欧州の民生用産業向け半導体デバイス：市場シェア分析、産業動向・統計データ、成長予測（2025年～2030年）

Mordor Intelligenceによると、欧州の民生用産業向け半導体デバイスの市場規模は、2025年に72億6,000万米ドルに達し、2030年までに97億米ドルに達すると予測されており、2025年から2030年にかけてCAGRは5.97％となる見込みです。

当レポートは、デバイスの種類（ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクスなど）、用途（スマートフォン・タブレット、ウェアラブル機器など）、技術ノード（28 nm以上、14～22 nm、10 nm未満）、材料（シリコン、炭化ケイ素など）、および地域（英国、ドイツなど）ごとに分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。

欧州の民生用産業向け半導体デバイス市場の動向と考察

5G対応スマートフォン・ウェアラブル端末の普及

欧州の通信事業者は、2024年半ばまでに都市部の人口の87％をカバーする5Gスタンドアロン型コアネットワークを構築しており、これによりスマートフォンやスマートウォッチの無線周波数（RF）フロントエンドモジュールの急速な更新が促されています。3.4～3.8 GHzの中帯域の周波数割り当ては、窒化ガリウム（GaN）パワーアンプやシリコン・オン・インシュレータ（SOI）スイッチの採用を後押ししており、これらによりワット当たりのコストを18％削減できます。バッテリー容量が300 mAh未満のウェアラブル機器では、現在エンベロープ・トラッキング方式のPMICが採用されており、通話時間を22％延長しています。Nordic Semiconductor社のnRF91は2024年に14件の設計採用を獲得し、セルラー機能とCortex-M33ロジックを統合したソリューションが、ディスクリートベースバンドに取って代わることを実証しました。2025年版「無線機器指令」のサイバーセキュリティ条項では、セキュアブートとファームウェア認証が義務付けられており、これによりNXPやSTMicroelectronics製の組み込み型セキュアエレメントに対する需要が高まっています。

スマートホーム・エコシステムへの移行が加速

2024年、Matter 1.2はThread、Zigbee、Wi-Fi 6を単一のアプリケーション層の下で統合し、ゲートウェイメーカーが個別の無線モジュールを単一ダイのソリューションに集約することを可能にしました。Silicon LabsおよびNordic SemiconductorのSoCは、Matter認定製品の発売の60％を占め、部品表（BOM）を12％削減しました。遠距離音声アシスタント対応スピーカーには現在、デューティサイクル制御によるウェイクワード検出により、0.3 Wというエコデザイン規格の待機電力上限を遵守するSTマイクロエレクトロニクスのMEMSマイクが組み込まれています。認定を受けたKNXスマートホーム設置件数は前年比31％増加し、照明およびHVACノード向けのMCU出荷を後押ししました。802.15.4のPHY層が共通化されたことで、チップベンダーはRFブロックを再利用できるようになり、設計コストを大量生産分によって分散させ、ミッドティアの家電製品への普及を加速させています。

先進ノード製造における高い資本集約度

現在、欧州で5nmクラスのファブを建設するには150億ユーロ（174億7,000万米ドル）を超える費用がかかりますが、現地のIDMで、その全額を民生用ワークロード専用に割り当てている企業はありません。クロール工場は18nm FD-SOIに、ドレスデン工場は28～40nmのパワーデバイスに注力しており、スマートフォンやタブレットのプロセッサはアジアのファウンダリに委ねられています。「チップ法」は自動車および防衛分野を優先しており、民生用汎用ICは後回しにされています。その結果、欧州のブランドは先進ロジック半導体において台湾や韓国に依存せざるを得ず、サプライチェーンが分断され、リードタイムが4～6ヶ月延長されています。また、近隣に先進ノードの製造拠点がないことは、地域のファブレス企業にとって、設計とプロセスの共同最適化を妨げる要因となっています。

セグメント別分析

2030年までのセンサー市場のCAGRは6.28％と、2024年の売上高の48.20％を占めた集積回路（IC）を含め、他のすべてのデバイスカテゴリーを上回っています。欧州のセンサー向け半導体デバイスの市場規模は、フィットネストラッカー、スマートスピーカー、空気質モニターなどにエッジインテリジェンスを拡張する環境センサー、慣性センサー、生体認証センサーによって支えられています。STマイクロエレクトロニクスのLSM6DSV16X慣性モジュールは、チップ上でジェスチャー認識を実行し、MCUのウェイクイベントを47％削減するとともに、スマートウォッチのバッテリー寿命を2日間延長します。ボッシュ・センサーテックは2024年に1億8,000万個のMEMSデバイスを出荷し、気圧センサーやガスセンサーがアンビエント・インテリジェンスの使用事例を支えています。オプトエレクトロニクスはスマートフォンのOLEDドライバー市場でシェアを独占している一方、ディスクリートGaNトランジスタは、放熱量が30％低減されることから、急速充電アダプターにおいてシリコンMOSFETに取って代わりつつあります。

コスト重視の家電向け並列MCUは依然として130 nmプロセスに定着していますが、センサー分野では40 nmおよび22 nm FD-SOIによる高集積化の恩恵を受けており、リーク電流の低減によりコイン型電池の寿命が延長されています。欧州の半導体デバイス市場において、集積回路のシェアは、電源管理ユニット、イメージセンサー、ロジックコントローラーが、センサー主導のアーキテクチャ選択によって支配されるマルチチップモジュールへと移行するにつれて、わずかに低下する見込みです。センサー、接続機能、PMICのリファレンスデザインをバンドルするサプライヤーは、MatterやKNXの導入において、より大規模なプラットフォーム受注を獲得する見込みです。

2024年の売上高に占めるスマートフォンおよびタブレットの割合は35.70％でしたが、EUのMDR（医療機器規則）に基づき承認された健康テレメトリーを背景に、ウェアラブル機器はCAGR7.01％で成長しています。Nordic社のnRF5340のようなデュアルコアBluetooth SoCにより、連続心拍数モニタリング時の消費電流が5 mA未満に抑えられることから、欧州のウェアラブル機器向け半導体デバイスの市場規模はさらに拡大する見込みです。スマート家電も、Matterの標準化やドイツのKNX既存設備への後付け導入により伸びており、マルチプロトコル対応マイクロコントローラーの需要を牽引しています。シェアは小さいもの、ゲームやAR/VR分野では依然として高帯域幅のグラフィックスプロセッサが必要とされており、その先進的なパッケージングはまもなくTSMCのドレスデン工場で実施される見込みで、物流の遅れが解消されるでしょう。

ウェアラブル機器が超低リーク電流のFD-SOIプロセスに依存していることから、欧州の基板サプライヤーは有利な立場にあります。一方、スマートフォンは引き続き単位あたりのシリコン面積が最大を占め、3nm以下へのノード移行が持続する見込みです。スマートフォン、スマートウォッチ、スマートホームのプロセッサのロードマップを統合するブランドは、共通のダイ間相互接続を活用することで、研究開発費の時間的配分を最適化し、デバイス全体の部品表（BOM）を改善することができます。

その他の特典：

• Excel形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストサポート

よくあるご質問

• 欧州の民生用産業向け半導体デバイスの市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年に72億6,000万米ドル、2030年までに97億米ドルに達すると予測されています。CAGRは5.97%です。
• 欧州の民生用産業向け半導体デバイス市場の主な動向は何ですか？
  • 5G対応スマートフォン・ウェアラブル端末の普及、スマートホーム・エコシステムへの移行の加速、先進ノード製造における高い資本集約度などがあります。
• 5G対応スマートフォン・ウェアラブル端末の普及に関する動向は？
  • 欧州の通信事業者は2024年半ばまでに都市部の人口の87％をカバーする5Gスタンドアロン型コアネットワークを構築し、これによりスマートフォンやスマートウォッチの無線周波数フロントエンドモジュールの急速な更新が促されています。
• スマートホーム・エコシステムへの移行に関する動向は？
  • 2024年、Matter 1.2はThread、Zigbee、Wi-Fi 6を単一のアプリケーション層の下で統合し、ゲートウェイメーカーが個別の無線モジュールを単一ダイのソリューションに集約することを可能にしました。
• 先進ノード製造における資本集約度はどのようになっていますか？
  • 現在、欧州で5nmクラスのファブを建設するには150億ユーロを超える費用がかかりますが、現地のIDMでその全額を民生用ワークロード専用に割り当てている企業はありません。
• 2030年までのセンサー市場の成長率はどのように予測されていますか？
  • CAGRは6.28%と予測されています。
• 欧州の半導体デバイス市場における主要企業はどこですか？
  • Infineon Technologies AG、STMicroelectronics N.V.、NXP Semiconductors N.V.、Dialog Semiconductor Plc（Renesas Electronics Corporation）、AMS-OSRAM AGなどです。

目次

第1章 イントロダクション

• 分析の前提条件と市場の定義
• 分析範囲

第2章 分析手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

• 市場概要
• 市場促進要因
  • 家電製品の需要の増加
  • 民生用IoTデバイスの普及拡大
  • 5G対応スマートフォン・ウェアラブル端末の普及
  • スマートホーム・エコシステムへの移行の加速
  • 低消費電力の民生用機器におけるチプレットベースのモジュラーアーキテクチャの台頭
  • EUのエコデザイン規制が、超低待機電力ICの需要を牽引
• 市場抑制要因
  • 半導体サプライチェーンの混乱が継続
  • 欧州における先端ノード製造の高い資本集約度
  • 消費者向けOEMの設計サイクルの断片化により、NREコストの変動性が高まっています
  • EUの化学物質規制の強化（PFAS禁止）がリソグラフィ材料の状況を複雑化させています
• 業界のバリューチェーン分析
• 規制情勢
• 技術展望
• ポーターのファイブフォース分析
• マクロ経済要因が市場に与える影響
• 投資分析

第5章 市場規模・成長率の予測

• デバイスの種類別
  • ディクリート半導体
  • オプトエレクトロニクス
  • センサー
  • 集積回路
    • アナログ
    • ロジック
    • メモリ
    • マイクロ
      • マイクロプロセッサ
      • マイクロコントローラ
      • デジタル信号プロセッサ
• 用途別
  • スマートフォン・タブレット
  • ウェアラブル機器
  • スマート家電
  • ゲーム機、AR・VRデバイス
• 技術ノード別
  • 28 nm以上
  • 14～22 nm
  • 10 nm未満
• 材料別
  • シリコン
  • 炭化ケイ素
  • 窒化ガリウム
  • その他の化合物半導体
• 国別
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
  • その他の欧州諸国

第6章 競合情勢

• 市場集中度
• 戦略的動向
• 市場シェア分析
• 企業プロファイル
  • Infineon Technologies AG
  • STMicroelectronics N.V.
  • NXP Semiconductors N.V.
  • Dialog Semiconductor Plc（Renesas Electronics Corporation）
  • AMS-OSRAM AG
  • X-FAB Silicon Foundries SE
  • SOITEC S.A.
  • Soitec S.A.
  • Silicon Labs
  • Qualcomm Technologies Inc.
  • Nordic Semiconductor ASA
  • ON Semiconductor Corporation
  • Microchip Technology Inc.
  • Texas Instruments Incorporated
  • Broadcom Inc.
  • MediaTek Inc.
  • Skyworks Solutions Inc.
  • Analog Devices Inc.
  • Murata Manufacturing Co. Ltd.

第7章 市場機会と将来の展望