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市場調査レポート
商品コード
1438458

半導体設備：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2024～2029年）

Semiconductor Equipment - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2024 - 2029)
出版日: | 発行: Mordor Intelligence | ページ情報: 英文 146 Pages | 納期: 2～3営業日

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半導体設備：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2024～2029年）
出版日: 2024年02月15日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 146 Pages
納期: 2～3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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概要

半導体設備市場規模は2024年に1,278億7,000万米ドルと推定され、2029年までに1,560億9,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に4.07％のCAGRで成長します。

半導体設備-市場

世界の半導体産業は、スマートフォンや先進家庭用電化製品などの他のデバイスの同時成長と、自動車産業の成長によって推進されています。

主なハイライト

  • これらの産業は、無線技術（5G）や人工知能などの技術移行によって推進されています。高性能かつ低コストの半導体に対する需要の着実な高まりを含むいくつかの要因が、短期、中期、長期にわたってさまざまな影響を及ぼしながら市場を動かしています。
  • 5Gの導入は市場を牽引する重要な要因の1つになると予想されます。 5Gの拡大は無線業界の拡大につながり、拡張現実、ミッションクリティカルなサービス、固定無線アクセス、モノのインターネットなどのイノベーションを可能にするからです。
  • さらに、ノードやウエハーサイズの微細化など、半導体産業の緩やかな変化に伴い、超大規模集積技術のためのウエハーサイズの拡大に対する需要が半導体設備の成長を促進してきました。さらに、ウエハーの小型化に伴うコストの上昇と検査の課題により、ファブメーカーはプロセスモニターをベアウェハから量産ウェハに移行させています。
  • 300 mmシリコンウェーハの世界の需要は旺盛で、近年 200 mmの需要も急増しています。 SEMIによると、200mmファブは2017年から2022年にかけて世界中で毎月60万枚以上のウェーハを追加する準備を進めているといいます。このような動向は、調査対象の市場の成長の触媒として機能するとさらに期待されています。
  • 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックにより、2020年上半期に世界中、特に中国で半導体のサプライチェーンと生産プロセスが混乱しました。主な理由は労働力不足で、その間、複数の半導体企業が操業を停止しました。これにより、半導体に依存する最終製品企業に危機が生じた。

半導体設備市場動向

家庭用電子機器の需要の増加

  • 家庭用電化製品は最も急速に成長している分野であり、市場の拡大に大きく貢献しています。スマートフォンの成長は、人口増加に伴って今後も増加すると予測されており、この市場の重要な原動力となっています。タブレット、スマートフォン、ラップトップコンピューター、ウェアラブルガジェットなどの製品の需要の増加により、家庭用電化製品が業界を牽引しています。半導体技術の進歩に伴い、機械学習などの新しい市場分野が急速に統合されています。
  • 自動車、医療機器、スマートデバイス、スマートホーム、ウェアラブルなどのアイテムの継続的な改良により、半導体集積化は広範囲にわたる現象となっています。さらに、消費者の小型デバイスへの要望により、半導体を単一チップに統合する傾向が拡大しています。半導体を単一のチップ上に組み立てることができるため、半導体製造に使用される機械が勢いを増しています。
  • 2021年末までにモバイル契約数は約82億件になりました。これは2027年末までに91億件近くに達すると予想されます。同時にモバイルブロードバンド契約の割合は84%から93%に上昇する可能性があります。予測期間の終わりまでに、ユニークなモバイル顧客数は67億人となり、2021年末時点の61億人から増加すると予想されます。
  • スマートフォン関連の契約数は依然として増加傾向にあります。 2021年末時点で63億件あり、全携帯電話契約数の77％近くを占めました。 2027年までに、これは78億人、つまり全モバイル加入者の87%に増加すると予想されます。
  • 半導体設備市場は、より迅速で効果的なメモリソリューションへの需要によって動かされています。これらの半導体はますます複雑になり、集中的なメモリ操作を処理できるようになりました。全体として、IPソリューションプロバイダーへの依存度が高まっているため、市場では多額の投資が行われています。

アジア太平洋が大きな市場シェアを保持すると予想される

  • 半導体設備は少数の国に集中しており、一部の主要国以外ではこの装置の販売は非常に限られているか、まったく存在しません。中国は成熟した半導体技術の重要な生産国として大きく成長しました。一方で、中国政府は引き続き経済成長と技術的リーダーシップの原動力として半導体産業を優先しています。 2030年までに世界の新たな生産能力の約40%が追加されることが見込まれています。
  • さらに、自動テスト装置の大手サプライヤーであるテラダイン社は、2022年 4月に、マイクロコントローラーユニット（MCU）およびセキュリティ集積回路（IC）の大手サプライヤーであるネイションズテクノロジーズに、J750半導体テストプラットフォームの7,000台目の出荷を発表しました。中国のチップメーカー。
  • 製造機会を改善するスマート電子デバイスの導入の増加と、さまざまなアプリケーションへのエレクトロニクスの大幅な統合が、日本の半導体設備の成長を促進する重要な要因です。さらに、IoT、人工知能、コネクテッドデバイスのさまざまなエンドユーザー産業への組み込みが、この国の半導体設備市場を牽引すると予想されます。
  • 国際貿易団体SEMIによると、車両や高性能コンピューティングデバイスに使用されるチップの旺盛な需要により、台湾は今年フロントエンドチップ製造装置への世界最大の支出国になると予想されています。台湾のファブ設備への支出は年間52%増加し、340億米ドルに達すると予想されています。
  • 韓国およびその他のファウンドリの主要拠点は、それぞれの国の業界での存在感を拡大するための投資と奨励を強化しています。さらに、産業通商資源部は、チップ輸出が2030年までに2倍の2,000億米ドルに達すると予想していると発表しました。さらに政府は、ソウルから南に数十キロメートルにわたって伸びる「K-半導体ベルト」の構築を目指しています。チップ設計者、メーカー、サプライヤーを結集します。これらの工場は、世界の半導体産業における韓国の競争力を強化し、世界のチップ不足の中、主要な半導体企業とそのサプライヤーがクラスターを組んで、主要な半導体材料と装置の供給を現地化することを目的としています。

半導体設備業界の概要

半導体設備市場における競争企業間の敵対関係の激しさは中程度にあります。企業の専門化は、中小企業業界で競争するために必要な多額の研究開発投資と設備投資によって推進されています。主要なプレーヤーとしては、Applied Materials Inc.、ASML Holding Semiconductor Company、KLA Corporationなどがあります。この市場における最近の動向は次のとおりです。

  • 2022年 5月：SCREENホールディングスは、半導体業界の環境への影響を削減する取り組みを強化しました。しかし、半導体デバイスへの依存が高まるにつれ、製造プロセスによって生じる環境への影響が半導体業界の共通の懸念となっています。この課題を念頭に置いて、SCREEN SPEは、世界をリードするイノベーターであるIMECが主導する持続可能な半導体技術とシステムの調査プログラムに参加することに同意しました。このプログラムは、半導体業界が全体的な環境への影響を軽減できるように設計されています。
  • 2022年 2月：台湾の世界的半導体ファウンドリであるユナイテッドマイクロエレクトロニクスコーポレーション（UMC）は、シンガポールに新しい高度な製造施設を建設する計画を発表しました。新しい施設は、パシル・リスにあるFab12iとして知られる既存の工場の隣に建設されます。計画されたプロジェクトへの総投資額は50億米ドルでした。新しいウエハー製造施設は月産3万枚のウェーハの生産能力があり、2024年末に生産が開始される予定です。UMCによると、同施設はシンガポールで最も先進的な半導体ファウンドリの1つとなり、22nmと28nmのチップを生産する予定だといいます。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3か月のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場の定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場力学

  • 市場概要
  • 業界の魅力- ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 消費者の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 競争企業間の敵対関係の激しさ
    • 代替品の脅威
  • COVID-19が業界に与える影響の評価

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • 家庭用電子機器の需要の増加
    • AI、IoT、コネクテッドデバイスが業界全体で急増
  • 市場抑制要因
    • テクノロジーの動的な性質により、製造装置にいくつかの変更が必要

第6章 市場セグメンテーション

  • 機器タイプ別
    • フロントエンド機器
      • リソグラフィー装置
      • エッチング装置
      • 蒸着装置
      • 計測・検査装置
      • 材料除去/洗浄装置
      • フォトレジスト処理装置
      • その他の機器タイプ
    • バックエンド機器
      • 試験装置
      • 組立・梱包設備
  • サプライチェーン参入別
    • IDM
    • OSAT
    • 鋳物工場
  • 地域別
    • 北米
    • 欧州
    • アジア太平洋
      • 中国
      • 日本
      • 台湾
      • 韓国
    • 世界のその他の地域

第7章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Applied Materials Inc.
    • ASML Holding Semiconductor Company
    • Tokyo Electron Limited
    • Lam Research Corporation
    • KLA Corporation
    • Veeco Instruments Inc.
    • Screen Holdings Co. Ltd
    • Teradyne Inc.
    • Hitachi High-Technologies Corporation

第8章 投資分析

第9章 市場機会と将来の動向

目次
Product Code: 67023

The Semiconductor Equipment Market size is estimated at USD 127.87 billion in 2024, and is expected to reach USD 156.09 billion by 2029, growing at a CAGR of 4.07% during the forecast period (2024-2029).

Semiconductor Equipment - Market

The global semiconductor industry is driven by the simultaneous growth of smartphones and other devices, such as advanced consumer electronics, and the growth of the automotive industry.

Key Highlights

  • These industries are driven by technology transitions such as wireless technologies (5G) and artificial intelligence. Several factors, including a steady rise in the demand for high-performance and low-cost semiconductors, drive the market with varying impacts over the short, medium, and long term.
  • The deployment of 5G is expected to be one of the key factors driving the market. This is because the expansion of 5G would lead to the expansion of the wireless industry and enable innovations like augmented reality, mission-critical services, fixed wireless access, and the Internet of Things.
  • Furthermore, with the gradual transitions in the semiconductor industry, such as the miniaturization of nodes and wafer sizes, the demand for increasing the wafer sizes for ultra-large-scale integration technologies has fostered the growth of semiconductor equipment. Moreover, fab manufacturers are shifting process monitors from bare wafers to production wafers due to the higher cost and inspection challenges faced by wafer miniaturization.
  • The global demand for 300 mm silicon wafers is strong, and the demand for 200 mm has also seen a surge in recent years. According to SEMI, 200 mm fabs are gearing up to add over 600,000 wafers per month across the world during 2017-2022. Such trends are further expected to act as catalysts for the growth of the market studied.
  • The COVID-19 pandemic disrupted the supply chains and production processes of semiconductors worldwide, especially in China, during the first half of 2020. The primary reason was a labor shortage, during which several semiconductor companies suspended operations. This created a crunch for end-product companies that depend on semiconductors.

Semiconductor Equipment Market Trends

Increasing Demand for Consumer Electronic Devices

  • Consumer electronics is the fastest-growing segment and contributes significantly to market expansion. The growth of smartphones, which is predicted to increase with population growth, is the key driving force for this market. Consumer electronics drive the industry due to the increased demand for products such as tablets, smartphones, laptop computers, and wearable gadgets. As semiconductor technology advances, new market areas, such as machine learning, are rapidly being integrated.
  • Due to ongoing improvements in items, including cars, medical equipment, smart devices, smart homes, and wearables, semiconductor integration has become a widespread phenomenon. Additionally, the trend of combining semiconductors into a single chip is expanding due to the consumers' desire for small-sized devices. The machinery used to manufacture semiconductors is gaining momentum since it makes it possible to assemble semiconductors on a single chip.
  • There were approximately 8.2 billion mobile subscriptions by the end of 2021. This is anticipated to reach nearly 9.1 billion by the end of 2027. The percentage of mobile broadband subscriptions may rise from 84% to 93% at the same time. By the end of the forecast period, there are expected to be 6.7 billion unique mobile customers, up from 6.1 billion at the end of 2021.
  • Smartphone-related subscriptions are still increasing. There were 6.3 billion at the end of 2021, making up nearly 77% of all mobile phone subscriptions. By 2027, this is anticipated to increase to 7.8 billion, or 87% of all mobile subscribers.
  • The semiconductor equipment market is driven by the demand for quicker and more effective memory solutions. These semiconductors are becoming more complicated and can handle intensive memory operations. Overall, the market is seeing significant investments due to the increased reliance on IP solution providers.

Asia-Pacific Expected to Hold Significant Market Share

  • The semiconductor equipment is highly concentrated in a few countries, and sales of this equipment are very limited or non-existent outside some major countries. China has grown significantly as an essential producer of mature semiconductor technologies. On the other hand, the Chinese government continues to prioritize the semiconductor industry as a driver of economic growth and technological leadership. It is expected to add roughly 40% of the new global capacity by 2030.
  • Further, in April 2022, Teradyne Inc., a leading supplier of automated test equipment, announced the shipment of the 7,000th unit of its J750 semiconductor test platform to Nations Technologies, a leading microcontroller unit (MCU) and security integrated circuit (IC) chip maker in China.
  • The growing adoption of smart electronic devices that improve manufacturing opportunities and the significant integration of electronics into various applications are the key factors driving the growth of semiconductor equipment in Japan. Moreover, the incorporation of IoT, artificial intelligence, and connected devices into various end-user industries are expected to drive the semiconductor equipment market in the Country.
  • Due to the robust demand for chips used in vehicles and high-performance computing devices, Taiwan is expected to become the world's largest spender on front-end chip manufacturing equipment this year, according to the international trade group SEMI. Taiwanese fab equipment spending is expected to rise by 52% yearly to USD 34 billion.
  • South Korea and other major hubs for foundries are increasingly investing and incentivizing to expand the industry presence of their respective countries. In addition, the Ministry of Trade, Industry, and Energy announced that chip exports are expected to double to USD 200 billion by 2030. Furthermore, the government seeks to build a "K-Semiconductor belt" that stretches dozens of kilometers south of Seoul and brings together chip designers, manufacturers, and suppliers. These plants aim to sharpen South Korea's competitive edge in the global semiconductor industry and localize major semiconductor materials and equipment supplies with key semiconductor companies and their suppliers working in clusters amid a global chip shortage.

Semiconductor Equipment Industry Overview

The intensity of competitive rivalry is moderately high in the semiconductor equipment market. Firm specialization is driven by the high R&D investments and capital expenditures required to compete in the SME industry. Some key players are Applied Materials Inc., ASML Holding Semiconductor Company, and KLA Corporation. A few recent developments in this market are:

  • May 2022: SCREEN Holdings increased its efforts to reduce the environmental impact of the semiconductor industry. However, as reliance on semiconductor devices has grown, the environmental impact created by the manufacturing processes has become a shared concern for the semiconductor industry. With this challenge in mind, SCREEN SPE agreed to join the Sustainable Semiconductor Technologies and Systems research program led by IMEC, a world-leading innovator. The program is designed to help the semiconductor industry reduce its overall environmental impact.
  • February 2022: United Microelectronics Corporation (UMC), a Taiwanese global semiconductor foundry, announced its plans to build a new advanced manufacturing facility in Singapore. The new facility would be built next to its existing plant, known as Fab12i, in Pasir Ris. The total investment for the planned project was USD 5 billion. The new wafer fab facility would have a monthly capacity of 30,000 wafers, with production expected to start in late 2024. According to UMC, it would also be one of the most advanced semiconductor foundries in Singapore and will produce 22 nm and 28 nm chips.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.2 Bargaining Power of Consumers
    • 4.2.3 Threat of New Entrants
    • 4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry
    • 4.2.5 Threat of Substitutes Products
  • 4.3 Assessment of Impact of COVID-19 on the Industry

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Increasing Demand for Consumer Electronic Devices
    • 5.1.2 Proliferation of AI, IoT, And Connected Devices Across Industry Verticals
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 Dynamic Nature of Technologies Requires Several Changes in Manufacturing Equipment

6 MARKET SEGMENTATION

  • 6.1 By Equipment Type
    • 6.1.1 Front-end Equipment
      • 6.1.1.1 Lithography Equipment
      • 6.1.1.2 Etch Equipment
      • 6.1.1.3 Deposition Equipment
      • 6.1.1.4 Metrology/Inspection Equipment
      • 6.1.1.5 Material Removal/Cleaning Equipment
      • 6.1.1.6 Photoresist Processing Equipment
      • 6.1.1.7 Other Equipment Types
    • 6.1.2 Back-end Equipment
      • 6.1.2.1 Test Equipment
      • 6.1.2.2 Assembly and Packaging Equipment
  • 6.2 By Supply Chain Participants
    • 6.2.1 IDM
    • 6.2.2 OSAT
    • 6.2.3 Foundry
  • 6.3 By Geography
    • 6.3.1 North America
    • 6.3.2 Europe
    • 6.3.3 Asia Pacific
      • 6.3.3.1 China
      • 6.3.3.2 Japan
      • 6.3.3.3 Taiwan
      • 6.3.3.4 Korea
    • 6.3.4 Rest of the World

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1 Company Profiles
    • 7.1.1 Applied Materials Inc.
    • 7.1.2 ASML Holding Semiconductor Company
    • 7.1.3 Tokyo Electron Limited
    • 7.1.4 Lam Research Corporation
    • 7.1.5 KLA Corporation
    • 7.1.6 Veeco Instruments Inc.
    • 7.1.7 Screen Holdings Co. Ltd
    • 7.1.8 Teradyne Inc.
    • 7.1.9 Hitachi High -Technologies Corporation

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS