通信ハードウェア市場レポート：動向、予測、競合分析（2035年まで）

通信ハードウェア市場

世界の通信ハードウェア市場の将来は有望であり、通信事業者、インターネットサービスプロバイダー、ケーブル事業者、企業・政府、個人ユーザー市場において機会が見込まれています。世界の通信ハードウェア市場は、2027年の8,462億米ドルから、2035年までに推定1兆4,102億米ドルに達すると予測されており、2027年から2035年までの年間平均成長率（CAGR）は7.8％となる見込みです。この市場の主な促進要因としては、通信技術の継続的な革新によるハードウェアソリューションのアップグレード需要の高まり、モノのインターネット（IoT）デバイスの普及拡大に伴う接続のための信頼性の高い通信ハードウェアへのニーズの増加、より高速なデータ転送速度をサポートする高度な通信ハードウェアへの需要が挙げられます。

• Lucintelの予測によると、製品タイプ別では、接続デバイスの増加、5Gネットワークの拡大、高速データ転送へのニーズの高まりにより、ルーターが予測期間中に最も高い成長率を示すと見込まれています。
• 用途別では、ルーター、ゲートウェイ、ネットワークサーバーなどの通信ハードウェアに対する需要が著しいため、予測期間においてインターネットサービスプロバイダー（ISP）が最も高い成長率を示すと予想されます。
• 地域別では、急速な技術進歩と大規模なインフラ整備により、予測期間においてアジア太平洋地域（APAC）が最も高い成長率を示すと予想されます。

通信ハードウェア市場の新たな動向

2025年から2027年にかけて、通信ハードウェア市場は、クラウドベースのエネルギー効率に優れたシステムへと移行していく見込みです。AIワークロードや5Gアドバンスト、クラウド相互接続の導入を支援するため、高速ネットワークスイッチング、光学部品、エッジシステムへの資金流入が増加するでしょう。Lucintel社によると、耐障害性が高く、アップグレード可能なアーキテクチャへの需要が高まると見込まれています。

• デジタル製造：ネットワーク機器分野において、自動テスト、仮想プロトタイピング、モジュール式生産がすべて拡大しており、EUチップ法・2030年までに430億ユーロ規模となる現地半導体投資により、特に欧州で急速な成長が見込まれています。これにより、今後3～5年間で、供給対応力がさらに向上した迅速な開発が可能になるでしょう。
• 光通信への移行：AIクラスターの普及により、データセンター内のイースト・ウェスト・トラフィックが増加しており、データセンター事業者は800G・1.6Tの光リンクへの移行を進めています。イーサネット・アライアンスは、800GbEを2025年の業界の最重要目標として掲げており、帯域幅需要の増加がトランシーバーや関連ハードウェアの需要を支え続けるでしょう。
• エネルギー効率：データセンター機器の購入決定は、消費電力にますます左右されるようになります。国際エネルギー機関（IEA）は、2026年までに世界のデータセンターの電力消費量が1,000 TWhを超えると予測しています。その結果、サプライヤーは液体冷却、シリコンフォトニクス、高効率な電源システムを統合していくことになります。
• オープンアーキテクチャ：通信事業者は、Open RAN、仮想化、相互運用可能なインターフェースを通じて、ハードウェアとソフトウェアの分離を推進し続けています。日本のNTTドコモは、2025年までに1万基以上のOpen RAN基地局を展開すると発表しています。標準規格に基づく調達により、既存ベンダーは、ディスアグリゲート化され、アップグレード可能なシステムを提供するよう迫られるでしょう。
• 地域的なサプライチェーン：輸出規制やレジリエンス向上の取り組みにより、半導体、光ファイバー部品、組立工程におけるデュアルソーシングが促進されています。米国は2025年までに「CHIPS法」に基づく390億米ドルの奨励金を割り当てています。これにより製造拠点はより分散化される見込みですが、認定コストや規格のばらつきによってその広がりには限界があるでしょう。

2025年から2027年にかけて、通信ハードウェア分野のベンダーは、ポート数ではなくシステムの経済性で競争することになります。購入の決定は、エネルギー効率、光容量、オープンアーキテクチャ、地域での生産を基準に行われるでしょう。ハードウェアとソフトウェアを一体で提供するベンダーは、市場において重要かつ持続可能なシェアを獲得する一方、その他のベンダーは、通信事業者がより高いアップグレード性、低消費電力、迅速な導入を求めるようになるにつれ、収益性においてマイナス圧力に直面することになります。

通信ハードウェア市場の最近の動向

通信ハードウェア市場は、2027年頃にピークを迎える新たな活況を呈しています。通信事業者は、AI、5G-Advanced、ファイバー密度の革新に対応するため、ネットワークのアップグレードを進めています。この期間中、サプライヤーの統合が市場を変革する中、投資家は光通信・データセンター・ネットワーキング・ソリューションに資本を集中させるでしょう。Lucintelによると、従来のネットワーク機器は価格競争に直面する一方、新規で成長率の高いネットワーク技術は資金調達を促進する見込みです。

• 光通信分野の再編：2025年2月、ノキアはインフィネラを66億5,000万米ドルで買収することを最終決定しました。この買収により、ノキアはコヒーレント光通信市場でのシェアを拡大し、帯域幅の増加に伴いクラウドや人工知能ネットワークへのサービス提供が予想される需要に対応できるようになりました。
• AIスイッチングの登場：2025年3月、ブロードコムは「Tomahawk 6」をリリースしました。これは、データセンターに102.4 Tbpsのイーサネットスイッチング容量を展開することを目的としています。従来のエンタープライズ向けスイッチングインフラの導入と比較して、より低いコストでより高いスイッチング容量を実現することで、通信事業者はデータセンターファブリックへの投資が可能になります。
• サプライヤーの合併：2025年7月、HPEはジュニパー・ネットワークスを140億米ドルで買収を完了しました。これにより、シスコに対する市場からの圧力はさらに高まり、ネットワークハードウェアとソフトウェア、サービスを組み合わせた統合ソリューションは、企業や通信事業者向けのバンドル製品販売をさらに促進する可能性があります。
• フォトニック・ネットワーキング：2025年3月、NVIDIAは、1.6テラビットのリンクを備えた大規模なAI・データセンター・クラスターの展開を目的としたネットワーキング技術を搭載した「Spectrum-X Photonics」を発表しました。これにより、距離や消費電力の制約があるコパッケージ型光モジュールやシームレスな電気的相互接続にとって、より大きな潜在市場が生まれます。
• インド国内での製造促進策：2025年5月、インド政府は、総額1.26兆ルピーに相当する半導体・電子機器の国内製造プロジェクトを承認しました。地域での製造は、より多くの地域サプライチェーンの構築を促進し、輸入への依存度を低減させるとともに、通信ハードウェアベンダーが需要が集中している地域の近くで、組立ユニットや部品ユニットの製造を行うよう促すことにつながります。

市場は、生産能力への投資がさらなる投資を喚起する段階に入っていますが、その収益性はカテゴリーによって大きく異なります。光学部品、高速スイッチング、AI用相互接続は、今後4年間で急速な成長が見込まれています。市場ではサプライヤー数が減少する一方で受注は増加するため、より多くの顧客層に対して大きな購買力が生まれると同時に、事業統合も強化されるでしょう。柔軟性があり、エネルギー効率において著しい進歩を誇る製造ユニットのベンダーは、強力な競争優位性を持ちます。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

• 背景と分類
• サプライチェーン

第3章 市場動向と予測分析

• 業界の促進要因と課題
• PESTLE分析
• 特許分析
• 規制環境

第4章 世界の通信ハードウェア市場：タイプ別

• 魅力度分析：タイプ別
• スイッチ
• ルーター
• ネットワーク・WLAN機器
• STB
• ネットワークサーバー
• ゲートウェイ
• その他

第5章 世界の通信ハードウェア市場：用途別

• 魅力度分析：用途別
• 通信事業者
• インターネットサービスプロバイダー
• ケーブル事業者
• 企業・政府
• 個人ユーザー

第6章 地域別分析

第7章 北米の通信ハードウェア市場

• 北米の通信ハードウェア市場：タイプ別
• 北米の通信ハードウェア市場：用途別
• 米国の通信ハードウェア市場
• メキシコの通信ハードウェア市場
• カナダの通信ハードウェア市場

第8章 欧州の通信ハードウェア市場

• 欧州の通信ハードウェア市場：タイプ別
• 欧州の通信ハードウェア市場：用途別
• ドイツの通信ハードウェア市場
• フランスの通信ハードウェア市場
• スペインの通信ハードウェア市場
• イタリアの通信ハードウェア市場
• 英国の通信ハードウェア市場

第9章 アジア太平洋地域の通信ハードウェア市場

• アジア太平洋地域の通信ハードウェア市場：タイプ別
• アジア太平洋地域の通信ハードウェア市場：用途別
• 日本の通信ハードウェア市場
• インドの通信ハードウェア市場
• 中国の通信ハードウェア市場
• 韓国の通信ハードウェア市場
• インドネシアの通信ハードウェア市場

第10章 その他地域の通信ハードウェア市場

• その他地域の通信ハードウェア市場：タイプ別
• その他地域の通信ハードウェア市場：用途別
• 中東の通信ハードウェア市場
• 南米の通信ハードウェア市場
• アフリカの通信ハードウェア市場

第11章 競合分析

• 製品ポートフォリオ分析
• 業務統合
• ポーターのファイブフォース分析
• 市場シェア分析

第12章 機会と戦略分析

• バリューチェーン分析
• 成長機会分析
• 新たな動向：世界の通信ハードウェア市場
• 戦略的分析

第13章 バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル

• Competitive Analysis
• Ericsson
• Nokia
• ZTE
• Telefonica
• Huawei
• Samsung
• Bharti Airtel
• Vodafone
• China Mobile
• Korea Telecom

第14章 付録