先端リソグラフィー材料市場レポート：2035年までの動向、予測および競合分析

先端リソグラフィ材料市場

世界の先進リソグラフィ材料市場の将来は有望であり、半導体メーカー、ファウンダリ、OSAT企業、および研究機関・研究所の各市場において機会が見込まれています。世界の先進リソグラフィ材料市場は、2027年の43億米ドルから2035年には81億米ドルに達すると予測されており、2027年から2035年までのCAGRは8.1％となる見込みです。この市場の主な市場促進要因としては、半導体の微細化プロセスに対する需要の高まり、先進リソグラフィ技術の採用拡大、および次世代チップ製造への投資増加が挙げられます。

• Lucintelの予測によると、材料種別では、先進的な半導体製造技術への需要の高まりにより、フォトレジスト材料が予測期間中に高い成長率を示すと見込まれています。
• 最終用途別では、半導体製造のアウトソーシング需要の拡大により、ファウンダリが予測期間を通じて最も高い成長率を示すと見込まれています。
• 地域別では、エレクトロニクス産業の拡大と半導体生産能力の増強により、予測期間を通じてアジア太平洋地域（APAC）が最大の市場規模を維持すると見込まれます。

先進リソグラフィー材料市場における新たな動向

2024年から2026年にかけてパイロット生産が開始されると予想される高NA EUV装置の登場により、リソグラフィ用先端材料は過去10年間で最大の化学的転換期を迎えています。Lucintelによると、金属酸化物レジストの採用と、地政学的要因によるサプライチェーンの混乱が、主要な製造プラントにおいてどのサプライヤーが供給地位を獲得するかを決定づける要因となります。

• 金属酸化物レジストへの移行：ラインエッジの粗さをより精密に制御するために高NA値のEUV装置が必要となることから、業界は一般的な化学増幅型レジストから無機金属酸化物レジストへと移行していく見込みです。無機レジストは2025年には市場シェア9.3％にとどまっていたもの、2025年から2035年にかけてCAGR21.4％で成長すると予測されています。この移行により、次世代EUVリソグラフィの参照材料として使用されるスズ系およびハフニウム酸化物系の化学物質への資金配分が再配分されると見込まれています。
• ドライレジストプロセスの統合：金属酸化物レジストでは、従来のウェットスピンコート方式に代わり、真空ベースのドライ成膜技術が採用されることになります。これにより、微細化が進むにつれて欠陥率がさらに低減されることが期待されます。ドライレジストプロセスの採用拡大により、今後数年間で、リソグラフィ装置ベンダーとレジスト化学薬品サプライヤーとの緊密な連携が促進されるでしょう。
• 地域的なサプライチェーンの多様化：サプライチェーンの緊張を背景に、材料サプライヤーや半導体製造企業は、従来台湾や韓国といった単一の国に依存していたサプライチェーン地域以外にも、冗長な生産能力を構築しています。これにより、中国やインドでも製造能力が確保されることになります。さらに、リソグラフィー材料が戦略的資材と見なされるようになるにつれ、フォトレジストの生産能力が他の地域にも再配置されることになります。
• 超高純度基準の標準化：規制当局は、汚染リスクを軽減するため、3nm以下のノードにおいて、フォトレジスト現像液中の不純物を1000兆分の1のオーダーで管理する新たな規則を導入しています。
• ポートフォリオの統合と合理化：老舗の化学企業は、半導体材料への設備投資を優先するため、非中核事業を売却しています。これにより、長期的な供給契約を結んでいるサプライヤーの数は減少することになります。

最終的には、この市場では、原材料の生産量に基づいてサプライヤーを評価するのではなく、材料における革新能力や地理的な重複を排除する能力に基づいて評価が行われるようになるでしょう。したがって、金属酸化物化学技術と多国間生産体制を兼ね備えたサプライヤーが、最先端のファブにおいてトップクラスの認定地位を確保することになります。

先端リソグラフィー材料市場の最近の動向

ハイNA EUVの量産開始に先立ち、サプライヤー各社が次世代化学物質の認定を急ピッチで進めた結果、2024年から2026年にかけて、先端リソグラフィ材料への投資および技術開発活動が活発化しました。Lucintelの追跡調査によると、装置・材料の共同開発や、主要なファウンダリ顧客の近くに追加の製造能力を構築する動きが見られます。

• 次世代スキャナー：ASMLは2025年1月、極紫外線（EUV）リソグラフィ装置「NXE：5000」を発表しました。これにより、次世代のより小型で高性能な半導体デバイスの解像度がさらに向上し、生産性も高まりました。新世代のスキャナーの登場は、フォトレジストの化学組成に対する新たな要求をもたらし、材料サプライヤーは、より厳しいプロセスウィンドウに対応するため、製品の再配合を迫られています。
• ポートフォリオ強化のための買収：JSR株式会社は2024年8月1日、山中ヒューテックの全株式を取得し、完全子会社化しました。JSRは半導体材料のポートフォリオをさらに拡充しています。このような動きにより、最先端のファブ（製造工場）の需要を満たすことができる、少数の大手サプライヤーによる特殊フォトレジストの統合が進んでいます。
• ネガ型レジストの商用化：富士フイルムは、2024年10月にネガ型EUVレジストおよび関連するEUV現像液の販売を開始しました。これは、富士フイルムのポジ型レジスト事業のさらなる多角化となります。ネガ型化学技術は、ポジ型レジストでは課題となるリソグラフィプロセスを最適化するための代替手段を提供します。
• 主要ファウンダリ向け供給契約：東進セミケムは2025年2月、サムスンファウンダリの3nmプロセス向けにEUVフォトレジストの供給を開始しました。これは、同社にとって商用EUVフォトレジストにおける初の契約獲得となります。このノードでの重要な供給契約の獲得は、認定のハードルは依然として存在するもの、それらが日本以外のサプライヤーにとって完全に障壁となっているわけではないことを示しています。
• 地域別の生産能力拡大：2025年後半に報じられた通り、東京応化工業は韓国に200億円を投じてフォトレジスト工場を建設すると発表しました。この工場では、現地生産を通じてサムスンに直接供給を行う予定です。

この間、サプライヤー各社は、設備主導の再認定、買収主導の統合、主要顧客の近隣での製造といった並行戦略を採用する可能性が高いと考えられます。これにより、ファブがサプライヤーに対し、最先端、あるいは最先端に近い技術をファブの近隣で製造するよう求めるため、生産能力の地理的な分散が継続的に進むものと見込まれます。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

• 背景と分類
• サプライチェーン

第3章 市場動向と予測分析

• マクロ経済動向と予測
• 業界の促進要因と課題
• PESTLE分析
• 特許分析
• 規制環境

第4章 世界の先端リソグラフィー材料市場：素材のタイプ別

• 魅力度分析：素材のタイプ別
• フォトレジスト材料
• 付帯材料

第5章 世界の先端リソグラフィー材料市場：波長タイプ別

• 魅力度分析：波長タイプ別
• EUV（13.5 nm）
• ArF（193 nm）
• KrF（248 nm）
• I-Line（365 nm）
• Beyond EUV／軟X線

第6章 世界の先端リソグラフィー材料市場：用途別

• 魅力度分析：用途別
• 半導体デバイスの製造
• 先進パッケージング
• MEMS製造
• ディスプレイ製造
• フォトマスク製造
• センサーおよびパワーデバイス

第7章 世界の先端リソグラフィー材料市場：最終用途別

• 魅力度分析：最終用途別
• 垂直統合型デバイスメーカー
• ファウンダリ
• OSAT企業
• 研究機関・研究所

第8章 地域別分析

第9章 北米の先端リソグラフィー材料市場

• 北米の先端リソグラフィー材料市場：素材のタイプ別
• 北米の先端リソグラフィー材料市場：用途別
• 米国の先端リソグラフィー材料市場
• カナダの先端リソグラフィー材料市場
• メキシコの先端リソグラフィー材料市場

第10章 欧州の先端リソグラフィー材料市場

• 欧州の先端リソグラフィー材料市場：素材のタイプ別
• 欧州の先端リソグラフィー材料市場：用途別
• ドイツの先端リソグラフィー材料市場
• フランスの先端リソグラフィー材料市場
• イタリアの先端リソグラフィー材料市場
• スペインの先端リソグラフィー材料市場
• 英国の先端リソグラフィー材料市場

第11章 アジア太平洋地域の先端リソグラフィー材料市場

• アジア太平洋地域の先端リソグラフィー材料市場：素材のタイプ別
• アジア太平洋地域の先端リソグラフィー材料市場：用途別
• 中国の先端リソグラフィー材料市場
• インドの先端リソグラフィー材料市場
• 日本の先端リソグラフィー材料市場
• 韓国の先端リソグラフィー材料市場
• インドネシアの先端リソグラフィー材料市場

第12章 RoWの先端リソグラフィー材料市場

• その他地域の先端リソグラフィー材料市場：素材のタイプ別
• その他地域の先端リソグラフィー材料市場：用途別
• 中東の先端リソグラフィー材料市場
• 南アメリカの先端リソグラフィー材料市場
• アフリカの先端リソグラフィー材料市場

第13章 競合分析

• 製品ポートフォリオ分析
• 業務統合
• ポーターのファイブフォース分析
• 市場シェア分析

第14章 機会と戦略分析

• バリューチェーン分析
• 成長機会分析
• 新たな動向：世界の先端リソグラフィー材料市場
• 戦略的分析

第15章 バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル

• 競合分析概要
• ASML Holding
• Tokyo Electron
• Applied Materials
• Lam Research
• JSR Corporation
• Shin-Etsu Chemical
• Sumitomo Chemical
• Tokyo Ohka Kogyo
• Merck Group
• DuPont

第16章 付録