自動車用半導体市場- 成長、動向、予測（2023年～2028年）

自動車用半導体市場は、予測期間中に16.2%のCAGRで推移すると予想されています。

この市場は、プロセッサ、センサ、メモリデバイス、集積回路、ディスクリートパワーデバイスなど、自動車産業で使用されるさまざまなコンポーネントの市場規模を分析することで評価されています。レポートの調査範囲は、世界中の小型商用車、大型商用車、乗用車などのさまざまな車両タイプの分析で構成されています。

主なハイライト

• 半導体は、ゲルマニウムやシリコンなど、導体と絶縁体の中間の電気伝導度を持つ物質です。自動車における半導体の用途は、シャーシ、パワーエレクトロニクス、安全性、ボディエレクトロニクス、快適性またはエンターテインメントユニットなど多岐にわたります。
• 自動車は、今日の主要な交通手段であるため、人々の生活に欠かせない要素となっています。現在、世界には13億台以上の自動車が走っており、2035年には18億台まで増加すると予測されています。このうち乗用車が約74％を占め、小型商用車や大型トラック、バス、コーチ、ミニバスなどが残り26％を占めています。
• 自動車の安全・安心システムに関する技術は、シートのヘッドレストからアダプティブクルーズコントロールシステムに至るまで、近年大きな変化を遂げました。死角検出、眠気モニタリングシステム、車線逸脱警告システム、ヘッドアップディスプレイ、暗視システム、パークアシスト、e-callテレマティクス、タイヤ圧モニターシステム技術などの先進技術の波が高まり、自動車の衝突時に促進要因と同乗者を重傷から守る安全・保安システムの大きな可能性が生まれています。
• 手頃な価格の自動車には、高度なインフォテインメント機能、安全性、性能、燃費を備えたものが増えています。このような機能は、自動車全体の価格上昇につながるさまざまなコンポーネントの搭載につながります。今日の自動車の中核には何千もの半導体チップがあり、自動車の目、耳、脳として働き、環境を監視し、選択を行い、行動を制御しています。半導体産業協会によると、現代の自動車には8000個以上の半導体チップと100個以上の電子制御ユニットが搭載されている場合があり、現在、自動車総コストの35％以上を占め、2025年から2030年には50％を超えると予測されています。
• COVID-19は、既存の製造を即座に停止させ、世界中のサプライチェーンに影響を及ぼしました。最初にパンデミックに見舞われた中国は、州全体の封鎖により自動車製造の3分の2以上を失い、サプライチェーンに大きな打撃を与えました。自動車のサプライチェーンは地理的に分散していることが多く、パンデミック後に各国が独自のプロトコルを導入したため、サプライチェーン・マネジメントは大きな打撃を受け、COVID-19で自動車産業が直面した最も重大な課題の1つとなりました。

自動車用半導体市場の動向

大型商用車セグメントが大幅な成長を記録

• 大型商用車市場は、予測期間中に大きなCAGRで推移すると予想されています。事故防止システム、ADAS、運転効率化、エンジンシステムなどの最新技術の導入や、環境の持続可能性と排ガス低減への注目により、これらの大型商用車の需要は今後増加すると思われます。
• 大型商用車におけるトップメーカーの技術的進歩は、世界的に急増すると思われます。市場の成功を特徴付ける顕著な動向として、事故防止システム、自動緊急ブレーキシステム、促進要因支援、ブラインドスポットモニターに集中しています。米国道路安全保険協会（IIHS）が主導した調査によると、大型車に自動緊急ブレーキシステムと前方衝突警報装置を取り付けると、大型トラックが関わる追突事故の40％以上を回避できる可能性があるとのことです。
• 調査によると、自動緊急ブレーキ（AEB）などの前方衝突防止システムを搭載した大型車では衝突事故が12％減少し、前方衝突警報（FCW）では22％減少したとのことです。その結果、効率的な自動ブレーキや自動運転システムを作るための集積ICの需要増が、世界の自動車用半導体市場を大きく牽引しています。
• 新しい廃車政策では、インド、韓国、中国などのアジア太平洋諸国の政府が、大型トラックの所有者に新しい大型トラックやその他の商用車の購入を促し、古いあるいは汚染を引き起こす車両の使用を抑制することを目指しています。このプログラムは、汚染レベルを下げるだけでなく、集積IC、センサー、高度なマイクロコントローラー、ADAS、モーター促進要因ICを採用する大型トラック部門の進歩も促進し、市場の成長に大きな影響を与えることになります。
• 欧州の大型トラックメーカーは、EUの規制を遵守しないことによる高い罰金の支払いを避けるために、2025年以降のゼロ・エミッション目標を達成するための新技術の統合に投資してきました。欧州連合（EU）は、大型車に対するカーボンニュートラリティの目標と基準を定めています。この中には、2025年から15％削減し、2030年までに30％まで増加させ、2050年までにゼロエミッションにすることが含まれています。
• OICAによると、2021年の大型商用車生産台数は2020年の商用車生産台数と比較して1.51％減少しています。デルタ版が深刻な供給問題を引き起こす前に、アジアを中心としたチップメーカーが2021年後半にかけて製造を強化していました。全体として、市場はパンデミック後に回復しています。

アジア太平洋が最速の成長地域へ

• アジア太平洋地域の自動車用半導体市場は、自動車製造の増加と、自動車OEMと半導体メーカーとの継続的な提携が原動力となっています。自動車を購入する際、コストや燃費はもはや最も重要な要素ではなく、代わりに自動車が提供する快適さや豪華さがより重要視されるようになっています。
• これは、世界の自動車メーカーが高級車や準高級車に対する旺盛な需要を目の当たりにし、より多くの電子部品を搭載するよう迫られていることが、アジア太平洋地域の自動車用半導体市場を後押ししているためと思われます。このような理由から、アジア太平洋地域の自動車用半導体産業は、潜在的な市場領域を提供しています。
• アジア太平洋地域の自動車用半導体産業の急速な拡大は、電気自動車に対する需要の高まりによって促進されると予想されます。自動車メーカーは、自動運転車の革新、創造、開発を継続する必要があり、すでに主要な自動車製造国ではかなりの数の顧客を獲得しています。
• 完全自動運転車の成長軌道は、技術の進歩、完全自動運転車を受け入れる消費者の意欲、価格、自動車の安全性に関する主要な懸念に対処するサプライヤーやOEMの能力など、いくつかの要因に大きく影響されると予想されます。
• 自動車産業によれば、二輪車、三輪車、トラクターはインド全土で大きな需要があります。また、インドには強力な半導体研究開発インフラがあり、将来的にインドの自動車用半導体市場に新たな可能性を開く可能性があります。さらに、政府は国内の半導体チップの供給を促進するために、さまざまな取り組みを行っています。例えば、2022年9月、インド政府は、同国の半導体製造を後押しするため、半導体製造工場設立のためのプロジェクトコストの50％を一律に財政支援すると発表しています。

自動車用半導体市場の競合分析

自動車用半導体市場は、NXP Semiconductor NV、Infineon Technologies AG、Renesas Electronics Corporation、STMicroelectronics NV、Toshiba Electronic Devices&Storage Corporation（Toshiba Corporation）などの大手企業が存在し、断片的な市場になっています。市場のプレイヤーは、製品提供を強化し、持続的な競争優位性を獲得するために、パートナーシップ、合併、提携、イノベーション、買収などの戦略を採用しています。

2022年8月、Onsemiはニューハンプシャー州ハドソンに炭化ケイ素（SiC）施設を開設しました。この施設により、2022年末までに同社の生産能力は年間5倍になり、ハドソンでの従業員数はほぼ4倍になる見込みです。

2022年7月、NXP Semiconductors NVは、新世代のインテリジェント・コネクテッド・ビークルに向けてFoxconnと協業しました。この協業拡大の主眼は、Foxconnの電気自動車（EV）プラットフォームへの取り組みにあり、NXP S32プロセッサからアナログフロントエンド、促進要因、ネットワーキング、パワー製品まで、NXPのシステム専門知識と包括的な電動化ポートフォリオを活用することです。この協業により、NXPの車載技術ポートフォリオと安全・セキュリティに関する長年の専門知識を活用し、電動化、コネクティビティ、安全な自動運転のためのアーキテクチャの革新とプラットフォームを実現することが可能になります。

2022年6月、Renesas Electronics Corporationは、Cyberon Corporationと提携し、RenesasのRA MCU全製品を使用する顧客向けに音声ユーザインタフェース（VUI）ソリューションを提供することになりました。顧客は、CyberonのコマンドベースのVUIツールチェーンに無料でアクセスできるようになり、家電、ビルディングオートメーション、産業オートメーション、ウェアラブルなど、さまざまなエンドポイントアプリケーションに音声認識を追加することができるようになります。

その他の特典として

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査対象範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 マーケットインサイト

• 市場概要
• 産業の魅力- ポーターのファイブフォース分析
  • 供給企業の交渉力
  • 消費者の交渉力
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
  • 代替品の脅威
• 産業バリューチェーン分析
• COVID-19が市場に与える影響の評価

第5章 市場力学

• 市場促進要因
  • 自動車生産の増加
  • 高度な安全性と快適性のための需要の増加
• 市場抑制要因
  • 高機能車のコスト上昇

第6章 市場セグメンテーション

• 車両タイプ別
  • 乗用車
  • 小型商用車
  • 大型商用車
• コンポーネント別
  • プロセッサー
  • センサー
  • メモリーデバイス
  • 集積回路
  • ディスクリートパワーデバイス
• 用途別
  • シャーシ
  • パワーエレクトロニクス
  • 安全性
  • ボディエレクトロニクス
  • コンフォート／エンタテインメントユニット
  • その他の用途
• 地域別情報
  • 北米
  • 欧州
  • アジア太平洋地域
  • ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ地域

第7章 競合情勢

• 企業プロファイル
  • NXP Semiconductor NV
  • Infineon Technologies AG
  • Renesas Electronics Corporaton
  • STMicroelectronics NV
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（Toshiba Corporation）
  • Texas Instrument Inc.
  • Robert Bosch GmbH
  • Micron Technology
  • Onsemi（Semiconductor Components Industries LLC）
  • Analog Devices Inc.
  • ROHM Co. Ltd

第8章 投資分析

第9章 今後の動向

The automotive semiconductor market is expected to register at a CAGR of 16.2% over the forecast period. The market was evaluated by analyzing the market sizes of different components used in the automotive industry, including processors, sensors, memory devices, integrated circuits, and discrete power devices. The scope of the report comprises analyzing various vehicle types, like light commercial vehicles, heavy commercial vehicles, and passenger vehicles, around the world.

Key Highlights

• A semiconductor is a substance, such as germanium or silicon, with electrical conductivity intermediate between a conductor and an insulator. The application of semiconductors in vehicles ranges from chassis, power electronics, safety, body electronics, and comfort or entertainment units, among others.
• Automobiles are an essential element of people's life because they are the primary form of transportation today. There are currently over 1.3 billion motor cars on the road worldwide, which is predicted to climb to 1.8 billion by 2035. Passenger automobiles account for around 74% of these figures, with light commercial vehicles and large trucks, buses, coaches, and mini-buses accounting for the remaining 26%.
• The technologies in automotive safety and security system have undergone a significant change in recent years, from seat headrests to adaptive cruise control systems. The rising wave of advanced technologies, such as blind-spot detection, drowsiness monitoring system, lane departure warning system, head-up display, night vision systems, park assist, e-call telematics, and tire-pressure-monitoring system technologies, are creating a significant potential for safety and security systems to protect the driver and passengers from serious injuries during a vehicle crash.
• A growing number of affordable vehicles feature advanced infotainment, safety, performance, and fuel efficiency. Such features lead to the inclusion of various components leading to an increase in the price raise of the overall vehicle. Thousands of semiconductor chips are at the core of automobiles today, acting as the vehicle's eyes, ears, and brain, monitoring the environment, making choices, and regulating actions. According to the Semiconductor Industry Association, modern automobiles may have 8,000 or more semiconductor chips and over 100 electronic control units, which currently account for more than 35% of total vehicle cost and are predicted to exceed 50% by 2025 to 2030.
• The COVID-19 caused an immediate halt in existing manufacturing, impacting supply chains around the world. China, which was initially afflicted by the pandemic, lost over two-thirds of its vehicle manufacturing owing to the statewide lockdown, which significantly damaged the supply chain. Auto supply chains are frequently geographically dispersed; with each country imposing its own protocol following the pandemic, supply chain management took a significant hit, emerging as one of the most critical challenges confronting the automotive industry during COVID-19.

Automotive Semiconductor Market Trends

Heavy Commercial Vehicle Segment to Register Significant Growth

• The heavy commercial vehicle market is expected to register a significant CAGR during the projected period. With the introduction of modern technology, such as accident prevention systems, ADAS, efficient driving, and engine systems, and a focus on environmental sustainability and emission reduction, the demand for these large commercial vehicles is likely to increase in the future.
• Top manufacturers' technological advancements in heavy commercial vehicles are set to surge worldwide. A prominent trend characterizing the market's success has concentrated on accident prevention systems, automatic emergency braking systems, driver assistance, and blind-spot monitoring. Installing automated emergency braking systems and forward-collision warnings on heavy-duty vehicles may save more than 40% of rear-end incidents involving large trucks, according to research led by the Insurance Institute for Highway Safety (IIHS).
• According to the research, heavy-duty vehicles with front-crash prevention systems, such as automated emergency braking (AEB), had 12% fewer collisions, and forward-collision warning (FCW) had 22% fewer collisions. Consequently, the increasing demand for integrated ICs to make efficient automatic braking and driving systems is significantly driving the automotive semiconductor market worldwide.
• Under the new scrappage policy, governments in Asia-Pacific countries, like India, South Korea, and China, seek to push heavy-duty truck owners to acquire new heavy-duty trucks and other commercial vehicles, discouraging the use of old, polluting ones. The program would not only reduce pollution levels but also promote the advancements of the heavy-trucks segment in adopting integrated ICs, sensors , advanced microcontrollers, ADAS, and motor driver ICs, significantly influencing the growth of the market.
• To avoid paying high penalties for non-compliance with EU norms, several heavy-duty truck manufacturers in Europe have been investing in integrating novel technology to meet the zero-emission objective from 2025 onwards. The European Union has established carbon-neutrality goals and criteria for heavy-duty vehicles. These include a 15% decrease beginning in 2025 and increasing to 30% by 2030, with zero emissions by 2050.
• According to OICA, heavy commercial vehicle production in 2021 decreased by 1.51% compared with 2020 commercial vehicle production. Before the delta version caused a severe supply issue, chip producers, mostly in Asia, had ramped up manufacturing through the second half of 2021. Overall, the market is recovering after the pandemic.

Asia-Pacific to be the Fastest Growing Region

• The Asia-Pacific automotive semiconductor market is fueled by increased automotive manufacturing and continued partnerships between automotive OEMs and semiconductor manufacturers. Cost and fuel efficiency are no longer the most important factors to consider when buying an automobile; instead, the comfort and luxury offered by the vehicle are more important.
• This may be attributed to the fact that global automobile manufacturers are seeing strong demand for luxury and semi-luxury vehicles, which is pressuring them to install more electronic components, pushing the Asia-Pacific automotive semiconductors market. As a result of this reason, the Asia-Pacific automotive semiconductor industry offers a potential market area.
• The rapid expansion of the Asia-Pacific automotive semiconductor industry is expected to be fueled by the rising demand for electric vehicles. Automobile manufacturers must continue to innovate, create, and develop self-driving cars, which have already attracted a significant number of customers in key automotive manufacturing countries.
• The growth trajectory of fully-autonomous automobiles is expected to be heavily influenced by several factors, including technology advancements, consumer willingness to accept fully-automated vehicles, pricing, and suppliers' and OEMs' capacity to address major concerns about vehicle safety.
• According to the automobile industry, two-wheelers, three-wheelers, and tractors are in great demand across the country. In addition, India has a strong semiconductor R&D infrastructure, which may open up new potentials for the automotive semiconductor market in India in the future. Further, the government is taking various initiatives to boost the supply of semiconductor chips in the country. For instance, in September 2022, the Indian government announced to provide uniform fiscal support of 50% of the project cost for setting up semiconductor fabrication plants to boost semiconductor manufacturing in the country.

Automotive Semiconductor Market Competitive Analysis

The automotive semiconductor market is fragmented due to the presence of major players like NXP Semiconductor NV, Infineon Technologies AG, Renesas Electronics Corporation, STMicroelectronics NV, and Toshiba Electronic Devices& Storage Corporation (Toshiba Corporation) among others. Players in the market are adopting strategies such as partnerships, mergers, collaborations, innovations, and acquisitions to enhance their product offerings and gain sustainable competitive advantage.

In August 2022, Onsemi opened a silicon carbide (SiC) facility in Hudson, New Hampshire. The facility is expected to increase the company's production capacity by five times yearly and almost quadruple the number of employees in Hudson by the end of 2022.

In July 2022, NXP Semiconductors NV collaborated with Foxconn for a new generation of intelligent connected vehicles. The primary focus of the expanded collaboration is aimed at Foxconn's efforts in electric vehicle (EV) platforms, leveraging NXP's system expertise and comprehensive electrification portfolio, from NXP S32 processors to analog-front-end, drivers, networking, and power products. The collaboration would leverage NXP's portfolio of automotive technologies and its longstanding expertise in safety and security to enable architectural innovation and platforms for electrification, connectivity, and safe automated driving.

In June 2022, Renesas Electronics Corporation partnered with Cyberon Corporation to provide voice user interface (VUI) solutions for customers using Renesas' entire RA MCU line. The customers would get complimentary access to Cyberon's command-based VUI toolchain, enabling them to add voice recognition to various endpoint applications in home appliances, building automation, industrial automation, wearables, and many more.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumptions and Market Definition
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

• 4.1 Market Overview
• 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
  • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
  • 4.2.2 Bargaining Power of Consumers
  • 4.2.3 Threat of New Entrants
  • 4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.2.5 Threat of Substitute Products
• 4.3 Industry Value Chain Analysis
• 4.4 Assessment of the Impact of COVID-19 on the Market

5 MARKET DYNAMICS

• 5.1 Market Drivers
  • 5.1.1 Increasing Vehicle Production
  • 5.1.2 Rising Demand for Advanced Safety and Comfort Systems
• 5.2 Market Restraints
  • 5.2.1 Higher Cost of Advanced Featured Vehicles

6 MARKET SEGMENTATION

• 6.1 By Vehicle Type
  • 6.1.1 Passenger Vehicle
  • 6.1.2 Light Commercial Vehicle
  • 6.1.3 Heavy Commercial Vehicle
• 6.2 By Component
  • 6.2.1 Processors
  • 6.2.2 Sensors
  • 6.2.3 Memory Devices
  • 6.2.4 Integrated Circuits
  • 6.2.5 Discrete Power Devices
• 6.3 By Application
  • 6.3.1 Chassis
  • 6.3.2 Power Electronics
  • 6.3.3 Safety
  • 6.3.4 Body Electronics
  • 6.3.5 Comforts/Entertainment Unit
  • 6.3.6 Other Applications
• 6.4 By Geography
  • 6.4.1 North America
  • 6.4.2 Europe
  • 6.4.3 Asia-Pacific
  • 6.4.4 Latin America
  • 6.4.5 Middle East and Africa

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 7.1 Company Profiles
  • 7.1.1 NXP Semiconductor NV
  • 7.1.2 Infineon Technologies AG
  • 7.1.3 Renesas Electronics Corporaton
  • 7.1.4 STMicroelectronics NV
  • 7.1.5 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba Corporation)
  • 7.1.6 Texas Instrument Inc.
  • 7.1.7 Robert Bosch GmbH
  • 7.1.8 Micron Technology
  • 7.1.9 Onsemi (Semiconductor Components Industries LLC)
  • 7.1.10 Analog Devices Inc.
  • 7.1.11 ROHM Co. Ltd

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 FUTURE TRENDS