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市場調査レポート
商品コード
2009774
半導体設計の世界市場レポート 2026年Semiconductor Design Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 半導体設計の世界市場レポート 2026年 |
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出版日: 2026年04月06日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
半導体設計市場の規模は、近年著しく拡大しています。2025年の2,281億3,000万米ドルから、2026年には2,476億1,000万米ドルへと、CAGR8.5％で成長すると見込まれています。過去数年間の成長要因としては、民生用電子機器への需要増加、モバイルコンピューティングデバイスの普及、高速データ処理へのニーズの高まり、デジタル信号処理の採用、および産業用オートメーションアプリケーションの拡大が挙げられます。
半導体設計市場の規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれています。CAGR 8.8％で拡大し、2030年には3,466億6,000万米ドルに達すると予測されています。予測期間における成長は、AI対応チップ設計の採用拡大、低消費電力かつ高効率な半導体への需要増加、自動車およびEV用電子機器の拡大、高度なデータセンター用プロセッサへの需要増、IoTデバイス向け統合SoCソリューションの開発などに起因すると考えられます。予測期間における主な動向としては、低消費電力チップ設計の採用拡大、システムオンチップ（SoC）統合への需要増、高性能グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）への注目の高まり、メモリおよびストレージ最適化ソリューションの拡大、シグナルプロセッサの革新への重視の高まりなどが挙げられます。
今後数年間、民生用電子機器への需要拡大が半導体設計市場を牽引すると予想されます。民生用電子機器には、通信、娯楽、または実用的な機能を提供する、個人または家庭向けの機器が含まれます。スマートフォンの利用拡大やインターネット普及率の上昇により需要が高まっており、コネクテッドデバイスの導入が促進されています。半導体設計は、スマートフォン、テレビ、ウェアラブルデバイスを駆動し、高度な処理やスマート機能を実現する、効率的で高性能なチップを生み出すことで、民生用電子機器を支えています。日本電子情報技術産業協会（JEITA）によると、日本の電子機器生産額は2022年の252億6,800万円から、2023年には320億9,900万円へと増加しました。したがって、民生用電子機器への需要拡大が、半導体設計市場の成長を牽引しています。
半導体設計市場の主要な市場参入企業は、計算効率を向上させ、人工知能（AI）や高性能コンピューティング（HPC）のワークロードを加速させるため、「Scalable Matrix Extension 2」などの革新技術の開発に注力しています。「Scalable Matrix Extension 2」は、大規模な行列計算を効率的に実行するためにプロセッサの能力を拡張する技術であり、これにより人工知能や機械学習の処理を高速化することが可能になります。例えば、2025年9月、英国に拠点を置く半導体企業であるArm Holdings Plc.は、Cortex-C1中央処理装置（CPU）、Mali-G1グラフィックス処理装置（GPU）、およびScalable Matrix Extension 2機能を備えたスケーラブルな演算サブシステムを特徴とするLumexプラットフォームを発表しました。このプラットフォームは、最先端の3ナノメートルプロセスノードにおいて、AI性能の大幅な向上と効率の改善を実現し、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、およびパーソナルコンピュータにおけるオンデバイスAI処理をサポートします。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界の半導体設計市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- 人工知能（AI）と自律型AI
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- IoT、スマートインフラストラクチャ、コネクテッド・エコシステム
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
- 自律システム、ロボティクス、スマートモビリティ
- 主要動向
- 低消費電力チップ設計の採用拡大
- システムオンチップ（SoC）統合への需要の高まり
- 高性能グラフィックスプロセッシングユニットへの注目の高まり
- メモリおよびストレージ最適化ソリューションの拡大
- シグナルプロセッサのイノベーションへの注目の高まり
第5章 最終用途産業の市場分析
- 民生用電子機器
- 自動車
- 通信・ネットワーク
- 産業オートメーションおよびIoT
- データセンターおよびクラウドコンピューティング
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界の半導体設計市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界の半導体設計市場規模、比較、成長率分析
- 世界の半導体設計市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界の半導体設計市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- 製品タイプ別
- 集積回路、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、システムオンチップ（SoC）デバイス、特定用途向け集積回路（ASIC）、メモリチップ、グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）、信号プロセッサ、パワーマネジメントチップ
- 集積度別
- ディスクリート半導体、集積回路、システムオンチップ、特定用途向け集積回路、フィールドプログラマブルゲートアレイ
- 技術別
- アナログ設計、デジタル設計、ミックスドシグナル設計、無線周波数設計
- エンドユーザー用途別
- 民生用電子機器、自動車、通信・ネットワーク、産業用オートメーション・IoT、データセンターおよびクラウドコンピューティング、ヘルスケアおよび医療機器
- サブセグメンテーション、タイプ別：集積回路
- アナログ集積回路、デジタル集積回路、ミックスドシグナル集積回路、高周波集積回路、低消費電力集積回路、高速集積回路、メモリ集積回路、プログラマブル集積回路
- サブセグメンテーション、タイプ別：マイクロプロセッサ
- デスクトップ用マイクロプロセッサ、サーバー用マイクロプロセッサ、モバイル用マイクロプロセッサ、組み込み用マイクロプロセッサ、高性能マイクロプロセッサ、低消費電力マイクロプロセッサ、グラフィックス用マイクロプロセッサ、特定用途向けマイクロプロセッサ
- サブセグメンテーション、タイプ別：マイクロコントローラ
- 8ビットマイクロコントローラ、16ビットマイクロコントローラ、32ビットマイクロコントローラ、自動車用マイクロコントローラ、産業用マイクロコントローラ、IoT用マイクロコントローラ、低消費電力マイクロコントローラ、高性能マイクロコントローラ
- サブセグメンテーション、タイプ別：システムオンチップ（SoC）デバイス
- アプリケーション・プロセッサ・システム・オン・チップ、グラフィックス・システム・オン・チップ、ネットワーキング・システム・オン・チップ、マルチメディア・システム・オン・チップ、人工知能・システム・オン・チップ、組み込み・システム・オン・チップ、モバイル・システム・オン・チップ、産業用・システム・オン・チップ
- サブセグメンテーション、タイプ別：特定用途向け集積回路
- 通信用特定用途向け集積回路、自動車用特定用途向け集積回路、産業用特定用途向け集積回路、医療用特定用途向け集積回路、民生用電子機器用特定用途向け集積回路、電源管理用特定用途向け集積回路、グラフィックス用特定用途向け集積回路、セキュリティ用特定用途向け集積回路
- サブセグメンテーション、タイプ別：メモリチップ
- ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（DRAM）チップ、スタティック・ランダム・アクセス・メモリ（SRAM）チップ、フラッシュメモリチップ、リードオンリーメモリ（ROM）チップ、磁気抵抗ランダム・アクセス・メモリ（MRAM）チップ、相変化メモリ（PCM）チップ、強誘電体メモリチップ、不揮発性メモリチップ
- サブセグメンテーション、タイプ別：グラフィックスプロセッシングユニット
- デスクトップ用グラフィックスプロセッサ、モバイル用グラフィックスプロセッサ、プロフェッショナル用グラフィックスプロセッサ、サーバー用グラフィックスプロセッサ、組み込み用グラフィックスプロセッサ、ワークステーション用グラフィックスプロセッサ、高性能グラフィックスプロセッサ、低消費電力グラフィックスプロセッサ
- サブセグメンテーション、タイプ別：信号プロセッサ
- デジタル信号プロセッサ、アナログ信号プロセッサ、オーディオ信号プロセッサ、ビデオ信号プロセッサ、画像信号プロセッサ、マルチコア信号プロセッサ、組み込み信号プロセッサ、低消費電力信号プロセッサ
- サブセグメンテーション、タイプ別：パワーマネジメントチップ
- 電圧レギュレータ・パワーマネジメントチップ、バッテリー管理・パワーマネジメントチップ、電力変換・パワーマネジメントチップ、ロードスイッチ・パワーマネジメントチップ、電源シーケンス・パワーマネジメントチップ、電源モニタリング・パワーマネジメントチップ、低消費電力・パワーマネジメントチップ、高効率・パワーマネジメントチップ
第10章 地域別・国別分析
- 世界の半導体設計市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界の半導体設計市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- 半導体設計市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- 半導体設計市場：企業評価マトリクス
- 半導体設計市場：企業プロファイル
- Apple Inc.
- Samsung Electronics Co. Ltd.
- NVIDIA Corporation
- Intel Corporation
- Broadcom Inc.
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- Qualcomm Incorporated, Advanced Micro Devices Inc., Texas Instruments Incorporated, Infineon Technologies AG., STMicroelectronics N.V., MediaTek Inc., NXP Semiconductors N.V., Renesas Electronics Corporation, Synopsys Inc., Marvell Technology Inc., Microchip Technology Incorporated, Cadence Design Systems Inc., Arm Holdings plc., Lattice Semiconductor Corporation, Ampere Computing LLC
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 市場に登場予定のスタートアップ
第40章 主要な合併と買収
第41章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 半導体設計市場2030：新たな機会を提供する国
- 半導体設計市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- 半導体設計市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
