自動車用プリント基板市場レポート:2035年までの動向、予測、および競合分析
Automotive Printed Circuit Board Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2035
- 発行
- Lucintel
- 発行日
- ページ情報
- 英文 150 Pages
- 納期
- 3営業日
- 商品コード
- 2133270
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概要
自動車用プリント基板市場
世界の自動車用プリント基板市場の将来は明るく、ADAS・安全、パワートレイン・電動化、ボディ・快適性、インフォテインメント・コネクティビティ、および自動運転用コンピュータ市場において、大きな機会が見込まれています。世界の自動車用プリント基板市場は、2027年の130億米ドルから2035年には推定210億米ドルに達すると見込まれており、2027年から2035年までのCAGRは5.8%となる見込みです。この市場の主な促進要因としては、電気自動車用電子機器の採用拡大、先進運転支援システムへの需要の高まり、およびコネクテッドカー技術の統合が進んでいることが挙げられます。
- Lucintel社の予測によると、プリント基板(PCB)の種類別カテゴリーにおいて、コスト効率の良さや電子機器への幅広い応用により、予測期間を通じて単層基板が最大のセグメントであり続けると見込まれています。
- 用途別では、自動車安全技術の採用拡大により、ADASおよび安全関連が予測期間を通じて最大のセグメントであり続けると見込まれます。
- 地域別では、自動車用電子機器および製造能力の拡大により、予測期間中はアジア太平洋地域(APAC)が最も高い成長率を示すと予想されます。
自動車用プリント基板市場の新たな動向
自動車用プリント基板市場は、電動化、ADAS(先進運転支援システム)、およびソフトウェア定義車両へと移行しつつあります。2025年から2027年にかけて、熱管理および現地調達を目的とした多層基板への需要が高まると予想されます。Lucintelは、この需要が主に車両内の電子機器搭載量の増加によって牽引されると予測しています。
- 電動化:急速に成長しているバッテリー式電気自動車(BEV)市場により、バッテリー、インバーター、充電システム、および複数ゾーンにわたる熱管理システムを制御するための制御基板の需要が高まっています。高電圧アーキテクチャの急速な増加とEV販売台数の拡大により、高電流用銅および絶縁金属基板(IMS)への需要は、今後10年間にわたり高い水準で推移する見込みです。2024年のBEV販売台数は1,700万台を超え、2025年にはさらに多くのEVが発売される見込みです。
- 先進運転支援システム(ADAS):レーダー、カメラ、LiDAR、およびドメイン制御用電子機器が、ミドルクラスの車両に搭載されるようになります。ドメイン制御用電子機器には、NXP社の自動車用チップが統合されます。今後3年間でセンサー密度が高まることに伴い、高周波、多層、かつ高信頼性のプリント基板(PCB)への需要が高まるでしょう。
- 高密度コネクティビティ:ソフトウェア定義車両(SDV)の普及に伴い、ゾーンコントローラーからゲートウェイ、ディスプレイ、クラウド接続システムへの高速データ転送が必要となります。今後3年間の自動車用イーサネットは、特定のプレミアム車種において、通信速度を10ギガビット以上に引き上げることに重点が置かれる見込みです。
- 持続可能な製造:PCBメーカーは、欧州連合(EU)の「持続可能な製品のためのエコデザイン規制」に伴い、エネルギー使用、有害化学物質、および材料のトレーサビリティに関するより厳格な規制に直面することになります。これにより、サプライヤーの選定方法、新たな製造プロセス、および使用する材料について、新たな視点が生まれるでしょう。」
- 地域的な供給の多様化:関税、物流の混乱、半導体政策により、二重調達や電子機器製造の現地化推進が必要となっています。米国は、NEVIプログラムの下で2025年までにEV充電インフラに75億米ドルを投じることを約束しています。地域的な生産能力の拡大は、2030年までにPCBの調達、認定サイクル、および工場の規模に影響を与える見込みです。
1台あたりの電子部品の搭載量は今後も増加し続けますが、サプライヤーは、熱管理、信頼性、サイバーセキュリティ、および環境面における課題の増大に対応する必要があります。先進的な地域製造と、ハイテク素材、そして信頼性の高い認定が相まって、この市場における勝者が決定づけられるでしょう。価格面での圧力は、特に従来のPCBにおいて引き続き続く見込みです。最終的には、製造能力よりも、自動車メーカーやティア1サプライヤーとのパートナーシップの方が、より大きな重要性を持ちます。
自動車用プリント基板市場の最近の動向
現在の市場動向を見ると、電気自動車の台数増加、ADAS(先進運転支援システム)の拡充、および車内におけるゾーンアーキテクチャの導入により、より大規模な投資が必要となる見込みです。これらのシステムが市場で浸透し、生産能力がより複雑な関連技術へとシフトするにつれ、2027年までに需要の増加が見込まれます。Lucintel社は、自動車技術の進歩、顧客嗜好の変化、および自動車生産台数の増加により、今後10年間は自動車の生産台数よりも技術革新が市場成長の原動力となると予測しています。
- EVプラットフォームへの投資拡大:2025年までに、BYDは中国でより高度な自動車用部品を生産するために10億人民元を割り当てており、2030年まで使用されるバッテリーシステムの制御・管理に対応するため、耐熱性の高い自動車用多層PCBに対する需要をさらに高めることになります。
- 先進製造の拡大:AT&Sは、マレーシア・クリムに17億ユーロを投じたキャンパス(2025年3月)の設備設置を開始しました。同地域におけるハイエンドIC基板およびPCB製造への需要は、アジアにおける集中的な大量生産に依存するのではなく、高品質で徐々に需要増に対応できるようになるまでに3~5年を要する見込みです。
- 代替調達先:ホンダやLGエナジーソリューションなどの主要サプライヤーは、米国オハイオ州にある44億米ドルのバッテリー合弁事業において、設備の設置を開始しました(2025年2月)。北米はまた、サプライヤーにとって、特にバッテリー管理システム(BMS)において、地域のバッテリーおよび車両システム市場に参入する機会を提供することになります。
- 電気自動車分野の提携:2025年、コンチネンタルとオーロラは、自動運転技術の導入に向けた提携を拡大し、高度な信号整合性と高い信頼性技術を備えた多層構造基板への需要を高めました。
- 信頼性の向上:2025年、パナソニックは改良型の自動車用多層プリント基板を発売しました。これらの改良された材料は、レーダー、ライダー、および次世代ネットワークをサポートし、下位層のPCBサプライヤーにとって厳しい参入障壁となるでしょう。
自動車用プリント基板市場は、地域特化型かつ専門化が進み、資本集約的な市場になると予測されています。EV用プリント基板は大量生産される一方、ソフトウェア定義型車両(SDV)用プリント基板は、層数の増加、より厳格なインピーダンス制御、および追加の熱管理が必要となるため、高付加価値製品となるでしょう。自動車品質管理システムを導入することで、サプライヤーは自動車市場において強固な地位を確立できるでしょう。中国では、汎用製品の生産能力は引き続き低価格の圧力にさらされる見込みです。今後、業界再編が進む可能性があります。
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場概要
- 背景と分類
- サプライチェーン
第3章 市場動向と予測分析
- マクロ経済動向と予測
- 業界の促進要因と課題
- PESTLE分析
- 特許分析
- 規制環境
第4章 世界の自動車用プリント基板市場:PCBの種類別
- 魅力度分析:PCBの種類別
- 単層
- 2層
- 多層
- 高密度相互接続
- リジッドフレックス/フレキシブル
第5章 世界の自動車用プリント基板市場:車両タイプ別
- 魅力度分析:車両タイプ別
- 乗用車
- 商用車
第6章 世界の自動車用プリント基板市場:推進タイプ別
- 魅力度分析:推進タイプ別
- 内燃機関車
- バッテリー式電気自動車
- ハイブリッド車およびプラグインハイブリッド車
第7章 世界の自動車用プリント基板市場:用途別
- 魅力度分析:用途別
- ADASおよび安全
- パワートレインおよび電動化
- ボディ・コンフォート
- インフォテインメントおよびコネクティビティ
- 自動運転用コンピュータ
第8章 地域別分析
第9章 北米の自動車用プリント基板市場
- 北米の自動車用プリント基板市場:PCBの種類別
- 北米の自動車用プリント基板市場:用途別
- 米国の自動車用プリント基板市場
- カナダの自動車用プリント基板市場
- メキシコの自動車用プリント基板市場
第10章 欧州の自動車用プリント基板市場
- 欧州の自動車用プリント基板市場:PCBの種類別
- 欧州の自動車用プリント基板市場:用途別
- ドイツの自動車用プリント基板市場
- フランスの自動車用プリント基板市場
- イタリアの自動車用プリント基板市場
- スペインの自動車用プリント基板市場
- 英国の自動車用プリント基板市場
第11章 アジア太平洋地域の自動車用プリント基板市場
- アジア太平洋地域の自動車用プリント基板市場:PCBの種類別
- アジア太平洋地域の自動車用プリント基板市場:用途別
- 中国の自動車用プリント基板市場
- インドの自動車用プリント基板市場
- 日本の自動車用プリント基板市場
- 韓国の自動車用プリント基板市場
- インドネシアの自動車用プリント基板市場
第12章 RoWの自動車用プリント基板市場
- その他地域の自動車用プリント基板市場:PCBの種類別
- その他地域の自動車用プリント基板市場:用途別
- 中東の自動車用プリント基板市場
- 南アメリカの自動車用プリント基板市場
- アフリカの自動車用プリント基板市場
第13章 競合分析
- 製品ポートフォリオ分析
- 業務統合
- ポーターのファイブフォース分析
- 市場シェア分析
第14章 機会と戦略分析
- バリューチェーン分析
- 成長機会分析
- 新たな動向:世界の自動車用プリント基板市場
- 戦略的分析
第15章 バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル
- 競合分析概要
- Unimicron Technology Corp.
- Chin Poon Industrial Co. Ltd
- Meiko Electronics Co. Ltd
- TTM Technologies Inc.
- Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd
- CMK Corporation
- AT&S AG
- Nippon Mektron Ltd
- Zhen Ding Technology Holding
- Shennan Circuits Co. Ltd
第16章 付録
- 発行日
- 発行
- Lucintel
- ページ情報
- 英文 150 Pages
- 納期
- 3営業日