有機基板包装材料：市場シェア分析、産業動向と統計、2024～2029年の成長予測

有機基材包装市場の現在の市場規模は138億7,000万米ドルです。

予測期間中にCAGR 5.56%を記録し、今後5年間で181億8,000万米ドルになると予想されています。

主なハイライト

• ADAS（先進運転支援システム）の需要増加が、予測期間中の有機基板パッケージング材料の需要を牽引します。Intel社によると、2030年の国際自動車販売台数は約1億140万台に達すると予測されており、2030年には自律走行型自動車が自動車登録台数の約12％を占めると予想されています。
• 有機基板を使用することで、プリント基板メーカーは、エッジを除去するエッチング方式ではなく、アディティブ・スクリーン・プロセスを採用することができ、最終的な結果は、ほぼ完全に有機的なPCB設計となります。
• 技術のインターネット（IoT）技術は、さまざまな業界で利用されています。その急速な成長のため、プリント基板（PCB）メーカーは顧客の要求に応えるために様々な変化や革新を導入しています。スマートフォンやフィットネストラッカーから革新的な工場設備まで、モバイルデバイスのスペース管理は非常に重要です。企業はデジタルフットプリントを確立しようとし、人々は日常生活機能を推進するためにIoTに依存しているため、この需要は調査された市場で成長すると予想されます。
• 2022年6月、欧州の電子機器製造・設計サプライチェーン全体を代表する組織であるSEMI Europeは、直ちに欧州チップ法の早期成立を求め、欧州委員会、加盟国、議会に法案に関する議論への参加を呼びかけた。同法は、欧州の半導体技術およびアプリケーションにおける競争力と回復力を強化しつつ、同地域のデジタル経済およびグリーン経済への移行を支援することを意図しています。
• さらに、車載用エレクトロニクスには、高温に耐える効果的なパッケージング・ソリューションが必要です。このような過酷な条件下では、利用される有機基板材料の熱機械的挙動に関する詳細な知識に基づく新たな試みが必要です。また、最近の自動車では電子部品への依存度が高まっており、基板PCBを特定の新規アプリケーションに組み込むことが一般的になりつつあります。自動車業界では、電源管理、運転支援システム、照明制御、車内エンターテインメントシステム、その他の電子制御など、さまざまな用途に使用されています。OICAによると、2022年には世界中で約8,500万台の自動車が生産されます。この数字は、前年比約6％増に相当します。
• さらに、湾岸地域、特にイスラエル、オマーン、サウジアラビア、ヨルダン、アラブ首長国連邦では、電気自動車やハイブリッド車による交通手段が普及しつつあります。例えば、ドバイ・タクシー公社の戦略計画2021-2023を通じて、ドバイの道路交通庁（RTA）は、ドバイ・タクシー公社の車両を補うために2,219台の新車を調達する契約の締結を宣言しました。今回の調達分には1,775台のハイブリッド車が含まれ、車両総数は4,105台となります。このような電気自動車の拡大は、調査された市場の需要をさらに押し上げる可能性があります。
• 様々な政府が先進技術の普及を後押しするために多額の投資を行っており、有機基板パッケージ半導体パッケージの需要を後押ししています。WSTSによると、2022年10月の南北アメリカの半導体売上高は122億9,000万米ドルで、前月の120億3,000万米ドルから増加しました。
• さらに、同市場のプレーヤーは、顧客の幅広いニーズに応える新製品を開拓しています。例えば、2022年6月、PCBテクノロジーズは、システムインパッケージ（SiP）ソリューションの先進異種集積プロバイダーであるiNPACKを発表しました。iNPACKは、シグナルインテグリティを改善し、不要なインダクタンス効果を低減するハイエンド技術に焦点を当てています。iNPACKは、航空宇宙、防衛、医療、家電、自動車、エネルギー、通信など、最も要求の厳しい業界の多くに、SiP、半導体パッケージング、有機基板（25ミクロンライン、25ミクロン間隔）、3D、2.5D、2Dパッケージング・ソリューションを提供しています。
• さらに、現在進行中のロシアとウクライナの紛争は、エレクトロニクス産業に大きな影響を与えると予想されます。紛争はすでに、以前から業界に影響を及ぼしている半導体サプライチェーンの問題やチップ不足を悪化させています。この混乱は、ニッケル、パラジウム、銅、チタン、アルミニウム、鉄鉱石といった重要な原材料の価格変動という形で現れ、材料不足を招く可能性があります。これは、調査対象市場の製造に支障をきたすと思われます。

有機基板包装材料市場の動向

コンシューマー・エレクトロニクスが市場で大きなシェアを占める

• 民生用電子機器における小型薄型外形パッケージのような有機パッケージ基板は、サイズと重量を減らしながらデバイスの性能と機能を向上させる能力があるため、近年大きく成長しています。さらに、5Gネットワークでは、システムで処理されるデータ量が増大するため、スマートフォンではより多くのバッテリー容量が必要となります。このため、他の部品もより高密度で圧縮されたサイズにする必要があります。サブストレートPCBは高密度プリント回路基板（PCB）であり、最大30X30マイクロトレースの間隔を必要とします。
• さらに、スマートフォンの相手先商標製品メーカー（OEM）は、5Gへのシフトに伴い、この有機基板技術の採用を増やしており、これが市場成長の主な要因となっています。エリクソンによると、2022年時点で、5Gのアクティブ契約数は全世界で10億5,000万件と報告されており、これは前年のほぼ2倍です。今後数年間は急速な成長が見込まれ、2028年までに契約数は50億近くに達すると予測されています。このような5G契約数の大幅な増加は、研究市場の需要を促進すると思われます。
• 米国国勢調査局によると、2022年1月に米国で販売された携帯電話の販売額は17億米ドル増加し、販売額は747億米ドルに達します。また、5G Americasによると、2023年時点で、第5世代（5G）の契約数は全世界で19億と評価されています。この数字は、2024年までに28億件、2027年までに59億件に増加すると予測されています。
• さらに、調査セグメントは有機基板パッケージング材料市場に大きく投資しています。スマートフォンの成長、ウェアラブルデバイスやスマートデバイスの普及の高まり、スマートホームのようなアプリケーションにおける消費者のモノのインターネット（IoT）デバイス普及の増加は、このセグメントの成長に影響を与える要因のいくつかです。エリクソンによると、スマートフォンのモバイルネットワーク契約数は2022年に世界で約66億に達し、2028年には78億を超えると予測されています。
• 例えば、ファーウェイは2023年3月に、バッテリーを大幅にアップグレードした折りたたみ式スマートフォンを発売する予定です。この端末はバッテリーのアップグレードを特徴とし、「Mate X3」と名付けられると噂されています。さらにファーウェイは、高シリコン負極材を使用してスマートフォンのバッテリー容量を強化する予定で、その容量は5060mAhになると予想されています。
• インテルコーポレーションとユニバーシティ・カレッジ・ロンドン（UCL）は2022年6月に共同で、手、頭、顔、体全体をジェスチャーで操作・制御できる新しいタッチレス・コンピュータを発表しました。電子機器市場では、消費電力の増大、高速化、ピン数の増加、フットプリントの縮小、薄型化が常に求められています。半導体の小型化と集積化により、スマートフォン、タブレット、新興のモノのインターネット（IoT）機器など、より軽く、より小さく、より持ち運びやすい家電製品が誕生しています。
• コンシューマー・エレクトロニクス業界は常に成長を続けており、業界の最近の重要な発展を考慮すると、今後数年で大きく拡大すると予測されます。このようなコンシューマーエレクトロニクスの成熟は、調査市場の需要をさらに促進する可能性があります。

アジア太平洋地域が大きな市場シェアを占める見込み

• アジア太平洋地域における調査市場の成長を後押しする主な要因には、スマートフォンの普及拡大、インターネットユーザーの増加、新規顧客を惹きつけ、新興市場での足跡を拡大できる新機能や新技術のイントロダクションが含まれます。さらに、世界のプリント基板市場における同地域の優位性は、有機基板PCBの成長に寄与しています。
• 世界の主要パッケージ基板メーカーは、台湾、韓国、日本に集中しています。有機包装基板開発の「創発期」にある日本は、集積回路（IC）包装基板の開発と応用で世界の最先端を走っています。
• アジア太平洋地域における自動車需要の高まりは、各国政府による能動的・受動的な自動車安全対策の法制化を促し、同地域の自動車用プリント基板（PCB）市場の成長を後押ししています。各国政府はこの地域で電気自動車の購入を奨励するため、顧客に補助金を提供しています。例えば、日本政府は2050年までに国内での内燃機関自動車の使用を停止するという目標を掲げており、この目標の達成を支援するために、一時的な補助金の支給を開始しました。同国は電気自動車の購入者に一時的な補助金の支給を開始しました。
• インド・ブランド・エクイティ財団（IBEF）によると、インドでは数年前にFAME-IIスキームが13億米ドルの予算で開始され、100万台のE-2輪車、50万台のE-3輪車、5万5,000台のE-乗用車、7,000台のE-バスを支援しました。政府は、2022-23年度連邦予算で発表されたように、この制度を2024年まで延長しました。
• さらに、中国は国内チップ需要の増加により、米国を抜いて世界有数の半導体産業大国になると予想されています。半導体産業協会（SIA）によると、半導体市場の規模は2030年までに倍増して1兆米ドル以上に達し、その成長の60％以上を中国が占めています。このような急激な成長は、有機基板半導体の需要を増加させると予想されます。
• 同市場のプレーヤーは、PCB需要の増加に対応するため、新工場を立ち上げています。例えば、2022年1月、韓国のプリント基板および半導体用パッケージ基板メーカーであるシムテックは、マレーシアのペナンにあるバトゥ・カワン工業団地に初の大規模PCB工場の建設をほぼ完了しました。この工場は、東南アジアの韓国、日本、中国にある同社の既存のPCB工場ネットワークの一部です。この工場は、DRAM/NANDメモリーチップ用の最初のパッケージ基板と、メモリーモジュール/SSD用のHDI PCBの生産に特化します。
• さらに2023年2月、LG InnotekはXRデバイスに不可欠な2メタルチップオンフィルム（COF）を発表しました。LGイノテックのメタバースゾーンでは、この製品が来場者の興味をそそった。COFはフレキシブルプリント基板とディスプレイを接続する半導体パッケージ基板です。スマートフォン、ノートパソコン、テレビ、モニターなどの機器において、モジュールのフォームファクターを小さくし、ディスプレイのベゼルを小さくするのに役立ちます。非常に薄いフィルム上に微細回路を形成するため、高度な技術を必要とします。また、FPCBに代わる超薄型フレキシブルPCBとしても知られています。2-メタルCOFは標準的な片面COFより技術的に優れています。2-メタルCOFの最も大きな利点は、片面にしか回路を実装しない従来のCOFとは対照的に、両面に回路を形成することで超集積化を実現していることです。

有機基板包装材料産業の概要

有機基板パッケージング材料市場は競争が激しく、Amkor Technology Inc、競合技術、京セラなどの大手企業が大きな市場シェアを占める一方、世界的に顧客基盤を積極的に拡大しています。これらの企業は、市場シェアと収益性を高めるため、戦略的な共同イニシアティブを採用しています。とはいえ、技術の進歩や製品の革新により、中小企業も独自の契約を獲得して新市場に進出しています。

2023年6月には、米国のチップメーカーであるマイクロン・テクノロジーがグジャラート州で半導体組立・テスト施設を立ち上げる予定で、早ければ2024年に生産を開始する計画です。この開発は、インドのチップ製造への意欲を大きく後押しすることになります。同工場の主な焦点はチップのパッケージングで、ウエハーをボールグリッドアレイ集積回路パッケージ、メモリーモジュール、ソリッドステートドライブに変換します。

2022年1月、韓国のPCBおよび半導体パッケージ基板メーカーであるシムテックは、マレーシアのペナンにある18エーカーの敷地に、同社初の大規模PCB製造施設が完成間近であることを発表しました。この施設は、東南アジア、特に韓国、日本、中国におけるシムテックの既存のPCB事業を補完するものです。この施設は、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー（DRAM）／NANDメモリー・チップ用パッケージ基板や、メモリー・モジュールおよびソリッド・ステート・ドライブ（SSD）デバイス用高密度相互接続（HDI）PCBの製造を専門としています。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

• 市場概要
• 業界の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
  • 新規参入業者の脅威
  • 買い手の交渉力
  • 供給企業の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 競争企業間の敵対関係の強さ
• 産業バリューチェーン分析
• マクロ経済動向の市場への影響

第5章 市場力学

• 市場促進要因
  • 自動運転車の普及拡大
  • 携帯端末の利用増加
• 市場の課題
  • PCBのような基板に伴うセットアップコストの上昇

第6章 市場セグメンテーション

• 技術別
  • 小型薄型パッケージ
  • ピングリッドアレイ（PGA）パッケージ
  • フラット・ノーリード・パッケージ
  • クワッドフラットパッケージ（QFP）
  • デュアルインラインパッケージ（DIP）
  • その他の技術
• アプリケーション別
  • 民生用電子機器
  • 自動車
  • 製造
  • 産業用
  • ヘルスケア
  • その他の用途
• 地域別
  • 北米
  • 欧州
  • アジア太平洋
  • ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ

第7章 競合情勢

• 企業プロファイル
  • Amkor Technology Inc
  • Kyocera Corporation
  • Microchip Technology Inc.
  • Texas Instruments Incorporated
  • ASE Kaohsiung
  • Simmtech Co., Ltd
  • Shinko Electric Industries Co. Ltd
  • LG Innotek Co.Ltd
  • At&s
  • Daeduck Electronics Co.,Ltd

第8章 投資分析

第9章 市場の将来

The organic substrate packaging material market is valued at USD 13.87 billion in the current year. It is expected to register a CAGR of 5.56% during the forecast period to become USD 18.18 billion by the next five years.

Key Highlights

• The increasing demand for advanced driver assistance systems (ADAS) would drive the demand for organic substrate packaging material in the forecasted period. According to Intel, international car sales are predicted to reach around 101.4 million units in 2030, and autonomous motorcars are expected to account for about 12% of car registrations by 2030.
• An organic substrate allows the printed circuit board manufacturer to employ an additive screen process instead of an edge-removal, etched method, and the end result is a PCB design that is nearly entirely organic.
• The Internet of Technology (IoT) technologies are being used across various industries. Because of their rapid growth, printed circuit board (PCB) manufacturers have introduced various changes and innovations to meet their clients' demands. From smartphones and fitness trackers to innovative factory equipment, managing space on mobile devices is highly important. With businesses trying to establish their digital footprint and people relying on IoT to drive their routine life functions, this demand is expected to grow in the studied market.
• In June 2022, SEMI Europe, the organization representing the entire European electronics manufacturing and design supply chain, immediately called for the quick passage of the European Chips Act and invited the European Commission, Member States, and Parliament to participate in discussions about the proposed legislation. The Act intends to support the region's transition to a digital and green economy while enhancing Europe's competitiveness and resilience in semiconductor technologies and applications.
• Moreover, electronics for automotive applications require effective packaging solutions that can withstand high temperatures. For these extreme conditions, a new attempt is necessary based on detailed knowledge about the thermo-mechanical behavior of the utilized organic substrate materials. In addition, with the increasing reliance on electronic components in modern automobiles, incorporating substrate PCBs into specific novel applications is becoming more common. They are used for various applications in the automotive industry, including power management, driver assistance systems, lighting control, in-car entertainment systems, and other electronic controls. According to OICA, in 2022, around 85 million automobiles will be produced worldwide. This figure represents an increase of about 6% over the previous year.
• Further, electric and hybrid modes of transport are gaining traction in the Gulf region, especially in Israel, Oman, Saudi Arabia, Jordan, and the United Arab Emirates. For example, through the Dubai Taxi Corporation's Strategic Plan 2021-2023, the Roads and Transport Authority (RTA) of Dubai has declared the signing of a contract to procure 2,219 new vehicles to supplement the fleet of the Dubai Taxi Corporation. The latest batch includes 1,775 hybrid vehicles, bringing the fleet's total number to 4,105. Such expansion in electric vehicles may further drive the studied market demand.
• Various government has significantly invested in boosting the penetration of advanced technologies, bolstering the demand for organic substrate packaging semiconductor packaging. According to WSTS, in October 2022, semiconductor sales in the Americas amounted to USD 12.29 billion, an increase from the USD 12.03 billion recorded for the previous month.
• Furthermore, the players in the market are developing new products to cater to customers' wide range of needs. For instance, in June 2022, PCB Technologies introduced iNPACK, an advanced heterogeneous integration provider of system-in-package (SiP) solutions. iNPACK focuses on high-end technology that improves signal integrity and reduces unwanted inductance effects. This is accomplished through powerful components that increase functionality and utilize embedded coins for heat dissipation. iNPACK provides SiP, semiconductor packaging, organic substrates (25-micron lines and 25-micron spacing), and 3D, 2.5D, and 2D packaging solutions to many of the most demanding industries, including aerospace, defense, medical, consumer electronics, automotive, energy and communications.
• Moreover, the ongoing conflict between Russia and Ukraine is expected to impact the electronics industry significantly. The conflict has already exacerbated the semiconductor supply chain issues and the chip shortage that have affected the industry for some time. The disruption may come in the form of volatile pricing for critical raw materials such as nickel, palladium, copper, titanium, aluminum, and iron ore, resulting in material shortages. This would obstruct manufacturing in the studied market.

Organic Substrate Packaging Material Market Trends

Consumer Electronics holds Significant Share in the Market

• Organic packaging substrates such as small, thin outline packages in consumer electronics have grown significantly in recent years due to their ability to improve devices' performance and functionality while reducing their size and weight. Additionally, with a 5G network, the amount of data processed by the system is propitiating, resulting in a need for more battery space in a smartphone. This leads to a need for other components to be of compressed size with higher density. Substrate PCBs are high-density printed circuit boards (PCBs) that require a maximum of 30X30 µmtrace spacing.
• Further, Smartphone original equipment manufacturers (OEMs) increasingly use this organic substrate technology with a shift toward 5G, which is the primary driver for the market's growth. According to Ericsson, as of 2022, there were a reported 1.05 billion active 5G subscriptions worldwide, almost twice as many as the previous year. Rapid growth is expected over the coming years, with subscriptions forecasted to reach nearly 5 billion by 2028. Such a massive rise in the 5g subscriptions would propel the demand for the studied market.
• According to the US Census Bureau, in January 2022, a USD 1.7 billion increase in the sales value of mobile phones sold in the United States, for a count of USD 74.7 billion in sales. In addition, as per 5G Americas, as of 2023, there are an evaluated 1.9 billion fifth-generation (5G) subscriptions worldwide. This figure is forecast to increase to 2.8 billion by 2024 and 5.9 billion by 2027.
• Moreover, the studied segment significantly invests in the organic substrate packaging material market. Growth of the smartphone, rising wearable and smart device adoption, and increasing consumer Internet of Things (IoT) device penetration in applications like smart homes are a few of the influential factors influencing the segment's growth. According to Ericsson, smartphone mobile network subscriptions worldwide reached nearly 6.6 billion in 2022 and are predicted to exceed 7.8 billion by 2028.
• For instance, in March 2023, Huawei plans to launch its foldable smartphone with a significant battery upgrade in the coming years. The device will feature an upgrade to its battery, and it is rumored to be named the Mate X3. Further, Huawei will use the high-silicon anode material to enhance the smartphone's battery capacity, which is expected to be 5060mAh.
• Intel Corporation and the University College London (UCL) collaborated in June 2022 to introduce a new touchless computer that can be operated and controlled by gesturing the hands, head, face, and entire body. Higher power dissipation, faster speeds, higher pin counts, smaller footprints, and lower profiles are all constant demands in the electronics market. Semiconductor miniaturization and integration have resulted in lighter, smaller, and more portable appliances such as smartphones, tablets, and emerging Internet of Things (IoT) devices.
• The consumer electronics industry is constantly growing and is projected to expand significantly in the coming years, considering the recent critical developments in the industry. Such maturation in consumer electronics may further propel the demand in the studied market.

Asia Pacific is Expected to Hold the Significant Market Share

• The primary factors bolstering the growth of the studied market in the Asia-Pacific region contain the increasing adoption of smartphones, the rising number of Internet users, and the introduction of new features and technologies that can attract new customers and expand footprints in emerging markets. Additionally, the region's dominance in the global printed circuit board market contributes to the growth of the organic substrate PCBs.
• The major global packaging substrate manufacturers are concentrated in Taiwan, South Korea, and Japan. In the "emergent stage" of the development of organic packaging substrates, Japan is at the forefront of developing and applying integrated circuit (IC) packaging substrates worldwide.
• The rising demand for automobiles in Asia-Pacific prompted regional governments to legislate a few active and passive vehicle safety measures, boosting the region's automotive printed circuit boards (PCBs) market growth. Governments are providing subsidies to customers to encourage the purchase of electric vehicles in the area. For instance, Japan's government has set a goal of stopping the use of internal combustion engine automobiles in the country by 2050, and to help achieve this goal. The country has started granting one-time subsidies to buyers of electric cars.
• According to the India Brand Equity Foundation (IBEF), the FAME-II scheme was launched in India a few years ago with a budget outlay of USD 1.3 billion to support 1 million e-two-wheelers, 0.5 million e-three-wheelers, 55,000 e-passenger vehicles, and 7,000 e-buses. The government extended the scheme until 2024, as announced in the Union Budget 2022-23.
• In addition, it is anticipated that China will surpass the United States as the world's significant semiconductor industry powerhouse due to its growing domestic chip demand. According to the Semiconductor Industry Association (SIA), the semiconductor market will double in size to reach more than USD 1 trillion by 2030, with China accounting for more than 60% of that growth. Such exponential growth is anticipated to increase demand for organic substrate semiconductors.
• The players in the market are commissioning new factories to cater to the rising demand of the PCB. For instance, in January 2022, Simmtech, a South Korean maker of Printed Circuit Boards and packaging substrates for semiconductors, has almost finished constructing its first large-scale PCB factory in Batu Kawan Industrial Park, Penang, Malaysia. This factory is part of its existing network of PCB factories in South Korea, Japan, and China, located in Southeast Asia. It will specialize in producing the first packaging substrates for DRAM/ NAND memory chips and HDI PCBs for memory modules/ SSDs.
• Further, in February 2023, LG Innotek introduced a 2-metal chip on film (COF), an essential product for XR devices. At LG Innotek's metaverse zone, the product piqued visitors' interest. A semiconductor package substrate, COF, connects flexible PCBs and displays. It helps reduce the form factor of modules and reduces the display bezels on devices like smartphones, notebook computers, televisions, and monitors. It requires advanced technology because it produces microcircuits on a very thin film. It is also known as the FPCB, or ultra-thin flexible PCB, which takes the place of the FPCB. 2-Metal COF is technically superior to standard one-side COF. The most significant advantage of a 2-metal COF is that it is super integrated by forming circuits on both sides, in contrast to a conventional COF, which only implements circuits on one side.

Organic Substrate Packaging Material Industry Overview

The organic substrate packaging material market is highly competitive and is dominated by major players, including Amkor Technology Inc, Compass Technology Co. Ltd., Kyocera Corporation, among others, who hold a significant market share while actively expanding their customer base globally. These companies employ strategic collaborative initiatives to enhance their market share and profitability. Nevertheless, due to technological advancements and product innovations, smaller and mid-sized companies are making inroads into new markets by securing unique contracts.

In June 2023, US chipmaker Micron Technology is set to launch its semiconductor assembly and test facility in Gujarat, with plans to commence production as early as 2024. This development will significantly bolster India's chip-making aspirations. The primary focus of the plant will be packaging chips, where it will convert wafers into ball grid array integrated circuit packages, memory modules, and solid-state drives.

In January 2022, Simmtech, a South Korean manufacturer of PCBs and semiconductor packaging substrates, announced the near completion of its first large-scale PCB manufacturing facility located on an 18-acre site in Penang, Malaysia. This facility complements Simmtech's existing PCB operations in Southeast Asia, particularly in South Korea, Japan, and China. It specializes in producing packaging substrates for dynamic random-access memory (DRAM) / NAND memory chips, as well as high-density interconnect (HDI) PCBs for memory modules and solid-state drive (SSD) devices.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumptions and Market Definitions
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

• 4.1 Market Overview
• 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
  • 4.2.1 Threat of New Entrants
  • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
  • 4.2.3 Bargaining Power of Suppliers
  • 4.2.4 Threat of Substitute Products
  • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
• 4.3 Industry Value Chain Analysis
• 4.4 Impact of Macroeconomic Trends on the Market

5 MARKET DYNAMICS

• 5.1 Market Drivers
  • 5.1.1 Increasing Adoption of Self-Driving Vehicles
  • 5.1.2 Increasing Use of Portable Devices
• 5.2 Market Challenges
  • 5.2.1 Higher Setup Cost Associated with Substrate like PCBs

6 MARKET SEGMENTATION

• 6.1 By Technology
  • 6.1.1 Small Thin Outline Packages
  • 6.1.2 Pin Grid Array (PGA) Packages
  • 6.1.3 Flat no-leads Packages
  • 6.1.4 Quad Flat Package (QFP)
  • 6.1.5 Dual inline Package (DIP)
  • 6.1.6 Other Technologies
• 6.2 By Application
  • 6.2.1 Consumer Electronics
  • 6.2.2 Automotive
  • 6.2.3 Manufacturing
  • 6.2.4 Industrial
  • 6.2.5 Healthcare
  • 6.2.6 Other Applications
• 6.3 By Geography
  • 6.3.1 North America
  • 6.3.2 Europe
  • 6.3.3 Asia Pacific
  • 6.3.4 Latin America
  • 6.3.5 Middle-East & Africa

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 7.1 Company Profiles
  • 7.1.1 Amkor Technology Inc
  • 7.1.2 Kyocera Corporation
  • 7.1.3 Microchip Technology Inc.
  • 7.1.4 Texas Instruments Incorporated
  • 7.1.5 ASE Kaohsiung
  • 7.1.6 Simmtech Co., Ltd
  • 7.1.7 Shinko Electric Industries Co. Ltd
  • 7.1.8 LG Innotek Co.Ltd
  • 7.1.9 At&s
  • 7.1.10 Daeduck Electronics Co.,Ltd

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 FUTURE OF THE MARKET