半導体成形システム市場レポート：2035年までの動向、予測および競合分析

半導体成形システム市場

世界の半導体成形システム市場の将来は、IDMおよびOSAT市場における機会により、明るい見通しとなっています。世界の半導体成形システム市場は、2027年の39億米ドルから2035年には推定56億米ドルに達すると見込まれており、2027年から2035年までのCAGRは8.3％となる見通しです。この市場の主な市場促進要因としては、高度な半導体パッケージングへの需要の高まり、自動成形システムの導入拡大、および大量生産における利用の増加が挙げられます。

• Lucintelの予測によると、タイプ別では、複雑な半導体アプリケーション向けのより高精度なパッケージングが求められることから、予測期間中に圧縮成形が最も高い成長率を示すと見込まれています。
• 最終用途別では、組立およびテスト業務のアウトソーシングが進んでいることから、IDMが予測期間中に高い成長を示すと見込まれています。
• 地域別では、アジア太平洋（APAC）地域において半導体パッケージングへの注力が強いため、予測期間中に最も高い成長が見込まれます。

半導体成形システム市場における新たな動向

半導体成形システム市場は、従来のトランスファー成形システムから移行しつつあります。高度なパッケージングや、より複雑なデバイスに対応できる自動化システムへの需要が高まっています。2025年から2027年にかけて、アジアにおける生産能力の増強や自動車セクターからの需要急増、さらに厳格化される歩留まり目標が相まって、設備購入の動向が再定義される見込みです。Lucintelの見解は、生産台数の増加に重点を置く従来のシステムと比較して、柔軟性が高く、エネルギー消費量が少ない生産システムを好む業界全体の傾向と一致しています。

• 先進パッケージング：チプレットアーキテクチャや高帯域幅メモリに対応するための金型の再設定がますます重要になっており、反り、ボイド、極薄封止といった課題に対処するシステムへの投資シフトを促進しています。
• 自動化：装置サプライヤーは、ロボットによるロード、レシピ管理、マシンビジョンシステムの導入を始めています。製造現場の労働力、特にアジアの半導体業界の労働力は、依然として特定の地域に高度に集中しています。これらのシステムは、成形の一貫性を高め、パッケージの生産量が増加した際にも24時間365日稼働し続けるのに役立ちます。
• デジタル製造：プロセス監視、予知保全、フロントからエンドまでの工場統合を含むデジタルファクトリー技術は、付加価値の高い先進技術から業界標準の機能へと移行しつつあります。2025年、半導体メーカーは人工知能（AI）への投資を拡大しました。これにより、稼働中のトレーサビリティを提供する製造システムへの需要が高まっています。ネットワーク化された成形システムは、歩留まりの迅速な把握を可能にし、認定サイクルを短縮します。
• サステナビリティ：メーカー各社は、コンパウンドと溶剤の両方の廃棄物削減に取り組んでおり、特に排出量の低減につながるエポキシ成形コンパウンドに注力しています。日本半導体製造装置協会は、今後10年間で業界が資源効率に焦点を当てるだろうと述べています。エネルギーおよび材料消費量の漸進的な改善は、顧客がサプライヤーへの直接および間接的な炭素排出量の報告対象期間を2030年まで延長するにつれ、顧客が取引を行うサプライヤーの選定に影響を与えることになります。
• 地域の多様化：米国の「CHIPS法」や欧州の「Chips法」によるインセンティブを背景に、新たなパッケージングおよびテストの生産能力が、既存の拠点以外にも拡大しています。WSTSによる2024年の世界半導体売上高予測（6,276億米ドル）は、半導体売上が引き続き成長することを示しています。地域ごとの調達体制は、よりモジュール化されたシステムや、より広範なサービスネットワークの開発、さらには交換部品の迅速な供給を促進するでしょう。

2030年以降、顧客が従来のシステムを、半導体パッケージングの進歩により適した機械に置き換えるにつれ、半導体成形システムの市場シェアは低下する見込みです。システムサプライヤーは、エネルギー消費を抑えつつ、より高い精度、自動化、およびソフトウェアシステムを備えた複合成形製品に注力すべきです。地域への投資は新規顧客の獲得につながりますが、顧客による厳しい認定要件は引き続き存在します。購入者は、歩留まりを確保し、パッケージングを改善するシステムに重点を置くでしょう。

半導体成形システム市場の最近の動向

半導体成形システムの需要は、先進パッケージング、自動車、AIハードウェアシステムの成長に伴い増加する見込みです。2025年から2027年にかけて、Lucintel社は、同地域における生産能力の拡大、高精度圧縮成形の進展、およびサプライチェーンへの投資が見込まれると予測しています。パッケージング装置は、さらに大型化すると同時に薄型化が進み、反りの制御が向上し、自動化も進むと予想されます。

• 圧縮成形能力：TOWAは、半導体パッケージング装置への需要増に対応するため、2025年6月下旬に約100億円を投じて日本国内に新生産工場を建設すると発表しました。この新工場は、今後3～5年間の供給を支えるため、大容量・高速のパッケージング装置の生産に特化します。
• 先進パッケージング向け新装置：ASMPTは、2025年3月、大型パッケージに対応し、パッケージングプロセスの制御性を向上させた、新たにアップグレードされた成形・パッケージング装置の発売を発表しました。これにより、装置サプライヤーは、高帯域幅メモリやAIシステム向けに、反りをさらに低減し、精度を高め、サイクルタイムをさらに短縮した装置の提供を迫られることになります。
• 先進技術における連携：Besi社は、先進パッケージングおよびハイブリッドボンディング技術の開発に向け、主要な半導体企業との連携を強化しました（2025年9月）。成形プロセスとボンディングプロセスは依然として分離されていますが、この連携は、成形、シングレーション、および下流の組立プロセスを統合した装置設計に影響を与えることになります。
• 地域製造支援：米国「CHIPS法」では、さまざまな先進パッケージング、調査、半導体製造プロジェクトに対し、14億米ドルの助成金が割り当てられました（2024年11月、2025年の実施予定）。先進パッケージングに対する公的支援により、装置の現地調達が促進され、アジアからのパッケージング装置システムへの依存度が低下するでしょう。
• 自動車向けパッケージング投資：インフィニオンは、2025年度までに半導体生産能力の拡大に向けて70億ユーロ超を計上しており、これにはパワーおよび自動車向けアプリケーションへの投資も含まれています（2024年11月）。耐久性の高いパワーモジュールへの需要増加により、複合材料への対応、トレーサビリティ、そして信頼性の高い大量生産が可能な成形システムの購入が促進されるでしょう。

半導体成形システム市場は、従来のトランスファー成形から、より大型のパッケージやより厳しい熱サイクルに対応可能な、高精度な成形システムへと移行しつつあります。プロセス監視システムに加え、アプリケーションエンジニアリングや現地でのサービスを提供するシステムが、市場で主導的な地位を確立することになるでしょう。設備投資は景気循環の影響を受けるもの、先進的な半導体パッケージングや自動車用パワー半導体に対する需要は持続する見込みです。顧客は、スクラップの概念を排除し、多材料システムの柔軟な設計を可能にする装置を好むようになるでしょう。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

• 背景と分類
• サプライチェーン

第3章 市場動向と予測分析

• マクロ経済動向と予測
• 業界の促進要因と課題
• PESTLE分析
• 特許分析
• 規制環境

第4章 世界の半導体成形システム市場：タイプ別

• 魅力度分析：タイプ別
• 圧縮成形
• トランスファー成形
• 射出成形

第5章 世界の半導体成形システム市場：素材別

• 魅力度分析：素材別
• エポキシ成形コンパウンド
• 液体シリコーンゴム
• 熱可塑性樹脂
• その他

第6章 世界の半導体成形システム市場：用途別

• 魅力度分析：用途別
• 家庭用電子機器
• 自動車
• 産業
• 電気通信
• その他

第7章 世界の半導体成形システム市場：最終用途別

• 魅力度分析：最終用途別
• IDMs
• OSAT
• その他

第8章 地域別分析

第9章 北米の半導体成形システム市場

• 北米の半導体成形システム市場：タイプ別
• 北米の半導体成形システム市場：最終用途別
• 米国の半導体成形システム市場
• カナダの半導体成形システム市場
• メキシコの半導体成形システム市場

第10章 欧州の半導体成形システム市場

• 欧州の半導体成形システム市場：タイプ別
• 欧州の半導体成形システム市場：最終用途別
• ドイツの半導体成形システム市場
• フランスの半導体成形システム市場
• イタリアの半導体成形システム市場
• スペインの半導体成形システム市場
• 英国の半導体成形システム市場

第11章 アジア太平洋地域の半導体成形システム市場

• アジア太平洋地域の半導体成形システム市場：タイプ別
• アジア太平洋地域の半導体成形システム市場：最終用途別
• 中国の半導体成形システム市場
• インドの半導体成形システム市場
• 日本の半導体成形システム市場
• 韓国の半導体成形システム市場
• インドネシアの半導体成形システム市場

第12章 RoWの半導体成形システム市場

• その他地域の半導体成形システム市場：タイプ別
• その他地域の半導体成形システム市場：最終用途別
• 中東の半導体成形システム市場
• 南アメリカの半導体成形システム市場
• アフリカの半導体成形システム市場

第13章 競合分析

• 製品ポートフォリオ分析
• 業務統合
• ポーターのファイブフォース分析
• 市場シェア分析

第14章 機会と戦略分析

• バリューチェーン分析
• 成長機会分析
• 新たな動向：世界の半導体成形システム市場
• 戦略的分析

第15章 バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル

• 競合分析概要
• Amkor Technology, Inc.
• ASM Pacific Technology Limited
• Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
• Towa Corporation
• Hitachi Chemical Co., Ltd.
• Heraeus Holding GmbH
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
• Panasonic Corporation
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• NXP Semiconductors N.V.

第16章 付録