューティングワークロード

第6章 競合情勢

• 市場集中度
• 戦略的動向
• 市場シェア分析
• 企業プロファイル
  • SK Hynix Inc.
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • Micron Technology, Inc.
• Other Ecosystem Players
  • NVIDIA Corporation
  • Advanced Micro Devices, Inc.
  • Intel Corporation
  • Broadcom Inc.
  • Marvell Technology, Inc.
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • Amkor Technology, Inc.
  • ASE Technology Holding Co., Ltd.
  • Powertech Technology Inc.
  • Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
  • GlobalFoundries Inc.
  • Applied Materials, Inc.
  • Cadence Design Systems, Inc.
  • Synopsys, Inc.
  • Rambus Inc.
  • Qualcomm Incorporated
  • Texas Instruments Incorporated

第7章 市場機会と将来の展望