半導体後工程装置：市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測、2024年～2029年

半導体後工程装置の世界市場は、前年度に846億米ドルと評価され、予測期間中にCAGR 8.5%を記録し、今後5年間で1,380億2,000万米ドルになると予測されています。

主に民生用電子機器用途に後押しされた半導体産業の大幅な拡大は、半導体後工程装置の世界市場の成長を増大させる主要な要素の1つです。

主なハイライト

• 設計、前工程、後工程は、半導体製造工程の3つの主要コンポーネントです。後工程の半導体製造とは、ウエハー上にすべての機能/回路が作成された後の工程を指し、パッケージング、テスト、集積回路の組み立てのためのツールが含まれます。極めて高い精度、精密さ、高いスループットが、このエキサイティングな技術を生み出しています。
• スマートフォンや、高度な民生用電子機器や自動車開発などのその他のデバイスの成長が、世界の半導体産業を牽引しています。ワイヤレス技術（5G）や人工知能のような技術の進歩が、これらの産業を牽引しています。その結果、高性能で手頃な価格の半導体チップに対する一貫した需要の増加を含むいくつかの要因が、短期、中期、長期的な視野でさまざまな形で市場に影響を与えます。例えば、エリクソンのモビリティレポートによると、2028年末までに5Gの契約数は全世界で46億に達し、モバイル契約数の約半分を占めるようになります。
• このような動向の影響は、半導体の売上にも現れています。例えば、2023年2月に半導体産業協会（SIA）が発表した2022年の世界半導体産業売上高は5,741億米ドルとなり、前年の5,559億米ドルに比べ3.3%増加しました。半導体産業の著しい成長は、後工程装置市場も牽引し、予測期間中に多くの機会をもたらすと思われます。
• さらに、半導体装置のバリューチェーンへの投資が拡大していることも、調査対象市場の成長に有利な見通しとなっています。例えば、SEMIによると、半導体製造装置の世界売上高は2021年の1,026億米ドルから5%増加し、2022年には1,076億米ドルを記録します。
• しかし、市場にはコストに関連するいくつかの抑制要因も見られます。例えば、ハイブリッド接合の最も難しい課題の1つはコストです。この種の処理は、チップメーカー、ファウンドリ、IDMにとって、ウエハーファブのバックエンドの延長線上にあると考えられています。必要とされる装置は、他のタイプのパッケージングよりも高価で自動化されており、プロセスの清浄度の基準は、はるかに厳しいです。
• さらに、米国と中国の貿易紛争やロシアとウクライナの紛争など、現在進行中の地政学的紛争は半導体産業のバリューチェーンに大きな影響を与えます。例えば、これらの紛争はすでにチップ不足や半導体サプライチェーンの問題を悪化させ、しばらくの間業界に影響を及ぼしています。このような混乱は、ニッケル、パラジウム、銅、チタン、アルミニウム、鉄鉱石のような重要な原材料の価格変動をもたらし、半導体の製造に支障をきたす可能性があります。

半導体後工程装置市場動向

ボンディング装置が市場を牽引する見込み。

• 半導体ボンディング装置は、より高い効率、処理能力、より小さなフットプリントを備えた半導体チップに対する需要の高まりによって用途が見出され、予測期間中の市場の需要を牽引します。また、フロントエンドプロセスの著しい発展により、半導体ボンディング装置のニーズも高まっています。
• ボンディング装置の需要を支えている主な要因の1つは、スマートフォン、ウェアラブル端末、PC、スマートホームデバイスなどの民生用電子機器やコンピューティングデバイス製品の成長です。これらのデバイスは複数の集積回路や半導体チップを使用しているため、半導体チップ/ICの消費の増加は、調査された市場の成長に有利な見通しを生み出しています。例えば、WSTSによると、半導体集積市場は、2016年の2,767億米ドルに対し、2023年には4,530億4,000万米ドルに達すると予測されています。
• さらに、最先端のパッケージング技術やその他のアプリケーションへの投資も、ボンディング装置ソリューションの需要を後押ししています。例えば、2022年3月、インテル・コーポレーションは、最先端のパッケージング技術を含む欧州連合の半導体バリューチェーン全体に800億ユーロを投資しました。さらに、メーカーは後工程の機械や半導体製造装置（SME）の製造に必要な半導体の改良にも注力しています。例えば、コネクティビティとパワーソリューションの重要な世界プロバイダーであるQorvoは、2023年2月にAdeia Inc.からAdeiaのハイブリッドボンディング技術のライセンスを取得したことが明らかにされました。
• 半導体装置製造設備への投資の拡大も、調査対象市場の成長に有利な見通しを生み出しています。例えば、チップ装置メーカーのASMLは2022年11月、韓国に半導体装置を生産する新施設を開設すると発表しました。同社は2,400億ウォン（1億8,100万米ドル）を投じて1万6,000平方メートルの施設を建設すると発表しました。操業開始は2024年後半を予定しています。ボンディングは半導体チップ製造プロセスにおいて重要な工程であるため、こうした新興国市場の開拓は将来の市場機会につながると期待されています。
• さらに、今後数年間は、各業界における様々な用途のボンディング装置に対する需要が市場を牽引すると予想されます。主に、乗客と 促進要因の安全に対する懸念が高まっているため、自動車メーカーもいくつかの乗客安全アプリケーションでMEMSとオプトエレクトロニクスを使用しています。ボンディング装置は、これらの自動車アセンブリが必要とする高精度パッケージングを提供できます。

アジア太平洋地域が著しい成長を遂げる

• アジア太平洋地域の半導体後工程装置市場は、予測期間中に急拡大する見込みです。同市場は、重要な国内サプライヤーによる戦略的投資と、確立された半導体産業の拡大によって牽引されると予測されます。今後4年間でチップ消費量が増加するため、アジア太平洋地域の半導体市場規模は南北アメリカの3倍以上になると予想されます。
• さらに、この地域には世界最大級の半導体メーカーがあります。SIAによると、台湾、中国、韓国、日本を含む東アジアは、世界の半導体生産能力の75％を占めています。アジア太平洋の他の数カ国は、世界のチップ不足が続いているため、新しいファウンドリー施設を設立し、後工程の装置需要を引き出そうとしています。
• Semiconductor Equipment and Materials Internationalによると、2022年の中国の半導体装置への支出は282億7,000万米ドル、台湾は268億2,000万米ドルでした。支出は年々増加しており、調査された市場の原動力となると思われます。さらに、台湾は急速に半導体の生産における市場プレーヤーになりつつあり、製造および後工程の機械に対する高い需要を生み出しています。SIAによると、台湾（92％）と韓国（8％）は、世界で最も洗練された（厚さ10nm以下）半導体製造能力のすべてを担っています。
• さらに、中国は国内チップ需要の増加により、米国を抜いて世界有数の半導体産業大国になると予想されています。半導体産業協会によると、半導体市場は2030年までに倍増して1兆米ドル以上に達し、その成長の60％以上を中国が占めます。このような急激な成長は、半導体ボンディング装置に対する需要を増加させると予想されます。
• さらに、この地域の半導体製造に使用される装置市場は、5G技術のイントロダクションより拡大しており、これは世界のデジタルインフラに大きな弾みをつけると予想され、半導体チップの需要を促進しています。例えば、GSM協会のMobile Economy Asia-Pacific 2022レポートでは、2025年までに4億の5G接続があり、これは全移動回線の14%以上に相当すると予測しています。今後数年間、このような開発がアジア太平洋地域の市場を活性化させると思われます。

半導体後工程装置産業の概要

半導体後工程装置市場の競争は中程度です。様々なサービスプロバイダが、増え続ける半導体ニーズに対応するため、定期的にバックエンド装置を要求しています。このような需要や注文の流入は、セットアップや研究開発コストが非常に高いため、老舗ブランドの専門知識で管理するのが最適です。しかし、政府規制による支援や、生産増強のための企業提携は業界の標準となっています。主な市場プレーヤーには、ASML Holding N.V.、Applied Materials, Inc.、東京エレクトロン株式会社、Lam Research Corporationなどがあります。

2023年8月、大手半導体ファウンドリーであるTSMCは、複数の先進パッケージング装置サプライヤーへの新規発注を開始しました。同社はGudeng Precision Industrial、Apic Yamada、Disco、Scientechなどのサプライヤーと提携しています。装置サプライヤーとの提携は、先進パッケージング能力の強化に向けた同社の継続的な取り組みを浮き彫りにするものです。

2023年6月には、米国のウエハー製造装置メーカーであるラムリサーチ社が、ワンステップでウエハーエッジの両面に独自の保護膜を成膜し、先端半導体製造時に発生する欠陥や損傷を防ぐことができるCoronus DXを発表し、これまで実現不可能であった先端ロジック、パッケージング、チップ製造プロセスの採用に道を開いた。このような開発は、高度な後工程装置の開発にも影響を与えると予想されます。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

• 市場概要
• バリューチェーン／サプライチェーン分析
• 業界の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
  • 買い手の交渉力
  • 供給企業の交渉力
  • 新規参入業者の脅威
  • 代替品の脅威
  • 競争企業間の敵対関係の強さ
• マクロ経済動向の市場への影響

第5章 市場力学

• 市場促進要因
  • 電気自動車とハイブリッド車における半導体需要の増加
  • 新規ファウンドリ設立需要（国際的なチップ不足）
• 市場抑制要因
  • セットアップコストの高さ
  • 製品の絶え間ない進化が需要に影響

第6章 市場セグメンテーション

• タイプ別
  • ウエハテスト
  • ダイシング
  • ボンディング
  • 計測
  • アセンブリおよびパッケージング
• 地域別
  • 北米
  • 欧州
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 台湾
    • 韓国
    • 日本
    • その他アジア太平洋

第7章 競合情勢

• 企業プロファイル
  • ASML Holding
  • Applied Materials
  • Lam Research
  • Tokyo Electron Limited
  • KLA Corporation
  • Advantest Corporation
  • Onto Innovation Inc.
  • SCREEN Holdings Co. Ltd.
  • Teradyne Inc.
  • Toshiba Corporation

第8章 投資分析

第9章 市場の将来

The Global Semiconductor Back-End Equipment Market was valued at USD 84.6 billion in the previous year and is expected to register a CAGR of 8.5 percent during the forecast period to become USD 138.02 billion by the next five years. The significant expansion of the semiconductor industry, primarily fueled by consumer electronics applications, is one of the primary elements augmenting the growth of the Global Market for semiconductor back-end equipment.

Key Highlights

• The design, front-end, and back-end processes are the three main components of the semiconductor manufacturing process. Back-end semiconductor manufacturing refers to the processes after all features/circuits have been created on the wafer and includes tools for packaging, testing, and assembling integrated circuits. Extreme accuracy, precision, and high throughput make for this exciting technology.
• The growth of smartphones and other devices, such as advanced consumer electronics and automotive development, drives the global semiconductor industry. Technology advancements like wireless technologies (5G) and artificial intelligence drive these industries. As a result, several factors, including the consistent increase in demand for high-performance and affordable semiconductor chips, influence the Market in different ways over the short-, medium-, and long-term horizons. For instance, according to Ericsson Mobility Report, by the end of 2028, there will be 4.6 billion 5G subscriptions globally, accounting for about half of all mobile subscriptions.
• The impact of such trends is evident on the semiconductor sales. For instance, in February 2023, the Semiconductor Industry Association (SIA) announced global semiconductor industry sales totaled USD 574.1 billion in 2022, reporting an increase of 3.3% compared to the previous year's total of USD 555.9 billion. The semiconductor industry's significant growth will also drive the Market for back-end equipment, opening up numerous opportunities during the forecast period.
• Furthermore, the growing investment in the semiconductor equipment value chain also creates a favorable outlook for the growth of the studied Market. For instance, according to SEMI, the global sales of semiconductor manufacturing equipment increased 5% from USD 102.6 billion in 2021 to a record of USD 107.6 billion in 2022.
• However, the Market is also witnessing several restraints associated with cost. For instance, one of the most challenging issues with hybrid bonding is cost. This type of processing is seen by chip makers, foundries, and IDMs as an extension of the wafer fab back end of the line. The equipment required is more expensive and automated than other types of packaging, and the standards for process cleanliness are much stricter.
• Further, the ongoing geo-political conflicts such as the US-China trade dispute and the conflict between Russia and Ukraine significantly impact the value chain of the semiconductor industry as these conflicts have resulted in the implementation of various types of sanctions of several countries which in turn impacts the growth of the studied Market. For example, these conflicts have already exacerbated the chip shortages and semiconductor supply chain issues that have affected the industry for some time. The disruption may also result in volatile pricing for critical raw materials such as nickel, palladium, copper, titanium, aluminum, and iron ore, which may obstruct the manufacturing of Semiconductors.

Semiconductor Back-End Equipment Market Trends

Bonding Equipment is Expected to Drive the Market.

• Semiconductor Bonding Equipment finds application due to rising demand for semiconductor chips with higher efficiency, processing power, and smaller footprint, driving demand for the market during the forecast period. The need for semiconductor bonding equipment has also increased due to significant developments in front-end processes.
• One of the main factors assisting the demand for bonding equipment is the growth of consumer electronic and computing device products such as smartphones, wearables, PCs, smart home devices, etc. As these devices use multiple integrated circuits and semiconductor chips, the growing consumption of semiconductor chips/ICs creates a favorable outlook for the studied market's growth. For instance, according to WSTS, the semiconductor-integrated market is anticipated to reach a value of USD 453.04 billion in 2023, compared to USD 276.7 billion in 2016.
• Furthermore, investments in cutting-edge packaging technologies and other applications also drive the demand for bonding equipment solutions. For instance, in March 2022, Intel Corp. invested EUR 80 billion across the entire semiconductor value chain in the European Union, including cutting-edge packaging technologies. Moreover, the manufacturers are also concentrating on improving the semiconductors needed to make the back-end machinery and semiconductor manufacturing equipment (SME). For instance, Qorvo, a significant global provider of connectivity and power solutions, was revealed to have licensed Adeia's hybrid bonding technology in February 2023 by Adeia Inc.
• The growing investments in semiconductor equipment manufacturing facilities also create a favorable outlook for the growth of the studied market. For instance, the chip equipment manufacturer ASML announced in November 2022 that it was to open a new facility in South Korea to produce semiconductor equipment. The company announced that it would spend WON 240 billion (USD 181 million) to build a facility that would be 16,000 square meters. The expected start of operations is in the second half of 2024. These futuristic industry developments are expected to lead to future market opportunities, as bonding is a crucial process in the semiconductor chip manufacturing process.
• Moreover, in the upcoming years, the market is expected to be driven by the demand for bonding equipment for various applications across industries. Primarily due to the rising concerns about the safety of passengers and drivers, automobile manufacturers are also using MEMS and optoelectronics in several passenger safety applications. Bonding equipment can provide the high-precision packaging that these automobile assemblies require.

Asia-Pacific to Witness a Significant Growth

• The Asia-Pacific Semiconductor Back-End Equipment Market is expected to expand rapidly during the forecast period. The Market is anticipated to be driven by strategic investments made by important domestic suppliers and the expansion of the well-established semiconductor industry. As chip consumption increases in the next four years, the Asia-Pacific semiconductor market is expected to more than triple in size from that of the Americas.
• Furthermore, the region is home to one of the biggest semiconductor manufacturers in the world. According to SIA, East Asia, which includes Taiwan, China, South Korea, and Japan, has 75 percent of the world's capacity for producing semiconductors. Several other countries in the Asia Pacific intend to establish new foundry facilities and draw demand for back-end equipment because of the ongoing global chip shortage.
• According to Semiconductor Equipment and Materials International, in 2022, spending on semiconductor equipment in China amounted to USD 28.27 billion, while in Taiwan, it stood at USD 26.82 billion. The expenditure has increased yearly, which will drive the studied Market. Further, Taiwan is quickly becoming a market player in the production of semiconductors, creating a high demand for manufacturing and back-end machinery. Taiwan (92%) and South Korea (8%), according to SIA, are responsible for all of the world's most sophisticated (below 10nm thickness) semiconductor manufacturing capacities.
• In addition, it is anticipated that China will surpass the United States as the world's significant semiconductor industry powerhouse due to its growing domestic chip demand. According to the Semiconductor Industry Association, the semiconductor market will double in size to reach more than USD 1 trillion by 2030, with China accounting for more than 60% of that growth. Such exponential growth is anticipated to increase demand for semiconductor bonding equipment.
• Furthermore, the Market for equipment used in semiconductor manufacturing in the region is expanding due to the introduction of 5G technology, which is anticipated to provide a significant boost to the digital infrastructure globally, driving the demand for semiconductor chips. For instance, the Mobile Economy Asia-Pacific 2022 report from the GSM Association projects that by 2025, there will be 400 million 5G connections, equivalent to over 14% of all mobile links. In the upcoming years, such developments will fuel the Market in the Asia Pacific region.

Semiconductor Back-End Equipment Industry Overview

The semiconductor back-end equipment market is moderately competitive. Various service providers regularly demand back-end equipment to cope with the ever-increasing semiconductor need. This influx of demand and orders is best managed with the expertise of well-established brands due to extensively high setup and R&D costs. However, government regulation support and company partnerships to boost production are standard in the industry. Some key market players include ASML Holding N.V., Applied Materials, Inc., Tokyo Electron Limited, and Lam Research Corporation, among others.

In August 2023, TSMC, a leading semiconductor foundry, began placing new orders with several advanced packaging equipment suppliers. The company has been working with suppliers such as Gudeng Precision Industrial, Apic Yamada, Disco, and Scientech. The decision to engage with equipment suppliers highlights the company's ongoing efforts to enhance its advanced packaging capabilities.

In June 2023, Lam Research, an American wafer fabrication equipment manufacturer, unveiled Coronus DX, which can, in a single step, deposit a proprietary layer of protective film on both sides of the wafer edge to help prevent damage and defects and damage that occur during advanced semiconductor manufacturing, paving the way for adoption of advanced logic, packaging and chip production processes that weren't feasible before. Such developments are also anticipated to influence the development of advanced back-end equipment.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumptions and Market Definition
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

• 4.1 Market Overview
• 4.2 Value Chain / Supply Chain Analysis
• 4.3 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
  • 4.3.1 Bargaining Power of Buyers
  • 4.3.2 Bargaining Power of Suppliers
  • 4.3.3 Threat of New Entrants
  • 4.3.4 Threat of Substitute Products
  • 4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry
• 4.4 Impact of Macroeconomic Trends on The Market

5 MARKET DYNAMICS

• 5.1 Market Drivers
  • 5.1.1 Increasing Demand for Semiconductors in Electric and Hybrid Vehicles
  • 5.1.2 Demand for Setting Up New Foundries (International Chip Shortage)
• 5.2 Market Restraints
  • 5.2.1 High Setup Costs
  • 5.2.2 Constant Evolution of Products Influencing Demand

6 MARKET SEGMENTATION

• 6.1 By Type
  • 6.1.1 Wafer Testing
  • 6.1.2 Dicing
  • 6.1.3 Bonding
  • 6.1.4 Metrology
  • 6.1.5 Assembly and Packaging
• 6.2 By Geography
  • 6.2.1 North America
  • 6.2.2 Europe
  • 6.2.3 Asia-Pacific
    • 6.2.3.1 China
    • 6.2.3.2 Taiwan
    • 6.2.3.3 South Korea
    • 6.2.3.4 Japan
    • 6.2.3.5 Rest of the Asia-Pacific

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 7.1 Company Profiles
  • 7.1.1 ASML Holding
  • 7.1.2 Applied Materials
  • 7.1.3 Lam Research
  • 7.1.4 Tokyo Electron Limited
  • 7.1.5 KLA Corporation
  • 7.1.6 Advantest Corporation
  • 7.1.7 Onto Innovation Inc.
  • 7.1.8 SCREEN Holdings Co. Ltd.
  • 7.1.9 Teradyne Inc.
  • 7.1.10 Toshiba Corporation

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 FUTURE OF THE MARKET