米国の有機基板包装材料の市場規模、シェア、動向分析レポート：技術別、用途別、セグメント別予測、2025年～2033年

米国の有機基板包装材料市場のサマリー

米国の有機基板包装材料の市場規模は、2024年に21億6,000万米ドルと推定され、2033年には36億2,000万米ドルに達すると予測され、2025年から2033年までのCAGRは5.9%で成長する見込みです。特にEV、自律走行車、データセンターチップ、eコマースパッケージングニーズによるエレクトロニクスと半導体アプリケーションの急増が、持続可能な基板を支持し、市場成長を牽引しています。

有機基板包装材料市場の主な促進要因の1つは、システムインパッケージ（SiP）、フリップチップ、ファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）などの先進半導体パッケージング技術に対する需要の高まりです。これらの先端技術では、より高いI/O密度、小型化、高速信号伝送をサポートできる高性能基板が要求されます。樹脂被覆銅、BT樹脂、味の素ビルドアップフィルム（ABF）などを主成分とする有機基板は、次世代チップセットのコスト効率と信頼性の高いソリューションとして台頭してきました。例えば、5G基地局やAIアクセラレータの展開が拡大していることから、サムスンやインテルのような企業は、マルチダイパッケージングに有機基板の採用を増やしています。

さらに、特に新興市場における家電やモバイル機器の急成長が、有機基板市場の拡大を後押ししています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、スマートホーム技術などのデバイスは、ますます小型で複雑な集積回路を搭載するようになっており、高レイヤーカウントの有機基板が必要とされています。アップルがMシリーズチップのようなカスタムSoCの統合を進め、アンドロイドメーカーがAI対応プロセッサに注力する中、コンパクトで熱に強く、コスト効率の高い基板材料への需要は高まり続けています。こうした動向は、基板メーカーに生産能力の拡大とABFのような先端材料への投資を促しています。

車載エレクトロニクス分野も、特に電気自動車（EV）や先進運転支援システム（ADAS）へのシフトに伴い、大きな成長分野となっています。自動車用途では、堅牢で熱的に安定し、信頼性の高い基板が必要とされるため、有機基板は電子制御ユニット（ECU）、バッテリー管理システム、インフォテインメントシステムでの使用に適しています。大手自動車OEMやTier-1サプライヤーは、半導体パッケージング企業との協力関係を深め、厳しい環境向けに設計された有機基板を入手するようになっています。ボッシュやコンチネンタルなどの企業は、EVパワートレインエレクトロニクスや自律走行システムに注力することで需要を促進しており、有機基板市場の成長を間接的に加速しています。

目次

第1章 調査手法と範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 米国の有機基板包装材料市場の変数、動向、および範囲

• 市場系統の見通し
  • 親市場の見通し
  • 共感できる市場見通し
• 浸透と成長の見込みマッピング
• 業界バリューチェーン分析
• 規制の枠組み
• 市場力学
  • 市場促進要因分析
  • 市場抑制要因分析
  • 市場機会分析
  • 市場課題分析
• ビジネス環境分析
  • ポーターのファイブフォース分析
  • PESTEL分析

第4章 米国の有機基板包装材料市場：技術推定・動向分析

• 重要なポイント
• 技術変動分析と市場シェア、2024年と2033年
  • SOパッケージ
  • GAパッケージ
  • フラットなリードなしパッケージ
  • その他

第5章 米国の有機基板包装材料市場：用途推定・動向分析

• 重要なポイント
• 用途変動分析と市場シェア、2024年と2033年
  • 家電
  • 自動車
  • 製造業
  • ヘルスケア
  • その他

第6章 競合情勢

• 主要企業と最近の動向、そして業界への影響
• 企業分類
• 企業の市況分析
• 企業ヒートマップ分析
• 戦略マッピング
  • 拡張
  • 合併と買収
  • コラボレーション
  • 新しいアプリケーションのリリース
  • その他

第7章 企業リスト（概要、財務実績、アプリケーションの概要）

• Amkor Technology Inc
• Kyocera Corporation
• Microchip Technology Inc.
• Texas Instruments Incorporated
• Simmtech Co., Ltd
• Onto Innovation Inc.
• LG Innotek Co.Ltd
• AT&S
• Daeduck Electronics Co.,Ltd

List of Tables

• Table 1 U.S. Organic Substrate Packaging Material market estimates and forecasts, by Technology, 2021 - 2033 (USD Million)
• Table 2 U.S. Organic Substrate Packaging Material market estimates and forecasts, by SO packages, 2021 - 2033 (USD Million)
• Table 3 U.S. Organic Substrate Packaging Material market estimates and forecasts, by GA packages, 2021 - 2033 (USD Million)
• Table 4 U.S. Organic Substrate Packaging Material market estimates and forecasts, by Flat no-leads packages, 2021 - 2033 (USD Million)
• Table 5 U.S. Organic Substrate Packaging Material market estimates and forecasts, by Other Containers & Accessories, 2021 - 2033 (USD Million)
• Table 6 U.S. Organic Substrate Packaging Material market estimates and forecasts, by Application, 2021 - 2033 (USD Million)
• Table 7 U.S. Organic Substrate Packaging Material market estimates and forecasts, in Consumer Electronics, 2021 - 2033 (USD Million)
• Table 8 U.S. Organic Substrate Packaging Material market estimates and forecasts, in Automotive, 2021 - 2033 (USD Million)
• Table 9 U.S. Organic Substrate Packaging Material market estimates and forecasts, in Manufacturing, 2021 - 2033 (USD Million)
• Table 10 U.S. Organic Substrate Packaging Material market estimates and forecasts, in Healthcare, 2021 - 2033 (USD Million)
• Table 11 U.S. Organic Substrate Packaging Material market estimates and forecasts, in Others, 2021 - 2033 (USD Million)

List of Figures

• Fig. 1 Information Procurement
• Fig. 2 Primary Research Pattern
• Fig. 3 Primary Research Process
• Fig. 4 Market Research Approaches - Bottom-Up Approach
• Fig. 5 Market Research Approaches - Top-Down Approach
• Fig. 6 Market Research Approaches - Combined Approach
• Fig. 7 U.S. Organic Substrate Packaging Material Market- Market Snapshot
• Fig. 8 U.S. Organic Substrate Packaging Material Market- Segment Snapshot (1/2)
• Fig. 9 U.S. Organic Substrate Packaging Material Market- Segment Snapshot (2/2)
• Fig. 10 U.S. Organic Substrate Packaging Material Market- Competitive Landscape Snapshot
• Fig. 11 U.S. Organic Substrate Packaging Material Market: Penetration & Growth Prospect Mapping
• Fig. 12 U.S. Organic Substrate Packaging Material Market: Value Chain Analysis
• Fig. 13 U.S. Organic Substrate Packaging Material Market: Porter's Five Force Analysis
• Fig. 14 U.S. Organic Substrate Packaging Material Market: PESTEL Analysis
• Fig. 15 U.S. Organic Substrate Packaging Material Market: Technology Movement Analysis, 2024 & 2033
• Fig. 16 U.S. Organic Substrate Packaging Material Market: Application Movement Analysis, 2024 & 2033
• Fig. 17 U.S. Organic Substrate Packaging Material Market: Key Company Categorization
• Fig. 18 U.S. Organic Substrate Packaging Material Market: Company Positioning Analysis
• Fig. 19 U.S. Organic Substrate Packaging Material Market: Company Heat Map Analysis
• Fig. 20 U.S. Organic Substrate Packaging Material Market: Strategy Mapping

U.S. Organic Substrate Packaging Material Market Summary

The U.S. organic substrate packaging material market size was estimated at USD 2.16 billion in 2024 and is expected to reach USD 3.62 billion by 2033, growing at a CAGR of 5.9% from 2025 to 2033. Surging electronics and semiconductor applications, especially due to EVs, autonomous vehicles, data center chips, and e commerce packaging needs that favor sustainable substrates, thus driving the market growth.

One of the primary drivers of the organic substrate packaging material market is the growing demand for advanced semiconductor packaging technologies such as System-in-Package (SiP), Flip Chip, and Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP). These advanced technologies demand high-performance substrates capable of supporting greater I/O densities, miniaturization, and faster signal transmission. Organic substrates-primarily composed of resin-coated copper, BT resin, and Ajinomoto Build-up Film (ABF) have emerged as a cost-effective and reliable solution for next-generation chipsets. For example, the growing deployment of 5G base stations and AI accelerators has led companies like Samsung and Intel to increasingly adopt organic substrates for multi-die packaging.

Furthermore, the rapid growth of consumer electronics and mobile devices, particularly in emerging markets, is driving the expansion of the organic substrate market. Devices such as smartphones, tablets, wearables, and smart home technologies are incorporating increasingly compact and complex integrated circuits, necessitating high-layer-count organic substrates. As Apple continues to integrate custom SoCs like the M-series chips and Android manufacturers focus on AI-enabled processors, the demand for compact, thermally resilient, and cost-efficient substrate materials continues to rise. These trends are compelling substrate manufacturers to expand production capacity and invest in advanced materials like ABF.

The automotive electronics sector also represents a major growth area, especially with the shift toward electric vehicles (EVs) and advanced driver-assistance systems (ADAS). Automotive applications require substrates that are robust, thermally stable, and reliable-making organic substrates well-suited for use in Electronic Control Units (ECUs), battery management systems, and infotainment systems. Leading automotive OEMs and Tier-1 suppliers are increasingly collaborating with semiconductor packaging firms to obtain organic substrates designed for demanding environments. Companies such as Bosch and Continental are helping to propel demand by focusing on EV powertrain electronics and autonomous driving systems, thereby indirectly accelerating growth in the organic substrate market.

U.S. Organic Substrate Packaging Material Market Report Segmentation

This report forecasts revenue growth at the country level and provides an analysis of the latest industry trends in each of the sub-segments from 2021 to 2033. For this study, Grand View Research has segmented the U.S. organic substrate packaging material market report based on technology, and application:

• Technology Outlook (Revenue, USD Million 2021 - 2033)
• SO packages
• GA packages
• Flat no-leads packages
• Others
• Application Outlook (Revenue, USD Million 2021 - 2033)
• Consumer Electronics
• Automotive
• Manufacturing
• Healthcare
• Others

Table of Contents

Chapter 1. Methodology and Scope

• 1.1. Research Methodology
  • 1.1.1. Market Segmentation
  • 1.1.2. Market Definition
• 1.2. Research Scope & Assumptions
• 1.3. Information Procurement
  • 1.3.1. Purchased Database
  • 1.3.2. GVR's Internal Database
  • 1.3.3. Secondary Sources & Third-Party Perspectives
  • 1.3.4. Primary Research
• 1.4. Information Analysis
  • 1.4.1. Data Analysis Models
• 1.5. Market Formulation & Data Visualization
• 1.6. Data Validation & Publishing
• 1.7. List of Abbreviations

Chapter 2. Executive Summary

• 2.1. Market Snapshot, 2024 (USD Million)
• 2.2. Segmental Snapshot
• 2.3. Competitive Landscape Snapshot

Chapter 3. U.S. Organic Substrate Packaging Material Market Variables, Trends, and Scope

• 3.1. Market Lineage Outlook
  • 3.1.1. Parent Market Outlook
  • 3.1.2. Relatable Market Outlook
• 3.2. Penetration & Growth Prospect Mapping
• 3.3. Industry Value Chain Analysis
• 3.4. Regulatory Framework
• 3.5. Market Dynamics
  • 3.5.1. Market Driver Analysis
  • 3.5.2. Market Restraint Analysis
  • 3.5.3. Market Opportunity Analysis
  • 3.5.4. Market Challenge Analysis
• 3.6. Business Environment Analysis
  • 3.6.1. Porter's Five Forces Analysis
  • 3.6.2. PESTEL Analysis

Chapter 4. U.S. Organic Substrate Packaging Material Market: Technology Estimates & Trend Analysis

• 4.1. Key Takeaways
• 4.2. Technology Movement Analysis & Market Share, 2024 & 2033
  • 4.2.1. SO packages
    • 4.2.1.1. Market estimates and forecasts, 2021 - 2033 (USD Million)
  • 4.2.2. GA packages
    • 4.2.2.1. Market estimates and forecasts, 2021 - 2033 (USD Million)
  • 4.2.3. Flat no-leads packages
    • 4.2.3.1. Market estimates and forecasts, 2021 - 2033 (USD Million)
  • 4.2.4. Others
    • 4.2.4.1. Market estimates and forecasts, 2021 - 2033 (USD Million)

Chapter 5. U.S. Organic Substrate Packaging Material Market: Application Estimates & Trend Analysis

• 5.1. Key Takeaways
• 5.2. Application Movement Analysis & Market Share, 2024 & 2033
  • 5.2.1. Consumer Electronics
    • 5.2.1.1. Market estimates and forecasts, 2021 - 2033 (USD Million)
  • 5.2.2. Automotive
    • 5.2.2.1. Market estimates and forecasts, 2021 - 2033 (USD Million)
  • 5.2.3. Manufacturing
    • 5.2.3.1. Market estimates and forecasts, 2021 - 2033 (USD Million)
  • 5.2.4. Healthcare
    • 5.2.4.1. Market estimates and forecasts, 2021 - 2033 (USD Million)
  • 5.2.5. Others
    • 5.2.5.1. Market estimates and forecasts, 2021 - 2033 (USD Million)

Chapter 6. Competitive Landscape

• 6.1. Key Players & Recent Developments & Their Impact on the Industry
• 6.2. Company Categorization
• 6.3. Company Market Position Analysis
• 6.4. Company Heat Map Analysis
• 6.5. Strategy Mapping
  • 6.5.1. Expansions
  • 6.5.2. Mergers & Acquisitions
  • 6.5.3. Collaborations
  • 6.5.4. New Application Launches
  • 6.5.5. Others

Chapter 7. Company Listing (Overview, Financial Performance, Applications Overview)

• 7.1. Amkor Technology Inc
• 7.2. Kyocera Corporation
• 7.3. Microchip Technology Inc.
• 7.4. Texas Instruments Incorporated
• 7.5. Simmtech Co., Ltd
• 7.6. Onto Innovation Inc.
• 7.7. LG Innotek Co.Ltd
• 7.8. AT&S
• 7.9. Daeduck Electronics Co.,Ltd