半導体用フラックス：世界市場シェアとランキング、総販売および需要予測（2025年～2031年）

半導体用フラックスの世界市場規模は、2024年に2億3,600万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 7.9％で推移し、2031年までに4億700万米ドルに拡大すると予測されております。

本報告書では、半導体用フラックスに関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築といった観点から包括的な評価を提供します。

電子製品のはんだ付け工程では、ロジン樹脂フラックスが一般的に使用されます。これは主にロジン、樹脂、ハロゲン化物含有活性化剤、添加剤、有機溶剤で構成されています。これらの化学物質は、はんだ付けプロセスを補助・促進すると同時に、保護効果を発揮し酸化反応を防止します。主な機能としては、「補助的な熱伝導」「酸化物の除去」「溶接材料の表面張力低下」「溶接材料表面の油分除去による溶接面積拡大」「再酸化防止」が挙げられます。このうち特に重要な機能は「酸化物の除去」と「溶接材料の表面張力低下」の二点です。

2024年における半導体用フラックスの世界生産量は5,619トン、平均価格は1キログラムあたり42米ドルとなる見込みです。

半導体パッケージング用フラックス市場は近年、高密度パッケージング技術（CSP、BGA、フリップチップなど）および環境規制を主な要因として急速な成長を遂げております。半導体パッケージング技術の進歩に伴い、フラックスに対する要求も高まっており、特に高密度パッケージングと環境規制の分野で顕著です。

現在、主要な半導体フラックス企業は主に日本と米国に拠点を置いており、例えばマクダーミッド・アルファ（ALPHA®NCX-402-M3フラックス）、千住（WFシリーズ、GTNシリーズ）、インジウム・コーポレーション（WSシリーズ、SCシリーズなど）が挙げられます。主要企業間の市場シェアは高度に集中しており、上位5社で60％以上のシェアを占めています。

本レポートは、半導体用フラックスの世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

半導体用フラックスの市場規模、推定・予測は、販売量（トン）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的および定性的分析の両方を用いて、読者の皆様が半導体用フラックスに関するビジネス／成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別

• MacDermid Alpha Electronics Solutions
• Senju Metal Industry
• Asahi Chemical & Solder Industries
• Harima
• Indium Corporation
• Shenzhen Vital New Material
• Tongfang Tech
• Shenmao
• AIM Solder
• Tamura
• Arakawa Chemical Industries
• Heraeus
• Inventec Performance Chemicals
• KOKI
• Nihon Superior
• PhiChem Corporation

タイプ別セグメント

• 水溶性および低残留
• 可溶性ロジン
• エポキシフラックス

用途別セグメント

• チップアタッチ（フリップチップ）
• ボールアタッチメント（BGA）
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ