薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場レポート：2035年までの動向、予測および競合分析

薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場

世界の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場の将来は、メモリおよびロジック（TSV）、MEMSデバイス、パワーデバイス、CMOSイメージセンサ、RFID市場における機会により、明るい展望となっています。世界の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場は、2027年の11億米ドルから2035年には推定21億米ドルに達すると見込まれており、2027年から2035年のCAGRは6.4％となる見込みです。この市場の主な市場促進要因としては、小型半導体デバイスへの需要の高まり、高度なウエハー技術の採用拡大、および家電の生産増加が挙げられます。

• Lucintelの予測によると、装置タイプ別では、半導体製造およびウエハー加工の需要増加により、予測期間を通じてダイシング装置が引き続き最大のセグメントを占める見込みです。
• 用途別では、高度なメモリチップの需要増加により、予測期間を通じてメモリおよびロジック（TSV）が最大のセグメントであり続けると見込まれます。
• 地域別では、半導体生産が堅調であり、製造施設が拡大していることから、予測期間を通じてアジア太平洋（APAC）が最大の地域であり続けると見込まれます。

薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場における新たな動向

薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場は、生産能力の拡大から、精度や歩留まりの管理、さらにはカスタマイズ型ソリューションへと変化しつつあります。2025年から2027年にかけては、AIハードウェア、先進パッケージング、パワーデバイスへの需要に牽引され、薄型ウエハー加工・ダイシング装置への需要が増加すると見込まれます。Lucintelは、プロセス統合能力と多様なサービス提供体制を備えたサプライヤーへの投資が活発化すると予測しています。

• 薄型ウエハーのハンドリング：2025年のTSMCによる先端ノードの拡張や、炭化ケイ素（SiC）の採用拡大に伴い、100ミクロン未満のウエハーが増加しているため、薄型ウエハーのハンドリングに対する需要が高まっています。この動向は、低荷重チャッキング、反り制御の改善、およびウエハーを損傷させない搬送システムの開発を促進すると考えられます。
• 先進パッケージングの統合：AIアクセラレータや高速パッケージングへの需要増加による2025年の市場牽引により、薄型ウエハー加工、ハイブリッドボンディング、および精密ダイシング装置の需要が拡大する見込みです。今後数年間、装置サプライヤーはフロントエンドおよびバックエンドのプロセスデータを統合する必要が生じます。
• 自動化とインラインインテリジェンス：ベンダー各社は、マシンビジョン、レシピ制御、予知保全を導入しています。2025年度、DISCOは半導体組立およびダイシング向けの自動システムを発表しました。
• 化合物半導体の専門化：2025年から2027年にかけてGaNおよびSiCの生産能力が拡大することで、シリコン加工を超えた市場力学が生まれると考えられます。脆い基板に伴う課題により、ダイシング装置や加工プロセスに対する新たな需要が生まれます。EV（電気自動車）やパワーエレクトロニクスの台頭により、特殊なツールや加工技術が必要となると考えられます。
• 地域別のサプライチェーンの多様化：米国、日本、欧州の新規ファブでは、装置の現地サポート、スペアパーツ、および認定エンジニアリングの体制構築が進められています。SEMIの報告によると、2024年の半導体装置の売上高予測は1,170億米ドルであり、これにより大規模なサービス機会がさらに創出される見込みです。地域別のレジリエンスは、単価や歩留まりに加え、購入決定において重要な要素となると考えられます。

今後5年間、装置への需要は、単にウエハーの大量生産だけでなく、高度なデバイスに連動して推移すると考えられます。50マイクロメートル未満の微細加工、低ダメージダイシング、インライン計測、および改修設置支援を提供するサプライヤーが、最大の市場シェアを獲得することになると考えられます。購入者が重視するのは、良品ダイ1個あたりの総コスト、稼働率、およびエネルギー消費量です。市場シェアを獲得できるかどうかは、特定のプロセス仕様よりも、プロセスへの理解と徹底した適格性評価にかかっています。

薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場の最近の動向

薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場は、先進パッケージング、HBM、炭化ケイ素、およびエッジデバイスの製造を背景に、2025年から2027年にかけて成長が加速する見込みです。Lucintelは、この市場への投資は引き続きアジアが主導すると予測していますが、生産能力拡大に向けた地域別投資額では、北米と欧州がより大きな割合を占める見込みです。装置メーカーは、薄型ウエハー加工、ハイブリッドボンディング、レーザーシングレーション、および自動化に一層注力していくと考えられます。

• TSMCの設備投資：TSMCは2025年の設備投資額を380億～420億米ドルと設定し、先進プロセスおよびパッケージングを優先すると表明しています。これにより、HBMやチップレットの生産能力がAIアクセラレータとより統合されるにつれ、ウエハーの薄化、研削、ダイシング、および検査装置への需要が持続する見込みです。
• 先進パッケージング：Samsung Electronicsは、2025年（2025年1月時点）の半導体投資および製造・パッケージング支援に約53兆7,000億ウォンを投じることを表明しました。この分野への支出は、今後3～5年間、極薄ウエハーのハンドリング、一時ボンディング、およびより高密度なダイ配置のための装置に重点が置かれる見込みです。
• 大量生産向けハイブリッドボンディング：Besiは、2024年第4四半期（2025年2月）に、ハイブリッドボンディングの受注額が過去最高の4,230万ユーロに達したと報告しました。ハイブリッドボンディングの普及が進むにつれ、装置競合の焦点は、従来のダイ組立から、より高精度なウエハー位置合わせや低ダメージな薄化処理へと移行していくと考えられます。
• 炭化ケイ素（SiC）生産：Wolfspeedは、200mmウエハープラットフォームを備えたニューヨーク州モホークバレーの施設を開設しました（2025年4月）。EVやパワーエレクトロニクスの量産が増加するにつれ、より大型のSiCウエハーは、シングレーションおよび薄化用装置にとって新たな機会をもたらします。
• 地域におけるサプライチェーンの現地化：欧州連合（EU）は、2025年8月、Infineonのドレスデンにおけるチッププロジェクトに対し、50億ユーロの国家援助を承認しました。新たな地域生産拠点の設立に伴い、ダイシング装置、サービス契約、プロセス認定に対する現地での需要が高まり、アジアに集中していたサプライチェーンへの依存度が低下することになります。

技術の進歩に伴い、用途に特化した装置への需要が高まっています。AIパッケージングは高価格帯を占める一方、SiC製造では、切削損失が少なくスループットが高いというメリットがあります。統合に加え、フィールドサービス、プロセス制御、ソフトウェアを提供する企業が市場シェアを拡大すると考えられます。メモリ製造の一時的停滞による景気循環的な要因から、市場シェアが脅かされる可能性はありますが、先進パッケージングとパワー半導体の成長により、今後5年間は市場シェアを維持できると見込まれます。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

• 背景と分類
• サプライチェーン

第3章 市場動向と予測分析

• マクロ経済動向と予測
• 業界の促進要因と課題
• PESTLE分析
• 特許分析
• 規制環境

第4章 世界の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場：装置タイプ別

• 魅力度分析：装置タイプ別
• 薄化装置
• ダイシング装置

第5章 世界の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場：ウエハーサイズ別

• 魅力度分析：ウエハーサイズ別
• 4インチ未満
• 5～6インチ
• 8インチ
• 12インチ

第6章 世界の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場：ウエハーの厚さ別

• 魅力度分析：ウエハーの厚さ別
• 750マイクロメートル
• 120マイクロメートル
• 50マイクロメートル

第7章 世界の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場：用途別

• 魅力度分析：用途別
• メモリおよびロジック（TSV）
• MEMSデバイス
• パワーデバイス
• CMOSイメージセンサ
• RFID
• その他

第8章 地域別分析

第9章 北米の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場

• 北米の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場：装置タイプ別
• 北米の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場：用途別
• 米国の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場
• カナダの薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場
• メキシコの薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場

第10章 欧州の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場

• 欧州の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場：装置タイプ別
• 欧州の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場：用途別
• ドイツの薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場
• フランスの薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場
• イタリアの薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場
• スペインの薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場
• 英国の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場

第11章 アジア太平洋の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場

• アジア太平洋の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場：装置タイプ別
• アジア太平洋の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場：用途別
• 中国の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場
• インドの薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場
• 日本の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場
• 韓国の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場
• インドネシアの薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場

第12章 その他の地域の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場

• その他の地域の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場：装置タイプ別
• その他の地域の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場：用途別
• 中東の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場
• 南アメリカの薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場
• アフリカの薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場

第13章 競合分析

• 製品ポートフォリオ分析
• 業務統合
• ポーターのファイブフォース分析
• 市場シェア分析

第14章 機会と戦略分析

• バリューチェーン分析
• 成長機会分析
• 新たな動向：世界の薄型ウエハー加工・ダイシング装置市場
• 戦略的分析

第15章 バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル

• 競合分析概要
• Disco Corporation
• Tokyo Seimitsu Co., Ltd.（ACCRETECH）
• Advanced Dicing Technologies Ltd.
• Plasma-Therm LLC
• SPTS Technologies Ltd.
• Han's Laser Technology Industry Group Co., Ltd.
• ASM Laser Separation International B.V.
• Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.
• Panasonic Holdings Corporation
• Hitachi High-Tech Corporation

第16章 付録