市場調査レポート
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1404500

OSAT:市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測、2024~2029年

OSAT - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts 2024 - 2029

出版日: | 発行: Mordor Intelligence | ページ情報: 英文 120 Pages | 納期: 2~3営業日

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OSAT:市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測、2024~2029年
出版日: 2024年01月04日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 120 Pages
納期: 2~3営業日
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本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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概要

OSAT市場規模は2024年に468億7,000万米ドルと推計され、2029年には691億9,000万米ドルに達すると予測され、予測期間(2024-2029年)のCAGRは8.10%で成長すると予想されます。

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半導体需要の増加と、新しいチップ製造、パッケージング、組立、テスト施設への投資が、調査対象市場の成長を後押ししています。

主なハイライト

  • アウトソーシングも半導体産業の主要な要素です。設計以上に、半導体製品開発の製造面は第三者ベンダーが提供するサービスに依存しています。ファブ(ピュアプレイファウンドリ)とOSATは、半導体アウトソーシングの2つの顕著な例です。OSAT半導体企業は、ファウンドリで製造された半導体デバイスを市場に出荷する前に、パッケージングやテストを行うサードパーティ集積回路(IC)パッケージング&テストサービスを提供しています。このような企業は、革新的で費用対効果の高いソリューションを提供することで、電子機器内でより少ないスペースで、より速い処理速度、より高い性能、機能性を実現しています。
  • OSAT企業の多くは、インテル、AMD、Nvidiaなどの半導体設計企業と契約し、これらの企業の設計を実行しています。例えば、インテルはチップ設計会社であると同時に、ファウンドリ(ウエハー供給会社)でもあります。インテルは、顧客にチップを出荷する前に、異なるOSATにチップのパッケージングを委託し、組み立てとテストサービスを提供しています。
  • 半導体産業は成長し続けており、小型化と効率化が重点分野であり、半導体はあらゆる現代技術の構成要素として台頭してきています。この分野の進歩や革新は、川下のあらゆる技術に直接的な影響を及ぼしています。人工知能(AI)やクラウドコンピューティングを含むエレクトロニクス技術の急速な発展は、高速、低消費電力、高集積の集積回路(IC)への高い需要によって補完され、その大きな売上につながっています。
  • しかし、家電需要の大幅な落ち込みとクラウドサービス需要の減少がOSAT市場に悪影響を及ぼし、2023年前半には多くのOSAT工場の稼働率低下につながった。その一方で、民生用電子機器と自動車分野の両方における電子機器の高機能化に起因する先進パッケージング技術の導入と在庫調整需要が、今後数四半期におけるOSATの稼働率に緩やかな回復をもたらすと予想されます。
  • さらに、製造ノードの先進化と微細化傾向により、半導体パッケージングとテスト工程が複雑化していることも、調査対象市場の成長にとって引き続き大きな課題となっています。
  • さらに、主要半導体メーカーのパッケージング事業への垂直統合は、世界のOSAT市場が直面する重大な脅威の一つです。近年、ファウンドリや集積デバイスメーカー(IDM)は、先進パッケージング製品をコアコンピタンスの一部として取り込み始めています。このことは、OSATベンダーに大きな影響を与えます。彼らの多くは、多額の投資を行い、フロントエンドデバイスをコントロールする大手企業だからです。この傾向が続けば、OSATベンダーの活動範囲が制限され、成長に悪影響を及ぼす可能性があります。

OSAT市場の動向

自動車アプリケーションセグメントが大きな市場シェアを占める見込み

  • 車載アプリケーションは、OSAT市場の成長を支える最も急成長しているアプリケーション分野の一つです。自律走行車、電気自動車、ADAS(先進運転支援システム)の登場で車載用チップの需要と複雑さが増しているため、半導体チップの需要が大きく伸びており、調査対象市場にビジネスチャンスが生まれています。
  • 例えば、インフォテインメントコントローラやADASのような車載アプリケーションは、広い動作温度範囲にわたって厳しいミッションクリティカルなテスト要件があり、OSATベンダーの参入が必要となっています。先進パッケージング技術と、高性能・高信頼性・高集積の新世代チップは、先端技術アプリケーションの成長に不可欠なパッケージング材料によって実現されています。
  • 半導体チップの需要拡大に伴い、台湾積体電路製造(TSMC)やユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)などのベンダーは、フォルクスワーゲンやトヨタなどの自動車メーカーの需要に対応するため、生産の移転に注力していると発表しました。例えば、GMは2023年2月、米国産半導体チップの生産能力を確立するため、世界ファウンドリズと長期契約を締結しました。世界ファウンドリズ社によると、このゼネラルモーターズ向け半導体チップの独占生産は、ニューヨークを拠点とする同社の事業拡大につながります。
  • さらに、自律走行車に対する世界のミレニアル世代の嗜好は、半導体パッケージングとテストの需要を促進すると予想されます。自動運転車には2500個以上のチップが搭載されています。数年前までは半導体1個の生産に時間がかかっていたため、評判の良い企業は半導体不足に対処しなければならなかった。さらに、自動車産業における電動化の動向も、調査対象市場の成長に顕著な影響を与えると予想されます。
  • 例えば、IEAによると、2022年の世界の乗用車販売台数に占める電気自動車の割合は約14%に達し、前年比で約5.3ポイント上昇しました。電気自動車の販売台数は、市場の1%を超えた2017年以降急速に増加しており、特に2020年以降加速しています。環境意識の高まりから、パンデミックの中、多くの消費者がより持続可能な交通手段を求め始めました。これが世界のEV市場の拡大に寄与しました。
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韓国が大きな市場シェアを占める見通し

  • 韓国は、世界のOSATベンダーにとって有望な市場のひとつです。同国にはサムスンやSKハイニックスなど、コンシューマーエレクトロニクスセグメント向けの著名なチップメーカーもあり、半導体デバイスの技術革新にとって有利な拠点となっています。
  • 韓国政府はスマートマニュファクチャリングに力を入れており、2025年までに完全自動化された製造企業を3万社に増やす計画です。政府は、最新の自動化、データ交換、IoT技術を取り入れることでこれを達成することを目指しています。これは、同国におけるOSATサービスの主要な推進力になると予想されます。
  • さらに、サムスン電子のシステム半導体事業の成長により、同国の半導体テスト部門の規模は大きく拡大しています。NEPES Ark、LB Semicon、Tesna、Hana Micronといった国内の半導体テスト企業は、必要な施設や設備に多額の投資を行うことで、システム半導体の供給増に対応しています。
  • 5G分野の発展は、チップの先進パッケージングの成長にもつながった。科学ICT省によると、2023年2月時点の5G加入者数は2,913万人で、2021年2月の1,366万人に比べ113%増加しています。このような動向は、半導体チップの需要をさらに押し上げると予想され、調査された市場に機会を創出します。
  • これとは別に、韓国の著名な自動車会社の1つである自動車メーカーの現代自動車は、ADASシステム、電気自動車、自律走行車、および関連技術に今後5年間で215億6,000万米ドルを投資する計画を発表しました。これはまた、自動車用半導体の地域需要を促進し、OSAT市場にも機会を創出すると予想されます。

OSAT業界の概要

半導体組立・テスト受託サービス(OSAT)市場は断片化されており、ASE Technology Holding、Amkor Technology Inc.、Powertech Technology Inc.、King Yuan Electronics、ChipMOS Technologies Inc.などの大手企業が存在します。

2023年8月、ケインズ・テクノロジーとカルナタカ(インド)IT&BT省は、マイスルに半導体組立・試験施設を設立するMoUに調印しました。これにより、Kaynes Circuits India Pvt. Ltd.は、複雑な多層プリント回路基板(PCB)を生産する製造工場の設立を主導する予定です。

2023年6月、Amkor Technology Inc.は、未来の自動車を可能にする先進パッケージングの革新に取り組んできたと発表しました。これは、過去数年間における自動車体験の飛躍的な進化と、ADAS(先進運転支援システム)や完全な自律走行に向けた動きに起因するもので、地域の法規制や消費者の嗜好がその動機となっています。

その他の特典:

  • エクセル形式の市場予測(ME)シート
  • 3ヶ月間のアナリスト・サポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • 半導体産業の展望
  • 業界の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
  • 業界バリューチェーン分析
  • マクロ動向が市場に与える影響の評価

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • 自動車における半導体アプリケーションの増加
    • 5Gなどの動向による半導体パッケージングの先進化
  • 市場抑制要因
    • 垂直統合はOSATプレーヤーの重大な懸念事項の一つ

第6章 市場セグメンテーション

  • サービスタイプ別
    • パッケージング
    • テスト
  • パッケージングタイプ別
    • ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージング
    • チップスケールパッケージング(CSP)
    • スタックダイパッケージング
    • マルチチップパッケージング
    • クワッドフラット・デュアルインラインパッケージング
  • アプリケーション別
    • 通信機器
    • コンシューマーエレクトロニクス
    • 自動車
    • コンピューティング・ネットワーキング
    • 産業
    • その他
  • 地域別
    • 米国
    • 中国
    • 台湾
    • 韓国
    • マレーシア
    • シンガポール
    • 日本
    • その他の地域

第7章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • ASE Technology Holding Co. Ltd
    • Amkor Technology Inc.
    • Powertech Technology Inc.
    • ChipMOS Technologies Inc.
    • King Yuan Electronics Co. Ltd
    • Formosa Advanced Technologies Co. Ltd
    • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
    • UTAC Holdings Ltd
    • Lingsen Precision Industries Ltd
    • Tongfu Microelectronics Co.
    • Chipbond Technology Corporation
    • Hana Micron Inc.
    • Integrated Micro-electronics Inc.
    • Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
  • Vendor Share Analysis

第8章 投資分析

第9章 市場機会と今後の動向

目次
Product Code: 66300
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The OSAT Market size is estimated at USD 46.87 billion in 2024, and is expected to reach USD 69.19 billion by 2029, growing at a CAGR of 8.10% during the forecast period (2024-2029).

The growing semiconductor demand and investments in new chip manufacturing, packaging, assembly, and testing facilities favor the studied market's growth.

Key Highlights

  • Outsourcing is also a major factor in the semiconductor industry. More than just design, the manufacturing aspect of semiconductor product development is dependent on the services provided by third-party vendors. Fabs (Pure-Play Foundries) and OSATs are two prominent examples of semiconductor outsourcing. OSAT semiconductor firms provide third-party integrated circuit (IC) packaging and testing services package and test semiconductor devices made by foundries before shipping them to the market. Such companies in the market provide innovative and cost-effective solutions that deliver faster processing speeds, higher performance, and functionality while taking up less space in an electronic device.
  • OSAT companies are mostly contracted by semiconductor design companies, such as Intel, AMD, and Nvidia, and execute those companies' designs. For instance, Intel is both a chip designer and a foundry (wafer provider) owing to the fact that they own and operate their fabs or foundries. Intel outsources its chip packaging to different OSATs for assembly and test services before shipping the chips to customers.
  • The semiconductor industry has been growing, with miniaturization and efficiency being the focus area and semiconductors emerging as building blocks of all modern technology. The advancements and innovations in this field have been directly impacting all downstream technologies. The rapid development of electronics technology, including artificial intelligence (AI) and cloud computing, is complemented by a high demand for integrated circuits (ICs) with high speed, low power consumption, and high integration, leading to its significant sales.
  • However, the significant downfall in demand for consumer electronics and declining demand for cloud services has negatively impacted the OSAT market, leading to a decrease in the capacity utilization of many OSAT plants in the first half of 2023. On the contrary, the introduction of advanced packaging technologies owing to the development of sophisticated electronics in both the consumer electronics and automotive sectors, as well as demand for stock adjustment, is expected to provide a moderate recovery of capacity utilization of OSAT in the upcoming quarters.
  • Furthermore, the growing complexity in the semiconductor packaging and testing process owing to the advancement in manufacturing nodes and the miniaturization trend continues to remain among the major challenging factors for the growth of the studied market.
  • Additionally, vertical integration of key semiconductor manufacturers into packaging operations is one of the significant threats faced by the global OSAT market. In recent years, foundries and integrated device manufacturers (IDMs) have begun to include advanced packaging products as part of their core competencies. This has a significant impact on OSAT vendors, as many of them are large players with high expenditures and control the front-end devices. If this trend continues, it may limit the scope of OSAT vendors and harm their growth.

OSAT Market Trends

Automotive Application Segment is Expected to Hold Significant Market Share

  • Automotive applications are one of the fastest-growing application areas supporting the growth of the OSAT market. As the demand and complexity of automotive chips are growing with the advent of autonomous vehicles, electric cars, and advanced driver-assistance system (ADAS) systems, the demand for semiconductor chips has been growing significantly, creating opportunities in the studied market.
  • For instance, in-cabin applications such as infotainment controllers and ADAS have stringent mission-critical test requirements over wide operating temperature ranges, necessitating the need for OSAT vendors to step in. Advanced packaging technologies and a new generation of chips with high performance, reliability, and integration are made possible by packaging materials, which are essential to the growth of advanced technology applications.
  • Owing to the growing demand for semiconductor chips, the vendors, such as Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) and United Microelectronics Corp. (UMC), announced that they have been focusing on relocating their production to meet the demand from automakers, such as Volkswagen and Toyota, among others. For instance, in February 2023, GM signed a long-term agreement with Global Foundries to establish the production capacity of U.S.-produced semiconductor chips. According to GlobalFoundaries, this exclusive production of semiconductor chips for General Motors will be an expansion of the New York-based company's operations.
  • Furthermore, the global millennial preference for autonomous vehicles is anticipated to fuel the semiconductor packaging and testing demand. In an automatic car, there are more than 2,500 chips installed. Since it used to take longer to produce a single semiconductor a few years ago, reputable companies had to deal with a shortage of semiconductors. Furthermore, the electrification trend in the automobile industry is also anticipated to have a notable influence on the studied market's growth.
  • For instance, according to IEA, Electric vehicles amounted to about 14 percent of global passenger car sales in 2022, a rise of around 5.3 percentage points year-over-year. Electric vehicle sales have rapidly increased since 2017, when they rose above one percent of the market, and have particularly accelerated since 2020. Due to increased environmental consciousness, many consumers started looking for more sustainable transportation methods amid the pandemic. This contributed to the EV market expansion worldwide.
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South Korea is Expected to Hold a Significant Market Share

  • South Korea is one of the promising markets for global OSAT vendors. The country is also home to some prominent chip makers for the consumer electronics segment, such as Samsung and SK Hynix, making it a lucrative hub for innovation in semiconductor devices.
  • The Korean government focuses on smart manufacturing and plans to have 30,000 fully automated manufacturing companies by 2025. The government aims to achieve this by incorporating the latest automation, data exchange, and IoT technologies. This is expected to be a major driver for OSAT services in the country.
  • Moreover, the size of the country's semiconductor testing sector has grown significantly with the growth of Samsung Electronics' system semiconductor business. The semiconductor testing companies in the country, such as NEPES Ark, LB Semicon, Tesna, and Hana Micron, have been dealing with increased supplies of system semiconductors by making significant investments in necessary facilities and equipment.
  • The developments in the 5G space also led to the growth of advanced packaging of chips. According to the Ministry of Science and ICT, as of February 2023, the country had 29.13 million 5G Subscribers, an increase of 113% compared to 13.66 million 5G subscribers in February 2021. Such trends are anticipated to drive the demand for semiconductor chips further, creating opportunities in the studied market.
  • Apart from this, the automotive maker Hyundai, one of the prominent automobile companies in South Korea, announced that it is planning to invest USD 21.56 billion over the next five years in ADAS systems, electric cars, autonomous vehicles, and related technology, as its aim to push itself to catch up in this critical emerging technology. This is also expected to fuel the regional demand for automotive semiconductors, creating opportunities in the OSAT market as well.

OSAT Industry Overview

The outsourced semiconductor assembly and test services (OSAT) Market is fragmented, with the presence of major players like ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., King Yuan Electronics Co. Ltd., ChipMOS Technologies Inc., and Players in the market are adopting strategies such as innovations, partnerships, and acquisitions to enhance their product offerings and gain sustainable competitive advantage.

In August 2023, Kaynes Technology and the Karnataka (India) IT&BT Department signed an MoU for setting up a semiconductor assembly and testing facility in Mysuru. Through this, Kaynes Circuits India Pvt. Ltd. is planning to spearhead the establishment of a manufacturing plant for producing complex multi-layered Printed Circuit boards (PCB).

In June 2023, Amkor Technology Inc. announced that it has been working toward innovating advanced packaging to enable the car of the future. This is done owing to the dramatic evolution of the enhanced automotive experience over the past few years and the move toward advanced driver assistance systems (ADAS) and full autonomy, motivated by regional legislation and consumer preference.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Semiconductor Industry Outlook
  • 4.3 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.3.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.3.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.3.3 Threat of New Entrants
    • 4.3.4 Threat of Substitutes
    • 4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.4 Industry Value Chain Analysis
  • 4.5 Assessment of the Impact of Macro Trends on the Market

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Increased Applications of Semiconductors in Automotive
    • 5.1.2 Advancement in Semiconductor Packaging Due to Trends like 5G
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 Vertical Integration is one of the Significant Concerns of OSAT Players

6 MARKET SEGMENTATION

  • 6.1 By Service Type
    • 6.1.1 Packaging
    • 6.1.2 Testing
  • 6.2 By Type of Packaging
    • 6.2.1 Ball Grid Array (BGA) Packaging
    • 6.2.2 Chip Scale Packaging (CSP)
    • 6.2.3 Stacked Die Packaging
    • 6.2.4 Multi Chip Packaging
    • 6.2.5 Quad Flat and Dual-inline Packaging
  • 6.3 By Application
    • 6.3.1 Communication
    • 6.3.2 Consumer Electronics
    • 6.3.3 Automotive
    • 6.3.4 Computing and Networking
    • 6.3.5 Industrial
    • 6.3.6 Other Applications
  • 6.4 By Geography
    • 6.4.1 United States
    • 6.4.2 China
    • 6.4.3 Taiwan
    • 6.4.4 South Korea
    • 6.4.5 Malaysia
    • 6.4.6 Singapore
    • 6.4.7 Japan
    • 6.4.8 Rest of the World

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1 Company Profiles
    • 7.1.1 ASE Technology Holding Co. Ltd
    • 7.1.2 Amkor Technology Inc.
    • 7.1.3 Powertech Technology Inc.
    • 7.1.4 ChipMOS Technologies Inc.
    • 7.1.5 King Yuan Electronics Co. Ltd
    • 7.1.6 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd
    • 7.1.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
    • 7.1.8 UTAC Holdings Ltd
    • 7.1.9 Lingsen Precision Industries Ltd
    • 7.1.10 Tongfu Microelectronics Co.
    • 7.1.11 Chipbond Technology Corporation
    • 7.1.12 Hana Micron Inc.
    • 7.1.13 Integrated Micro-electronics Inc.
    • 7.1.14 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
  • 7.2 Vendor Share Analysis

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS