パワーデバイス向け新パッケージおよび新素材の世界市場 (～2032年)：製品タイプ・用途・地域別

世界のパワーデバイス向け新パッケージおよび新素材の市場規模は、2032年までに59億2,870万米ドルに達し、CAGR 9.44％で拡大すると予測されています。この市場は、次世代パワーデバイスを支えるために設計された最新のパッケージングソリューションや先進素材の採用を指します。これらの革新技術は、放熱性の向上、高速スイッチング、耐久性の強化を可能にし、電気自動車からスマートグリッドに至るまで幅広いアプリケーションを再構築しています。

世界のパワーデバイス向け新パッケージおよび新素材市場を主に牽引しているのは、パワーエレクトロニクスにおける効率と速度への注目の高まりです。GaN (窒化ガリウム) やSiC (炭化ケイ素) ベースのデバイスの利用拡大は、自動車、家電、再生可能エネルギー分野を変革しており、これにより高速充電、エネルギーロスの低減、優れた熱性能が実現されています。さらに、3Dパッケージング、先進的な熱界面材料の使用、コンパクトな統合が、業界全体の変革を推進する主な要因となっています。こうした変革は特に電気自動車 (EV) において顕著であり、高効率化や急速充電の実現が最も重要な要素となっています。

レポート属性の詳細

• 市場規模 (2023年) ：25億米ドル
• 市場規模 (2032年) ：59億2,870万米ドル
• CAGR (2024年～2032年) ：9.44%
• 基準年：2023年
• 市場予測期間：2024年～2032年

地域別分析

北米市場は徐々に拡大しており、この動きは自動車、CE製品、産業分野からの需要に加え、研究開発や先進的なパッケージング技術への投資によって牽引されています。2023年における北米市場は、米国が4億6,917万米ドル、カナダが3,208万米ドルと評価され、自動車およびエレクトロニクス分野でのイノベーションが成長を支えました。

欧州市場は、主に持続可能性とエネルギー効率目標を基盤としており、とりわけ自動車や産業オートメーション分野における需要が中心となっています。この分野の業界リーダーであるSTMicroelectronics、Infineon Technologies、NXP Semiconductorsは、変化する要件に合わせたカスタムソリューションを提供しています。欧州市場は、ドイツ (1億2,573万米ドル) 、フランス (8,840万米ドル) 、英国 (9,294万米ドル) によって支えられており、強固な産業基盤と持続可能性への注力を反映しています。

アジア太平洋地域は強固な半導体エコシステムを有しており、EVの製造と利用において世界的なリーダーとなっています。また、通信や再生可能エネルギー分野にも大規模な投資を行っています。中国 (7億3,829万米ドル) 、日本 (1億437万米ドル) 、インド (2,920万米ドル) が市場を牽引し、アジア太平洋地域は最も急成長する拠点として際立っています。

当レポートでは、世界のパワーデバイス向け新パッケージおよび新素材の市場を調査し、市場の定義と概要、市場成長への各種影響因子の分析、市場規模の推移・予測、各種区分・地域/主要国別の内訳、競合環境、主要企業のプロファイルなどをまとめています。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

第3章 調査手法

第4章 市場力学

• 促進要因
  • より高い効率性とスピードの要求
  • 企業間のコラボレーションとパートナーシップ
• 抑制要因
  • パワーデバイスへの新素材とパッケージの統合
• 機会
  • 持続可能で拡張可能な電力製品の需要の高まり

第5章 市場要因分析

• サプライチェーン分析
• ポーターのファイブフォース分析
• COVID-19の流行が世界のパワーデバイス向け新パッケージおよび新素材市場に与える影響
• 価格分析

第6章 パワーデバイス向け新パッケージおよび新素材市場：製品タイプ別

• チップオンボード (COB)
• ワイヤーボンディングパッケージング
• ガリウムヒ素 (GAAS)
• 窒化ガリウム (GAN)
• 炭化ケイ素 (SIC)
• その他

第7章 パワーデバイス向け新パッケージおよび新素材市場：用途別

• 自動車
• CE製品
• 工業
• IT・通信
• 軍事・航空宇宙
• その他

第8章 パワーデバイス向け新パッケージおよび新素材市場：地域別

• 概要
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • ロシア
  • スペイン
  • オランダ
  • その他
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • シンガポール
  • オーストラリアとニュージーランド
  • その他
• 中東・アフリカ
  • 南アフリカ
  • GCC諸国
  • トルコ
  • イスラエル
  • その他
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
  • その他

第9章 競合情勢

• 市場シェア分析
• 比較分析：主要企業の財務
• 競合ダッシュボード
• 主な展開

第10章 企業プロファイル

• INFINEON TECHNOLOGIES
• STMICROELECTRONICS
• TEXAS INSTRUMENTS
• MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
• ROHM SEMICONDUCTOR
• NXP SEMICONDUCTORS N.V.
• ANALOG DEVICES
• ON SEMICONDUCTORS
• MICROCHIP TECHNOLOGY
• WOLFSPEED, INC.
• データ引用